專利名稱：印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板。更具體地說，本發(fā)明涉及一種印刷線路板，至少配備有一個(gè)第一層與一個(gè)第二層，具有諸如柵陣列封裝IC的多端子器件安裝于其上，許多端子布置成平面布局。
通常，隨著電子設(shè)備功能增加得越高半導(dǎo)體器件的集成度增加得就更高，LSI封裝件的外端子數(shù)目相應(yīng)地增加。在實(shí)用上，尤其是，球柵陣列封裝(BGA)形成具有500或更多的連接端，而且一個(gè)芯片規(guī)模封裝(CSP)讓連接端排布成更窄間距的矩陣形式。對(duì)這樣的柵陣列型封裝，焊接凸塊或一些其他端子通常形成在封裝基板的底面上。于是，通過組裝并將這些端子連接于印刷線路板的焊盤上實(shí)現(xiàn)電連接。
然而現(xiàn)在，很難在印刷線路板上很多數(shù)目的焊盤當(dāng)中從里面的焊盤畫出布線圖案，里面的焊盤連接于布置在柵陣列型封裝件上的許多數(shù)目的端子。為消除這種困難，已經(jīng)實(shí)行提供給多層結(jié)構(gòu)印刷線路板許多信號(hào)層或者在電源層和接地層中實(shí)行信號(hào)層的中斷。
換句話說，如果一個(gè)封裝件是四方扁平封裝(QFP)或載帶封裝(TPC)，只有一條端子線布于封裝件的外邊從而信號(hào)線可以容易地從印刷線路板的端子畫出而不需特別的安排。因此，印刷線路板只使用一層作為信號(hào)層就足夠好。于是，其他層可用于電源圖案、接地圖案等。然而，對(duì)于其上安裝柵陣列型封裝件的印刷線路板，需要許多信號(hào)層以便從里面的焊盤畫出信號(hào)線。使用的印刷線路板最終的層數(shù)變得很多或者在電源層和接地層中信號(hào)線被斷續(xù)以便壓縮印刷線路板的層數(shù)。
在此，另一方面，不斷要求將電子設(shè)備的數(shù)字電路時(shí)鐘頻率做得更高。
現(xiàn)在描述存在的問題，首先，涉及組裝在印刷線路板上的柵陣列型封裝件。


圖15是通常使用的在其上組裝了球柵陣列封裝件的常規(guī)雙層印刷線路板，顯示它的第一層，即表面層的平面視圖。圖16是顯示圖15表示的印刷線路板的第二層，即背面的平面視圖，安排成透視圖以便它們之間的位置關(guān)系清楚。于是，為辨別圖15中焊盤的位置關(guān)系，焊盤位置在圖16中示以點(diǎn)線。
圖15中，信號(hào)線52及62，以及電源圖案54及接地圖案56均通過焊盤51進(jìn)行連接。在這許多焊盤中，不容易從里面的焊盤畫出圖案來。于是，里面的焊盤借助通孔53、55及57與圖16所示第二層上的信號(hào)圖案相連接。
圖16中，圖15所示的部分信號(hào)圖案借助通孔而與第二層上的信號(hào)圖案相連接。例如，信號(hào)線62借助通孔53而與第二層上信號(hào)線58相連。同樣，電源圖案54借助通孔55而與第二層上電源圖案59相連。接地圖案56借助通孔57而與第二層上接地圖案60相連。此處，標(biāo)號(hào)61指示組裝于電源圖案63與接地圖案64之間的旁路電容焊盤。
從圖16清楚看出，安裝于雙層印刷線路板上的柵陣列封裝件使得不可能自由布置接地圖案，因?yàn)榇嬖谛盘?hào)線和其他東西。接地圖案離理想的平面布局相差甚遠(yuǎn)。接地圖案的結(jié)構(gòu)傾向于變成可能呈現(xiàn)許多碎片的部分。
為避免這種狀態(tài)，使用多層印刷線路板，其中增加了信號(hào)層從而有一層專門用于電源，另一層專門用于接地。然而，在此情況下，成本變得相當(dāng)高，而且，遇到一個(gè)問題就是印刷線路板變得更重。
現(xiàn)在，描述使用高速時(shí)鐘控制頻率的數(shù)字電路安裝于其上的印刷線路板存在的問題。
通常，當(dāng)考慮異態(tài)輻射時(shí)，最大輻射方向的場(chǎng)強(qiáng)可按下述公式表述(“A Practical Technique for Gradually Decreasing Noise”P.324,Jatech Shuppan出版)E=263×10-16(f2·A·I)(1/r)其中E為場(chǎng)強(qiáng)(V/m)；f為頻率(Hz)；A為環(huán)路面積(m2)；I為電流(A)；r為至接收天線的距離(m)。
