專利名稱：不銹鋼籽晶夾頭的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的一種硅芯爐不銹鋼籽晶夾頭。 二背景技術：
籽晶夾頭，一般使用石墨材料加工制造，其優(yōu)點是自潤滑易拆卸，制造成本較低，熔點高，電性能好，質輕。其缺點是預處理繁瑣，污染較大，使用壽命低。石墨夾頭在使用前，要經(jīng)過腐蝕，清洗，烘干，再經(jīng)過真空煅燒，真空包裝等預處理工序后才能上爐使用，酸洗的目的主要是去除石墨表面的硅粉及雜質，真空煅燒的目的是讓石墨內部的雜質揮發(fā)，最大限度的保證石墨件與高純產品在同一反應器中不會造成污染。但是即使經(jīng)過預處理后的石墨件，也不能改變其易碎，易粉末化的性質。由于裝拆爐的過程較為復雜，人手的交叉作業(yè)極易污染物料，造成成品中的含碳量上升。首先，碳造成硅芯根部易脆段的現(xiàn)象，影響還原的開爐成功率。其次，硅雜質使少數(shù)載流子壽命降低，影響最終產品質量。石墨制件的強度較差，使用壽命短，壞損率較高，消耗量較大，并且無法重復利用，較為浪費。
三、實用新型的內容本實用新型的目的是提供一種硅芯爐不銹鋼籽晶夾頭，其有強度大，無需預處理，電性能好，污染很小。本實用新型的目的是這樣來實現(xiàn)的一種不銹鋼籽晶夾頭，它包括夾頭底座，夾頭帽，三瓣結構，籽晶掛軸，籽晶構成，籽晶掛軸和夾頭底座以螺紋方式固定連接，籽晶插入夾頭底座，用三瓣結構加持，再將夾頭帽穿過籽晶及三瓣結構與夾頭底座以螺紋連接，夾頭帽與三瓣結構上各有相互對應的斜面，使籽晶牢固夾緊；籽晶掛軸一端為圓錐形結構，另一端為螺紋結構；夾頭底座一端有螺孔，并有六角套口結構，另一端為中空；夾頭帽一端有六角套口結構，另一端帶有斜面；所述的三瓣結構是在一端帶有外斜面的環(huán)柱體上每隔120°，沿軸向分割為相等的三瓣，其外斜面與夾頭帽的內斜面相對應。本實用新型設計一種不銹鋼籽晶夾頭，經(jīng)實際使用驗證，其具有低損耗，使用壽命聞，降低娃芯的碳污染，并能提聞裝拆效率。
四
附圖I為本實用新型的結構示意圖。附圖2為本實用新型的三瓣結構示意圖。其中1——夾頭底座；2——夾頭帽；3——三瓣結構；4----籽晶掛軸；5----籽晶。
五具體實施方式
以下結合附圖及實施例來對本實用新型作進一步詳細描述[0012]參照附圖，本實用新型一種不銹鋼籽晶夾頭，它包括夾頭底座1，夾頭帽2，三瓣結構3，籽晶掛軸4，籽晶5構成，籽晶掛軸4和夾頭底座I以螺紋方式固定連接，籽晶5插入夾頭底座I，用三瓣結構3加持，再將夾頭帽2穿過籽晶5及三瓣結構3與夾頭底座I以螺紋連接，夾頭帽2與三瓣結構3上各有相互對應的斜面，使籽晶5牢固夾緊。籽晶掛軸4一端為圓錐形結構，另一端為螺紋結構；夾頭底座I 一端有螺孔，并有六角套口結構，另一端為中空；夾頭帽2 —端有六角套口結構，另一端帶有斜面。三瓣結構3是在一端帶有外 斜面的環(huán)柱體上每隔120°，沿軸向分割為相等的三瓣，其外斜面與夾頭帽2的內斜面相對應。
權利要求1.一種不銹鋼籽晶夾頭，它包括夾頭底座(1)，夾頭帽(2)，三瓣結構(3)，籽晶掛軸(4)，籽晶(5)構成，其特征在于籽晶掛軸(4)和夾頭底座(I)以螺紋方式固定連接，籽晶(5)插入夾頭底座(I)，用三瓣結構(3)加持，再將夾頭帽(2)穿過籽晶(5)及三瓣結構(3)與夾頭底座(I)以螺紋連接，夾頭帽(2)與三瓣結構(3)上各有相互對應的斜面，使籽晶(5)牢固夾緊。
2.如權利要求I所述的不銹鋼籽晶夾頭，其特征在于籽晶掛軸(4)一端為圓錐形結構，另一端為螺紋結構；夾頭底座(I) 一端有螺孔，并有六角套口結構，另一端為中空；夾頭帽(2) —端有六角套口結構，另一端帶有斜面。
3.如權利要求I所述的不銹鋼籽晶夾頭，其特征在于三瓣結構(3)是在一端帶有外斜面的環(huán)柱體上每隔120°，沿軸向分割為相等的三瓣，其外斜面與夾頭帽(2)的內斜面相對應。
專利摘要本實用新型涉及的一種不銹鋼籽晶夾頭。它包括夾頭底座，夾頭帽，三瓣結構，籽晶掛軸，籽晶構成，籽晶掛軸和夾頭底座以螺紋方式固定連接，籽晶插入夾頭底座，用三瓣結構加持，再將夾頭帽穿過籽晶及三瓣結構與夾頭底座以螺紋連接，夾頭帽與三瓣結構上各有相互對應的斜面，使籽晶牢固夾緊；籽晶掛軸一端為圓錐形結構，另一端為螺紋結構；夾頭底座一端有螺孔，并有六角套口結構，另一端為中空；夾頭帽一端有六角套口結構，另一端帶有斜面；所述的三瓣結構是在一端帶有外斜面的環(huán)柱體上每隔120°，沿軸向分割為相等的三瓣，其外斜面與夾頭帽的內斜面相對應。本實用新型其有強度大，無需預處理，電性能好，污染很小，經(jīng)實際使用驗證，其具有低損耗，使用壽命高，降低硅芯的碳污染，并能提高裝拆效率。
文檔編號C30B29/06GK202717881SQ20122026708
公開日2013年2月6日 申請日期2012年5月30日 優(yōu)先權日2012年5月30日
發(fā)明者李棟, 尹敏, 劉松林, 劉建中, 楊志宏, 葉軍, 張玉泉, 李波 申請人:陜西天宏硅材料有限責任公司