專利名稱：燈裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型的實施方式涉及一種將半導體發(fā)光元件作為光源的燈(lamp)裝置。
背景技術：
以往，有將燈裝置與器具裝置組合使用的照明裝置，所述燈裝置使用例如GX53型等的平坦(flat)型的燈頭，所述器具裝置具有可裝卸地安裝該燈裝置的燈頭的燈座(socket)。燈裝置具備具有燈頭的框體；配置在該框體內(nèi)的發(fā)光二極管(Light EmittingDiode, LED)；以及使該LED進行點燈的點燈電路。并且，采用了下述結構，即，在LED的點燈時，將LED產(chǎn)生的熱從框體導熱至器具裝置以進行散熱。例如當要根據(jù)光輸出的差異等來設置多種燈裝置，并設置適合于每種該燈裝置的 多種器具裝置時，須將適合的種類的燈裝置與器具裝置組合使用。但是，如果無論燈裝置的種類及器具裝置的種類如何，燈頭及燈座均為共用，則即使是不適合的種類的組合也能將燈裝置安裝到器具裝置中。如果在與小輸出的燈裝置對應的器具裝置中安裝大輸出的燈裝置，則在與小輸出的燈裝置對應的器具裝置中，將無法對大輸出的燈裝置所產(chǎn)生的熱進行充分散熱，從而有可能發(fā)生燈裝置的散熱異常。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的課題是提供一種燈裝置，能對點燈時的散熱異常進行偵測，以控制半導體發(fā)光元件的點燈。實施方式的燈裝置包括具有燈頭的框體、配置在該框體內(nèi)的發(fā)光模塊(module)及點燈電路。發(fā)光模塊具有模塊基板以及安裝在模塊基板上的半導體發(fā)光元件。點燈電路具有電路基板、安裝在電路基板上的多個電路零件以及第I感溫元件及第2感溫元件，所述第I感溫元件及第2感溫元件配置在點燈時會產(chǎn)生溫度差的電路基板上的不同位置。點燈電路根據(jù)第I感溫元件與第2感溫元件的溫度差來控制半導體發(fā)光元件的點燈。根據(jù)本實用新型，可期待能夠由第I感溫元件與第2感溫元件的溫度差來確實地偵測點燈時的散熱異常，并與此相應地進行半導體發(fā)光元件的控制，例如對半導體發(fā)光元件進行熄燈或調(diào)光。

圖I是表示第I實施方式的燈裝置的剖視圖。圖2是表示第I實施方式的燈裝置的點燈電路的正視圖。圖3是表示將第I實施方式的燈裝置與器具裝置組合而成的照明裝置的剖視圖。圖4是表示第2實施方式的燈裝置的點燈電路的正視圖。圖5是表示第3實施方式的燈裝置的點燈電路及發(fā)光模塊的正視圖。圖6是表示第4實施方式的燈裝置的剖視圖。[0015]圖7是表示第5實施方式的燈裝置的剖視圖。圖8是表示第6實施方式的燈裝置的點燈電路的一部分的電路圖。圖9是表示第7實施方式的燈裝置的點燈電路的一部分的電路圖。符號的說明11......照明裝置12......天花板13......嵌入孔14......燈裝置15......器具裝置20......框體21......發(fā)光模塊22......光學零件23.......點燈電路24......透光罩27......盒體28......燈頭構件29......燈頭30......光學零件插通孔31......基板支承部32......發(fā)光模塊安裝部33、40......導熱片材34......楔37......模塊基板38......發(fā)光部38a......半導體發(fā)光元件39......支架41、81......螺絲44、61......反射體45......導光部46......罩部47......基板按壓部50......電路基板50a......安裝面50b......連接面51......電路零件52......嵌合孔53......燈腳54......第I感溫元件55......第2感溫元件[0054]62......散熱體63......燈座64......安裝板65......端子臺66......安裝彈簧68、74......開口部69......基部70......散熱鰭片 71......接觸面73......燈座本體75......連接孔76......支撐機構79......導熱構件80......固定部91......LED 元件92......比較器93......基準電壓源94......控制 IC95......虛設電壓源R1、R2......電阻