從以上公式看出，由于存在可能產(chǎn)生輻射噪聲的高頻電流I，希望使環(huán)路面積A盡量小。換句話說，為防止噪聲輻射出去，數(shù)字信號(hào)線應(yīng)做得盡量短，另外，流有回流電流的接地圖案或電源圖案應(yīng)布置在盡量接近信號(hào)線。同時(shí)，數(shù)字電路中應(yīng)特別關(guān)注有高頻信號(hào)流過的時(shí)鐘信號(hào)線。同樣，由于電源與地線之間存在高頻電流，希望使環(huán)路面積A盡量小。
此外，具有許多碎片部分的接地圖案可能導(dǎo)致增加反射從而趨向于招引信號(hào)波形干擾或可能招引地線抖跳。從而設(shè)備容易變得功能異常。
現(xiàn)在參閱圖17，此種狀態(tài)將予詳細(xì)描述。
圖17為印刷線路板的截面視圖，示意了印刷線路板上的信號(hào)線、電源線、地線及其他線的圖案布置與環(huán)路區(qū)域的關(guān)系。
圖17中，標(biāo)號(hào)101標(biāo)示一個(gè)IC輸出緩沖器；102為接收信號(hào)的IC；103為信號(hào)線；105為電源線；106為地線；以及104為旁路電容。
上述公式中表達(dá)的環(huán)路面積A對(duì)應(yīng)圖17中由信號(hào)線103與地線106包圍的環(huán)路A，由電源線105與地線106向上至旁路電容104組裝的位置所包圍的環(huán)路B與C，以及當(dāng)旁路電容不能有效工作時(shí)產(chǎn)生的環(huán)路D與E。
圖18為對(duì)應(yīng)圖17的印刷線路板的截面視圖，顯示由于接地圖案的破碎環(huán)路面積的變化。
圖16中，在封裝件組裝焊盤附近有接地圖案60與64的破碎部分。當(dāng)把信號(hào)輸出引腳看作參考點(diǎn)時(shí)，例如，這是任一塊接地圖案布置在接近信號(hào)線的情形。則如圖18所示的環(huán)路G，招引了環(huán)路面積的增加，于是增加了多余的輻射噪聲。在此，圖16中的粗線或者指示印刷線路板上的粗形圖案，或者指示由于較小的碎片部分而導(dǎo)致的較小的電感。
另外，如果接地圖案離開信號(hào)線，特性阻抗會(huì)變得更大，且趨向于造成與接地圖案構(gòu)成得更接近的部分的不一致，由此造成更大的反射。
此外，如果接地圖案的破碎部分在IC附近較大的話，電感將變得較大從而產(chǎn)生較大的地線抖跳。
本發(fā)明考慮上述討論的問題而設(shè)計(jì)。本發(fā)明的一個(gè)目的為提供一個(gè)將柵陣列型封裝件組裝其上，具有較小量不必要輻射噪聲的價(jià)廉而輕型的印刷線路板，它能抑制可能由反射或地線抖跳引起的電子設(shè)備功能異常。
本發(fā)明的另一個(gè)目的為提供一種印刷線路板，能使連接變得更容易，其信號(hào)線的布線圖案能夠從在柵陣列型封裝件的組裝表面形成矩陣的許多焊盤整齊地畫出，從而布線不復(fù)雜，不必增加印刷線路板的層數(shù)。
從以下本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述中，本領(lǐng)域技術(shù)人員將能夠看出除上述以外的其他目標(biāo)和優(yōu)點(diǎn)。在描述中將參照附圖，附圖構(gòu)成描述的一部分并說明一個(gè)實(shí)例。該實(shí)例并非本發(fā)明各種實(shí)施方案的窮舉，因此應(yīng)參閱說明書后的權(quán)利要求書以確定本發(fā)明的范圍。
圖1顯示根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的雙層印刷線路板中的一層的平面視圖。
圖2顯示圖1中表示的雙層印刷線路板的平面視圖。
圖3示意性顯示圖1與圖2中印刷線路板上信號(hào)線、電源線、地線及其他圖案布局間和環(huán)路區(qū)域的關(guān)系的剖面視圖。
圖4顯示根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的雙層印刷線路板中的一層的平面視圖。
圖5顯示圖4中表示的雙層印刷線路板的平面視圖。
圖6示意性顯示圖4與圖5中印刷線路板上信號(hào)線、電源線、地線及其他圖案布局和環(huán)路區(qū)域間的關(guān)系的剖面視圖。
圖7顯示根據(jù)本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的雙層印刷線路板中的一層的平面視圖。
