專利名稱：印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板，特別是適于安裝以窄的間距設(shè)有多列球狀端子的部件的印刷線路板。
已知IC(集成電路部件)的端子形狀有針狀(也稱為引線狀)和球狀(也稱為凸塊狀)。有針狀端子列的IC被稱為PGA(pin GridArray)。而具有球狀端子列的IC被稱為BGA(Ball Grid Array)。
BGA與PGA相比，由于有下述原因，因而適干高密度實際安裝。
1，能使IC的端子間距較窄。因此，即使端子數(shù)多也能使IC小型化。
2，在印刷線路板的凸緣(ラン ド)不必開設(shè)IC的端子穿通用的孔。因此能使凸緣本身小型化。而且能將凸緣的間距減小。
圖8表示把BGA安裝在印刷線路板上的狀態(tài)。在BGA上有球狀端子列61。因此在印刷線路板70上與球狀端子列相對應(yīng)地形成凸緣列71。用焊錫80將各個球狀端子61與凸緣71相連接。
端子間距為0．8mm以下的BGA被稱為CSP。CSP是芯片尺寸封裝(Chip Size Package)的略語，它的含義是來自端子間距是0．8mm以下的BGA、其封裝尺寸接近內(nèi)部集成電路小片的尺寸。
但是，由于下述原因，把端子間距是0．5mm左右、而且有內(nèi)外2列端子列的CSP實際安裝到印刷線路板上在技術(shù)上是困難的。
(1)考察圖9所示的印刷線路板70。在這印刷線路板70上、以0．5mm的凸緣間距形成一列圓形的內(nèi)側(cè)凸緣72、一列圓形的外側(cè)凸緣73。而且將布線74從內(nèi)側(cè)凸緣72引出并在外側(cè)凸緣73之間通過。
(2)以前，內(nèi)側(cè)凸緣72和外側(cè)凸緣73的直徑是相同的，是0．4mm。
(3)如果把布線74的寬度取成一般使用的150μm，則由于外側(cè)凸緣73之間的間隙變成0．5-0．4=0．1mm(100μm)，因而布線74不能從外側(cè)凸緣73之間通過。
(4)即使把布線74的寬度取成所謂實用的最小尺寸50μm，由于布線74和鄰接的外側(cè)凸緣73之間的間隙只是標(biāo)準(zhǔn)值(100-50)／2=25μm，因此布線74在外側(cè)凸緣73之間通過是很勉強(qiáng)的。
另一方面，考慮過這樣的方案，即不將布線74從外側(cè)凸緣73之間通過，在內(nèi)側(cè)凸緣72圍著的區(qū)域75里形成通孔，由此將布線74引出。但是，由于在CSP的場合下，區(qū)域75極窄，而且布線74的根數(shù)又多，因而必需把通孔做成極小。這樣，用通常的多層基片的技術(shù)不能實現(xiàn)，又使印刷線路板的造價變成極高，因此是不實用的。
本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而作出的，其目的是提供一種能適于安裝端子間距是0．5mm左右的CSP等有多列球狀端子而且端子間距窄的部件的印刷線路板。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案所述發(fā)明的印刷線路板，它是用來搭載內(nèi)外有多列球狀端子的部件的，其特征在于設(shè)有內(nèi)外多列與上述球狀端子對應(yīng)的凸緣，從內(nèi)側(cè)凸緣引出的布線在外側(cè)凸緣之間通過，外側(cè)凸緣的列方向的尺寸比內(nèi)側(cè)凸緣的列方向的尺寸小。
所述發(fā)明的印刷線路板，其特征在于外側(cè)凸緣的與列方向相垂直方向的尺寸比外側(cè)凸緣的列方向的尺寸大。
所述發(fā)明的印刷線路板，其特征在于外側(cè)凸緣的列方向的尺寸是0．15mm以下，內(nèi)側(cè)凸緣的凸緣間距是0．5mm以下、而且外側(cè)凸緣的凸緣間距也是0．5mm以下。
所述發(fā)明的印刷線路板，其特征在于外側(cè)凸緣和從這外側(cè)凸緣引出的布線的連接部分是將寬度漸漸加寬地將布線與外側(cè)凸緣相連接，而且、內(nèi)側(cè)凸緣和從這內(nèi)側(cè)凸緣引出的布線的連接部分也是將寬度漸漸加寬地將布線與內(nèi)側(cè)凸緣相連接。