具體實施方式
本實施方式的燈裝置包括具有燈頭的框體、配置在該框體內(nèi)的發(fā)光模塊及點燈電路。發(fā)光模塊具有模塊基板以及安裝在模塊基板上的半導體發(fā)光元件。點燈電路具有電路基板、安裝在電路基板上的多個電路零件以及第I感溫元件及第2感溫元件，所述第I感溫元件及第2感溫元件配置在點燈時會產(chǎn)生溫度差的電路基板上的不同位置。點燈電路根據(jù)第I感溫元件與第2感溫元件的溫度差來控制半導體發(fā)光元件的點燈。根據(jù)本實施方式的燈裝置，可期待能夠由第I感溫元件與第2感溫元件的溫度差來確實地偵測點燈時的散熱異常，并與此相應地進行半導體發(fā)光元件的控制，例如對半導體發(fā)光元件進行熄燈或調(diào)光。接下來，參照圖I至圖3來說明第I實施方式。如圖3所示，照明裝置11為筒燈(down light)等的嵌入型照明裝置，且嵌入至天花板12上所設的圓形的嵌入孔13內(nèi)而設置。該照明裝置11具備平坦形的燈裝置14、以及可裝卸地安裝該燈裝置14的器具裝置15。如圖I所示，燈裝置14具備平坦形且圓筒狀的框體20。在該框體20內(nèi)配置有發(fā)光模塊21、光學零件22以及點燈電路23，并在框體20的下表面安裝有透光罩(cover) 24?？蝮w20具有圓筒狀的盒體(case) 27以及安裝在該盒體27上側(cè)的圓筒狀的燈頭構件28。由盒體27的上部側(cè)及燈頭構件28構成規(guī)定的規(guī)格尺寸的燈頭29。盒體27例如是由具有絕緣性的合成樹脂而形成為圓筒狀，所述圓筒狀具有上表面部及周面部、并且下表面開口。在盒體27的上表面部的中央，形成有光學零件22所插通的光學零件插通孔30。在盒體27的上表面部的周邊及光學零件插通孔30的緣部，形成有支承點燈電路23 (電路基板)的環(huán)狀的基板支承部31。燈頭構件28例如是由招鑄件(aluminium die cast)等的金屬、陶瓷(ceramics)或?qū)嵝詢?yōu)異的樹脂等的材料而形成為圓筒狀，所述圓筒狀具有上表面部及周面部、并且下表面開口。燈頭構件28通過多個螺絲而安裝于盒體27，所述螺絲穿過盒體27的上表面部而螺接于燈頭構件28。在燈頭構件28的上表面部，一體地形成有發(fā)光模塊安裝部32，所述發(fā)光模塊安裝部32從該燈頭構件28的上表面部朝向下方突出。在該發(fā)光模塊安裝部32的下表面安裝有發(fā)光模塊21。在燈頭構件28的上表面安裝有導熱片材(sheet)33。而且，在燈頭構件28的周面部，突出形成有多個楔(key) 34,并且形成有大致L字形的多個楔槽(key groove)。而且，發(fā)光模塊21具備模塊基板37 ;發(fā)光部38，形成在該模塊基板37的下表面；框狀的支架(holder) 39，保持模塊基板37的周邊；以及導熱片材40，介隔在模塊基板37與 安裝該模塊基板37的發(fā)光模塊安裝部32之間。模塊基板37例如由導熱性優(yōu)異的金屬或陶瓷等的材料而形成為平板狀。發(fā)光部38例如使用LED元件或電致發(fā)光(Electroluminescence,EL)元件等的半導體發(fā)光元件38a來作為光源。本實施方式中，使用LED元件來作為半導體發(fā)光元件38a，且采用在模塊基板37上安裝多個LED元件的板上芯片(Chip On Board,COB)方式。S卩，在模塊基板37上安裝多個LED元件,所述多個LED元件通過引線接合(wire bonding)而串聯(lián)地電性連接，并利用混入有熒光體的例如硅酮(silicone)樹脂等的透明樹脂，即熒光體層來一體地覆蓋并密封多個LED元件。對于LED元件，例如使用發(fā)出藍色光的LED元件，在熒光體層中混入有熒光體，該熒光體受到來自LED元件的藍色光的一部分激發(fā)而放射出黃色光。因此，由LED元件以及熒光體層等構成發(fā)光部38，該發(fā)光部38的表面，即熒光體層的表面成為發(fā)光面，從該發(fā)光面放射出白色系的照明光。另外，也可使用下述方式，即，在基板上安裝多個搭載有LED元件的附連接端子的表面安裝元件(Surface Mount Device, SMD)封裝(package)來作為發(fā)光部38。支架39保持模塊基板37，以在與發(fā)光模塊安裝部32之間包夾著導熱片材40及模塊基板37的狀態(tài)，而利用多個螺絲41來固定于發(fā)光模塊安裝部32。