圖8顯示圖7中表示的雙層印刷線路板的平面視圖。
圖9顯示具有圖1所示的印刷線路板的電子設(shè)備的剖面視圖。
圖10以區(qū)塊顯示圖1所示印刷線路板球柵陣列封裝件組裝位置上的許多焊盤。
圖11顯示圖1所示印刷線路板一個(gè)區(qū)塊中由許多焊盤當(dāng)中自最外邊一行、第二行及第三行所畫出的信號(hào)線圖案。
圖12顯示圖1所示印刷線路板一個(gè)區(qū)塊中由許多焊盤當(dāng)中自最里面一行所畫的信號(hào)線圖案。
圖13顯示圖12所示印刷線路板的背面狀態(tài)。
圖14顯示說明圖1所示印刷線路板一個(gè)區(qū)塊中布置許多焊盤的方法。
圖15顯示常規(guī)使用的雙層印刷線路板的平面視圖，其上組裝球柵陣列封裝件。
圖16顯示圖15所示常規(guī)印刷線路板的第二層的平面視圖。
圖17示意性顯示圖15與圖16中常規(guī)印刷線路板上信號(hào)線、電源線、地線及其他圖案布局和環(huán)路區(qū)域間的關(guān)系的剖面視圖。
圖18為對(duì)應(yīng)圖17所示印刷線路板的剖面視圖，說明由于接地圖案的破碎導(dǎo)致環(huán)路區(qū)域的變化。
以下將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例。(第一個(gè)實(shí)施例)圖1顯示根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的雙層印刷線路板的第一層，即表面層的平面視圖。圖2顯示該雙層印刷線路板的第二層，即背面的平面視圖。圖2為區(qū)分相互位置關(guān)系的透視圖，用點(diǎn)線表示圖1中的焊盤位置從而可以清楚地看出與焊盤的位置關(guān)系。
圖1中，信號(hào)圖案2，電源圖案4，以及接地圖案6用焊盤1進(jìn)行連接，球柵陣列封裝件組裝于其上。
同時(shí)，對(duì)第一層，配置通孔3、5及7用于與圖2所示第二層相連接。例如，分別形成通孔3、5、及7用于信號(hào)線21、電源圖案4，以及接地圖案6。
圖2中，圖1所示第一層借助通孔與第二層相連。例如，信號(hào)線21借助通孔3與第二層上的信號(hào)線8相連。同樣，電源圖案4借助通孔5與電源圖案9相連，以及接地圖案6借助通孔7與接地圖案10相連。此處，標(biāo)號(hào)11指示一個(gè)組裝于電源圖案9與接地圖案10之間的旁路電容的焊盤。
圖2中，信號(hào)線8從通孔3延伸至通孔22，通孔22構(gòu)造成與第一層上的信號(hào)圖案連接。第一層上的通孔22布置在裝配球柵陣列封裝件處的最外邊焊盤的稍微向外邊的位置。
由此，可以在第二層上形成包圍信號(hào)線8與通孔3和22的接地圖案10，使接地圖案10僅具有較小的破碎部分而基本上呈現(xiàn)一個(gè)理想的平面圖案。
如圖2所示，所有與球柵陣列封裝件組裝位置上最內(nèi)部的焊盤相連的信號(hào)線，均按信號(hào)線8的同樣方法構(gòu)造。然而，在此，本發(fā)明不局限于這種構(gòu)造。例如，可以將許多條信號(hào)線匯集到一起，由接地圖案將其周邊包圍。
圖3印刷線路板的剖面視圖示意性顯示圖1與圖2中印刷線路板上信號(hào)線、電源線、地線及其他圖案布局與環(huán)路區(qū)域間的關(guān)系。
如圖2所示，接地圖案10布置在每個(gè)信號(hào)管腳的附近，且其結(jié)構(gòu)使得只含較小量的碎片。因此，不可能象圖18中所示環(huán)路G那樣招致環(huán)路面積增大。同時(shí)，IC附近接地圖案109只含較小量破碎，從而電感變小了，而且，地線抖跳的影響減小了。
此外，由中心電源圖案107分支出來的電源圖案108(圖2中電源圖案9)，具有適當(dāng)?shù)碾姼兄?。而通過旁路電容104(與圖2所示用于旁路電容的焊盤11相連接的電容)高頻電流被有效隔離。因此，可以減小不必要的輻射噪聲。
上述效果可通過使用按此布局的雙層印刷線路板獲得。由此，可以低成本制造第一個(gè)實(shí)施例的輕型印刷線路板。(第二個(gè)實(shí)施例)圖4顯示根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的雙層印刷線路板的第一層，即表面層的平面視圖。圖5顯示該雙層印刷線路板的第二層，即背面的平面視圖。第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)基本與第一個(gè)實(shí)施例相同。因此，相同部分注以相同標(biāo)號(hào)，不再詳細(xì)描述。