所述發(fā)明的印刷線路板，其特征在于沿著外側(cè)凸緣的全周、從外側(cè)凸緣的外部側(cè)到這外側(cè)凸緣上的內(nèi)部側(cè)地涂敷保護(hù)膜，而且、沿著內(nèi)側(cè)凸緣的全周、從內(nèi)側(cè)凸緣的外部側(cè)到這內(nèi)側(cè)凸緣上的內(nèi)部側(cè)地涂敷保護(hù)膜。
本發(fā)明的效果若采用所述的印刷線路板，由于外側(cè)凸緣的列方向的尺寸比內(nèi)側(cè)凸緣的列方向的尺寸小，因而從內(nèi)側(cè)凸緣引出的布線就能在外側(cè)凸緣之間順利地通過。因此，能制得這樣的印刷線路板，即、它適于安裝CSP等具有多列球狀端子，而且端子間距在0．5mm以下的極狹窄的部件。
若采用所述發(fā)明的印刷線路板，由于與列方向相垂直方向的外側(cè)凸緣的尺寸比外側(cè)凸緣的列方向的尺寸大，因而能使焊錫量增多。這樣，能防止因溫度循環(huán)等引起的錫焊部分的破損，能確?？煽啃?。
若采用所述發(fā)明的印刷線路板，由于外側(cè)凸緣的列方向的尺寸是0．15mm以下，內(nèi)側(cè)凸緣和外側(cè)凸緣之間的凸緣間距是0．5mm以下，因而能安裝有多列球狀端子而且端子間距是0．5mm以下的CSP等部件。
若采用所述發(fā)明的印刷線路板，由于外側(cè)凸緣和從這外側(cè)凸緣引出的布線的連接部分、以及內(nèi)側(cè)凸緣和從這內(nèi)側(cè)凸緣引出的布線的連接部分都是將寬度漸漸加寬地將布線與凸緣相連接，因而這些連接部分都形成所謂落淚狀，即使受到錫焊時的熱沖擊、溫度循環(huán)等作用，連接部分上的布線也難切斷。因此能使布線更細(xì)。
若采用所述發(fā)明的印刷線路板，由于保護(hù)膜沿著外側(cè)凸緣的全周、從外側(cè)凸緣的外部側(cè)到這外側(cè)凸緣上的內(nèi)部側(cè)地覆蓋，而且、保護(hù)膜沿著內(nèi)側(cè)凸緣的全周、從內(nèi)側(cè)凸緣的外部側(cè)到這內(nèi)側(cè)凸緣上的內(nèi)部側(cè)地覆蓋，因而保護(hù)膜增強(qiáng)了內(nèi)外各個凸緣和布線的連接部分。因此，即使使布線變細(xì)也難切斷。又因為通過涂敷保護(hù)膜使各個凸緣的露出部之間的間隙加大，所以難發(fā)生焊錫橋接。
以下參照附圖，詳細(xì)說明
具體實施例方式

圖1是表示本發(fā)明實施方式的印刷線路板的基本結(jié)構(gòu)的頂視圖。
圖2是表示本發(fā)明實施方式的印刷線路板的另一種結(jié)構(gòu)的頂視圖。
圖3是表示本發(fā)明實施方式的印刷線路板的再一種結(jié)構(gòu)的頂視圖。
圖4是表示本發(fā)明實施方式的印刷線路板的再一種結(jié)構(gòu)的頂視圖。
圖5是沿圖4中的Ⅴ-Ⅴ線取得的斷面圖。
圖6是表示本發(fā)明實施方式的印刷線路板的再一種結(jié)構(gòu)的頂視圖。
圖7是沿圖6中的Ⅶ-Ⅶ線取得的斷面圖。
圖8是表示把BGA裝在印刷線路板上的樣子的側(cè)視圖。
圖9是現(xiàn)有技術(shù)的印刷線路板的頂視圖。
下面，參照著圖1~圖7來說明本發(fā)明的實施方式的印刷線路板。
圖1表示印刷線路板的基本結(jié)構(gòu)。圖1所示的印刷線路板10是用來安裝CSP的。在這個實例中，CSP具有內(nèi)外2列端子間距為0．5mm的球狀端子。在印刷線路板10上、以凸緣間距P=0．5mm形成1列內(nèi)側(cè)凸緣1和1列外側(cè)凸緣2。而且形成布線4。布線4是從內(nèi)側(cè)凸緣1引出、從外側(cè)凸緣2之間通過。外側(cè)凸緣2的順著列方向的尺寸D2比內(nèi)側(cè)凸緣的順著列方向的尺寸D1小。由此，外側(cè)凸緣2之間的間隙L21就比內(nèi)側(cè)凸緣1之間的間隙L11大。這樣，布線4就能在外側(cè)凸緣2的較大間隙上通過。
結(jié)果，即使在凸緣間距P是0．5mm以下的印刷線路板中，也能將布線4從內(nèi)側(cè)凸緣1引出并在外側(cè)凸緣2之間通過。因此，能制得這樣的印刷線路板，即、它適于安裝CSP等具有多列球狀端子而且端子間距在0．5mm以下的極狹窄的部件。
