專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電路板結(jié)構(gòu)，特別是一種具有隔熱結(jié)構(gòu)的電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子裝置內(nèi)的電子元件(如中央處理器)于工作狀態(tài)下通常會(huì)產(chǎn)生大量熱能而造成電子元件的溫度的上升。若電子裝置的散熱效率不足或沒(méi)有適當(dāng)?shù)纳峤Y(jié)構(gòu)時(shí)，電子裝置內(nèi)的高溫將使該電子元件的運(yùn)作不穩(wěn)定，甚至導(dǎo)致整個(gè)電子裝置發(fā)生工作停止或當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象。然而隨著各種電子元件的效能不斷提升，各種電子元件在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量亦不斷增加，因此應(yīng)用于各種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)即日漸重要。一般來(lái)說(shuō)，電子裝置包含一主機(jī)板及電性連接于主機(jī)板上的多個(gè)電子元件。當(dāng)電子裝置在處理數(shù)據(jù)時(shí)，部分電子元件會(huì)高速運(yùn)作以完成數(shù)據(jù)的處理。然而高速運(yùn)作的電子元件將會(huì)連帶產(chǎn)生大量的熱能。這些大量的熱能除了會(huì)使得本身的溫度升高外，更會(huì)一并傳導(dǎo)至鄰近的電子元件，使得鄰近的電子元件的溫度也迅速升高。但主機(jī)板上各電子元件所能承受的安全溫度的臨界值不同。當(dāng)這些熱能傳遞至所能承受安全溫度臨界值較低的電子元件時(shí)，容易使這些電子元件的溫度超過(guò)安全溫度臨界值而造成電子元件的當(dāng)機(jī)或毀損。因此，如何改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問(wèn)題，將是研發(fā)人員所欲追求的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明在于提供一種電路板結(jié)構(gòu)，由此改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問(wèn)題。一實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，其包含一基板、一開(kāi)孔、一第一電子元件及一第二電子元件。開(kāi)孔貫穿基板，且基板具有形成開(kāi)孔的相對(duì)的一第一端部與一第二端部。第一電子元件設(shè)置于基板的一側(cè)并且電性連接于基板。第二電子元件設(shè)置于基板的一側(cè)并且電性連接于基板。第一電子元件與第二電子件保持一第一間距，且開(kāi)孔位于第一電子元件及第二電子元件之間。第一電子元件與第二電子元件介于第一端部與第二端部之間。根據(jù)上述本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，開(kāi)孔介于第一電子元件與第二電子元件之間，且第一電子元件與第二電子元件位于開(kāi)孔的第一端部與第二端部之間，此外，還進(jìn)一步可以使得開(kāi)孔位在第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞的最短路徑上，進(jìn)而能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞，而改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問(wèn)題。該基板具有形成該開(kāi)孔的一第一側(cè)緣及一第二側(cè)緣，該第一電子元件鄰近該第一側(cè)緣，該第二電子元件鄰近該第二側(cè)緣，該第一側(cè)緣與該第二側(cè)緣保持一第二間距，該第一電子元件具有一第一側(cè)面，該第一側(cè)面的延伸面與該開(kāi)孔的該第一側(cè)緣相交，該第一側(cè)面沿朝該開(kāi)孔方向上的長(zhǎng)度大于該第二間距。該第二間距介于10公分至0.1毫米之間。
該第一側(cè)緣與該第二側(cè)緣沿一第一方向延伸，其中該第一方向大致與該第一電子元件及該第二電子元件的中心點(diǎn)連線垂直。該第一間距介于0.1公分至10公分。還包括一第一散熱片及一第二散熱片，該第一散熱片貼附于該第一電子兀件,該第二散熱片貼附于該第二電子元件。另一實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，一基板、一第一電子元件及一第二電子元件?；寰哂卸鄠€(gè)第一開(kāi)孔及多個(gè)第二開(kāi)孔。這些第一開(kāi)孔及這些第二開(kāi)孔貫穿該基板。第一電子元件設(shè)置于并且電性連接于基板。這些第一開(kāi)孔圍繞于第一電子元件。第二電子元件設(shè)置于并且電性連接于基板。第一電子元件與第二電子元件保持一第一間距，且這些第二開(kāi)孔圍繞于第二電子元件，且部分這些第一開(kāi)孔與部分這些第二開(kāi)孔介于第一電子元件與第二電子元件之間。根據(jù)上述本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，這些第一開(kāi)孔與這些第二開(kāi)孔分別包圍住第一電子元件與第二電子元件，使得這些開(kāi)孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進(jìn)而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問(wèn)題。