根據(jù)第二個(gè)實(shí)施例，圖4中印刷線路板的表面上，即第一層上，在柵陣列封裝組裝的位置上最外邊焊盤的外邊，許多接地圖案14平行于信號(hào)線布置成填補(bǔ)空隙空間。如圖5所示，這些接地圖案借助通孔15與第二層，即印刷線路板的背面的接地圖案10電連接。
圖6為根據(jù)第二個(gè)實(shí)施例的印刷線路板的剖面視圖，示意性地顯示印刷線路板上信號(hào)線、電源線、地線及其他圖案布局和環(huán)路區(qū)域間的關(guān)系。
如同第一個(gè)實(shí)施例，接地圖案10布置在每一個(gè)信號(hào)管腳的附近使形成的結(jié)構(gòu)破碎部分較小。因此，不可能招致增大如圖18所示的環(huán)路區(qū)域G。還有，接地圖案109接近IC的破碎部分很小。結(jié)果，電感變得較小，地線抖跳的影響也變得較小。同時(shí)，從中心電源圖案107分支出來的電源圖案108具有適當(dāng)?shù)碾姼兄怠Ｒ虼?，通過旁路電容104有效地隔離了高頻電流，于是減小了不必要的輻射噪聲。
按照第二個(gè)實(shí)施例，它進(jìn)一步構(gòu)造成將第一層上，即印刷線路板的表面層上布置成接近信號(hào)圖案的接地圖案14，借助通孔15與第二層，即印刷線路板背面的接地圖案10相連接。結(jié)果，環(huán)路面積F變得更小以相應(yīng)減小不必要的輻射噪聲。(第三個(gè)實(shí)施例)圖7顯示根據(jù)本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的雙層印刷線路板的第一層，即表面層的平面視圖。圖8顯示該雙層印刷線路板第二層，即背面的平面視圖。第三個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)基本上與第二個(gè)實(shí)施例相同。因此，相同的部分注以相同的標(biāo)號(hào)，詳細(xì)描述在此從略。
根據(jù)第三個(gè)實(shí)施例，圖7中印刷線路板的第一層，即表面層上將接地圖案17重新布局。通過接地圖案17，將布置成平行于信號(hào)線的一部分接地圖案14與布置在用于柵陣列封裝件連接的最內(nèi)部接線的里邊的接地圖案6連接。
通過這種布局結(jié)構(gòu)，使接地功能更強(qiáng)。
在此，圖9顯示具有上述每一個(gè)實(shí)施例所示的印刷線路板的電子設(shè)備的剖面視圖。
圖9中，標(biāo)號(hào)200表示一個(gè)雙層印刷線路板，雙層印刷線路板200與上述每一個(gè)實(shí)施例所示的雙層印刷線路板具有相同結(jié)構(gòu)。球柵陣列封裝型IC 201組裝于其上。此外，IC 202組裝于雙層印刷線路板200，它對(duì)應(yīng)圖3所示IC 102。在雙層印刷線路板200的底面，組裝片狀電容203與片狀電容204。片狀電容203是用于IC 201的旁路電容，焊接于用于圖2所示的焊盤11的旁路電容。片狀電容204是用于IC 202的旁路電容。在此，除上述以外，雙層印刷線路板200還有許多其他組裝元件。而在圖9中，省略其表示。
標(biāo)號(hào)207表示電子設(shè)備的金屬外殼。金屬外殼207是構(gòu)成電子設(shè)備的一部分框架。對(duì)此外殼，固定一個(gè)支持部件205以安裝印刷線路板。雙層印刷線路板200通過螺絲206固定于支持部件205。
對(duì)于電子設(shè)備，每個(gè)國(guó)家有一套規(guī)定不允許產(chǎn)生的不必要輻射噪聲超過一個(gè)特定水平。圖9所示的電子設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)生較低的噪聲，即使屏蔽電磁波方面有輕微缺陷。
換句話說，來自電子設(shè)備的不必要輻射噪聲從印刷線路板直接輻射出來，或者由印刷線路板產(chǎn)生的噪聲傳送至電纜，由電纜輻射出來。例如，做此布局，則噪聲源被金屬外殼包圍，從而不允許不必要輻射噪聲外泄，或者為此目的采取其他措施。盡管如此，金屬外殼因諸如抵消溫度升高等種種原因提供有開口，而不必要輻射噪聲可以從此開口泄露。實(shí)際情況是應(yīng)當(dāng)給予更多的考慮對(duì)付噪聲的產(chǎn)生。