下面舉1個尺寸和形狀的具體實例。在圖1所示的印刷線路板10上，把內(nèi)側(cè)凸緣1制成直徑為0．4mm的圓形凸緣，把外側(cè)凸緣2制成直徑為0．15mm的圓形凸緣，把布線4的幅度W制成0．15mm。在這種場合下，外側(cè)凸緣2的列方向的尺寸D2是0．15mm，內(nèi)側(cè)凸緣1的列方向的尺寸D1是0．4mm。布線4和外側(cè)凸緣2間的間隙就為0．1mm。
圖2表示印刷線路板的另一種結(jié)構(gòu)的實例。圖2所示的印刷線路板20與圖1所示的印刷線路板10相比較，除了將外側(cè)凸緣的形狀從圓形變成橢圓形之外，其他都是相同的。也就是說，在圖2所示的印刷線路板20上，外側(cè)凸緣3是橢圓形，與列方向成直角方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大。因此，即使外側(cè)凸緣3的列方向的尺寸D2比以前的小，由于尺寸D3較大，因而能充分確保連接外側(cè)凸緣3和CSP的球形端子錫焊部分的可靠性。
也就是說，在圓形外側(cè)凸緣2的場合下(參照圖1)，當(dāng)它的直徑為0．15mm以下時，焊錫量就減少。因此，在受到溫度循環(huán)升高等作用時，容易因印刷線路板和IC的膨脹系數(shù)之差而引起錫焊部分破損等。所以，注意到與列方向垂直的方向上、外側(cè)凸緣的尺寸幾乎沒限制，并如圖2所示地使外側(cè)凸緣3的尺寸D3增大。這樣，就能增加焊錫量，也可由此提高錫焊部分的可靠性。
也就是說，如果D3＞D2，則即使凸緣間距是0．5mm以下，也能確保極高的可靠性，同時能將外側(cè)凸緣的列方向的尺寸D2取成0．15mm以下。因此，能制得這樣的印刷線路板，即、它適于安裝CSP等具有多列球狀端子，而且端子間距在0．5mm以下的極狹窄的部件。
下面列舉一個在D3＞D2的場合下的尺寸和形狀的具體實例。在圖2所示的印刷線路板20上，把凸緣間距P制成0．5mm，把內(nèi)側(cè)凸緣1制成直徑為0．4mm的圓形凸緣，把外側(cè)凸緣3制成寬度是0．15mm、長度是0．4~1．0mm的橢圓形凸緣，把布線4的寬度W制成0．15mm。在這種場合下，外側(cè)凸緣3的列方向的尺寸D2是0．15mm，與列方向相垂直方向的尺寸D3是0．4~1．0mm，內(nèi)側(cè)凸緣1列方向的尺寸D1是0．4mm。布線4和外側(cè)凸緣3之間的間隙是0．1mm。
圖3表示印刷線路板的另一種結(jié)構(gòu)的實例。圖3所示的印刷線路板30與圖2所示的印刷線路板20相比較，除了改變布線與凸緣的連接形狀和使布線寬度變細(xì)之外，其他都是相同的。即、在內(nèi)側(cè)凸緣1和布線4的連接部分5上，使布線4的寬度漸漸加寬地將布線4與內(nèi)側(cè)凸緣1相連接。在外側(cè)凸緣3和從這外側(cè)凸緣3引出的布線6的連接部分7上，也是使布線6的寬度漸漸加寬地將布線6與外側(cè)凸緣3相連接。而且，各條布線4、6都比圖2的布線4細(xì)。這樣，由于各個連接部分5、7都形成所謂落淚狀(テイァドロツプ形)，因而各條布線4、6即使較細(xì)，也難切斷。
也就是說，由于從內(nèi)外各凸緣1、3到ICT(在線測試)的凸緣等的布線寬度極細(xì)，在沒對連接部分5、7的形狀下功夫進(jìn)行改進(jìn)的場合下，就有各條布線4、6因受到錫焊時的熱沖擊或其他溫度循環(huán)等作用，在與凸緣1、3的連接部分上被切斷的問題。但是，如圖3所示地、當(dāng)把連接部分5、7形成落淚狀時，由于各條布線4、6是漸漸將寬度加寬而且平滑地與凸緣1、3相連，因而就難切斷。
下面舉1個尺寸和形狀的具體實例。在圖3所示的印刷線路板30上，把凸緣間距P制成0．5mm，把內(nèi)側(cè)凸緣1制成直徑為0．4mm的圓形凸緣，把外側(cè)凸緣3制成寬度是0．15mm、長度是0．4~1．0mm的橢圓形凸緣，把布線4、6的寬度W制成50μm。在這種場合下，外側(cè)凸緣3的列方向的尺寸D2是0．15mm，與列方向相垂直方向的尺寸D3是0．4~1．0mm，內(nèi)側(cè)凸緣1的列方向的尺寸D1是0．4mm。布線4和外側(cè)凸緣3之間的間隙是0．15mm。