通過該支架39，模塊基板37經(jīng)由導熱片材40而緊貼于燈頭構件28的發(fā)光模塊安裝部32，從而確保從模塊基板37向燈頭構件28的良好的導熱性。而且,光學零件22由圓筒狀的反射體44形成。該反射體44例如為具有絕緣性的合成樹脂制，且形成有圓筒狀的導光部45，該圓筒狀的導光部45的上下表面開口，并且從上端側(cè)朝向下端側(cè)而階段性或連續(xù)地擴徑。在導光部45的下端形成有環(huán)狀的罩部46，該環(huán)狀的罩部46覆蓋盒體27的下表面周邊。在導光部45的內(nèi)面及罩部46的下表面,形成有例如設為白色或鏡面的高反光率的反射面。導光部45的上部側(cè)貫穿點燈電路23 (電路基板)及盒體27的光學零件插通孔30，且配置在發(fā)光模塊21的發(fā)光部38的周圍。在導光部45的外周面且上下方向的中間部，形成有在與盒體27的基板支承部31之間保持點燈電路23 (電路基板)的基板按壓部47。而且，如圖I及圖2所示，點燈電路23例如具備電源電路，對商用交流電源進行整流平滑而轉(zhuǎn)換成直流電源；直流/直流(Direct Current/Direct Current, DC/DC)轉(zhuǎn)換器(converter),使該直流電源通過切換元件的切換(switching)而成為規(guī)定的直流輸出，并供給至LED元件以使其點燈；以及控制集成電路(Integrated Circuit, IC)等,控制切換元件的振蕩。在支持調(diào)光的點燈電路23的情況下，具備下述功能，即，對LED元件的電流進行檢測并與相應于調(diào)光信號的基準值進行比較，并通過控制IC來控制切換元件的切換動作。點燈電路23具備電路基板50、以及安裝在該電路基板50上的多個電子零件，即電路零件51。電路基板50形成為環(huán)狀，在電路基板50的中央部，形成有反射體44的導光部45的上部側(cè)所貫穿的圓形的嵌合孔52。電路基板50的下表面是安裝電路零件51中的具有導線(lead)的導線零件的安裝面50a,上表面是作為形成有配線圖案的配線圖案(pattern)面或焊接面的連接面50b，所述配線圖案對導線零件的導線進行焊接連接，并且安裝電路零件51中的面安裝零件。電路基板50在連接面50b朝向上表面并與發(fā)光模塊21側(cè)相向的狀態(tài)下，配置于盒體27內(nèi)的上側(cè)位置。電路基板50的安裝面50a上安裝的電路零件51被配置在盒體27的周面部與反射體44的導光部45及罩部46之間。電路基板50的電源輸入側(cè)電性連接于電源用的一對燈腳(lamp pin)53,點燈輸出側(cè)電性連接于發(fā)光模塊21的LED元件。電源用的一對燈腳53從盒體27的上表面部垂直地突出。另外，在燈裝置14支持調(diào)光的情況下，與電源用的燈腳獨立地，調(diào)光用的多個燈腳從盒體27的上表面部垂直地突出。在電路基板50上,例如安裝有包含熱敏電阻(thermistor)等的第I感溫元件54及第2感溫元件55。所述第I感溫元件54及第2感溫元件55配置在點燈時會產(chǎn)生溫度差的電路基板50上的不同位置。在本實施方式中，在電路基板50的安裝面50a側(cè)與連接面50b偵彳，由于來自電路零件51的熱會傳遞至連接面50b的配線圖案，而易受到來自LED元件的熱影響的連接面50b側(cè)的溫度變得高于安裝面50a側(cè)，因此第I感溫元件54被配置在電路基板50的連接面50b側(cè)，第2感溫元件55被配置在電路基板50的安裝面50a側(cè)。并且，點燈電路23根據(jù)第I感溫元件54與第2感溫元件55的溫度差來控制LED元件的點燈。具體而言，因達到預先設定的溫度差以上，而對LED元件進行熄燈控制，而在支持調(diào)光的燈裝置14的情況下，以減小LED元件的輸出的方式進行調(diào)光控制。要對LED元件進行熄燈控制時，例如通過判斷控制IC已達到溫度差以上，從而使DC/DC轉(zhuǎn)換器的切換元件的振蕩停止。而且，要對LED元件進行調(diào)光控制時，例如通過判斷控制IC已達到溫度差以上，從而基于在LED元件的實際的檢測電壓上附加規(guī)定的虛設(dummy)電壓后的電壓值，以減小LED元件的輸出的方式來進行調(diào)光，或者，變更對LED元件的檢測電流進行比較的與調(diào)光信號相應的基準值的閾值，以減少LED元件的輸出的方式來進行調(diào)光。