專利名稱：用于芯片表面貼裝回流的載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及表面組裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于芯片表面貼裝回流的載具。
背景技術(shù)：
SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。它主要由印刷、貼片和回流三道工序完成的。印刷其作用將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。貼片其作用將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。回流其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。它通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點?，F(xiàn)有技術(shù)在回流中所采用的載具影響熱量分布，而半導體器件的焊接區(qū)域尺寸很小，這就導致制程的差異性，不利于工藝控制，從而影響良率。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種用于芯片表面貼裝回流的載具，此載具既降低了表面貼裝時的能耗，且也降低了制程時間，從而提高了焊接良率和生產(chǎn)效率。為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種用于芯片表面貼裝回流的載具，此載具由一合成石板組成，所述合成石板上設(shè)有若干個貫通此合成石板上下表面的通氣孔，該若干個通氣孔呈若干列和行排列形成通氣孔區(qū)，所述合成石板上位于此通氣孔區(qū)上側(cè)具有至少一個第一定位孔，所述合成石板上位于此通氣孔區(qū)右側(cè)具有至少一個第二定位孔。上述技術(shù)方案中進一步改進方案如下I、上述方案中，所述通氣孔直徑為4. 5^5. 5mm，所述第一定位孔和第二定位孔直徑為 3. 5 4. Smnin2、上述方案中，所述合成石板長度為29(T300 mm，寬度為95 105 mm ;所述通氣孔區(qū)長度為235 245mm，寬度為68 75 mm。由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本實用新型用于芯片表面貼裝回流的載具使用的為特有的蜂窩型結(jié)構(gòu)，在于不降低載具的支撐強度的情況下保證基板印刷和貼片不會產(chǎn)生彎曲和變形；同時蜂窩型的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品在回流制程中，回流爐的熱風對流效應(yīng)充分發(fā)揮，能夠保持熱傳遞的充分和均衡，達到理想的制程溫度。而且也節(jié)約了能耗和制程時間；實現(xiàn)生產(chǎn)中，SiP產(chǎn)品良率提升，與原有治具相比，良率提升I. 3%，降低回流爐能耗，同時回流時間有明顯提升，加快了 163秒。

附圖I為本實用新型用于芯片表面貼裝回流的載具主視圖；附圖2為附圖I的仰視圖。[0012]以上附圖中1、合成石板；2、通氣孔；3、通氣孔區(qū)；4、第一定位孔；5、第二定位孔。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一種用于芯片表面貼裝回流的載具，此載具由一合成石板I組成，所述合成石板I上設(shè)有若干個貫通此合成石板上下表面的通氣孔2，該若干個通氣孔2呈若干列和行排列形成通氣孔區(qū)3，所述合成石板I上位于此通氣孔區(qū)3上側(cè)具有至少一個第一定位孔4，所述合成石板I上位于此通氣孔區(qū)3右側(cè)具有至少一個第二定位孔5。上述通氣孔2直徑為4. 5^5. 5mm,所述第一定位孔4和第二定位孔5直徑為3. 5 4. 5mm。上述合成石板I長度為290 300 mm，寬度為95 105 mm ;所述通氣孔區(qū)3長度為 235 245mm,寬度為 68 75 mm。采用上述用于芯片表面貼裝回流的載具時，由于其使用的為特有的蜂窩型結(jié)構(gòu)，在于不降低載具的支撐強度的情況下保證基板印刷和貼片不會產(chǎn)生彎曲和變形；同時蜂窩型的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品在回流制程中，回流爐的熱風對流效應(yīng)充分發(fā)揮，能夠保持熱傳遞的充分和均衡，達到理想的制程溫度。而且也節(jié)約了能耗和制程時間；實現(xiàn)生產(chǎn)中，SiP產(chǎn)品良率提升，與原有治具相比，良率提升I. 3%，降低回流爐能耗，同時回流時間有明顯提升，加快7 163 秒。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種用于芯片表面貼裝回流的載具，此載具由一合成石板(I)組成，其特征在于所述合成石板(I)上設(shè)有若干個貫通此合成石板上下表面的通氣孔(2 )，該若干個通氣孔(2 )呈若干列和行排列形成通氣孔區(qū)(3)，所述合成石板(I)上位于此通氣孔區(qū)(3)上側(cè)具有至少ー個第一定位孔(4)，所述合成石板(I)上位于此通氣孔區(qū)(3)右側(cè)具有至少ー個第二定位孔(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載具，其特征在于所述通氣孔(2)直徑為4.5^5. 5_，所述第一定位孔(4)和第二定位孔(5)直徑為3. 5^4. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的載具，其特征在于所述合成石板(I)長度為29(T300mm，寬度為95 105 mm;所述通氣孔區(qū)(3)長度為235 245mm，寬度為68 75 mm。
專利摘要本實用新型公開一種用于芯片表面貼裝回流的載具，此載具由一合成石板組成，所述合成石板上設(shè)有若干個貫通此合成石板上下表面的通氣孔，該若干個通氣孔呈若干列和行排列形成通氣孔區(qū)，所述合成石板上位于此通氣孔區(qū)上側(cè)具有至少一個第一定位孔，所述合成石板上位于此通氣孔區(qū)右側(cè)具有至少一個第二定位孔；所述通氣孔直徑為4.5~5.5mm，所述第一定位孔和第二定位孔直徑為3.5~4.5mm；所述合成石板長度為290~300mm，寬度為95~105mm；所述通氣孔區(qū)長度為235~245mm，寬度為68~75mm。本實用新型載具既降低了表面貼裝時的能耗，且也降低了制程時間，從而提高了焊接良率和生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/34GK202652730SQ20122015314
公開日2013年1月2日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者吳念博, 康君華, 徐經(jīng)明, 凌忍勇, 陸超 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司