專利名稱：一種以陶瓷為基板的線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路板，尤其涉及一種以陶瓷為基板的線路板。
背景技術(shù)：
因?yàn)檠趸X陶瓷和氮化鋁陶瓷材料導(dǎo)熱性能好，具有良好的散熱效果，同時(shí)，陶瓷材料本身熱變形溫度高且熱變形系數(shù)小，在高溫下能保持原有形狀不變形，而且，陶瓷材料還具有不吸水不被腐蝕的特性，因此，陶瓷材料被用于制作對(duì)耐熱和散熱要求高的基板。目前，陶瓷基板上的線路板層一般采用銀質(zhì)材料制成，銀質(zhì)材料制成的線路板層具有接觸內(nèi)阻小，容易焊接等優(yōu)點(diǎn)，但是，因?yàn)殂y質(zhì)材料成本高，使得線路板的制造成本也高，不利于陶瓷基板的廣泛使用。如果能減少銀質(zhì)材料的使用量，勢(shì)必降低線路板的材料成本，有助于擴(kuò)大陶瓷基板的使用范圍。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種以陶瓷為基板的線路板，極大地降低線路板的材料成本，提高陶瓷基板的成本優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大其使用范圍。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種以陶瓷為基板的線路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的導(dǎo)電線路層，陶瓷基板與導(dǎo)電線路層固定連接；導(dǎo)電線路層包括若干個(gè)用于焊接電子元器件的銀質(zhì)焊盤(pán)層以及連接銀質(zhì)焊盤(pán)層的碳墨線路層。進(jìn)一步地，銀質(zhì)焊盤(pán)層具有焊接電子元器件的焊接區(qū)以及與碳墨線路層導(dǎo)電連接
的覆蓋區(qū)。進(jìn)一步地，覆蓋區(qū)位于銀質(zhì)焊盤(pán)層的邊緣。進(jìn)一步地，碳墨線路層的端部覆蓋在覆蓋區(qū)的上表面。進(jìn)一步地，覆蓋區(qū)的長(zhǎng)度不少于2毫米。進(jìn)一步地，碳墨線路層的材料為碳墨粉末。進(jìn)一步地，在碳墨線路層的上表面印制有阻焊層，阻焊層粘附在碳墨線路層的上表面。進(jìn)一步地，阻焊層的材料為阻焊油漆。進(jìn)一步地，銀質(zhì)焊盤(pán)層采用高溫固化方法固定在陶瓷基板表面上。進(jìn)一步地，碳墨線路層采用高溫固化方法固定在陶瓷基板與銀質(zhì)焊盤(pán)層表面上。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的以陶瓷為基板的線路板，包括陶瓷基板及固定在其表面上的導(dǎo)電線路層，導(dǎo)電線路層包括若干個(gè)銀質(zhì)焊盤(pán)層及碳墨線路層，通過(guò)使用低廉的碳墨線路層來(lái)代替部分高價(jià)的銀質(zhì)線路板層，極大地減少銀質(zhì)材料的使用量，降低線路板的材料成本，有助于擴(kuò)大陶瓷基板的使用范圍。

[0016]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1，是本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，該以陶瓷為基板的線路板包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板I以及印制在陶瓷基板I表面上的導(dǎo)電線路層2。具體地，導(dǎo)電線路層2包括若干個(gè)用于焊接電子元器件的銀質(zhì)焊盤(pán)層21以及連接銀質(zhì)焊盤(pán)層的碳墨線路層22。銀質(zhì)焊盤(pán)層21具有焊接電子元器件的焊接區(qū)211以及與碳墨線路層22導(dǎo)電連接的覆蓋區(qū)212，覆蓋區(qū)212位于銀質(zhì)焊盤(pán)層21的邊緣。碳墨線路層22的端部覆蓋在覆蓋區(qū)212的上表面，為了降低碳墨線路層22與銀質(zhì)焊盤(pán)層21的接觸電阻，盡可能地增加兩者的接觸面積，因此，在本實(shí)施例中，覆蓋區(qū)212的長(zhǎng)度不少于2毫米。在本實(shí)施例中，陶瓷基板I采用導(dǎo)熱性和散熱性較好的氧化鋁陶瓷材料或氮化鋁陶瓷材料。銀質(zhì)焊盤(pán)層21的材料主要含有氧化銀，采用高溫固化方法固定在陶瓷基板I表面上，粘接可靠，不易脫落。碳墨線路層22的材料為碳墨粉末，采用高溫固化方法固定在陶瓷基板I與銀質(zhì)焊盤(pán)層21表面上，粘接可靠，不易脫落。如圖1所示，導(dǎo)電線路層2固定在陶瓷基板I的一側(cè)面，電子元器件A、B是假設(shè)的兩個(gè)電子元器件，其也焊接在該側(cè)面，并且分別焊接在焊接區(qū)211內(nèi)，C是焊接處的示意圖?？拷附訁^(qū)211，在銀質(zhì)焊盤(pán)層21的外緣設(shè)有覆蓋區(qū)212，銀質(zhì)焊盤(pán)層21通過(guò)覆蓋區(qū)212與碳墨線路層22導(dǎo)電連接，兩個(gè)銀質(zhì)焊盤(pán)層21之間通過(guò)碳墨線路層22導(dǎo)電連接。為了減少碳墨線路層22的導(dǎo)電內(nèi)阻，降低其耗電產(chǎn)生的熱量，在設(shè)計(jì)線路板的布線時(shí)，盡可能地增加碳墨線路層22的寬度與厚度，以增加其導(dǎo)電面積。因?yàn)樘寄€路層22的材料成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀質(zhì)焊盤(pán)層21的材料成本，在本實(shí)施例中，兩個(gè)銀質(zhì)焊盤(pán)層21之間通過(guò)碳墨線路層22導(dǎo)電連接代替銀質(zhì)線路板層，減少銀質(zhì)材料的使用量約70% 80%，降低材料成本，使得本實(shí)施例具有成本優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必?cái)U(kuò)大其使用范圍。