電路板結(jié)構的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種電路板結(jié)構，包括板體以及差分對，板體具有相互堆棧的第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層，差分對的第一信號線與第二信號線分別設置于第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層內(nèi)，使第一信號線與第二信號線的相對位置于垂直板體的方向上相互重迭或者是保持固定的偏移，并且沿水平方向相互平行，從而縮減了差分對在板體的布線空間內(nèi)所占據(jù)的面積，而有助于板體上的布線設計；或者是板體尺寸的小型化設計。
【專利說明】電路板結(jié)構
【技術領域】
[0001]本申請涉及電路板領域，具體涉及一種具有差分對的電路板結(jié)構。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品小型化與多功化的發(fā)展，使得電路板(PCB)上集成的功能越來越多，相對地其在有限面積上所需設置的電子組件也越來越多。要在如此小面積的電路板上為高密度電子組件之間進行布線連接，勢必對電路板上的布線技術產(chǎn)生更高要求。
[0003]差分傳輸是一種信號傳輸技術，其在兩個線上都傳輸信號，這兩個信號的振幅相等，相位相反，其在電路板上通常將差分對的正相位訊號線與反相位訊號線布設于電路板的同一介質(zhì)層上，以便于通過正相位訊號線與反相位訊號線傳輸高速差分訊號。惟，這種布線方式，除了在正相位訊號線與反相位訊號線之間必須保持適當距離，以便于滿足抗干擾的要求外，在不同差分對之間也必須保持一預定距離，以避免二差分對之間在訊號傳輸過程中相互干擾。
[0004]如此，導致差分對的正相位訊號線與反相位訊號線在電路板上占用大量的布線空間，使電路板上的布線設計受到相當大的限制，并且不符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品體積越來越小的發(fā)展趨勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請所要解決的技術問題在于提供一種電路板結(jié)構，通過差分對的第一信號線與第二信號線分別設置于板體的第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層的設置方式，解決了已知電路板中，差分對占用大量布線空間，造成電路板布線設計困難以及導致電路板的尺寸無法縮小的問題。
[0006]為了解決上述問題，本申請揭示了一種電路板結(jié)構，包括板體以及差分對。板體包括多個第一接地層、多個第二接地層、第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層。多個接地層間隔排列，第一介質(zhì)層設置于多個第一接地層上，并且填充于多個第一接地層之間。多個第二接地層間隔設置于第一介質(zhì)層上，并且分別對應于多個第一接地層。第二介質(zhì)層設置于多個第二接地層上，并且填充于多個第二接地層之間。差分對具有第一信號線以及第二信號線，第一信號線設置于相鄰的兩個第一接地層之間，第二信號線設置于相鄰的兩個第二接地層之間，其中第一信號線與第二信號線的相對位置于垂直板體的方向上相互重迭或者是保持固定的偏移，并且沿水平方向相互平行。
[0007]與現(xiàn)有技術相比，本申請可以獲得包括以下技術效果:
[0008]本申請的電路板結(jié)構將差分對的第一訊號線與第二訊號線分別設置于相互堆棧的第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層內(nèi)，使第一訊號線與第二訊號線沿垂直于板體的方向相互對應，并沿板體的水平方向平行走線，而大幅節(jié)省了電路板水平方向的布線空間，從而使電路板上的布線設計更加靈活，并且使布線空間獲得有效利用。此外，還可以使電路板的面積縮小，從而達到使電子產(chǎn)品小型化的目的?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中:
[0010]圖1是本申請實施例的電路板結(jié)構的平面示意圖。
【具體實施方式】
[0011]以下將配合附圖及實施例來詳細說明本申請的實施方式，藉此對本申請如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。
[0012]如在說明書及權利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領域技術人員應可理解，硬件制造商可能會用不同名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。如在通篇說明書及權利要求當中所提及的“包含”為一開放式用語，故應解釋成“包含但不限定于”?！按笾隆笔侵冈诳山邮盏恼`差范圍內(nèi)，本領域技術人員能夠在一定誤差范圍內(nèi)解決所述技術問題，基本達到所述技術效果。此外，“耦接”一詞在此包含任何直接及間接的電性耦接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接于一第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性耦接于所述第二裝置，或通過其他裝置或耦接手段間接地電性耦接至所述第二裝置。說明書后續(xù)描述為實施本申請的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本申請的一般原則為目的，并非用以限定本申請的范圍。本申請的保護范圍當視所附權利要求所界定者為準。
[0013]如圖1所示，本申請實施例所揭露的電路板結(jié)構，包括一板體10以及一差分對20。
[0014]板體10包括多個第一接地層110、多個第二接地層130、一第一介質(zhì)層150以及一第二介質(zhì)層170，其中多個第一接地層110間隔排列，第一介質(zhì)層130設置于多個第一接地層110上，并且填充于多個第一接地層110之間。多個第二接地層150間隔設置于第一介質(zhì)層130上,且多個第二接地層150 對應于多個第一接地層110。第二介質(zhì)層170設置于多個第二接地層150上，并且填充于多個第二接地層150之間，從而形成多個第一接地層110、第一介質(zhì)層130、多個第二接地層150與第二介質(zhì)層170的堆棧結(jié)構。