而且，透光罩24具有透光性及擴散性，例如由合成樹脂或玻璃而形成為圓板狀。透光罩24覆蓋盒體27的下表面的開口部而安裝于該盒體27。在其安裝狀態(tài)下，在透光性罩24與盒體27之間包夾而保持反射體44的罩部46。接下來，如圖3所示，器具裝置15具備朝向下方而擴開開口的反射體61、安裝于該反射體61的上部的作為器具本體的散熱體62、安裝于該散熱體62的下部的燈座63、通過安裝板64而安裝于散熱體62的上部的端子臺(terminal block) 65、以及安裝在散熱體62周圍的天花板安裝用的多個安裝彈簧66等。在反射體61的頂部，形成有散熱體62露出的圓形的開口部68。而且，散熱體62例如由鋁鑄件等的金屬、陶瓷、散熱性優(yōu)異的樹脂等的材料所形成。散熱體62具有圓柱狀的基部69以及從該基部69的周圍呈放射狀突出的多個散熱鰭片(fin) 70。在基部69的下表面，形成有平面狀的接觸面71，該接觸面71穿過反射體61的開口部68而于反射體61內(nèi)露出。在基部69的周圍，安裝有安裝彈簧66。而且，燈座63具備燈座本體73，為具有絕緣性的合成樹脂制且形成為環(huán)狀；以及未圖示的電源用的一對端子，配置在該燈座本體73上。在支持調(diào)光的情況下，還具備調(diào)光用的多個端子。在燈座本體73的中央，形成有燈裝置14的燈頭構件28所插通的圓形的開口部74。在燈座本體73的下表面，沿著周方向而呈長孔狀地形成有燈裝置14的燈腳53所插入的多個連接孔75。在各連接孔75的上側(cè)配置有端子，插入連接孔75內(nèi)的燈裝置14的燈腳 53電性連接于端子。在燈座本體73的內(nèi)周面，突出形成有多個楔，并且形成有多個大致L字形的楔槽。燈座63的楔及楔槽與燈裝置14的楔槽及楔34設在分別對應的位置上。并且，使燈裝置14的楔34及楔槽對準燈座63的楔槽及楔而將燈裝置14的燈頭29插入燈座63，并使燈裝置14轉(zhuǎn)動，從而能夠?qū)粞b置14可裝卸地安裝于燈座63。燈座63通過支撐機構76而支撐于散熱體62。該支撐機構76構成為，通過將燈裝置14的燈頭29安裝于燈座63，從而將該燈頭29的上表面按壓于散熱體62的接觸面71以提聞導熱性。而且，端子臺65與燈座63的端子電性連接。并且，在如此般包含燈裝置14和器具裝置15的照明裝置11中，要將燈裝置14安裝于器具裝置15時，將燈裝置14的燈頭29插入器具裝置15的燈座63并使其轉(zhuǎn)動規(guī)定角度。由此，燈頭29的各楔34及楔槽與燈座63的各楔槽及楔彼此嵌合并鉤掛住，從而能夠?qū)粞b置14安裝于燈座63。同時，燈頭29的各燈腳53與燈座63的各端子接觸并電性連接，而且，燈頭29的上表面經(jīng)由導熱片材33被按壓并緊貼于散熱體62的接觸面71，從而能夠從燈頭29向散熱體62效率良好地導熱。而且，在燈裝置14的點燈時，商用交流電源通過端子臺65、燈座63的端子及燈裝置14的燈腳53而對點燈電路23供電。通過點燈電路23來對發(fā)光模塊21的LED元件供給點燈電力，LED元件進行點燈。通過LED元件的點燈而從發(fā)光部38放出的光在反射體44的導光部45內(nèi)行進，并透過透光罩24后從器具裝置15的下表面開口出射。在燈裝置14的點燈時，發(fā)光模塊21的LED元件所產(chǎn)生的熱主要從發(fā)光模塊21的模塊基板37導熱至燈頭構件28，并從該燈頭構件28經(jīng)由導熱片材33效率良好地導熱至散熱體62，再從該散熱體62的包含多個散熱鰭片70的表面散發(fā)到空氣中。點燈電路23所產(chǎn)生的熱傳遞至盒體27或透光罩24，并從所述盒體27或透光罩24的表面散發(fā)到空氣中。而且，在燈裝置14的點燈時，在電路基板50的安裝面50a側(cè)與連接面50b側(cè)，來自電路零件51的熱傳遞至連接面50b的配線圖案，而易受到來自LED元件的熱影響的連接面50b側(cè)的溫度變得高于安裝面50a側(cè)。[0109]在點燈電路23中，獲取由配置在電路基板50的連接面50b側(cè)的第I感溫元件54所偵測的溫度和由配置在電路基板50的安裝面50a側(cè)的第2感溫元件55所偵測的溫度，以對溫度差進行監(jiān)控。