在此，使用本發(fā)明組裝在電子設(shè)備上的雙層印刷線路板200，不僅直接產(chǎn)生于雙層印刷線路板200的不必要輻射噪聲變得較小，而且，穩(wěn)定了雙層印刷線路板200的電源與地線。于是，傳送至電纜的噪聲也變得較小致使從電纜輻射的噪聲相應(yīng)較小。結(jié)果，可以實(shí)現(xiàn)將由電子設(shè)備可能產(chǎn)生的不必要輻射噪聲抑制到極小量。
在此，圖9顯示的電子設(shè)備使用了雙層印刷線路板，但是層數(shù)不必局限于此一種。外殼207的材料為金屬，但是材料也不必局限于金屬?？梢允褂盟芰匣驈?fù)合材料。雙層印刷線路板200的安裝方法也不必局限于使用螺絲之類。
現(xiàn)在，將要描述從上述每一個(gè)實(shí)施例涉及的每張附圖所示的雙層印刷線路板柵陣列型封裝件組裝位置上畫出信號(hào)線圖案。
換句話說，當(dāng)柵陣列封裝件組裝于雙層印刷線路板時(shí)，如果想要從柵陣列封裝件的組裝表面上排成矩陣的許多焊盤畫出信號(hào)線圖案，則印刷線路板的整個(gè)布線圖案通常變得極其復(fù)雜。
因此，根據(jù)本發(fā)明，希望通過從柵陣列型封裝件的組裝表面上排成矩陣的許多焊盤中整齊地畫出信號(hào)線圖案以盡量簡(jiǎn)化印刷線路板上整個(gè)布線圖案。
為達(dá)此目的，設(shè)計(jì)本發(fā)明時(shí)仔細(xì)留意了從排成矩陣的許多焊盤當(dāng)中畫出信號(hào)線圖案的整齊性。為實(shí)現(xiàn)這種整齊畫線，矩陣中的許多焊盤被劃分成一個(gè)個(gè)區(qū)塊，含有如此分塊的許多焊盤的信號(hào)線圖案在每一區(qū)域中沿同一方向劃線。
首先，參閱圖10，將要描述柵陣列型封裝件的組裝表面上排成矩陣的許多焊盤1的區(qū)塊布局。
圖10中，排成矩陣的許多焊盤1從最外邊一行至最里邊一行布置成四行，并被輻射狀劃分為四個(gè)區(qū)塊，A、B、C與D、區(qū)塊A、B、C與D的每一個(gè)是通過最外行上的焊盤1A1,1B1,1C1與1D1，從最外行數(shù)第二行的焊盤1A2,1B2,1C2與1D2，從最外行數(shù)第三行的焊盤1A3,1B3,1C3與1D3，以及從最外數(shù)第四行，即最里行的焊盤1A4,1B4,1C4與1D4而形成的。
然后，參閱圖11至圖13，將要描述從劃分成區(qū)塊的許多焊盤當(dāng)中按每一區(qū)塊沿同一方向畫出信號(hào)線圖案2。
圖11中，排成四行的矩陣中的許多焊盤1的最外行上的焊盤IA1、1B1、1C1與1D1具有信號(hào)線圖案2A1、2B1、2C1及2D1，這些圖案沿向外方向并不再改變。矩陣中從許多焊盤的最外行起第二行焊盤1A2、1B2、1C2及1D2同樣具有沿向外方向的信號(hào)線圖案2A2、2B2、2C2及2D2。而相鄰兩個(gè)形成一對(duì)，從最外行上的焊盤1A1、1B1、1C1及1D1之間提供出沿向外方向的信號(hào)線圖案2A2、2B2、2C2、及2D2。同樣，矩陣中的許多焊盤從最外行起第三行焊盤1A3、1B3、1C3及1D3同樣具有沿向外方向的信號(hào)線圖案2A3、2B3、2C3，及2D3。而相鄰兩個(gè)形成一對(duì)，從最外行上的焊盤1A1、1B1、1C1及1D1之間提供出沿向外方向的信號(hào)線圖案2A3、2B3、2C3及2D3。
第三行信號(hào)線圖案2A3、2B3、2C3、及2D3提供在最外行上焊盤1A1、1B1、1C1及1D1之間第二行信號(hào)線圖案2A2、2B2、2C2及2D2不存在的那些焊盤之間。于是，在最外行上焊盤1A1、1B1、1C1、及1D1之間，第三行信號(hào)線圖案2A3、2B3、2C3、及2D3，與第二信號(hào)線圖案2A2、2B2、2C2、及2D2交替分布。
由于自第三行的信號(hào)線圖案2A3、2B3、2C3、及2D3，與自第二行的信號(hào)線圖案2A2、2B2、2C2、及2D2分布在最外行上的焊盤1A1、1B1、1C1及1D1之間，因此很難將矩陣中許多焊盤1的發(fā)自最里行上的焊盤1A4、1B4、1C4及1D4的信號(hào)線圖案2A4、2B4、2C4、及2D4分布到最外行上的焊盤1A1、1B1、1C1及1D1之間。
