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光模塊金屬導(dǎo)軌的制作方法

文檔序號:8169307閱讀:364來源:國知局
專利名稱:光模塊金屬導(dǎo)軌的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及通信領(lǐng)域,具體而言,涉及一種光模塊金屬導(dǎo)軌。
背景技術(shù)
光模塊作為通訊設(shè)備中主要功能部件,應(yīng)用非常廣泛。在RRU類自然散熱的設(shè)備中,隨著光模塊熱耗的增加,僅靠光模塊自身輻射散熱的方案漸漸已無法滿足其散熱要求,需要加強光模塊的散熱能力。最為常見的強化散熱方案就是在光模塊金屬導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊,使其與設(shè)備外殼接觸形成熱傳導(dǎo)路徑,通過設(shè)備外殼散熱。而通常我們所使用的標(biāo)準(zhǔn)光模塊與金屬導(dǎo)軌都遵循小型插拔式收發(fā)器多方協(xié)議(Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver Multi-Source Agreement,簡稱為 MSA)。這種散熱方案在應(yīng)用時存在下面幾個問題( I)金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙,使得此處熱阻較大,光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上,散熱存在瓶頸;(2)標(biāo)準(zhǔn)的光模塊金屬導(dǎo)軌,其導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)上分布有若干直徑為2mm的通風(fēng)孔。導(dǎo)熱襯墊與導(dǎo)軌在壓緊裝配過程中不可避免會有部分導(dǎo)熱墊壓入小孔中,當(dāng)光模塊在插拔時,對其進行剪切,會帶出一些導(dǎo)熱墊顆粒,造成光模塊表面污染;(3)金屬導(dǎo)軌裝配后的高度,MSA協(xié)議中僅僅限定了其最大值不能超過9. 8_。實際上不同的導(dǎo)軌廠家設(shè)計的導(dǎo)軌,其高度都不是完全相同的,這給產(chǎn)品開發(fā)也帶來了一些不便。標(biāo)準(zhǔn)的光模塊金屬導(dǎo)軌及裝配關(guān)系如圖I所示,光模塊在使用時,需要插入到金屬屏蔽導(dǎo)軌中與PCB電路連接,不使用時再將其拔出。在實際使用時,光模塊還需要多次插拔。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供了一種光模塊金屬導(dǎo)軌,以至少解決金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙,光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上,散熱存在瓶頸的問題。根據(jù)本實用新型的一個方面,提供了一種光模塊金屬導(dǎo)軌,包括彈性結(jié)構(gòu)件,設(shè)置在殼體吸熱面的內(nèi)壁上,用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。優(yōu)選地,所述彈性結(jié)構(gòu)件包括一個或多個第一彈性結(jié)構(gòu)件,或者,整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件。優(yōu)選地,所述第一彈性結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)包括一個或多個簧片,與所述殼體吸熱面的內(nèi)壁一體化或相互連接。優(yōu)選地,所述簧片和/或殼體吸熱面上涂有導(dǎo)熱材料。優(yōu)選地,所述第一彈性結(jié)構(gòu)件的彈力方向垂直于所述殼體吸熱面的內(nèi)壁。優(yōu)選地,所述第一彈性結(jié)構(gòu)件按預(yù)定規(guī)則設(shè)置在所述殼體吸熱面的內(nèi)壁上。[0016]優(yōu)選地,所述殼體吸熱面的內(nèi)壁上設(shè)置有多個所述第一彈性結(jié)構(gòu)件。優(yōu)選地,所述第二彈性結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)包括整板,與所述殼體吸熱面的內(nèi)壁一體化或相互連接。優(yōu)選地,所述光模塊金屬導(dǎo)軌的所述殼體吸熱面為無通風(fēng)孔的整板結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地,所述彈性結(jié)構(gòu)件的材料為金屬和/或具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料。優(yōu)選地,所述光模塊金屬導(dǎo)軌至少包括以下之一單層單通道導(dǎo)軌、單層多通道導(dǎo)軌、多層單通道導(dǎo)軌、多層多通道導(dǎo)軌。優(yōu)選地,所述金屬導(dǎo)軌的裝配高度進行公差約束。本實用新型增加了彈性結(jié)構(gòu)件,通過彈性結(jié)構(gòu)件與光模塊接觸,使光模塊上的熱量可以通過彈性結(jié)構(gòu)件進行傳導(dǎo),解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙,光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上,散熱存在瓶頸的問題,進而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻,提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力,使光模塊具有更好的散熱條件。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖I是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的光模塊金屬導(dǎo)軌及裝配關(guān)系示意圖;圖2是根據(jù)本實用新型實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖一; 圖3是根據(jù)本實用新型實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖二 ;圖4是根據(jù)本實用新型實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)剖面圖二 ;圖5是根據(jù)本實用新型實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖三;圖6是根據(jù)本實用新型實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)剖面圖三;圖7是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的裝配高度示意圖;圖8是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的多層導(dǎo)軌示意圖;圖9是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的裝配示意圖。
