專利名稱：電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
例如在專利文獻I中公開了以下一種多層電路板:具有第一電路板以及導(dǎo)體層比第一電路板的導(dǎo)體層多的第二電路板，在第一電路板(母板)的凹部中嵌入第二電路板(載板)，由此局部導(dǎo)體層多。專利文獻1:日本特開平11-317582號公報

發(fā)明內(nèi)容
近年來，在便攜式通信設(shè)備中，隨著高功能化，有時分別設(shè)計負責各功能的布線塊。在該情況下，假設(shè)各個布線塊所需的設(shè)計、導(dǎo)電層的層數(shù)不同。為了有效地利用便攜式通信設(shè)備內(nèi)的有限的空間，要求通過三維地優(yōu)化的配置將分別設(shè)計的多個布線塊相連接。針對這種問題，在專利文獻I所記載的電路板中，基底基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此難以將分別優(yōu)化設(shè)計的布線塊相連接。本發(fā)明是在上述情形下完成的，目的在于能夠?qū)⒎謩e優(yōu)化設(shè)計的布線塊相連接。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種不使用焊錫-焊錫連接等的部件安裝技術(shù)而能夠?qū)崿F(xiàn)基板間的連接并且連接可靠性、散熱性良好的電路板。本發(fā)明所涉及的電路板具備:第一多層電路板，其具有多個第一導(dǎo)體層，該第一多層電路板的一面形成有第一焊盤；第二多層電路板，其具有多個第二導(dǎo)體層，該第二多層電路板的一面形成有第二焊盤；以及粘接片，其以使上述第一焊盤與上述第二焊盤相對的方式將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。本發(fā)明所涉及的電路板的制造方法包括以下步驟:準備第一多層電路板和第二多層電路板，其中，該第一多層電路板具有多個第一導(dǎo)體層，在該第一多層電路板的一面形成有第一焊盤，該第二多層電路板具有多個第二導(dǎo)體層，在該第二多層電路板的一面形成有第二焊盤；準備粘接片；以及使上述第一焊盤與上述第二焊盤相對，使用上述粘接片將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。此外，“準備”除了購買材料、部件來自己制造以外，還包括購買成品來使用。


圖1是本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路板的截面圖。圖2A是表示圖1示出的第一、第二多層電路板的焊盤的截面圖。圖2B是表示圖1示出的第一、第二多層電路板的焊盤的其它例的截面圖。圖3是表示在本發(fā)明的其它實施方式中第一、第二多層電路板的相互接近的絕緣層與粘接片層起到芯的作用的例子的圖。圖4是用于說明本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路板的制造方法的圖。
圖5是用于說明在本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路板的制造方法中準備第一、第二多層電路板的工序的圖。圖6是在本發(fā)明的實施方式I所涉及的第一多層電路板上配置了粘接片時的俯視圖。圖7A是表示圖6示出的粘接片的貫通孔周圍的放大圖。圖7B是表示圖6示出的粘接片的貫通孔的其它例的放大圖。圖7C是表示圖6示出的粘接片的貫通孔的其它例的放大圖。圖8是用于說明在本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路板的制造方法中對電路板加壓時的工序的圖。圖9A是用于說明在本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路板的制造方法中將第一多層電路板與第二多層電路板或者第三多層電路板連接的第一工序的圖。圖9B是用于說明圖9A的工序的后續(xù)的第二工序的圖。圖9C是用于說明圖9B的工序的后續(xù)的第二工序的圖。圖9D是用于說明圖9C的工序的后續(xù)的第四工序的圖。圖10是表示在本發(fā)明的其它實施方式中在第一多層電路板的兩面連接多層電路板的例子的圖。圖11是表示在本發(fā)明的其它實施方式中在第一多層電路板的兩面連接多層電路板而構(gòu)成的電路板的例子的圖。圖12是本發(fā)明的實施方式2所涉及的電路板的截面圖。圖13是撓性電路板的截面圖。圖14是表示圖12示出的第二多層電路板的截面圖。圖15是表不圖12不出的第二多層電路板的截面圖。圖16是用于說明本發(fā)明的實施方式2所涉及的電路板的制造方法的圖。圖17A是用于說明芯基板的制造方法的第一工序的圖。圖17B是用于說明圖17A的工序的后續(xù)的第二工序的圖。圖17C是用于說明圖17B的工序的后續(xù)的第三工序的圖。圖17D是用于說明圖17C的工序的后續(xù)的第四工序的圖。圖18是用于說明對層間絕緣層進行加工的方法的第一工序的圖。圖19是用于說明圖18的工序的后續(xù)的第二工序的圖。圖20A是用于說明撓性電路板的制造方法的第一工序的圖。圖20B是用于說明圖20A的工序的后續(xù)的第二工序的圖。圖20C是用于說明圖20B的工序的后續(xù)的第三工序的圖。圖21是用于說明圖20C的工序的后續(xù)的第四工序的圖。圖22是用于說明圖21的工序的后續(xù)的第五工序的圖。圖23是用于說明在基板上層疊絕緣層的第一工序的圖。圖24是用于說明圖23的工序的后續(xù)的第二工序的圖。圖25是用于說明圖24的工序的后續(xù)的第三工序的圖。圖26A是用于說明在絕緣層上層疊導(dǎo)體層的第一工序的圖。圖26B是用于說明圖26A的工序的后續(xù)的第二工序的圖。
圖27是用于說明圖26B的工序的后續(xù)的第三工序的圖。圖28是在本發(fā)明的實施方式2所涉及的第一多層電路板上配置了粘接片時的俯視圖。圖29是用于說明在本發(fā)明的實施方式所涉及的電路板的制造方法中對電路板加壓時的工序的圖。圖30是用于說明圖29的工序的后續(xù)的第二工序的圖。圖31是表示在本發(fā)明的其它實施方式中第一和第二多層電路板通過多個粘接片層進行連接的例子的圖。圖32是表示在本發(fā)明的其它實施方式中在電路板上表面安裝電子部件的例子的圖。 圖33是表示在本發(fā)明的其它實施方式中在第一多層電路板的一側(cè)安裝第二和第三多層電路板的例子的圖。圖34是表示在本發(fā)明的其它實施方式中在第一多層電路板的一側(cè)安裝層數(shù)不同的第二和第三多層電路板的例子的圖。圖35是表示在圖33示出的例子中在第二多層電路板與第三多層電路板之間安裝電子部件的例子的圖。圖36是表不在本發(fā)明的其它實施方式中在第一多層電路板的一面層疊具有開口部、切口的第二多層電路板的例子的圖。圖37是表不在本發(fā)明的其它實施方式中第一多層電路板的一面與第二多層電路板連接而第一多層電路板的另一面與第三多層電路板連接的例子的圖。圖38是表示在本發(fā)明的其它實施方式中在多個第一多層電路板上共通地安裝第二多層電路板和第三多層電路板中的一方的例子的圖。圖39是表示在本發(fā)明的其它實施方式中僅在芯基板的一側(cè)具有導(dǎo)體層的例子的圖。