因此，如圖12所示，在最里行焊盤1A4、1B4、1C4及1D4附近，例如里邊，布置第一通孔3A、3B、3C及3D。隨后，在最外行焊盤1A1、1B1、1C1及1D1的外邊，布置第二通孔22A、22B、22C、及22D。第一通孔3A、3B、3C及3D，與第二通孔22A、22B、22C、及22D穿過第一層與第二層之間。然后如圖13所示，在第一通孔3A、3B、3C及3D與第二通孔22A、22B、22C、及22D之間提供信號(hào)線8A、8B、8C、及8D。信號(hào)線8A、8B、8C、及8D的一端分別連接于第一通孔3A、3B、3C、及3D，另一端分別連接于第二通孔22A、22B、22C、及22D。
以此方法，自矩陣中許多焊盤1的最里行上焊盤1A4、1B4、1C4及1D4的信號(hào)線圖案2A3、2B3、2C3及2D3，通過第一通孔3A、3B、3C、及3D，與信號(hào)線8A、8B、8C、及8D，與第二通孔22A、22B、22C、及22D而配備。由此，來自劃分成區(qū)塊的許多焊盤的信號(hào)線圖案在每一區(qū)塊中方向一致。在此，第一通孔3A、3B、3C、與3D通過利用信號(hào)線21A、21B、21C與21D而與最里行上的焊盤1A4、1B4、1C4與1D4相連。
如上所述，許多焊盤如圖10輻射狀劃分為四個(gè)區(qū)塊以便每一區(qū)塊中沿同一方向畫信號(hào)線。然而，本發(fā)明不必局限于四個(gè)區(qū)塊的劃分?？梢钥紤]將許多焊盤劃分成如圖14所示的區(qū)塊。
換句說話，當(dāng)將許多焊盤劃分成四個(gè)區(qū)塊時(shí)，那些可以嚴(yán)格在每一區(qū)塊沿同一方向畫線的是區(qū)塊a、b、c及d中的焊盤。存在于區(qū)塊a、b、c、及d之間的空間ab、bc、cd及da上的焊盤可以安排到屬于a、b、c及d相鄰區(qū)塊中的任一個(gè)。例如，可以這樣安排區(qū)塊結(jié)構(gòu)使得空間ab與da上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊a，然后，空間bc及cd上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊c，或者空間ab上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊a，空間bc上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊b，空間cd上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊c，空間da上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊d，或者空間ab與da上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊a，空間bc上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊b，空間cd上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊d，或者空間ab與da上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊a，空間bc上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊b，空間cd上的焊盤歸入?yún)^(qū)塊c。
此外，根據(jù)上述每一個(gè)實(shí)施例，第一層與第二層借助通孔相連接。然而，連接不必局限于此?？梢詫⒌谝粚优c第二層通過將它們電連接的信號(hào)連接孔連接起來。例如，通路孔可用作這種連接。
同時(shí)，根據(jù)上述每一個(gè)實(shí)施例，自矩陣中許多焊盤的最里行焊盤上的信號(hào)線圖案通過通孔與信號(hào)線，以及第二通孔而布局。然而，本發(fā)明不限于此?？梢詫⑽挥谧钔庑泻副P里面的信號(hào)線圖案通過第一通孔與信號(hào)線，以及第二通孔而布局。
根據(jù)上述每一個(gè)實(shí)施例，印刷線路板上多端子器件柵陣列封裝件位置上矩陣中許多焊盤的每一個(gè)基本構(gòu)造成圓形。本發(fā)明不限于此。例如，可以構(gòu)造每一個(gè)焊盤成橢圓形而不是正圓形以便于從焊盤上畫線。還有，可以設(shè)置焊盤的橢圓形具有的扁平度趨于基板外圍過程中逐漸變大。