該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開(kāi)孔沿該第一周緣排列，使該些第一開(kāi)孔將該第一電子元件環(huán)繞于內(nèi)，該些第一開(kāi)孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離，該第二電子元件具有一第二周緣，該些第二開(kāi)孔沿該第二周緣排列，使該些第二開(kāi)孔將該第二電子元件環(huán)繞于內(nèi)，該些第二開(kāi)孔于沿該第二周緣的方向上彼此分離。另一實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，包含:一基板，具有多個(gè)第一開(kāi)孔，該些第一開(kāi)孔貫穿該基板；一第一電子元件，設(shè)置于并且電性連接于該基板，該些第一開(kāi)孔圍繞于該第一電子元件；以及一第二電子元件，設(shè)置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，部分該些第一開(kāi)孔介于該第一電子元件與該第二電子元件之間。該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開(kāi)孔沿該第一周緣排列，使該些第一開(kāi)孔將該第一電子元件環(huán)繞于內(nèi)，該些第一開(kāi)孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離。根據(jù)上述本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，這些第一開(kāi)孔包圍住第一電子元件，使得這些開(kāi)孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進(jìn)而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問(wèn)題。有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合附圖作最佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2A為圖1的平面示意圖。圖2B為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖6為圖5的平面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明
10電路板結(jié)構(gòu)100 基板110 開(kāi)孔111 第一端部112 第二端部113 第一側(cè)緣114 第二側(cè)緣120 第一開(kāi)孔130 第二開(kāi)孔200第一電子元件210 第一側(cè)面220 第一周緣300第二電子元件320 第二周緣400第一散熱片500第二散熱片
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖，圖2A為圖1的平面示意圖，圖2B為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的平面示意圖，圖3為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的平面示意圖。本實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)10包含一基板100、一開(kāi)孔110、一第一電子元件200及一第二電子元件300。開(kāi)孔110貫穿基板100，且基板100具有形成開(kāi)孔110的相對(duì)的一第一端部111與一第二端部112。其中，本實(shí)施例的開(kāi)孔110的形狀為矩形(如圖2A所示)，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，開(kāi)孔110的形狀也可以是楕圓形(如圖2B所示)或是多邊形或圓形。第一電子元件200與第二電子元件300分別設(shè)置于基板100的一側(cè)并且電性連接于基板100。第一電子兀件200與第二電子兀件300保持一第一間距dl,且開(kāi)孔110位于第一電子元件200及第二電子元件300之間。其中，第一間距dl介于0.1公分至10公分。第一電子元件200與第二電子元件300還可以介于第一端部111與第二端部112之間，以令開(kāi)孔110有足夠的長(zhǎng)度將第一電子元件200與第二電子元件300分離。由此，本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)10可通過(guò)開(kāi)孔110降低基板100上的各電子元件間之熱量相互傳遞，進(jìn)而避免基板100上的電子元件因熱量疊加而造成本身的溫度超出安全溫度范圍的臨界值而損壞。上述第一電子元件200與第二電子元件300介于第一端部111與第二端部112之間的意思，進(jìn)一步來(lái)說(shuō)例如為，基板100于開(kāi)孔110的第一端部111具有一第一延伸線LI，以及于開(kāi)孔的第二端部112具有一第二延伸線L2。第一延伸線LI與第二延伸線L2可以相互平行。第一電子元件200與第二電子元件300可以介于第一延伸線LI與第二延伸線L2之間，使開(kāi)孔110位在第一電子元件200與第二電子元件300間的熱量傳遞的最短路徑上，進(jìn)而能夠有效地阻擋第一電子元件200與第二電子元件300間的熱量傳遞，而改善電路板結(jié)構(gòu)10的散熱效率。舉例來(lái)說(shuō)，第一電子元件200的安全溫度臨界值為攝氏40度，而第二電子元件300的安全溫度臨界值為攝氏80度。假設(shè)第一電子元件200尚未開(kāi)始運(yùn)作，使得第一電子元件200的溫度處于攝氏20度。而第二電子元件300已運(yùn)作一段時(shí)間，使得本身的溫度達(dá)到攝氏75度。