為了增加陶瓷基板I的美觀性，在本實(shí)施例中，碳墨線路層22的上表面印制有阻焊層3，阻焊層3粘附在碳墨線路層22的上表面，把碳墨線路層22的黑色完全覆蓋。阻焊層3可以是普通阻焊油漆，也可以是特殊阻焊油漆，還可以有不同的顏色，在本實(shí)施例中，使用的是耐高溫的阻焊油漆，以便于與陶瓷基板I的耐熱特性和應(yīng)用方向相匹配。阻焊層3的另一個(gè)作用是限制焊接區(qū)211的范圍，也就限制了焊錫的范圍。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電線路層2的制作步驟如下:(I)把主要含有氧化銀的漿料通過(guò)印刷方法(例如絲印)印制在干凈的陶瓷基板I表面上，形成銀質(zhì)焊盤(pán)層21 ；(2)把印刷過(guò)的陶瓷基板I放進(jìn)烤爐中烘烤30 40分鐘，烘烤溫度是800攝氏度；(3)從烤爐中取出陶瓷基板1，自然冷卻，陶瓷基板I完成第一次高溫固化，把銀質(zhì)焊盤(pán)層21固化到陶瓷基板I表面上；[0028](4)重復(fù)上述步驟(I)至(3)，可以把主要含有碳墨粉末的漿料印刷到陶瓷基板I表面上，經(jīng)過(guò)同樣的烘烤條件，把碳墨線路層22高溫固化到陶瓷基板I與銀質(zhì)焊盤(pán)層21的表面上；(5)在經(jīng)過(guò)第二次高溫固化的陶瓷基板I上印刷阻焊層3，把碳墨線路層22的黑
色完全覆蓋；(6)最后，按照阻焊層3的阻焊油漆干燥條件進(jìn)行干燥即可。綜上所述，本實(shí)用新型的以陶瓷為基板的線路板，通過(guò)使用低廉的碳墨線路層來(lái)代替部分高價(jià)的銀質(zhì)線路板層，在不降低其使用性能的基礎(chǔ)上，極大地減少銀質(zhì)材料的使用量，降低線路板的材料成本，提高陶瓷基板的成本優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大其使用范圍。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種以陶瓷為基板的線路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的導(dǎo)電線路層，所述陶瓷基板與導(dǎo)電線路層固定連接，其特征在于，所述導(dǎo)電線路層包括若干個(gè)用于焊接電子元器件的銀質(zhì)焊盤(pán)層以及連接所述銀質(zhì)焊盤(pán)層的碳墨線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述銀質(zhì)焊盤(pán)層具有焊接電子元器件的焊接區(qū)以及與所述碳墨線路層導(dǎo)電連接的覆蓋區(qū)。
3.如權(quán)利要求2所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述覆蓋區(qū)位于所述銀質(zhì)焊盤(pán)層的邊緣。
4.如權(quán)利要求2所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述碳墨線路層的端部覆蓋在所述覆蓋區(qū)的上表面。
5.如權(quán)利要求4所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述覆蓋區(qū)的長(zhǎng)度不少于2毫米。
6.如權(quán)利要求1所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述碳墨線路層的材料為碳墨粉末。
7.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，在所述碳墨線路層的上表面印制有阻焊層，所述阻焊層粘附在所述碳墨線路層的上表面。
8.如權(quán)利要求7所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述阻焊層的材料為阻焊油漆。
9.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述銀質(zhì)焊盤(pán)層采用高溫固化方法固定在所述陶瓷基板表面上。
10.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的以陶瓷為基板的線路板，其特征在于，所述碳墨線路層采用高溫固化方法固定在所述陶瓷基板與銀質(zhì)焊盤(pán)層表面上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種以陶瓷為基板的線路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的導(dǎo)電線路層，陶瓷基板與導(dǎo)電線路層固定連接，導(dǎo)電線路層包括若干個(gè)用于焊接電子元器件的銀質(zhì)焊盤(pán)層以及連接銀質(zhì)焊盤(pán)層的碳墨線路層，兩個(gè)銀質(zhì)焊盤(pán)層之間通過(guò)廉價(jià)的碳墨線路層導(dǎo)電連接代替高價(jià)的銀質(zhì)線路板層，在不降低其使用性能的基礎(chǔ)上，減少銀質(zhì)材料的使用量約70％～80％，降低材料成本，使得本實(shí)用新型具有成本優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必?cái)U(kuò)大其使用范圍。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202979463SQ20122007660
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者黃偉源, 吳冬燕, 許諾明 申請(qǐng)人:深圳市明陶材料技術(shù)有限公司