如上所述，本發(fā)明的印刷線路板至少具有第一與第二層，具有排成矩陣的許多端子的多端子器件組裝于其上，該印刷線路板包括在第一層上排成矩陣并劃分成許多區(qū)塊的許多焊盤，從而多端子器件的每一個(gè)端子可以相應(yīng)地連接；信號(hào)線圖案與許多焊盤相連并且在每一區(qū)塊中沿同一方向畫出；第一信號(hào)連接孔連接在許多焊盤中位于最外行里邊的焊盤上，它將第一層與第二層電連接；第二信號(hào)連接孔位于許多焊盤中最外行焊盤的外邊，它將第一層與第二層電連接；且信號(hào)線具有一端連接于第一信號(hào)連接孔，其另一端連接于第二信號(hào)連接孔。于是，自許多焊盤中位于最里行焊盤的信號(hào)線圖案通過第一信號(hào)連接孔，信號(hào)線，以及第二信號(hào)連接孔而布局。由此，信號(hào)線的布線圖案可以從柵陣列型封裝件的安裝表面上排成矩陣的許多焊盤當(dāng)中整齊畫出，從而可以提供一種能夠容易連線，不需增加層數(shù)或設(shè)置復(fù)雜布線的印刷線路板。
同時(shí)，通過接地圖案包圍信號(hào)線的布局，可以保護(hù)回流電流的接地通道，由此使電流回路較小以減小不必要輻射。同時(shí)，可以使多端子器件附近的接地圖案破碎部分較小。由此，使地線抖跳與反射的影響相應(yīng)較小。
權(quán)利要求
1．一種印刷線路板，至少具有第一層與第二層，帶有排成矩陣的許多端子的多端子器件組裝于其上，包括劃分成許多區(qū)塊的許多焊盤，在所述第一層上排成矩陣，以相應(yīng)連接所述多端子器件的每一端子；第一信號(hào)連接孔，連接在所述許多焊盤中位于最外行里邊的焊盤上，以電連接所述第一層與所述第二層；第二信號(hào)連接孔，位于所述許多焊盤中最外行焊盤的外邊，以電連接所述第一層與所述第二層；信號(hào)線，其一端連接于所述第一信號(hào)連接孔，其另一端連接于所述第二信號(hào)連接孔；以及連接于許多焊盤的信號(hào)線圖案，該信號(hào)線圖案在每一區(qū)塊中沿同一方向畫線，來自所述許多焊盤中位于最外行里邊的焊盤的所述信號(hào)線圖案通過所述第一信號(hào)連接孔、信號(hào)線、以及所述第二信號(hào)連接孔而布局。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其中，所述許多焊盤的許多區(qū)塊按所述矩陣每邊一個(gè)地劃分成四個(gè)區(qū)塊，以及所述信號(hào)線圖案按每個(gè)區(qū)塊沿四個(gè)方向畫線。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其中，所述信號(hào)線圖案按每個(gè)區(qū)塊沿四個(gè)不同方向畫線。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其中，位于所述許多焊盤中最外行里邊的焊盤通過提供給所述第一層的其他信號(hào)線而與所述第一信號(hào)連接孔相連。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其中，位于所述許多焊盤中最外行里邊的焊盤是位于所述許多焊盤中最里行上的焊盤。
6．根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其中，組裝在印刷線路板上的多端子器件具有排成矩陣的許多端子，其中心部分上的端子被除去，并且對(duì)應(yīng)于所述多端子器件的許多端子把在所述第一層上排成矩陣的許多焊盤的中間部分的焊盤除去。
7．根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其中，所述許多焊盤基本上構(gòu)造成正圓形。
8．根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其中，所述許多焊盤中的組裝焊盤構(gòu)造成不是正圓形的形狀以便于在所述線路板上從所述組裝焊盤上畫線。
9．根據(jù)權(quán)利要求8的印刷線路板，其中，所述許多焊盤(1)構(gòu)造成橢圓形。
10．根據(jù)權(quán)利要求9的印刷線路板，其中，所述許多焊盤的橢圓形狀安排成具有的橢圓扁平率趨向所述線路板外周邊方向逐漸增大。