圖40是表示在本發(fā)明的其它實施方式中第一多層電路板內(nèi)置金屬板的例子的圖。圖41是表示在本發(fā)明的其它實施方式中將第二多層電路板連接到內(nèi)置電子部件的第一多層電路板的例子的圖。圖42是表示在本發(fā)明的其它實施方式中在第一多層電路板上安裝三個以上的多層電路板的例子的圖。圖43是表示在本發(fā)明的其它實施方式中將另一方的焊盤形成得比一方的焊盤小的例子的圖。圖44是表示在本發(fā)明的其它實施方式中將另一方的焊盤形成得比一方的焊盤大的例子的圖。附圖標記說明1、2:電路板;10 70:電路板；IOA^lOC:電路板;40A、40B:電路板；50A:電路板；31、32:剛性部；33:撓性電路板；19:樹脂；21a:電路板；21b:框；21c:橋；41、42:接合層；43,44:粘接片層;45、46:粘接片；45a、46a:貫通孔;47、48:粘接片層；49:樹脂;51、61:導(dǎo)體層;52、62:覆蓋層；100:基板；100a:金屬板；100b:通路導(dǎo)體;101、102:絕緣層；110a、IlOb:導(dǎo)體層;111、112:導(dǎo)體層;120 122:通路導(dǎo)體；140:阻焊層；200:基板;201、202:絕緣層；210a、210b:導(dǎo)體層;211、212:導(dǎo)體層;220 222:通路導(dǎo)體；240:阻焊層；300:基板；301,302:絕緣層;310a、310b:導(dǎo)體層;311、312:導(dǎo)體層;320 322:通路導(dǎo)體；331:撓性基板；331a:孔；331b:填充導(dǎo)體；331c:通孔；331d:導(dǎo)體；331e:導(dǎo)體；331f:樹脂；332:導(dǎo)體層；333:導(dǎo)體層；334、335:內(nèi)側(cè)覆蓋層；335a:孔；335b:填充導(dǎo)體；336、337:屏蔽層；338、339:外側(cè)覆蓋層；340:阻焊層；400a:金屬板；400b:通路導(dǎo)體;401、402:絕緣層；410a、410b:導(dǎo)體層；411、412:導(dǎo)體層；420 422:通路導(dǎo)體；440:阻焊層；500a:金屬板；500b:通路導(dǎo)體；501、502:絕緣層;510a、510b:導(dǎo)體層;511、512:導(dǎo)體層;520 522:通路導(dǎo)體；520c:通孔導(dǎo)體；540:阻焊層；4000面板；4001:電池;4002:電子部件;P1、P2、P3、P4、P5:焊盤；P31、P32:焊盤；1:夾具；S:輔助板；P:銷；St:堆疊導(dǎo)體。
具體實施例方式下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施方式。此外，在附圖中，箭頭Z1、Z2分別指與電路板的主面(表面和背面)的法線方向相當?shù)碾娐钒宓膶盈B方向(或者電路板的厚度方向)。另一方面，箭頭X1、X2以及Y1、Y2分別指與層疊方向正交的方向(或者各層的側(cè)方)。電路板的主面成為X-Y平面。另外，電路板的側(cè)面成為X-Z平面或者Y-Z平面。正上方和正下方是指Z方向(Ζ I側(cè)或者Ζ2側(cè))。在本實施方式中，在層疊方向上，將接近芯(基板100、200、300、400、500) —側(cè)稱
為下層，將遠離芯一側(cè)稱為上層。導(dǎo)體層是由一個至多個導(dǎo)體圖案構(gòu)成的層。導(dǎo)體層包括構(gòu)成電路的導(dǎo)體圖案、例如布線(還包括接地線)、焊盤或者連接盤等，還包括不構(gòu)成電路的面狀的導(dǎo)體圖案等。開口部除了包括孔、槽以外，還包括切口、縫隙等。孔并不限定于貫通孔，還將非貫通的孔稱為孔。將形成于開口部內(nèi)的導(dǎo)體中的、形成于開口部的內(nèi)面(壁面或者底面)的導(dǎo)體膜稱為保形導(dǎo)體，將填充開口部的導(dǎo)體稱為填充導(dǎo)體。另外，將形成于通路孔內(nèi)(壁面或者底面)的導(dǎo)體稱為通路導(dǎo)體，將形成于通孔內(nèi)(壁面)的導(dǎo)體稱為通孔導(dǎo)體。堆疊導(dǎo)體是指兩層以上的填充導(dǎo)體堆疊而成的集合體。鍍處理是指使導(dǎo)體(例如金屬)層狀地沉積在金屬、樹脂等的表面上，鍍膜是指沉積得到的導(dǎo)體層(例如金屬層)。鍍處理除了電解鍍等濕式鍍以外，還包含PVD(PhysicalVaporDeposition:物理氣相沉積)和 CVD (Chemical Vapor Deposition:化學(xué)氣相沉積)
等干式鍍。關(guān)于孔或者柱體(突起)的“寬度”，如果沒有特別進行指定，則在圓的情況下是指
直徑，在圓以外的情況下是指2 截面面積/π)。在孔或者柱體(突起)呈錐形的情況
下，能夠?qū)?yīng)位置的值、平均值或者最大值等進行比較，來判斷兩個以上的孔或者突起的“寬度”的一致或者不一致。(實施方式I)實施方式I的電路板I具有電路板10 (第一多層電路板)和電路板20 (第二多層電路板)。電路板10、20分別是剛性電路板。如圖1所示，電路板10具有基板100 (電路板10的芯基板)、導(dǎo)體層110a、110b、111、112、絕緣層101、102以及阻焊層140，其中，該基板100(電路板10的芯基板)具有絕緣性。本實施方式的電路板10具有四層的導(dǎo)體層110a、110b、lll、112。在基板100的一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層110a、絕緣層101以及導(dǎo)體層111，并且，通路導(dǎo)體121將導(dǎo)體層11Oa和111之間電連接。在基板100的另一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層110b、絕緣層102以及導(dǎo)體層112，并且通路導(dǎo)體122將導(dǎo)體層IlOb和112之間電連接。導(dǎo)體層IlOa與導(dǎo)體層IlOb通過通路導(dǎo)體120相互電連接。在基板100上形成通路孔，通路孔內(nèi)例如填充銅鍍膜，由此成為通路導(dǎo)體120 (填充導(dǎo)體)。另外，在絕緣層101、102中分別形成通路孔，在各通路孔內(nèi)例如填充銅鍍膜，由此成為通路導(dǎo)體121、122 (分別為填充導(dǎo)體)。在電路板10的第一面(絕緣層101和導(dǎo)體層111上)形成阻焊層140。在阻焊層140中以使最外導(dǎo)體層(導(dǎo)體層111)作為焊盤(外部連接端子)而與開口部面對的方式形成開口部。另外，在電路板10的第二面形成用于與電路板20連接的焊盤Pl。在電路板10的第一面通過粘接片層43連接電路板20。電路板10、20和粘接片層43的平面形狀(X-Y平面)分別例如為大致矩形形狀。但是并不限定于此，各電路板的形狀和尺寸是任意的。如圖1所示，電路板2 0具有基板200 (電路板20的芯基板)、導(dǎo)體層210a、210b、211、212、絕緣層201、202以及阻焊層240，其中，該基板200 (電路板20的芯基板)具有絕緣性。