具體實施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本實用新型。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合?;谙嚓P(guān)技術(shù)中金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙,光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上,散熱存在瓶頸的問題,本實用新型實施例提供了一種光模塊金屬導(dǎo)軌,其結(jié)構(gòu)示意如圖2所示,包括彈性結(jié)構(gòu)件1,設(shè)置在殼體吸熱面2的內(nèi)壁上,用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。本實用新型實施例增加了彈性結(jié)構(gòu)件I,通過彈性結(jié)構(gòu)件I與光模塊接觸,使光模塊上的熱量可以通過彈性結(jié)構(gòu)件I進行傳導(dǎo),解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙,光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上,散熱存在瓶頸的問題,進而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻,提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力,使光模塊具有更好的散熱條件。實施過程中,金屬導(dǎo)軌的裝配高度可以進行公差約束(如圖7所示),這樣可以使產(chǎn)品的開發(fā)更加方便、靈活。在實施過程中,彈性結(jié)構(gòu)件I可以有多種形式,可以是包括一個或多個第一彈性結(jié)構(gòu)件11,或者是整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件12。如果設(shè)置成一個或多個彈性結(jié)構(gòu)件11,則第一彈性結(jié)構(gòu)件11的結(jié)構(gòu)可以包括多種,例如,一個或多個簧片,與殼體吸熱面2的內(nèi)壁形成一體化設(shè)計或與殼體吸熱面2相互連接。比如,此種設(shè)置方式可以是兩個簧片,也可以是四個或更多簧片,此時,金屬導(dǎo)軌殼體吸熱面2可以有鏤空處,該鏤空處為設(shè)置第一彈性結(jié)構(gòu)件11的位置。當(dāng)然,也可以采用無通風(fēng)孔的整板的殼體散熱面進行上述設(shè)置。為了進一步提高導(dǎo)熱,還可以在簧片和殼體吸熱面2上涂導(dǎo)熱材料,這樣,可以進一步增強導(dǎo)熱效果,使金屬導(dǎo)軌具有更優(yōu)的散熱性。在優(yōu)選的過程中,第一彈性結(jié)構(gòu)件11的彈力方向垂直于殼體吸熱面2的內(nèi)壁。采 用垂直的方式進行設(shè)置,更利于壓緊光模塊。第一彈性結(jié)構(gòu)件11可以按預(yù)定規(guī)則設(shè)置在殼體吸熱面2的內(nèi)壁上,其中,預(yù)定規(guī)則可以是將第一彈性結(jié)構(gòu)件11橫向交錯排列設(shè)置,如圖3所示,其剖面圖如圖4所示。當(dāng)然,也可以根據(jù)設(shè)計的需要,按照不同規(guī)則進行設(shè)計。實施時,殼體吸熱面2的內(nèi)壁上設(shè)置有多個第一彈性結(jié)構(gòu)件11。如果是整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件12,則可以如圖5所示,第二彈性結(jié)構(gòu)件12的結(jié)構(gòu)包括整板,與殼體吸熱面2的內(nèi)壁一體化或相互連接,實施時,可以是在設(shè)計時就將其設(shè)計為一個整體,當(dāng)然,也可以選擇在已成型的金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面2上增加整板。為了清楚的進行示意,其剖面圖可以如圖6所示,第二彈性結(jié)構(gòu)件12還可以進行其他設(shè)置,例如,包括一個或多個彈簧,與殼體吸熱面2的內(nèi)壁連接;整板,與一個或多個彈簧連接,與光模塊平行。其中,該整板可以為金屬的,也可以為具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料。如果是金屬的,還可以在金屬外層加一層導(dǎo)熱材料,或?qū)⒔饘倥c具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料結(jié)合,結(jié)合后的整板具有彈性性質(zhì),仍可以滿足彈性結(jié)構(gòu)件I的要求。在具體實施過程中,光模塊金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面2為可以設(shè)置為無通風(fēng)孔3的整板結(jié)構(gòu),構(gòu)成示意可以如圖5所示。設(shè)置為無通風(fēng)孔3的整板,從根本上解決了導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊散熱時帶來的光模塊表面污染,散熱可靠性下降問題。上述實施例提供的光模塊金屬導(dǎo)軌可以使用于多種場景,例如,單層單通道導(dǎo)軌、單層多通道導(dǎo)軌、多層單通道導(dǎo)軌、多層多通道導(dǎo)軌等。