此外，在如此般包含燈裝置14和器具裝置15的照明裝置11中，例如當根據(jù)發(fā)光模塊21的輸出的差異等來設置多種燈裝置14，并根據(jù)散熱性能的差異等來設置適合于每種燈裝置14的多種器具裝置15時，將根據(jù)燈裝置14的輸出來對器具裝置15的散熱性能進行最佳化，并將適合的燈裝置14與器具裝置15組合使用。此時，即使將小輸出的燈裝置14安裝到大輸出的燈裝置14所適合的器具裝置15中，燈裝置14的散熱性只會變得過剩，從而能夠達成燈裝置14的期望的散熱性能。另一方面，如果將大輸出的燈裝置14安裝到適合于小輸出的燈裝置14的器具裝置15中，則無法達成燈裝置14的期望的散熱性能，有可能發(fā)生燈裝置14的散熱異常。當將燈裝置14安裝到適合的器具裝置15中，或者將小輸出的燈裝置14安裝到大 輸出的燈裝置14所適合的器具裝置15中，而達成燈裝置14的期望的散熱性能時，由第I感溫元件54偵測到的溫度與由第2感溫元件55偵測到的溫度的溫度差處于預先設定的正常范圍內(nèi)。因此，點燈電路23判斷為正常，繼續(xù)進行LED元件的點燈。另一方面，當將大輸出的燈裝置14安裝到適合于小輸出的燈裝置14的器具裝置15中，而未達成燈裝置14的期望的散熱性能時，與達成期望的散熱性能的情況相比，發(fā)光模塊21的溫度變高。因此，來自發(fā)光模塊21的熱傳遞至電路基板50的連接面50b側(cè)，電路基板50的連接面50b側(cè)的溫度易變得進一步高于安裝面50a側(cè)的溫度，而電路基板50的連接面50b側(cè)與安裝面50a側(cè)的溫度差變大。因此，由第I感溫元件54偵測到的溫度與由第2感溫元件55偵測到的溫度的溫度差超過預先設定的正常范圍而處于異常范圍。由此，點燈電路23判斷為散熱異常，對LED元件進行熄燈控制，而在支持調(diào)光的燈裝置14的情況下，以減小LED元件的輸出的方式進行調(diào)光控制，以抑制發(fā)光模塊21的發(fā)熱。當通過抑制燈裝置14的發(fā)熱而使溫度差回到正常范圍內(nèi)時，既可繼續(xù)維持對LED元件的熄燈控制或調(diào)光控制，也可恢復到正常時的控制。并且，根據(jù)本實施方式的燈裝置14，能夠由第I感溫元件54與第2感溫元件55的溫度差來確實地偵測點燈時的散熱異常，并與此相應地對LED元件進行熄燈或調(diào)光等的控制，從而能夠抑制燈裝置14的發(fā)熱，防止燈裝置14的異常發(fā)熱。并且，由配置在燈裝置14的點燈時會產(chǎn)生溫度差的電路基板50上的不同位置上的第I感溫元件54與第2感溫元件55的溫度差來偵測散熱異常，因此與只利用I個感溫元件來偵測溫度的絕對值的情況相比，更容易判別通常的溫度上升與因散熱異常造成的溫度上升，從而能夠準確地偵測散熱異常。進而，在燈裝置14發(fā)生散熱異常時，就在電路基板50的安裝面50a側(cè)與連接面50b側(cè)來說，易受到來自發(fā)光模塊21的熱的連接面50b側(cè)的溫度會變得高于安裝面50a側(cè)，從而會產(chǎn)生明顯的溫度差，因此，通過將第I感溫元件54配置于電路基板50的連接面50b偵第2感溫元件55配置于電路基板50的安裝面50a側(cè)，從而能夠根據(jù)他們的溫度差來確實地偵測燈裝置14的散熱異常的發(fā)生。接下來，參照圖4來說明第2實施方式。另外，對于與第I實施方式相同的結構，使用相同符號并省略其說明。[0119]如圖4所示，點燈電路23的電路基板50上安裝的多個電路零件51中，相對于其自身發(fā)熱比其他電路零件51大的電路零件51，第I感溫元件54比第2感溫元件55配置得更近，第2感溫元件55比第I感溫元件54配置得更遠。在點燈電路23中，作為自身發(fā)熱大的電路零件51，例如有變壓器(transformer)、二極管(diode)、切換元件(場效應晶體管(transistor))等。并且，當將燈裝置14安裝到適合的器具裝置15中，或者將小輸出的燈裝置14安裝到大輸出的燈裝置14所適合的器具裝置15中，而達成燈裝置14的期望的散熱性能時，由靠近自身發(fā)熱大的電路零件51的第I感溫元件54所偵測的溫度高，而由遠離自身發(fā)熱大的電路零件51的第2感溫元件55所偵測的溫度低，從而存在預先設定的規(guī)定值以上的溫度差。因此，點燈電路23判斷為正常，繼續(xù)進行LED元件的點燈。另一方面，當將大輸出的燈裝置14安裝到適合于小輸出的燈裝置14的器具裝置15中，而未達成燈裝置14的期望的散熱性能時，與達成燈裝置14的期望的散熱性能的情況 相比，發(fā)光模塊21的溫度變高，燈裝置14內(nèi)的溫度因該發(fā)光模塊21的熱而上升，第2感溫元件55的偵測溫度接近、或者有時視第2感溫元件55的位置而超過第I感溫元件54的偵測溫度。