本實施方式的電路板20具有四層的導(dǎo)體層210a、210b、211、212。電路板20在導(dǎo)體層的所有層間具有通路導(dǎo)體。在基板200的一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層210a、絕緣層201以及導(dǎo)體層211，并且通路導(dǎo)體221將導(dǎo)體層210a和211電連接。在基板200的另一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層210b、絕緣層202以及導(dǎo)體層212，并且通路導(dǎo)體222將導(dǎo)體層210b和212電連接。導(dǎo)體層210a與導(dǎo)體層210b通過通路導(dǎo)體220相互電連接。在基板200中形成通路孔，在該通路孔內(nèi)例如填充銅鍍膜，由此成為通路導(dǎo)體220(填充導(dǎo)體)。并且，在絕緣層201、202中分別形成通路孔，在各通路孔中例如填充銅鍍膜，由此成為通路導(dǎo)體221、222(分別為填充導(dǎo)體)。在本實施方式的電路板20中形成了堆疊所有層的通路導(dǎo)體22(Γ222的堆疊導(dǎo)體St (垂直布線部)。但是，堆疊通路導(dǎo)體22(Γ222并不是必須的結(jié)構(gòu)。在電路板20的第三面形成有用于與電路板10連接的焊盤(外部連接端子)Ρ2。另外，在電路板20的第四面(絕緣層202和導(dǎo)體層212上)形成阻焊層240。在阻焊層240中以使最外導(dǎo)體層(導(dǎo)體層212)作為接合焊盤而與開口部面對的方式形成開口部?；?00、200分別由例如使玻璃纖維布(芯材)浸潰到環(huán)氧樹脂而得到的樹脂(以下，稱為玻璃環(huán)氧樹脂)構(gòu)成。芯材是熱膨脹率小于主材料(在本實施方式中是環(huán)氧樹脂)的材料。作為芯材，考慮優(yōu)選例如玻璃纖維(例如玻璃布或者玻璃無紡布)、芳族聚酰胺纖維(例如芳族聚酰胺無紡布)或者二氧化硅填料等無機材料。但是，基板100、200的材料基本上是任意的。例如也可以代替環(huán)氧樹脂而使用聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、聚酰胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或者烯丙基化苯醚樹脂(Α-ΡΡΕ樹脂)等。各基板也可以由含有異種材料的多個層構(gòu)成。在芯基板(基板100、200)上層疊的各絕緣層例如由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。但是并不限定于此，絕緣層的材料基本上是任意的。例如也可以代替環(huán)氧樹脂而使用聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、聚酰胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或者烯丙基化苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等。各絕緣層也可以由含有異種材料的多個層構(gòu)成。在芯基板上或者層疊于芯基板上的各絕緣層上形成的各導(dǎo)體層例如由銅箔(下層)和銅鍍膜(上層)構(gòu)成。這些導(dǎo)體層具有例如構(gòu)成電路的布線(層內(nèi)布線)、連接盤或者用于提高電路板的強度的滿圖案等。連接各導(dǎo)體層(之間)的通路導(dǎo)體例如由銅鍍膜構(gòu)成。通路導(dǎo)體的形狀例如是錐形圓柱(圓錐臺)。形成于積層部的通路導(dǎo)體例如以越遠離芯基板則越擴徑的方式呈錐形。但是并不限定于此，通路導(dǎo)體的形狀是任意的。另外，也可以代替通路導(dǎo)體或者除了通路導(dǎo)體以外，在芯基板、絕緣層中形成通孔，在該通孔的壁面上例如形成銅的鍍膜，由此形成通孔導(dǎo)體(保形導(dǎo)體)。在通孔導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)填充絕緣體。通孔導(dǎo)體例如由銅鍍膜構(gòu)成，通孔例如形成為圓柱狀。但是并不限定于此，通孔導(dǎo)體的形狀是任意的。此外，關(guān)于各導(dǎo)體層、各通路導(dǎo)體的材料，如果是導(dǎo)體則是任意的，可以是金屬也可以是非金屬。各導(dǎo)體層、各通路導(dǎo)體以及各通孔導(dǎo)體也可以由含有異種材料的多個層構(gòu)成。各阻焊層例如由使用了丙烯-環(huán)氧類樹脂的感光性樹脂構(gòu)成。但是并不限定于此，各阻焊層的材料也可以是以環(huán)氧樹脂為主體的熱固性樹脂或者紫外線固化型樹脂等。在本實施方式中，電路板10和20通過粘接片層43進行連接。詳細地說，如圖1所示，以電路板10的焊盤Pl與電路板20的焊盤P2相對的方式配置電路板10、20，通過具有導(dǎo)電性的接合層41電連接焊盤Pl和P2。電路板10與電路板20通過形成于接合層41周圍的粘接片層43而被粘接。焊盤Pl直接形成于電路板10的絕緣層102中的通路導(dǎo)體122上。通路導(dǎo)體122朝向電路板10的外層(電路板20側(cè))而擴徑，焊盤Pl形成為與通路導(dǎo)體122的擴徑一側(cè)的面接觸。另外，焊盤P2直接形成于電路板20的絕緣層201中的通路導(dǎo)體221上。通路導(dǎo)體221朝向電路板20的外層(電路板10側(cè))而擴徑，焊盤P2形成為與通路導(dǎo)體221的擴徑一側(cè)的面接觸。例如圖2A所示，各焊盤Pl和P2由銅層51構(gòu)成。銅導(dǎo)電性良好，因此適合用作布線材料。但是并不限定于此，例如圖2B所示，也可以在銅層51上分別形成覆蓋層52。覆蓋層52例如由Ni (下層)-Au(上層)構(gòu)成。通過在銅的表面形成N1-Au，能夠抑制銅的腐蝕。用于電連接焊盤之間的接合層41例如由錫(Sn)構(gòu)成。錫連接性良好，因此通過在焊盤的表面形成錫來提高焊盤的連接可靠性。但是并不限定于此，作為接合層41的材料，也可以代替錫而例如使用焊錫(錫與鉛的合金)、ACF(AnisotropicConductive Film:異方性導(dǎo)電膠膜)。接合層41優(yōu)選由融點為200°C 25(rC的金屬材料構(gòu)成。如果是這種金屬材料，則能夠通過加熱或者冷卻來容易地進行熔融和固化。另外，在使用焊錫作為接合層41的材料的情況下，作為其組份，例如能夠使用Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-N1、Sn-Bi等。并且,為了防止構(gòu)成焊盤的銅擴散至錫側(cè)而形成空隙等，也可以在焊盤的表面形成勢壘金屬(例如，Ni)或者使焊錫的成分含有同樣的成分(例如，Ni)。焊盤Pl包含于導(dǎo)體層112，焊盤P2包含于導(dǎo)體層211。在本實施方式中，在電路板10的導(dǎo)體層112中形成焊盤Pl和其它布線，在電路板20的導(dǎo)體層211中僅形成焊盤P2。而且，在僅形成了焊盤P2的導(dǎo)體層211的焊盤P2上設(shè)置接合層41，在形成了焊盤Pl以及其它布線的導(dǎo)體層112的上側(cè)(與焊盤P2相對一側(cè))形成粗糙面。