圖4和圖5表示印刷線路板的另一種結(jié)構(gòu)的實例。圖4和圖5所示的印刷線路板40與圖3所示的印刷線路板30相比較，除了涂敷保護(hù)膜8之外，其他都是相同的。在這印刷線路板40上，與通常的保護(hù)膜涂敷手法相同地完全避開各個凸緣1、3、把保護(hù)膜8涂敷在含有布線4、6的印刷線路板上。
圖6和圖7表示印刷線路板的另一種結(jié)構(gòu)的實例。圖6和圖7所示的印刷線路板50與圖4和圖5所示的印刷線路板40相比較，除了保護(hù)膜8的涂敷范圍不同之外，其他都是相同的。即、把保護(hù)膜8沿著外側(cè)凸緣3的全周，從外側(cè)凸緣3的外部側(cè)直到這外側(cè)接合部3上的內(nèi)部側(cè)地加以涂敷。而且、把保護(hù)膜8沿著內(nèi)側(cè)凸緣1的全周、從內(nèi)側(cè)凸緣1的外部側(cè)直到這內(nèi)側(cè)接合部1上的內(nèi)部側(cè)地加以涂敷。不在內(nèi)外凸緣1、3的中央部分1A、3A上涂敷保護(hù)膜8、使它們分別露出。由此，用保護(hù)膜8把各個凸緣1、3和布線4、6的連接部分5、7完全覆蓋。因此布線4、6就更難被切斷。又因為除了中央部分之外、各個凸緣1、3的全周都用保護(hù)膜8覆蓋，所以內(nèi)側(cè)凸緣1的露出部分1A之間的間隙L12比內(nèi)側(cè)凸緣1之間的間隙L11大，而且、外側(cè)凸緣3的露出部分3A之間的間隙L22也比外側(cè)凸緣3之間的間隙L21大。因此就難發(fā)生焊錫橋接(半田ブリツジ)。
權(quán)利要求
1．印刷線路板，它是用來搭載內(nèi)外有多列球狀端子的部件的，其特征在于設(shè)有內(nèi)外多列與上述球狀端子對應(yīng)的凸緣；從內(nèi)側(cè)凸緣引出的布線在外側(cè)凸緣之間通過，外側(cè)凸緣的列方向的尺寸比內(nèi)側(cè)凸緣的列方向的尺寸小。
2．如權(quán)利要求1所述的印刷線路板，其特征在于外側(cè)凸緣的與列方向相垂直方向的尺寸比外側(cè)凸緣的列方向的尺寸大。
3．如權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于外側(cè)凸緣的列方向的尺寸是0．15mm以下；內(nèi)側(cè)凸緣的凸緣間距是0．5mm以下；而且外側(cè)凸緣的凸緣間距是0．5mm以下。
4．如權(quán)利要求1或2或3所述的印刷線路板，其特征在于外側(cè)凸緣和從這外側(cè)凸緣引出的布線的連接部分是將寬度漸漸加寬，將布線與外側(cè)凸緣相連接；而且，內(nèi)側(cè)凸緣和從這內(nèi)側(cè)凸緣引出的布線的連接部分也是將寬度漸漸加寬地將布線與內(nèi)側(cè)凸緣相連接。
5．如權(quán)利要求4所述的印刷線路板，其特征在于沿著外側(cè)凸緣的全周，從外側(cè)凸緣的外部側(cè)到這外側(cè)凸緣上的內(nèi)側(cè)地涂敷保護(hù)膜，而且，沿著內(nèi)側(cè)凸緣的全周、從內(nèi)側(cè)凸緣的外部側(cè)到這內(nèi)側(cè)凸緣上的內(nèi)側(cè)地涂敷保護(hù)膜。
全文摘要
印刷線路板適于安裝端子間距是0.5mm左右的CSP等有多列球狀端子且端子間距窄的部件,外側(cè)凸緣的列方向尺寸D2小于0.15mm,且比內(nèi)側(cè)凸緣的列方向尺寸D1小,內(nèi)側(cè)凸緣引出的布線從外側(cè)凸緣間通過,把外側(cè)凸緣的形狀作成與列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的橢圓形,提高由溫度循環(huán)等影響的錫焊部分的可靠性,把內(nèi)外各個凸緣和布線的連接部分形成落淚狀,能防止因熱沖擊或溫度循環(huán)引起細(xì)的布線的切斷。
文檔編號H05K3/34GK1206325SQ9810273
公開日1999年1月27日 申請日期1998年6月25日 優(yōu)先權(quán)日1997年6月30日
發(fā)明者滝上耕太郎 申請人:富士攝影膠片株式會社