因此，由第I感溫元件54偵測到的溫度與由第2感溫元件55偵測到的溫度的溫度差變得小于預先設定的溫度差，或者溫度差消失或逆轉(zhuǎn)。由此，點燈電路23判斷為散熱異常，對LED元件進行熄燈控制，而在支持調(diào)光的燈裝置14的情況下，以減少LED元件的輸出的方式來進行調(diào)光控制，以抑制發(fā)光模塊21的發(fā)熱。這樣，在燈裝置14發(fā)生散熱異常時，會在遠離自身發(fā)熱大的電路零件51的部位發(fā)生溫度上升，因此通過相對于自身發(fā)熱大的電路零件51，而使第I感溫元件54比第2感溫元件55配置得更近，使第2感溫元件55比第I感溫元件54配置得更遠，從而能夠根據(jù)他們的溫度差來確實地偵測燈裝置14的散熱異常的發(fā)生。接下來，參照圖5來說明第3實施方式。另外，對于與所述各實施方式相同的結構，使用相同的符號并省略其說明。如圖5所示，在點燈電路23的電路基板50中，電路基板50的中央側(cè)靠近發(fā)光模塊21，易受到來自發(fā)光模塊21的熱影響，另一方面，電路基板50的周邊側(cè)遠離發(fā)光模塊21，難以受到來自發(fā)光模塊21的熱影響，從而易在電路基板50的中央側(cè)與周邊側(cè)產(chǎn)生溫度差。在該電路基板50上，相對于發(fā)光模塊21，第I感溫元件54比第2感溫元件55配置得更近，第2感溫元件55比第I感溫元件54配置得更遠。并且，當將燈裝置14安裝到適合的器具裝置15中，或者將小輸出的燈裝置14安裝到大輸出的燈裝置14所適合的器具裝置15中，而達成燈裝置14的期望的散熱性能時，發(fā)光模塊21的溫度處于正常范圍內(nèi)。因此，由靠近發(fā)光模塊21的第I感溫元件54所偵測的溫度、與由遠離發(fā)光模塊21的第2感溫元件55所偵測的溫度的溫度差處于預先設定的正常范圍內(nèi)。因此，點燈電路23判斷為正常，繼續(xù)進行LED元件的點燈。另一方面，當將大輸出的燈裝置14安裝到適合于小輸出的燈裝置14的器具裝置15中，而未達成燈裝置14的期望的散熱性能時，與達成期望的散熱性能的情況相比，發(fā)光模塊21的溫度變高。因此，由靠近該發(fā)光模塊21的第I感溫元件54所偵測的溫度與由第2感溫元件55所偵測的溫度相比易上升，他們的溫度差將變大。因此，由第I感溫元件54所偵測的溫度與由第2感溫元件55所偵測的溫度的溫度差超過預先設定的正常范圍而處于異常范圍。由此，點燈電路23判斷為散熱異常，對LED元件進行熄燈控制，而在支持調(diào)光的燈裝置14的情況下，以減小LED元件的輸出的方式進行調(diào)光控制，以抑制發(fā)光模塊21的發(fā)熱。這樣，在燈裝置14發(fā)生散熱異常時，發(fā)光模塊21的溫度將上升，因此通過相對于發(fā)光模塊21，使第I感溫元件54比第2感溫元件55配置得更近，使第2感溫元件55比第I感溫元件54配置得更遠，從而能夠根據(jù)他們的溫度差來確實地偵測燈裝置14的散熱異常的發(fā)生。接下來，參照圖6來說明第4實施方式。另外，對于與所述各實施方式相同的結構，使用相同的符號并省略其說明。如圖6所示，在燈裝置14的組裝時，第I感溫元件54貫穿盒體27的上表面部而配置到發(fā)光模塊21的附近，第I感溫元件54通過例如導熱性樹脂等的導熱構件79而熱連 接于發(fā)光模塊21。連接第I感溫元件54的發(fā)光模塊21的部位例如設為支架39或模塊基板37等的與發(fā)光無關的部位。第2感溫元件55配置在遠離發(fā)光模塊21的部位。并且，當將燈裝置14安裝到適合的器具裝置15中，或者將小輸出的燈裝置14安裝到大輸出的燈裝置14所適合的器具裝置15中，而達成燈裝置14的期望的散熱性能時，發(fā)光模塊21的溫度處于正常范圍內(nèi)。因此，由來自發(fā)光模塊21的熱所傳導的第I感溫元件54所偵測的溫度與由遠離發(fā)光模塊21的第2感溫元件55所偵測的溫度的溫度差處于預先設定的正常范圍內(nèi)。因此，點燈電路23判斷為正常，繼續(xù)進行LED元件的點燈。另一方面，當將大輸出的燈裝置14安裝到適合于小輸出的燈裝置14的器具裝置15中，而未達成燈裝置14的期望的散熱性能時，與達成期望的散熱性能的情況相比，發(fā)光模塊21的溫度變高。