可以在形成導(dǎo)體層112時形成粗糙面，也可以在形成導(dǎo)體層112之后，例如使用化學(xué)藥品等使其表面粗糙化而形成粗糙面。將電路板彼此粘接的粘接片層43由固化的粘接片45構(gòu)成。作為粘接片45，使用例如使玻璃纖維或者芳族聚酰胺纖維等的基材浸潰到環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、聚酰胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂、或者烯丙基化苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等樹脂而得到的預(yù)浸料、RCF(Resin Coatedcopper Foil:涂樹脂銅箔)。在本實施方式的電路板I中，以電路板10的焊盤Pl與電路板20的焊盤P2面對的方式進行配置，電路板10與電路板20通過粘接片層43進行連接，因此容易將具有不同的層數(shù)、厚度的電路板相連接。其結(jié)果是，能夠?qū)⒎謩e最佳設(shè)計的電路板相連接，能夠提高電路板的設(shè)計自由度。另外，不使用焊錫-焊錫連接等的部件安裝技術(shù)就能夠?qū)崿F(xiàn)電路板間的連接，并且能夠提高連接可靠性。另外，在本實施方式的電路板I中，例如圖3所示，包括焊盤P1、P2的最外面的導(dǎo)體層112、211、通路導(dǎo)體122、221被設(shè)為僅與一個內(nèi)側(cè)的導(dǎo)體層IlOa和導(dǎo)體層210b連接的結(jié)構(gòu)，由此導(dǎo)體層IlOa與導(dǎo)體層210b之間的絕緣層101、202、粘接劑層43能夠起到相當于芯的作用。這樣，能夠設(shè)置厚度厚的(絕緣層101、202與粘接劑層43的厚度相加而得到的厚度的)電介質(zhì)層1000,能夠使阻抗匹配良好。另外，在本實施方式的電路板I中，如圖1所示，在沿著電路板的層疊方向觀察時，連接導(dǎo)體層的通路的朝向反轉(zhuǎn)兩次以上。下面，說明本實施方式的電路板I的制造方法。首先，如圖4所示，分別準備電路板10和20。例如將雙面覆銅層疊板作為初始材料，在交替地層疊絕緣層和導(dǎo)體層的同時通過通路導(dǎo)體連接導(dǎo)體層(之間)，由此分別得到電路板10和20。此時，也可以在電路板10和20的最外層形成覆蓋層。覆蓋層例如能夠通過選擇性的鍍處理來形成。絕緣層例如能夠通過使用了熱固性預(yù)浸料的真空層壓形成。但是并不限定于此，例如也可以使用熱可塑性樹脂或者RCF(Resin Coated copper Foil),還可以通過加壓進行粘接。能夠例如通過版面鍍法、圖案鍍法、全添加法、半添加(SAP)法、減去法以及壓凹法中的任一個或者任意地組合這些方法中的兩個以上而得到的方法來形成導(dǎo)體層。能夠例如使用激光在絕緣層中形成孔，通過用于在絕緣層上形成導(dǎo)體層的鍍處理也在該孔內(nèi)填充導(dǎo)體，由此形成通路導(dǎo)體(例如填充導(dǎo)體)。也可以從多個電路板的集合體分離出單片來得到各電路板10和20。例如圖5所示,也可以準備由多個電路板21 a (例如電路板10、20中的任一個)、框21b以及橋21c構(gòu)成的面板4000 (多個電路板的集合體)，通過橋21c來分離框21b與電路板21a以取出電路板21a的單片。在面板4000中，多個電路板21a分別通過橋21c與共通的框21b相連接，由此一體化。例如通過刳刨機切斷橋21c來分離框21b與電路板21a。接著，在電路板20的焊盤P2上形成具有導(dǎo)電性的接合層41。能夠例如對形成了焊盤P2的面施加抗鍍層，通過蝕刻在抗鍍層中形成孔，在該孔內(nèi)填充錫的鍍膜之后剝離抗鍍層，由此來形成接合層41。這樣形成的接合層41從絕緣層201突出。但是，并不限定于此，接合層41的形成方法可以是基于印刷的方法，也可以將片狀的接合層41粘貼到電路板，還可以浸潰至熔融焊錫(焊錫浴)。接著，準備用于粘接電路板10、20的粘接片45。粘接片45具有與電路板10和20大致相同的大小，如圖6所示，在與焊盤對應(yīng)的位置處形成孔徑大于焊盤的多個貫通孔45a。例如圖7A所示，粘接片45的貫通孔45a形成為相對于焊盤的外緣具有500 μ m等間隙(尺寸差)。另外，關(guān)于貫通孔45a，例如在焊盤的導(dǎo)電層彼此接近時，也可以如圖7B所示，以使多個焊盤位于其中的方式連接地形成貫通孔45a。此時，也可以如圖7C所示，貫通孔45a的緣形成為平滑的形狀。例如能夠使大的一片的粘接片與電路板10和20的形狀一致且與電路板10和20分離，在與電路板10、20的焊盤P1、P2對應(yīng)的位置處形成多個貫通孔45a，由此得到這種粘接片45。接著，使用準備的粘接片45來連接電路板10與電路板20。具體地說，以電路板10的焊盤Pl和電路板20的焊盤P2位于粘接片45的貫通孔45a的方式配置電路板10和20以及粘接片45 (參照圖6)。如上所述，粘接片45的貫通孔45a形成為大于焊盤。因此，即使電路板10、20具有制造公差或者電路板10、20與粘接片45的位置偏離一些，也能夠容易地使焊盤位于粘接片45的貫通孔45a，能夠容易地進行電路板10、20與粘接片45、46的定位。此外，在該階段，粘接片45處于未固化的狀態(tài)。接著，如圖8所示，向使電路板10與電路板20接近的方向施加壓力。該加壓例如是熱加壓。在進行該加壓時，例如圖8所示，優(yōu)選利用通過銷P進行了定位的加壓用夾具I來夾持上述配置的部件(加壓的對象)，相對于主面大致垂直地進行加壓。如圖9A和圖9B所示，通過加壓處理，電路板20的焊盤P2接近電路板10的焊盤Plo然后，通過對粘接片45施加壓力，由此如圖9C所示那樣樹脂49從粘接片45滲出。樹脂填充到粘接片45與焊盤P1、P2的間隙。另外，在對粘接片45施加壓力的同時，形成于焊盤P2的接合層41與焊盤Pl接觸而被壓縮。由此，接合層41中的金屬顆粒凝縮，從而導(dǎo)電性提高。其結(jié)果是，電路板20的焊盤P2通過接合層41與電路板10的焊盤Pl電連接。然后，通過加壓和加熱，粘接片45固化，如圖9D所不，形成粘接片層43而部件彼此附著。在本實施方式中，焊盤Pl的表面被粗糙化，因此焊盤Pl與接合層41的緊密接合性提高。此外，加壓和加熱處理也可以分多次進行。另外，加熱處理和加壓也可以分開進行。通過該連接，電路板10的焊盤Pl與電路板20的焊盤P2相對來連接電路板10和20，完成電路板I (圖1)。此外，在對電路板10和電路板20實施加壓處理時，從粘接片45滲出的樹脂49優(yōu)選在焊盤Pl與焊盤P2接觸之前不進入焊盤P1、P2之間的間隙。因此，作為粘接片45，也可以使用具有低流動特性的樹脂。另外，可以在粘接電路板10和20之前分別形成阻焊層140、240，也可以在粘接電路板10和20之后形成阻焊層140、240。本實施方式的制造方法適用于電路板I的制造。根據(jù)這種制造方法，得到低成本且良好的電路板I。另外，通過這種制造方法，能夠在分別形成電路板10和20后制造電路板I。由此,例如還能夠以電路板10、20的集合體那樣形成上述圖5示出的面板4000，并且通過分離面板4000來同時準備電路板10、20，使用粘接片45連接電路板10和20。