雖然這個(gè)溫度值并不會(huì)讓第二電子元件300當(dāng)機(jī)或損壞，但若基板100上無(wú)設(shè)置開(kāi)孔110來(lái)阻隔第一電子元件200與第二電子元件300間的導(dǎo)熱路徑，第二電子元件300的熱量將會(huì)快速地傳遞至第一電子元件200，使第一電子元件200未運(yùn)作時(shí)的溫度升高。此時(shí)，當(dāng)?shù)谝浑娮釉?00開(kāi)始運(yùn)作時(shí)，將更容易造成第一電子元件200的溫度超出安全溫度臨界值(攝氏40度)而造成第一電子元件200的損壞。接著，將以矩形的開(kāi)孔110為實(shí)施例繼續(xù)描述。在本實(shí)施例中，基板100具有形成開(kāi)孔Iio的一第一側(cè)緣113及一第二側(cè)緣114。第一側(cè)緣113與第二側(cè)緣114的相對(duì)兩端分別連接第一端部111與第二端部112。第一電子元件200鄰近第一側(cè)緣113，且第二電子元件300鄰近第二側(cè)緣114。第一側(cè)緣113與第二側(cè)緣114保持一第二間距d2。其中，第二間距d2介于10公分至0.1毫米之間。此外，第一側(cè)緣113與第二側(cè)緣114沿第一端部111朝第二端部112的一第一方向延伸，其中第一方向大致與第一電子元件200及第二電子元件300的中心點(diǎn)相互連接的連心線LC垂直。而上述的大致于垂直意指第一側(cè)緣110與連心線Lc垂直或近似垂直。在本實(shí)施例及其他實(shí)施例中，第一電子元件200具有一第一側(cè)面210。第一側(cè)面210的延伸面與開(kāi)孔110的第一側(cè)緣113相交。第一側(cè)面210沿朝開(kāi)孔110方向上的長(zhǎng)度L大于第二間距d2。在本實(shí)施例中，第一電子元件200與第二電子元件300電性設(shè)置于基板100的相同表面。但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，第一電子元件200與第二電子元件300也可以是電性設(shè)置于基板100的相異表面(如圖3所不)。請(qǐng)參閱圖4，圖4為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的平面示意圖。本實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)10更包含一第一散熱片400及一第二散熱片500。第一散熱片400貼附于第一電子兀件200,以及第二散熱片500貼附于第二電子兀件300。第一散熱片400與第二散熱片500可另外與散熱鰭片(未繪示)接觸以增加第一電子元件200與第二電子元件300的散熱效率。請(qǐng)參照?qǐng)D5與圖6，圖5為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)的立體示意圖，圖6為圖5的平面不意圖。本實(shí)施的電路板結(jié)構(gòu)10包含一基板100、一第一電子兀件200及一第二電子兀件300?；?00具有多個(gè)第一開(kāi)孔120。此外，基板100還可以更包含多個(gè)第二開(kāi)孔130。這些第一開(kāi)孔120及這些第二開(kāi)孔130分別貫穿基板100。第一電子元件200與第二電子元件300分別設(shè)置于并且電性連接于基板100。第一電子元件200與第二電子元件300保持一第一間距dl，且這些第一開(kāi)孔120與這些第二開(kāi)孔130分別圍繞于第一電子元件200與第二電子元件300。除此之外，部分這些第一開(kāi)孔120與部分這些第二開(kāi)孔130介于第一電子元件200與第二電子元件300之間，使這些第一開(kāi)孔120及這些第二開(kāi)孔130分別包圍住第一電子元件200與第二電子元件300，進(jìn)而能夠有效地阻擋第一電子元件200與第二電子元件300的熱量傳遞至鄰近的電子元件。
更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，第一電子元件200具有一第一周緣220。這些第一開(kāi)孔120沿第一周緣220排列，使這些第一開(kāi)孔120將第一電子元件200環(huán)繞于內(nèi)。這些第一開(kāi)孔120于沿第一周緣220的方向上彼此分離。第二電子元件300具有一第二周緣320。這些第二開(kāi)孔130沿第二周緣320排列，使這些第二開(kāi)孔130將第二電子元件300環(huán)繞于內(nèi)。這些第二開(kāi)孔130于沿第二周緣320的方向上彼此分離。而上述這些第一開(kāi)孔120及這些第二開(kāi)孔130皆彼此分離的原因的一是可以預(yù)留第一電子元件200及第二電子元件300與其他元件電性連接的路徑。根據(jù)上述本發(fā)明一實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，開(kāi)孔介于第一電子元件與第二電子元件之間，且第一電子元件與第二電子元件位于開(kāi)孔的第一端部與第二端部之間，使得開(kāi)孔位在第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞的最短路徑上，進(jìn)而能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞，而改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問(wèn)題。根據(jù)上述本發(fā)明另一實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，這些第一開(kāi)孔包圍住第一電子元件，使得這些開(kāi)孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進(jìn)而能夠改善電路板上各電子元件的間溫度互相影響的問(wèn)題。