因此，由來自該發(fā)光模塊21的熱所傳導的第I感溫元件54所偵測的溫度與由第2感溫元件55所偵測的溫度相比易上升，他們的溫度差變大。因此，由第I感溫元件54所偵測的溫度與由第2感溫元件55所偵測的溫度的溫度差超過預先設定的正常范圍而處于異常范圍。由此，點燈電路23判斷為散熱異常，對LED元件進行熄燈控制，而在支持調(diào)光的燈裝置14的情況下，以減小LED元件的輸出的方式進行調(diào)光控制，以抑制發(fā)光模塊21的發(fā)熱。這樣，在燈裝置14發(fā)生散熱異常時，發(fā)光模塊21的溫度將上升，因此通過將第I感溫元件54利用導熱構件79來熱連接于發(fā)光模塊21，將第2感溫元件55遠離發(fā)光模塊21而配置，從而能夠根據(jù)他們的溫度差來確實地偵測燈裝置14的散熱異常的發(fā)生。接下來，參照圖7來說明第5實施方式。另外，對于與所述各實施方式相同的結構，使用相同的符號并省略其說明。如圖7所示，盒體27與燈頭構件28利用熱結合于燈頭構件28的固定部80而固定。作為固定部80，使用螺絲81，該螺絲81螺入燈頭構件28內(nèi)并熱結合于該燈頭構件28。該螺絲81貫穿盒體27而與電路基板50相向。并且，第I感溫元件54配置在對盒體27與燈頭構件28進行固定的螺絲81附近。另外，第I感溫元件54也可通過例如導熱性樹脂等的導熱構件而熱連接于螺絲81。第2感溫元件55配置在遠離螺絲81的部位。[0141]并且，當將燈裝置14安裝到適合的器具裝置15中，或者將小輸出的燈裝置14安裝到大輸出的燈裝置14所適合的器具裝置15中，而達成燈裝置14的期望的散熱性能時，發(fā)光模塊21以及來自該發(fā)光模塊21的熱所傳導的燈頭構件28的溫度處于正常范圍內(nèi)。因此，由靠近螺絲81的第I感溫元件54所偵測的溫度與由遠離螺絲81的第2感溫元件55所偵測的溫度的溫度差處于預先設定的正常范圍內(nèi)，所述螺絲81螺接于燈頭構件28，且傳導有來自燈頭構件28的熱。因此，點燈電路23判斷為正常，繼續(xù)進行LED元件的點燈。另一方面，當將大輸出的燈裝置14安裝到適合于小輸出的燈裝置14的器具裝置15中，而未達成燈裝置14的期望的散熱性能時，與達成期望的散熱性能的情況相比，發(fā)光模塊21及燈頭構件28的溫度變高。因此，由靠近來自燈頭構件28的熱所傳導的螺絲81的第I感溫元件54所偵測的溫度與由遠離螺絲81的第2感溫元件55所偵測的溫度相比易上升，他們的溫度差變大。因此，由第I感溫元件54所偵測的溫度與由第2感溫元件55所偵測的溫度的溫度差超過預先設定的正常范圍而處于異常范圍。由此，點燈電路23判斷為散熱異常，對LED元件進行熄燈控制，而在支持調(diào)光的燈裝置14的情況下，以減小LED元 件的輸出的方式進行調(diào)光控制，以抑制發(fā)光模塊21的發(fā)熱。這樣，在燈裝置14發(fā)生散熱異常時，燈頭構件28的溫度與發(fā)光模塊21 —同上升，因此通過在對盒體27與燈頭構件28進行固定的螺絲81的附近配置第I感溫元件54，遠離螺絲81來配置第2感溫元件55，從而能夠根據(jù)他們的溫度差來確實地偵測燈裝置14的散熱異常的發(fā)生。并且，螺絲81貫穿盒體27而與電路基板50相向，從而能夠利用第I感溫元件54通過螺絲81來容易地偵測燈頭構件28的溫度。另外，作為固定部80，除了螺絲81以外，也可使用鉚釘(rivet)或其他的固定零件，或者，還可在燈頭構件28的一部分設置固定盒體27的部分?？傊?，只要固定部80貫穿盒體27而與電路基板50相向，從而能夠利用第I感溫元件54通過固定部80來容易地偵測燈頭構件28的溫度，則采用何種形態(tài)皆可。接下來，圖8及圖9表示在燈裝置14的散熱異常的偵測時，通過點燈電路23來對半導體發(fā)光元件38a，即LED元件91進行調(diào)光控制的實施方式。另外，對于與所述各實施方式相同的結構，使用相同的符號并省略其說明。首先，在圖8所示的第6實施方式中，將電壓檢測電路的電阻Rl連接于多個LED元件91，而且，從LED元件91與電阻Rl的連接點對比較器92的一個輸入端子輸入LED元件91的電壓，從基準電壓源93對比較器92的另一個輸入端子輸入與調(diào)光等級(level)相應的基準電壓。將比較器92的比較結果輸入控制IC94，控制IC94對DC/DC轉(zhuǎn)換器的切換元件進行控制，以對LED元件91進行調(diào)光控制。