在形成具有圖1示出的八層的導(dǎo)體層的電路板I的情況下，當在芯基板上交替地層疊導(dǎo)體層和絕緣層來形成時，需要在芯基板上交替地層疊八層的導(dǎo)體層和六層的絕緣層。與此相對，在分離面板4000準備電路板10和20來形成電路板I的情況下，在芯基板的兩面形成各一層總計兩層的絕緣層來準備面板4000，將面板4000分離成電路板10、20，使用粘接片45來粘接電路板10和20即可，因此能夠在短時間內(nèi)制造出由多層構(gòu)成的電路板I。如 圖10所示，關(guān)于本實施方式的制造方法，分別準備具有遵照電路板10和20的結(jié)構(gòu)的三個電路板10A、20A、20B，通過粘接片45分別進行連接，由此還能夠應(yīng)用于制造圖11示出的電路板IA的情況。在該情況下，例如，能夠在分離面板4000來準備電路板10A、20A、20B等分別制造電路板10A、20A、20B之后制造電路板1A，能夠在短時間內(nèi)制造多層電路板1A。此外，可以一次粘接三個電路板10A、20A、20B，也可以例如在粘接電路板IOA和20A之后粘接電路板20B等分步驟地進行粘接。這樣構(gòu)成的電路板IA是各導(dǎo)體層通過通路導(dǎo)體(填充導(dǎo)體)相連接的電路板10A、20A、20B進行層疊而構(gòu)成的，在層疊方向上周期地配置芯基板與絕緣層，因此還能夠減小各導(dǎo)體層的布線的密度差。(實施方式2)實施方式2的電路板2具有電路板30 (第一多層電路板)、電路板40 (第二多層電路板)以及電路板50(第三多層電路板)。電路板3(Γ50分別是多層印刷電路板。在本實施方式中，電路板30是具有剛性部31和32以及撓性電路板33的剛撓性電路板，電路板40和50分別是剛性電路板。如圖12所示，電路板30是具有剛性部31和32以及撓性電路板33的印刷電路板。剛性部31與剛性部32通過撓性電路板33相互連接。即，剛性部31與剛性部32隔著撓性電路板33而相對。具體地說，撓性電路板33的兩端部進入到剛性部31和32。而且，通過進入的該部分，剛性部31和32與撓性電路板33相互連接。在圖中，邊界面Fl是相當于剛性部31與撓性部R33的邊界的面，邊界面F2是相當于剛性部32與撓性部R33的邊界的面。另外，撓性部R33是被剛性部31和剛性部32夾持的具有撓性的部分，即，是邊界面Fl與邊界面F2之間露出的撓性電路板33的一部分。如圖14和圖15所示，剛性部31和32具有基板300 (電路板30的芯基板)、導(dǎo)體層310a、3 IOb、311、312、絕緣層301、302以及阻焊層340，該基板300 (電路板30的芯基板)
具有絕緣性。基板300被配置于撓性電路板33的側(cè)方(X方向)。在基板300與撓性電路板33之間可以形成間隙，也可以不形成間隙。其中，不形成間隙容易進行定位。另外，在存在間隙的情況下，也可以使用樹脂來填充該間隙。在基板300的一側(cè)層疊了導(dǎo)體層310a,并且,在基板300的一側(cè)和撓性電路板33的端部依次層疊了絕緣層301和導(dǎo)體層311。在基板300的另一側(cè)層疊了導(dǎo)體層310b，并且，在基板300的另一側(cè)和撓性電路板33的端部依次層疊了絕緣層302和導(dǎo)體層312。導(dǎo)體層311與導(dǎo)體層310a通過通路導(dǎo)體321電連接，導(dǎo)體層312與導(dǎo)體層310b通過通路導(dǎo)體322電連接。另外，導(dǎo)體層310a與導(dǎo)體層310b通過通路導(dǎo)體320電連接。在電路板30的第一面(絕緣層301和導(dǎo)體層311上)形成有阻焊層340。在阻焊層340中以使最外導(dǎo)體層(導(dǎo)體層311)作為焊盤(外部連接端子)而與開口部面對的方式形成有開口部。另外，在電路板30的第二面形成用于連接電路板40、50的焊盤P31、P32。例如圖12所示，撓性電路板33具有撓性基板331 (撓性電路板33的芯基板)、導(dǎo)體層332和333、內(nèi)側(cè)覆蓋層334和335、屏蔽層336和337以及外側(cè)覆蓋層338和339。導(dǎo)體層332形成于撓性基板331的第一面，導(dǎo)體層333形成于撓性基板331的第二面。導(dǎo)體層332和333例如包括與剛性部31的布線和剛性部32的布線相互連接的條紋狀的布線。導(dǎo)體層332與導(dǎo)體層333通過通路導(dǎo)體331b相互電連接。內(nèi)側(cè)覆蓋層334和335形成于撓性基板331上。內(nèi)側(cè)覆蓋層334、335分別覆蓋導(dǎo)體層332、333，使這些導(dǎo)體層332、333與外部絕緣。屏蔽層336、337分別形成于內(nèi)側(cè)覆蓋層334、335上。屏蔽層336和337對從外部向?qū)w層332和333的電磁噪聲以及從導(dǎo)體層332、333向外部的電磁噪聲進行屏蔽。屏蔽層336和337例如由導(dǎo)電性糊劑構(gòu)成。屏蔽層337通過通路導(dǎo)體335b與導(dǎo)體層333電連接。此外，也可以僅在一面設(shè)置屏蔽層336或者337。外側(cè)覆蓋層338、339分別形成在內(nèi)側(cè)覆蓋層334、335上。外側(cè)覆蓋層338、339分別覆蓋屏蔽層336、337，使撓性電路板33整體與外部絕緣并且保護撓性電路板33整體。如圖14和圖15所示，撓性電路板33被配置于基板300的側(cè)方(X方向)?；?00的厚度與撓性電路板33的厚度大致相同。在電路板30的剛性部31的第二面上通過粘接片層43配置電路板40，在電路板30的剛性部32的第二面上通過粘接片層44配置電路板50。剛性部31、32、電路板40、50以及粘接片層43、44的平面形狀(X-Y平面)分別例如大致呈矩形形狀。但是，并不限定于此，各電路板的形狀和尺寸是任意的。另外，在本實施方式中，如圖12所示，以剛性部31、32的邊緣與電路板40和50的邊緣一致的方式將電路板40及50配置在電路板30上。但是，并不限定于此，電路板40、50中的至少一個被配置為與剛性部31、32的外緣相比靠內(nèi)側(cè)，或者與剛性部31、32的外緣相比向外側(cè)延伸地配置等，各電路板的配置是任意的。如圖14所不，電路板40具有基板400 (電路板40的芯基板)、導(dǎo)體層410a、410b、411 414、絕緣層401 404以及阻焊層240，該基板400 (電路板40的芯基板)具有絕緣性。本實施方式的電路板40具有六層的導(dǎo)體層410a、410b、411、412、413、414。電路板40在導(dǎo)體層的所有層間具有填充導(dǎo)體。在基板400的一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層410a、絕緣層401、導(dǎo)體層411、絕緣層403以及導(dǎo)體層413，并且，通路導(dǎo)體421、423將各導(dǎo)體層電連接。在基板400的另一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層410b、絕緣層402、導(dǎo)體層412、絕緣層404以及導(dǎo)體層414，并且，通路導(dǎo)體422、424將各導(dǎo)體層電連接。導(dǎo)體層410a與導(dǎo)體層410b通過通路導(dǎo)體420相互電連接。在電路板40的一側(cè)形成用于與電路板30連接的焊盤P4。在電路板40的另一側(cè)(絕緣層404和導(dǎo)體層414上)形成阻焊層440。在阻焊層440中以使最外導(dǎo)體層(導(dǎo)體層414)作為接合焊盤(外部連接端子)而與開口部面對的方式形成開口部。如圖15所示，電路板50具有基板500(電路板50的芯基板)、導(dǎo)體層510a、510b、511、512、絕緣層501、502以及阻焊層540，該基板500 (電路板50的芯基板)具有絕緣性。本實施方式的電路板50具有四層的導(dǎo)體層510a、510b、511、512。電路板50在導(dǎo)體層的所有層間具有通路導(dǎo)體或者通孔導(dǎo)體。