[0015]差分對20具有一第一信號線210以及一第二信號線230，第一信號線210與第二信號線230分別為負相位信號線與正相位信號線，第一信號線210設置于相鄰的二第一接地層110之間，第二信號線230設置于相鄰的二第二接地層150之間，其中第一信號線210與第一接地層110位于同一水平位置上，而第二信號線230與第二接地層150位于同一水平位置上，且第一信號線210與第二信號線230的相對位置于垂直板體10的方向上相互重迭，也就是沿第一接地層、第一介質(zhì)層、第二接地層與第二介質(zhì)層的堆棧方向相互重迭；或者是保持固定的偏移(例如位於上層的第二信號線230與位於下層的第一信號線210保持固定的向左偏移固定值或者是向右偏移固定值，從而使第一信號線與第二信號線的間距加大)。同時，第一信號線210與第二信號線230沿板體10的水平方向相互平行。
[0016]其中，為了滿足差分對的阻抗特性，第一介質(zhì)層130具有一預定高度H1，第二介質(zhì)層170分別具有一預定高度H2，而第一信號線210與第二信號線230之間保持了一適當距離SI，且第一信號線210與第一接地層110具有相同厚度Tl，而第二信號線230與第二接地層150亦具有相同厚度Tl。[0017]此外，第一信號線310的相對二側(cè)分別與相鄰的二第一接地層110之間相隔一間距D1，并且，第一信號線210與相鄰的二第一接地層110之間的間距可以選擇性的采用等間隔的設置方式。同樣地，第二信號線230的相對二側(cè)與相鄰的二第二接地層150之間的亦保持相同的間距D1。再者，第一信號線210與第二信號線230分別具有相對的一底面與一頂面，此底面的寬度Wl與頂面的寬度W2還可以依據(jù)不同需求，將其設置為頂面寬度W2小于底面寬度Wl的配置方式。
[0018]如此，再配合第一介質(zhì)層130與第二介質(zhì)層170所選用材料的介電常數(shù)(Er)大小，讓差分對20的第一信號線210與第二信號線230之間具有特定的阻抗值，例如，可以選用介電常數(shù)為4.2的第一介質(zhì)層130與第二介質(zhì)層170，并且還可以做以下的配置:將第一介質(zhì)層130的高度Hl與第二介質(zhì)層170的高度H2設置為4.25mil (密耳)；將第一信號線210與第二信號線230之間的距離SI設置為Smil ;將第一信號線210與第二信號線230的厚度Tl設置為1.2mil ;將第一信號線210與第一接地層130之間的距離Dl以及第二信號線230與第二接地層150之間的距離Dl設置為Smil ；以及將第一信號線210與第二信號線230的頂面寬度W2設置為6mil，而底面寬度Wl設置為7mil，從而使第一信號線210與第二信號線230之間具有50歐姆的阻抗特性。
[0019]基于上述結(jié)構，本申請的電路板結(jié)構，通過差分對的第一信號線與第二信號線分別設置于相互堆棧的第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層內(nèi)，使第一信號線與第二信號線在板體內(nèi)垂直配置，其縮減了差分對在板體水平方向上的占據(jù)面積，從而讓板體上的布線空間在布線設計上更好規(guī)劃，并且可以獲得有效利用；或者是有助于板體的尺寸朝向小型化的趨勢發(fā)展。
[0020]還需要說明的是，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的商品或者系統(tǒng)不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種商品或者系統(tǒng)所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系統(tǒng)中還存在另外的相同要素。
[0021]上述說明示出并描述 了本申請的若干優(yōu)選實施例，但如前所述，應當理解本申請并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構想范圍內(nèi)，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本申請的精神和范圍，則都應在本申請所附權利要求的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種電路板結(jié)構，其特征在于，包括: 板體，包括多個第一接地層、多個第二接地層、第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層，所述多個接地層間隔排列，所述第一介質(zhì)層設置于所述多個第一接地層上，并且填充于所述多個第一接地層之間，所述多個第二接地層間隔設置于所述第一介質(zhì)層上，并且分別對應于所述多個第一接地層，所述第二介質(zhì)層設置于所述多個第二接地層上，并且填充于所述多個第二接地層之間；以及 差分對，具有第一信號線以及第二信號線，所述第一信號線設置于相鄰的二所述第一接地層之間，所述第二信號線設置于相鄰的二所述第二接地層之間，其中所述第一信號線與所述第二信號線的相對位置于垂直所述板體的方向上相互重迭或者是保持固定的偏移，并且沿所述板體的水平方向相互平行。
2.如權利要求1所述的電路板結(jié)構，其特征在于， 所述第一信號線的相對二側(cè)與相鄰的二所述第一接地層的距離相等，所述第二信號線的相對二側(cè)與相鄰的二所述第二接地層的距離相等。
3.如權利要求1所述的電路板結(jié)構，其特征在于， 所述第一信號線與所述第二信號線分別具有相對的一頂面與一底面，所述頂面的寬度小于所述底面的寬度。
【文檔編號】H05K1/02GK203675423SQ201320783219
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權日:2013年11月29日
【發(fā)明者】張國華 申請人:樂視致新電子科技（天津）有限公司