11．一種印刷線路板，至少具有第一層與第二層，帶有排成矩陣的許多端子的多端子器件組裝于其上，包括劃分成區(qū)塊的許多焊盤，在所述第一層上排成矩陣，以相應(yīng)連接所述多端子器件的每一端子；第一通孔，連接在所述許多焊盤中位于最里行上的焊盤，以穿過所述第一層與所述第二層之間；第二通孔，位于所述許多焊盤中最外行焊盤的外邊，以穿過所述第一層與所述第二層之間；信號(hào)線，其一端連接于所述第一通孔，其另一端連接于所述第二通孔；以及從劃分成區(qū)塊的許多焊盤畫出的沿同一方向的信號(hào)線圖案，來自所述許多焊盤中位于最里行上的焊盤的所述信號(hào)線圖案通過所述第一通孔、信號(hào)線、以及所述第二通孔而布局。
12．一種印刷線路板，至少具有第一層與第二層，帶有排成平面構(gòu)造的許多端子的多端子器件組裝于其上，包括提供給所述第一層的許多焊盤，分別與所述多端子器件的每一端進(jìn)行連接；第一信號(hào)線，布置在所述第一層上位于所述許多焊盤中最外行焊盤外邊位置上；第一穿過連接裝置，連接于所述許多焊盤中位于最外行里邊的焊盤，用于穿過所述第一層與所述第二層；第二穿過連接裝置，連接于所述第一信號(hào)線，用于穿過所述第一層與所述第二層；提供給所述第二層的第二信號(hào)線，將其一端連接于所述第一穿過連接裝置，其另一端連接于所述第二穿過連接裝置；以及提供給所述第二層的第一接地圖案，構(gòu)成包圍所述第二信號(hào)線。
13．根據(jù)權(quán)利要求12的印刷線路板，其中，所述第一接地圖案在所述第二層上覆蓋的區(qū)域?qū)?yīng)于所述第一層上位于所述許多焊盤中最里行焊盤的里邊的區(qū)域，以及在第二層上覆蓋的區(qū)域?qū)?yīng)于所述第一層上位于所述許多焊盤中最外行焊盤的外邊的區(qū)域。
14．根據(jù)權(quán)利要求12的印刷線路板，進(jìn)一步包括第二接地圖案，沿所述第一信號(hào)線布置在所述第一層上位于所述許多焊盤中最外行焊盤外邊位置上；以及第三穿過連接裝置，用于連接所述第二接地圖案與所述第一接地圖案。
15．根據(jù)權(quán)利要求12的印刷線路板，進(jìn)一步包括第二接地圖案，沿所述第一信號(hào)線布置在所述第一層上位于所述許多焊盤中最外行焊盤外邊位置上；第三接地圖案，在所述第一層上覆蓋位于所述許多焊盤中最里行焊盤里邊的區(qū)域；以及提供給所述第一層的連接裝置，用于連接所述第三接地圖案與所述第二接地圖案。
16．根據(jù)權(quán)利要求14的印刷線路板，進(jìn)一步包括第三接地圖案，在所述第一層上覆蓋位于所述許多焊盤中最里行焊盤里邊的區(qū)域；以及提供給所述第一層的連接裝置，用于連接所述第三接地圖案與所述第二接地圖案。
17．根據(jù)權(quán)利要求12的印刷線路板，進(jìn)一步包括提供給所述第二層的第一電源圖案，它從中心電源圖案分支出來；第二電源圖案，布置在所述第一層上位于所述許多焊盤中最里行焊盤的里邊；以及第四穿過連接裝置，用于連接所述第一電源圖案和所述第二電源圖案。
18．根據(jù)權(quán)利要求17的印刷線路板，進(jìn)一步包括旁路電容，布置在所述第一電源圖案與接地圖案之間。
19．根據(jù)權(quán)利要求12的印刷線路板，其中，所述印刷線路板安裝于一個(gè)電子設(shè)備上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷線路板,含有柵陣列型封裝件,排成矩陣的許多端子的多端子器件安裝于其上,通過第一信號(hào)連接孔、信號(hào)線、以及第二連接孔,通過將許多焊盤劃分成許多區(qū)塊,在第一層上布置成矩陣以相應(yīng)地連接多端子器件的每一端子,信號(hào)線圖案連接于許多焊盤,并在每一區(qū)塊沿同一方向畫出,將第一信號(hào)圖案自許多焊盤中位于最里行的焊盤畫出。則信號(hào)線的布線圖案從排成矩陣的許多焊盤中整齊地畫出,使得布線連接不會(huì)復(fù)雜或增加印刷線路板的層數(shù)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1297323SQ00133730
公開日2001年5月30日 申請(qǐng)日期2000年11月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月2日
發(fā)明者大滝徹, 稻川秀穗, 逢坂徹 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社