優(yōu)選實施例本實用新型為通過導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊進行光模塊強化散熱的應(yīng)用場景提供一種專用的金屬導(dǎo)軌。該金屬導(dǎo)軌主要具備以下幾個特征金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面上可以沒有通風(fēng)孔,如圖5所示;金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面上規(guī)則分布有彈力方向基本垂直于吸熱面的彈性結(jié)構(gòu)件11,如圖4所示;金屬導(dǎo)軌的裝配高度尺寸有公差約束,如圖7所示;除此之外,本實用新型金屬導(dǎo)軌的其余要求與標(biāo)準(zhǔn)MSA協(xié)議導(dǎo)軌完全一致,通用性強。本實用新型中的彈性結(jié)構(gòu)件11可以為簧片結(jié)構(gòu),或具有可壓縮性的金屬結(jié)構(gòu),或具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料;還可以在彈性結(jié)構(gòu)件11上涂有導(dǎo)熱材料。[0048]本實用新型的光模塊金屬導(dǎo)軌,其結(jié)構(gòu)形式不限于單層單通道導(dǎo)軌,還包括多層、多通道的光模塊金屬導(dǎo)軌,如圖8所示。金屬導(dǎo)軌與光模塊的裝配關(guān)系如圖9所示,在使用時,可以與常規(guī)MSA標(biāo)準(zhǔn)金屬導(dǎo)軌一樣,進行PCB設(shè)計,貼片加工;在散熱器與導(dǎo)軌間裝配導(dǎo)熱襯墊,生產(chǎn)線完成整機裝配;光模塊插入導(dǎo)軌,并可根據(jù)實際需要多次插拔。與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)光模塊金屬導(dǎo)軌比較,本實用新型的有益效果在于本實用新型金屬導(dǎo)軌降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻,提高了光模塊的散熱能力;本導(dǎo)軌解決了導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊散熱時帶來的光模塊表面污染,散熱可靠性下降問題;本導(dǎo)軌對其裝配高度尺寸做了限制,避免了不同廠家物料間的尺寸差異,有利于產(chǎn)品開發(fā);本實用新型光模塊散熱導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)簡單,其使用、維護與標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌完全一致。從以上的描述中,可以看出,本實用新型實現(xiàn)了如下技術(shù)效果本實用新型實施例增加了彈性結(jié)構(gòu)件,通過彈性結(jié)構(gòu)件與光模塊接觸,使光模塊上的熱量可以通過彈性結(jié)構(gòu)件進行傳導(dǎo),解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙,使得此處熱阻較大,光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上,散熱存在瓶頸的問題,進而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻,提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力,使光模塊具有更好的散熱條件。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本實用新型,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,包括 彈性結(jié)構(gòu)件(I ),設(shè)置在殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁上,用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述彈性結(jié)構(gòu)件(I)包括一個或多個第一彈性結(jié)構(gòu)件(11 ),或者,整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)的結(jié)構(gòu)包括 一個或多個簧片,與所述殼體吸熱面(2 )的內(nèi)壁一體化或相互連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述簧片和/或殼體吸熱面(2)上涂有導(dǎo)熱材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)的彈力方向垂直于所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)按預(yù)定規(guī)則設(shè)置在所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁上設(shè)置有多個所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述第二彈性結(jié)構(gòu)件(12)的結(jié)構(gòu)包括 整板,與所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁一體化或相互連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述光模塊金屬導(dǎo)軌的所述殼體吸熱面(2)為無通風(fēng)孔(3)的整板結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述彈性結(jié)構(gòu)件(I)的材料為金屬和/或具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述光模塊金屬導(dǎo)軌至少包括以下之一 單層單通道導(dǎo)軌、單層多通道導(dǎo)軌、多層單通道導(dǎo)軌、多層多通道導(dǎo)軌。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌,其特征在于,所述金屬導(dǎo)軌的裝配高度進行公差約束。
專利摘要本實用新型公開了一種光模塊金屬導(dǎo)軌,包括彈性結(jié)構(gòu)件1,設(shè)置在殼體吸熱面2的內(nèi)壁上,用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。通過運用本實用新型,解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙,光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上,散熱存在瓶頸的問題,進而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻,提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力,使光模塊具有更好的散熱條件。
文檔編號H05K7/18GK202759716SQ20122037482
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者武俊, 陳國強 申請人:中興通訊股份有限公司
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