技術(shù)編號(hào)：8161812
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及表面組裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于芯片表面貼裝回流的載具。背景技術(shù)SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。它主要由印刷、貼片和回流三道工序完成的。印刷其作用將錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。貼片其作用將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。回流其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。它通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)在回流中所采用的載具影響熱量分布，而半導(dǎo)體器...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。