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印刷線路板的制作方法

文檔序號:8173485閱讀:154來源:國知局
專利名稱:印刷線路板的制作方法
技術領域
本實用新型涉及印刷線路板。
背景技術
隨著科學技術的發(fā)展及人性化的需求,產品越做越小,越做越薄,要求印刷線路板的設計也向薄型小型化發(fā)展。通常一款產品的核心部分都比較復雜,需要多層板設計,而周邊電路相對簡單,只需要雙面板就可以實現(xiàn)。而多層線路板成本較高,生產周期也相對比較長,如果產品整塊印刷線路板都用多層板設計,成本高,加工周期也長,不利于生產和更新。目前通常的設計方法都是分成核心主控板和功能板兩塊板。核心主控板用多層板 設計,功能板用雙面板設計。兩塊板的連接方式一般都是通過扁纜FPC或者板級間連接插座進行連接,但是扁纜FPC和插座之間容易接觸不良,運輸中容易松動,影響產品的性能,而且FPC插座的品質比較難控制。但用板級間連接插座連接又占空間,不能滿足超薄化設計,而且有品質的連接插座成本也不低。

實用新型內容基于此,有必要提供一種既能夠節(jié)約成本,又能夠降低產品整體高度,而且又方便生產的印刷線路板線路板。其技術方案為一種印刷線路板,包括多個核心主控板和功能板,所述功能板上開設至少一個鏤空區(qū),每個所述鏤空區(qū)與每個所述核心主控板相配合設置,在所述功能板上靠近鏤空區(qū)的邊緣處設置第一焊盤,在所述核心主控板的外沿上設置第二焊盤,所述第一焊盤與第二焊盤一一對應,所述第一焊盤與第二焊盤焊接連接。在其中一個實施例中,所述核心主控板的厚度等于所述功能板的厚度。在其中一個實施例中,所述核心主控板的線路層數(shù)大于所述功能板的線路層數(shù)。在其中一個實施例中,所述核心主控板可以是的柔性電路板、剛性電路板、軟硬復合板中任一種。在其中一個實施例中,所述功能板可以是的柔性電路板、剛性電路板、軟硬復合板中任一種。上述印刷電路板的結構分為核心主控板和功能板,然后利用第一焊盤和第二焊盤焊接的連接結構將二者完美的拼接起來。此結構焊接牢固、降低成本的同時不會影響產品的功能,滿足印刷電路板日益小型化的需求。同時在生產過程中,核心主控板和功能板可以分別獨立生產,相互之間不會產生影響。核心主控板的厚度等于所述功能板的厚度,使得二者之間沒有高度差,方便后續(xù)的組裝與生產。

圖I為本是實用新型實施例所述的印刷線路板的結構示意圖;[0013]圖2a為圖I中的功能板的結構示意圖;圖2b為圖I中的核心主控板的結構示意圖;附圖標記說明100、核心主控板,110、第二焊盤,200、功能板,201、鏤空區(qū),202、第一焊盤。
具體實施方式
以下結合附圖對本實施例做進一步的說明。請參閱圖I、圖2a及圖2b,印刷線路板包括核心主控板100和功能板200。在此核心主控板100和功能板200均完成線路的制作。功能板200上開設至少一個鏤空區(qū)201,每個鏤空區(qū)201與每個核心主控板100相配合設置,在功能板200上靠近鏤空區(qū)201的邊緣處設置第一焊盤202,在核心主控板100的外沿上設置第二焊盤110,第一焊盤202與第二·焊盤110——對應,第一焊盤202與第二焊盤110焊接連接。在本實施例中,第一焊盤202呈半橢圓狀,第二焊盤110呈半橢圓狀,第一焊盤202和第二焊盤110拼接焊接后形成一個完整橢圓。核心主控板100的厚度等于功能板200的厚度。核心主控板100的線路層數(shù)大于功能板200的線路層數(shù)。核心主控板100可以是柔性電路板、剛性電路板、軟硬復合板中任一種。功能板200也可以是柔性電路板、剛性電路板、軟硬復合板中任一種。兩者為同一類型的線路板即可。上述印刷電路板的結構分為核心主控板和功能板,然后利用第一焊盤和第二焊盤焊接的連接結構將二者完美的拼接起來。此結構焊接牢固、降低成本的同時不會影響產品的功能,滿足印刷電路板日益小型化的需求。同時在生產過程中,核心主控板和功能板可以分別獨立生產,相互之間工藝的上的不良不會產生相互影響。核心主控板的厚度等于所述功能板的厚度,使得二者之間沒有高度差,方便后續(xù)的組裝與生產。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種印刷線路板,其特征在于,包括多個核心主控板和功能板,所述功能板上開設至少一個鏤空區(qū),每個所述鏤空區(qū)與每個所述核心主控板相配合設置,在所述功能板上靠近鏤空區(qū)的邊緣處設置第一焊盤,在所述核心主控板的外沿上設置第二焊盤,所述第一焊盤與第二焊盤一一對應,所述第一焊盤與第二焊盤焊接連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的印刷線路板,其特征在于,所述核心主控板的厚度等于所述功能板的厚度。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的印刷線路板,其特征在于,所述核心主控板的線路層數(shù)大于 所述功能板的線路層數(shù)。
4.根據(jù)權利要求3所述的印刷線路板,其特征在于,所述第一焊盤呈半橢圓狀,所述第二焊盤呈半橢圓狀,所述第一焊盤和第二焊盤拼接焊接后形成一個完整橢圓。
5.根據(jù)權利要求4所述的印刷線路板,其特征在于,所述核心主控板可以是柔性電路板、剛性電路板、軟硬復合板中任一種。
6.根據(jù)權利要求4所述的印刷線路板,其特征在于,所述功能板可以是柔性電路板、剛性電路板、軟硬復合板中任一種。
專利摘要本實用新型提供一種印刷線路板,包括多個核心主控板和功能板,所述功能板上開設至少一個鏤空區(qū),每個所述鏤空區(qū)與每個所述核心主控板相配合設置,在所述功能板上靠近鏤空區(qū)的邊緣處設置第一焊盤,在所述核心主控板的外沿上設置第二焊盤,所述第一焊盤與第二焊盤一一對應,所述第一焊盤與第二焊盤焊接連接。然后利用第一焊盤和第二焊盤焊接的連接結構將二者完美的拼接起來。此結構焊接牢固、降低成本的同時不會影響產品的功能,滿足印刷電路板日益小型化的需求。同時在生產過程中,核心主控板和功能板可以分別獨立生產,相互之間工藝的上的不良不會產生相互影響。
文檔編號H05K1/11GK202773182SQ20122049972
公開日2013年3月6日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權日2012年9月27日
發(fā)明者蔡力峰 申請人:廣東安居寶數(shù)碼科技股份有限公司
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