根據(jù)上述本發(fā)明另一實(shí)施例所公開(kāi)的電路板結(jié)構(gòu)，這些第一開(kāi)孔與這些第二開(kāi)孔分別包圍住第一電子元件與第二電子元件，使得這些開(kāi)孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進(jìn)而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問(wèn)題。雖然本發(fā)明以前述的較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域與技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板結(jié)構(gòu),包含: 一基板； 一開(kāi)孔，該開(kāi)孔貫穿該基板，且該基板具有形成該開(kāi)孔的相對(duì)的一第一端部與一第二端部； 一第一電子元件，設(shè)置于該基板的一側(cè)并且電性連接于該基板；以及 一第二電子元件，設(shè)置于該基板的一側(cè)并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子件保持一第一間距，且該開(kāi)孔位于該第一電子元件及該第二電子元件之間，該第一電子元件與該第二電子元件介于該第一端部與該第二端部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板具有形成該開(kāi)孔的一第一側(cè)緣及一第二側(cè)緣，該第一電子元件鄰近該第一側(cè)緣，該第二電子元件鄰近該第二側(cè)緣，該第一側(cè)緣與該第二側(cè)緣保持一第二間距，該第一電子元件具有一第一側(cè)面，該第一側(cè)面的延伸面與該開(kāi)孔的該第一側(cè)緣相交，該第一側(cè)面沿朝該開(kāi)孔方向上的長(zhǎng)度大于該第二間距。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二間距介于10公分至0.1毫米之間。
4.如權(quán)利要求2至3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一側(cè)緣與該第二側(cè)緣沿一第一方向延伸，其中該第一方向大致與該第一電子元件及該第二電子元件的中心點(diǎn)連線垂直。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一間距介于0.1公分至10公分。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第一散熱片及一第二散熱片，該第一散熱片貼附于該第一電子兀件，該第二散熱片貼附于該第二電子兀件。
7.—種電路板結(jié)構(gòu),包含: 一基板，具有多個(gè)個(gè)第一開(kāi)孔及多個(gè)個(gè)第二開(kāi)孔，該些第一開(kāi)孔及該些第二開(kāi)孔貫穿該基板； 一第一電子元件，設(shè)置于并且電性連接于該基板，該些第一開(kāi)孔圍繞于該第一電子元件；以及 一第二電子元件，設(shè)置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，且該些第二開(kāi)孔圍繞于該第二電子元件，且部分該些第一開(kāi)孔與部分該些第二開(kāi)孔介于該第一電子元件與該第二電子元件的間。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開(kāi)孔沿該第一周緣排列，使該些第一開(kāi)孔將該第一電子元件環(huán)繞于內(nèi)，該些第一開(kāi)孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離，該第二電子元件具有一第二周緣，該些第二開(kāi)孔沿該第二周緣排列，使該些第二開(kāi)孔將該第二電子元件環(huán)繞于內(nèi)，該些第二開(kāi)孔于沿該第二周緣的方向上彼此分離。
9.一種電路板結(jié)構(gòu),包含: 一基板，具有多個(gè)個(gè)第一開(kāi)孔，該些第一開(kāi)孔貫穿該基板； 一第一電子元件，設(shè)置于并且電性連接于該基板，該些第一開(kāi)孔圍繞于該第一電子元件；以及 一第二電子元件，設(shè)置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，部分該些第一開(kāi)孔介于該第一電子元件與該第二電子元件之間。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開(kāi)孔沿該第一周緣排列，使該些第一開(kāi)孔將該第一電子元件環(huán)繞于內(nèi)，該些第一開(kāi)孔于沿該第一周緣的方 向上彼此分離。
全文摘要
一種電路板結(jié)構(gòu)，其包含一基板、一開(kāi)孔、一第一電子元件及一第二電子元件。開(kāi)孔貫穿基板，且基板具有形成開(kāi)孔的相對(duì)的一第一端部與一第二端部。第一電子元件設(shè)置于基板的一側(cè)并且電性連接于基板。第二電子元件設(shè)置于基板的一側(cè)并且電性連接于基板。第一電子元件與第二電子件保持一間距，且開(kāi)孔位于第一電子元件及第二電子元件之間。第一電子元件與第二電子元件介于第一端部與第二端部之間。
文檔編號(hào)H05K1/18GK103118491SQ20121056863
公開(kāi)日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月5日
發(fā)明者許明偉, 王景弘, 林晃蒂 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司