在基板500的一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層510a、絕緣層501以及導(dǎo)體層511，并且，通路導(dǎo)體521將導(dǎo)體層510a和511電連接。在基板500的另一側(cè)依次層疊了導(dǎo)體層510b、絕緣層502以及導(dǎo)體層512，并且，通路導(dǎo)體522將導(dǎo)體層510b和512 (之間)電連接。導(dǎo)體層510a與導(dǎo)體層510b通過通孔導(dǎo)體520c相互電連接。在電路板50的一側(cè)形成用于與電路板30連接的焊盤P5。在電路板50的另一側(cè)(絕緣層502和導(dǎo)體層512上)形成阻焊層540。在阻焊層540中以使最外導(dǎo)體層(導(dǎo)體層512)作為接合焊盤(外部連接端子)而與開口部面對的方式形成開口部。電路板3(Γ50的各基板、各絕緣層、各導(dǎo)體層、各通路導(dǎo)體、各阻焊層以及各焊盤例如能夠以與實施方式I的電路板10、20相同的材料、形狀形成。撓性基板331例如由絕緣性的聚酰亞胺或者液晶聚合物構(gòu)成，覆蓋層(內(nèi)側(cè)覆蓋層334、335、外側(cè)覆蓋層338、339)例如由聚酰亞胺構(gòu)成。另外，屏蔽層336和337的導(dǎo)電性糊劑例如包含銀的微顆粒。導(dǎo)電性糊劑優(yōu)選包含銀、金、銅、碳中的至少一種。特別是銀的電導(dǎo)率高，因此在降低噪聲方面有效。但是，并不限定于這些，撓性基板331、覆蓋層以及屏蔽層的材料是任意的。如圖14和圖15所示，在本實施方式中，電路板40(第二多層電路板)的導(dǎo)體層的層數(shù)與電路板50 (第三多層電路板)的導(dǎo)體層的層數(shù)相互不同，電路板40(參照圖14)的導(dǎo)體層的層數(shù)多于電路板50 (參照圖15)的導(dǎo)體層的層數(shù)。在本實施方式中，電路板30的剛性部31的焊盤Ρ31與電路板40的焊盤Ρ4通過具有導(dǎo)電性的接合層41電連接，電路板30的剛性部的焊盤Ρ32與電路板50的焊盤Ρ5通過具有導(dǎo)電性的接合層42電連接。在本實施方式中，電路板40和50通過分開的粘接片層43和44分別與電路板30的剛性部31和剛性部32相連接。接合層41、42、粘接片層43和44例如以與實施方式I的接合 層41、粘接片層43相同的材料等形成。在本實施方式中，在電路板30的導(dǎo)體層312上形成焊盤Ρ31、Ρ32以及其它布線(例如，用于連接剛性部31、32與撓性電路板33的布線)，在電路板40、50的導(dǎo)體層413、511上僅形成有焊盤Ρ4、Ρ5。而且，在僅形成有焊盤Ρ4、Ρ5的導(dǎo)體層413、511的焊盤Ρ4、Ρ5上設(shè)置接合層41、42，在形成了焊盤Ρ31、Ρ32以及其它布線的導(dǎo)體層312的上側(cè)(與焊盤Ρ4、Ρ5相對一側(cè))形成了粗糙面。在實施方式2的電路板2中，以電路板30的焊盤？31132與電路板40、50的焊盤Ρ4、Ρ5面對的方式進行配置，電路板3(Γ50通過粘接片層43、44相連接，因此與實施方式I的電路板I同樣地，能夠?qū)⒎謩e最佳設(shè)計的電路板連接，能夠提高電路板的設(shè)計自由度。作為搭載于電路板30上的電路板40、50的具體用途，考慮將導(dǎo)體層多的電路板40用作主電路而將導(dǎo)體層少的電路板50用作副電路等。下面，說明本實施方式的電路板2的制造方法。首先，如圖16所示，分別準備電路板30 50。在準備作為剛撓性電路板的電路板30時，如圖17Α所示，首先準備雙面覆銅層疊板2000 (初始材料)。雙面覆銅層疊板2000構(gòu)成為在基板300 (絕緣層)的第一面和第二面形成銅箔2000a、2000b。接著，如圖17B所示，例如使用激光，在基板300中形成孔320h?？?20h貫通銅箔2000b和基板300，但是不貫通銅箔2000a。之后，根據(jù)需要，進行去沾污、軟蝕刻。
接著，通過銅的版面鍍(孔320h的鍍膜和整面鍍膜)，對孔320h內(nèi)填充鍍膜(例如無電解鍍膜和電解鍍膜)而形成通路導(dǎo)體320。并且，通過光刻技術(shù)，對基板300上的銅的版面鍍膜進行圖案形成，在基板300的第一面形成導(dǎo)體層310a，在基板300的第二面形成導(dǎo)體層310b。之后，根據(jù)需要，對導(dǎo)體層310a、310b實施水平粗糙化處理。然后，如圖17C所示，使用模具1001對基板300進行沖壓加工。由此，如圖17D所示，將基板300分離為剛性部31和剛性部32。圖18和圖19示出對絕緣層301、302進行加工的方法。首先，如圖18所示，準備加工前的絕緣層301、302。在該階段，絕緣層301、302為預(yù)浸料(半固化狀態(tài)的粘接片)。該預(yù)浸料特別優(yōu)選為低流動性預(yù)浸料。但是，也能夠代替預(yù)浸料而使用RCF(Resin Coatedcopper Foil)等。接著，使用模具2002對絕緣層301進行沖壓加工，使用模具2003對絕緣層302進行沖壓加工。由此，如圖19所示，將各絕緣層301、302分離為剛性部31和剛性部32。圖20A 圖22示出撓性電路板33的制造方法。此外，在本實施方式中，在一個制造面板上同時制造多個撓性電路板33，通過圖22的工序分離出其中一個。但是，并不限定于此，也可以在一個制造面板上形成一個撓性電路板33。首先，如圖20A所示，準備雙面覆銅層疊板(初始材料)。該雙面覆銅層疊板構(gòu)成為在撓性基板331的第一面形成銅箔3001，在撓性基板331的第二面形成銅箔3002。接著，如圖20B所示，形成導(dǎo)體層332、333以及通路導(dǎo)體331b。具體地說，首先，例如使用激光，在撓性基板331中形成孔331a?？?31a貫通撓性基板331而到達銅箔3001。之后，根據(jù)需要進行去沾污、軟蝕刻。接著，通過銅的版面鍍(孔331a的鍍膜和整面鍍膜)，對孔331a填充鍍膜(例如無電解鍍膜和電解鍍膜)。由此，形成通路導(dǎo)體331b。接著，通過光刻技術(shù)，對撓性基板331的兩面的導(dǎo)體層進行圖案形成。由此，在撓性基板331的第一面形成導(dǎo)體層332，在撓性基板331的第二面形成導(dǎo)體層333。并且，之后根據(jù)需要進行水平粗糙化處理。接著，如圖20C所示，例如通過加壓，在撓性基板331的第一面?zhèn)劝惭b內(nèi)側(cè)覆蓋層334，在撓性基板331的第二面?zhèn)劝惭b內(nèi)側(cè)覆蓋層335。由此，導(dǎo)體層332、333分別被內(nèi)側(cè)覆蓋層334、335覆蓋。其結(jié)果是，制造出多個撓性電路板33。之后，根據(jù)需要進行夾具孔的形成、電解鍍膜的形成。接著，如圖21所示，例如通過印刷，在內(nèi)側(cè)覆蓋層334的第一面?zhèn)刃纬蓭钛谀?004，在內(nèi)側(cè)覆蓋層335的第二面?zhèn)刃纬蓭钛谀?005。接著，如圖22所示，例如使用模具抽出一個撓性電路板33。這樣，得到之前的圖13示出的撓性電路板33。此外，分離撓性電路板33的方法并不限定于模具而是任意的。例如也可以使用激光、鉆頭等來分離撓性電路板33。接著，形成加工得到的基板300 (芯基板)、絕緣層301、302以及撓性電路板33的