并且，當根據(jù)第I感溫元件54與第2感溫元件55的溫度差而偵測到散熱異常的發(fā)生時，在點燈電路23中，以對LED元件91與電阻Rl的連接點施加來自虛設電壓源95的虛設電壓的方式而構成。由此，對比較器92的一個輸入端子輸入將LED兀件91的電壓和虛設電壓相加所得的電壓，因此控制IC94對該相加電壓與基準電壓加以比較，并以減小LED元件91的輸出的方式來進行調(diào)光控制。而且，圖9所示的第7實施方式中，電阻R2及感溫元件54、感溫元件55的串聯(lián)電路連接于5V的基準電壓源，從電阻R2與感溫元件54、感溫元件55的連接點對比較器92的另一個輸入端子輸入基準電壓。本實施方式中，利用電阻R2及感溫元件54、感溫元件55來對5V進行分壓，施加至感溫元件54、感溫元件55的電壓成為比較器92的基準電壓。當感溫元件54、感溫元件55的溫度因發(fā)光模塊21的異常發(fā)熱等而上升時，以感溫元件54、感溫元件55的電阻值下降，比較器92的基準電壓降低，從而流經(jīng)發(fā)光模塊21的電流減少的方式進行控制。對本實用新型的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式僅為例示，并不意圖 限定實用新型的范圍。這些新穎的實施方式能以其他的各種形態(tài)來實施，在不脫離實用新型的主旨的范圍內(nèi)，可進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形包含在實用新型的范圍或主旨內(nèi)，并且包含在權利要求書所記載的實用新型及其均等的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種燈裝置，其特征在于包括 框體，具有燈頭； 發(fā)光模塊，配置在所述框體內(nèi)，具有模塊基板以及安裝在所述模塊基板上的半導體發(fā)光元件；以及 點燈電路，配置在所述框體內(nèi)，具有電路基板、安裝在所述電路基板上的多個電路零件、以及第I感溫元件及第2感溫元件，所述第I感溫元件及第2感溫元件配置在點燈時會產(chǎn)生溫度差的所述電路基板上的不同位置，且所述點燈電路根據(jù)所述第I感溫元件與所述第2感溫元件的溫度差來控制所述半導體發(fā)光元件的點燈。
2.根據(jù)權利要求I所述的燈裝置，其特征在于， 所述電路基板具有安裝面及連接面，所述安裝面安裝所述多個電路零件，所述連接面電性連接所述多個電路零件， 所述第I感溫元件配置在所述電路基板的所述連接面?zhèn)?，所述?感溫元件配置在所述電路基板的所述安裝面?zhèn)取?br> 3.根據(jù)權利要求I所述的燈裝置，其特征在于， 相對于所述多個電路零件中的自身發(fā)熱的電路零件，所述第I感溫元件比所述第2感溫元件配置得更近。
4.根據(jù)權利要求I所述的燈裝置，其特征在于， 相對于所述發(fā)光模塊，所述第I感溫元件比所述第2感溫元件配置得更近。
5.根據(jù)權利要求4所述的燈裝置，其特征在于， 對于所述發(fā)光模塊，所述第I感溫元件利用導熱構件來可導熱地連接。
6.根據(jù)權利要求I所述的燈裝置，其特征在于， 所述框體具有樹脂制的盒體以及構成所述燈頭的一部分的金屬制的燈頭構件，所述盒體與所述燈頭構件利用熱結合于所述燈頭構件的固定部而固定， 相對于所述固定部，所述第I感溫元件比所述第2感溫元件配置得更近。
專利摘要本實用新型提供一種燈裝置，包括具有燈頭的框體、配置在該框體內(nèi)的發(fā)光模塊及點燈電路。發(fā)光模塊具有模塊基板以及安裝在模塊基板上的半導體發(fā)光元件。點燈電路具有電路基板、安裝在電路基板上的多個電路零件以及第1感溫元件及第2感溫元件，所述第1感溫元件及第2感溫元件配置在點燈時會產(chǎn)生溫度差的電路基板上的不同位置。點燈電路根據(jù)第1感溫元件與第2感溫元件的溫度差來控制半導體發(fā)光元件的點燈。
文檔編號H05B37/02GK202561483SQ201220111550
公開日2012年11月28日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權日2011年6月10日
發(fā)明者中島啟道, 高原雄一郎, 松下博史, 戶田雅宏, 大澤滋, 松田良太郎, 佐佐木淳, 長田武 申請人:東芝照明技術株式會社