層疊體。具體地說，首先，對加工得到的基板300 (圖17D)、絕緣層301、302(圖19)以及撓性電路板33(圖22)進行定位，例如圖23示出那樣進行配置。然后，將絕緣層301、302臨時焊接到基板300。
基板300被配置于撓性電路板33的側(cè)方(X方向)。絕緣層301被配置于帶狀掩模2004的側(cè)方(X方向)，絕緣層302被配置于帶狀掩模2005的側(cè)方(X方向)。撓性電路板33的兩端部被絕緣層301、302夾持。此時，由于存在帶狀掩模2004、2005 (隔板)，因此
第一面、第二面的高低差變小。接著，例如圖24所示，使用加壓用的夾具2006和2007來夾持上述定位后的部件，一并進行加熱加壓。即，同時進行加壓和加熱處理。此時，用銷2008對夾具2006和2007進行定位。由此，大致相對于主面垂直地進行加壓。如圖25所示，通過上述加壓，從周圍的絕緣層(絕緣層301、302)擠出樹脂19，樹脂19填充到基板300與撓性電路板33之間的空隙。另外，通過上述加熱，預(yù)浸料(絕緣層301,302)固化而基板300與絕緣層301、302附著。另外，絕緣層301和302與撓性電路板33也接合。此外，也可以分多次進行上述加壓和加熱處理。另外，也可以分開進行加熱處理和加壓，但是同時進行效率更高。也可以在加熱加壓之后另外進行用于一體化的加熱處理。接著，如圖26A所示，例如使用激光，在絕緣層301、302中形成孔321h、322h?？?21h、322h貫通絕緣層301、302而到達導(dǎo)體層310a、310b。之后，根據(jù)需要進行去沾污、軟蝕刻。接著，通過銅的版面鍍(孔321h、322h的鍍膜和整面鍍膜)，對孔321h、322h填充鍍膜(例如無電解鍍膜和電解鍍膜)。由此，如圖26B所示，形成通路導(dǎo)體321、322。接著，如圖27所示，通過光刻技術(shù)，對絕緣層301、302上的銅的版面鍍膜進行圖案形成。在絕緣層301的第一面形成導(dǎo)體層311，在絕緣層302的第二面形成導(dǎo)體層312。并且，之后，對導(dǎo)體層311、312實施水平粗糙化處理來使表面粗糙化。通過上述工序準備電路板30(圖16)。此外，在本實施方式的制造方法中，在對電路板30安裝電路板40和50之前，保持在電路板30中配置帶狀掩模2004、2005的狀態(tài)。與實施方式I的電路板10和20同樣地，例如以雙面覆銅層疊板為初始材料，交替地層疊絕緣層與導(dǎo)體層并且使用通路導(dǎo)體、通孔導(dǎo)體連接導(dǎo)體層(之間)，由此得到作為剛性電路板的各電路板40和50。與實施方式I的電路板20同樣地，在電路板40、50的焊盤P4、P5上形成具有導(dǎo)電性的接合層41。此外，能夠如下這樣形成通孔導(dǎo)體(例如保形導(dǎo)體):例如使用激光在芯基板中形成孔，通過用于在芯基板上形成導(dǎo)體層的鍍處理在該孔的壁面也形成導(dǎo)體膜來形成通孔導(dǎo)體。接著，準備用于粘接電路板30 50的粘接片45和46。粘接片45和46具有大致與電路板40和50相同的大小，如圖28所示，在與焊盤對應(yīng)的位置處形成孔徑大于焊盤的多個貫通孔45a、46a。貫通孔45a、46a與實施方式I的粘接片45的貫通孔45a同樣地形成即可(參照圖7A 圖7C)。接著，使用粘接片45將電路板40連接到電路板30的剛性部31，使用粘接片46將電路板50連接到電路板30的剛性部32。在本實施方式中，同時進行電路板30與電路板40的連接以及電路板30與電路板50的連接。具體地說，以使電路板30的焊盤P31和電路板40的焊盤P4位于粘接片45的貫通孔45a的方式配置電路板30和40以及粘接片45 (參照圖28)，以電路板30的焊盤P32和電路板50的焊盤P5位于粘接片46的貫通孔46a的方式配置電路板30和50以及粘接片46 (參照圖28)。此外，在該階段，粘接片45、46處于未固化的狀態(tài)。
接著，如圖29所示，將厚度DS相當于電路板40的厚度D4與電路板50的厚度D5之差的輔助板S載置在電路板30的上側(cè)，向使電路板30與電路板40、50接近的方向施加壓力。該加壓與實施方式I同樣地，例如是熱加壓。在本實施方式中，電路板50的厚度D5小于電路板40的厚度D4。而且，將厚度DS相當于該厚度之差的輔助板S載置于電路板50來進行加壓。因此，在上述加壓過程中，容易對電路板40和50施加均勻的壓力。其結(jié)果是，容易提高電路板30與電路板40、50之間的連接可靠性。如圖30所示，通過上述連接，電路板30的焊盤P31與電路板40的焊盤P4相對而電路板30和40連接，電路板30的焊盤P32與電路板50的焊盤P5相對而電路板30和50連接。然后，使配置了帶狀掩模2004、2005的部分與電路板30分離。由此，撓性電路板33的中央部露出，在撓性電路板33的表面和背面(絕緣層的層疊方向)形成用于使撓性電路板33彎曲(winding)的空間。其結(jié)果是，完成電路板2 (圖12)。這樣，在本實施方式中，在配置了帶狀掩模2004、2005的狀態(tài)下將電路板30與電路板40、50粘接，因此不使撓性電路板33彎曲而能夠容易地將電路板40、50安裝到電路板30。在本實施方式的電路板2中，將電路板40、50通過粘接片層43、44連接到具有撓性電路板33的電路板30，因此與在電路板30上層疊多個絕緣層和導(dǎo)體層之后去除與撓性電路板33對應(yīng)的部位的情況不同，不需要去除電路板40、50之間的間隙的區(qū)域，因此能夠以較少材料來制造電路板2，并且能夠在短時間內(nèi)制造出電路板2。在實施方式2的電路板2中，設(shè)為電路板30的剛性部31與電路板40連接，電路板30的剛性部32與電路板50連接，但是也可以僅電路板30的一個剛性部(例如，僅剛性部31)與電路板40或者50或者其兩者連接。本發(fā)明并不限定于上述實施方式。例如還能夠以下那樣變形來實施。如圖31所示，電路板10與電路板20也可以通過多個粘接片層43、44連接。在圖31的例子中，在兩個粘接片層43、44之間具有間隙。在電路板I和2的第一面能夠安裝其它電路板或者電子部件等。例如圖32所示，也可以在電路板I的第一面安裝電子部件4002。電子部件4002的種類是任意的。例如除了 IC電路等有源部件以外，還能夠采用電容器、電阻、線圈等無源部件等任意的電子部件。如圖33所示，也可以將遵照電路板20的結(jié)構(gòu)的多個電路板20B、20C通過粘接片層43、44連接到電路板10的一側(cè)。在該情況下，也可以如圖34所示，與電路板10連接的電路板20B和電路板40A具有不同的層數(shù)。此外，電路板40A例如也可以具有遵照電路板40的結(jié)構(gòu)。這樣，通過將多個電路板20B、20C、40A連接到電路板10，例如在電路板I的布線密度差大的情況下，僅將布線密的部分制造為電路板20B、20C、40A并安裝到電路板10，能夠在短時間內(nèi)制造電路板I。另外，與在電路板I的不需要布線的部分也形成絕緣層相比，能夠以較少材料來制造電路板I。另外，如圖35所示，也可以在連接到電路板10的電路板的間隙(電路板20B與電路板20C的間隙)安裝電子部件4002。如圖36所示，將具有開口 60a、切口 60b、60c的電路板60和電路板10以未圖示的焊盤相對的方式進行配置，通過未圖示的粘接片層來進行連接也能夠得到電路板。此時，在電路板10的與電路板60的開口 60a、切口 60b、60c對應(yīng)的位置處例如設(shè)置用于與電子部件4002連接的連接端子，由此能夠容易地制造具有用于安裝電子部件4002等的空腔的電路板。如圖37所示，也可以將遵照電路板40的結(jié)構(gòu)的電路板40A連接到電路板10的一面?zhèn)?，將遵照電路?0的結(jié)構(gòu)的電路板50A連接到電路板10的另一面?zhèn)?。能夠適當?shù)貨Q定電路板40A和50A與電路板10之間的安裝位置。如圖38所示，也可以將一個電路板(例如具有遵照電路板50的結(jié)構(gòu)的電路板50A)共通地安裝到具有遵照圖1示出的電路板10的結(jié)構(gòu)的兩個電路板IOB和10C。在圖38的例子中，電路板50A的一側(cè)的焊盤P51與電路板IOB的焊盤P12B相對，電路板50A的另一側(cè)的焊盤P52與電路板IOC的焊盤PllC相對。在圖38的例子中，電路板50A被電路板IOB和IOC夾持。詳細地說，電路板40A、電路板50A分別與電路板IOB的第二面連接。電路板IOB與電路板40A以電路板IOB的焊盤Pl IB與電路板40A的焊盤P4A相對的方式進行配置，通過粘接片層43進行粘接。另外，電路板IOB與電路板50A以電路板IOB的焊盤P12B與電路板50A的焊盤P51相對的方式進行配置，通過粘接片層44進行粘接。另外，電路板50A和電路板40B分別與電路板IOC的第一面連接。電路板IOC和電路板50A以電路板IOC的焊盤Pl IC與電路板50A的焊盤P52相對的方式進行配置，通過粘接片層47進行粘接。另外，電路板IOC和電路板40B以電路板IOC的焊盤P12C與電路板40B的焊盤P4B相對的方式進行配置，通過粘接片層48進行粘接。在上述實施方式中，將電路板10(第一多層電路板)設(shè)為在基板100 (芯基板)的兩側(cè)具有導(dǎo)體層的雙面電路板，但是并不限定于此。例如圖39所示，也可以是僅在基板100(芯基板)的一側(cè)具有導(dǎo)體層的單面電路板。在上述實施方式中，電路板10的導(dǎo)體層的層數(shù)與電路板20的導(dǎo)體層的層數(shù)相同，但是，例如圖39所示，導(dǎo)體層的層數(shù)可以不同，電路板10、20的導(dǎo)體層的層數(shù)是任意的。另夕卜，同樣地，電路板3(Γ50的導(dǎo)體層的層數(shù)也是任意的。如圖40所示，電路板10(第一多層電路板)的基板100(芯基板)也可以內(nèi)置有金屬板IOOa(例如銅箔)。在這種基板100中，由于金屬板IOOa而散熱性提高。在圖40的例子中，基板100中形成到達金屬板IOOa的通路導(dǎo)體100b，金屬板IOOa與接地線(導(dǎo)體層IlOb中包含的導(dǎo)體圖案)通過通路導(dǎo)體IOOb相互電連接。金屬板IOOa的平面形狀是任意的，例如可以是四邊形，例如也可以是圓。如圖41所示，內(nèi)置電子部件4002的電路板IOE(第一多層電路板)與其它電路板20、70(第二多層電路板)也可以通過粘接片層43、44進行連接。電子部件4002的種類是任意的。例如除了 IC電路等有源部件以外，也能夠采用電容器、電阻、線圈等無源部件等任意的電子部件。在圖41的例子中，在電路板IOE的基板中內(nèi)置了電子部件4002。通路122與電子部件4002電連接，在該通路122上形成有焊盤P12。而且，電路板IOE與電路板70以焊盤P12與電路板70的未圖示的焊盤相對的方式進行配置，通過粘接片層44進行連接。在圖41的例子中，電路板70是通過粘接劑將兩個半導(dǎo)體芯片4003連接而構(gòu)成的。通過這種結(jié)構(gòu)，能夠縮短用于連接電路板70的半導(dǎo)體芯片4003與電路板IOE的電子部件4002的布線長度。

如圖42所示，也可以在電路板10上安裝三個以上的電路板(例如電路板2(Γ70)。在此，各電路板的安裝方式例如與上述實施方式相同。電路板2(Γ70例如導(dǎo)體層的層數(shù)相互不同。關(guān)于其它點，電路板1(T70、10A 10C、40A、40B、50A的結(jié)構(gòu)以及其結(jié)構(gòu)要素的種
類、性能、尺寸、材質(zhì)、形狀、層數(shù)或者配置等在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠任意地變更。在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠任意地變更上述實施方式的制造方法的內(nèi)容和順序。另外，根據(jù)用途等，還可以省略不需要的工序。例如，代替在電路板20的焊盤P2、電路板40、50的焊盤P4、P5上形成接合層41、42，也可以在電路板10的焊盤P1、電路板30的焊盤P31、P32上形成接合層41、42。另外，也可以代替對電路板10的導(dǎo)體層112、電路板30的導(dǎo)體層312的表面實施粗糙化處理或者除了對電路板10的導(dǎo)體層112、電路板30的導(dǎo)體層312的表面實施粗糙化處理以外，對電路板20的導(dǎo)體層211、電路板40、50的導(dǎo)體層413、511的表面實施粗糙化處理。也可以如圖43所示，與僅形成焊盤的導(dǎo)體層的焊盤相比，將形成焊盤以及其它布線的導(dǎo)體層的焊盤的面積形成得小。在圖43的例子中，與僅形成焊盤的電路板20的焊盤P2相比，將形成焊盤以及其它布線的電路板10的焊盤Pl的面積形成得小。在該情況下，例如，期望焊盤Pl的直徑Dl相對于焊盤P2的直徑D2滿足式0.5〈(D1/D2)〈0.9的關(guān)系。如果這樣，則能夠使電路板10的導(dǎo)體層112的布線圖案密集來形成焊盤Pl以及其它布線。另外，也可以如圖44所示，與僅形成焊盤的導(dǎo)體層的焊盤相比，將形成焊盤以及其它布線的導(dǎo)體層的焊盤的面積形成得大。在圖44的例子中，與僅形成焊盤的電路板20的焊盤P2相比，將形成焊盤以及其它布線的電路板10的焊盤Pl的面積形成得大。在該情況下，例如，期望焊盤Pl的直徑Dl相對于焊盤P2的直徑D2滿足式0.5〈 (D2/D1)〈0.9的關(guān)系。如果這樣，則能夠容易 地進行形成于焊盤P2的接合層41與焊盤Pl的定位。另外，也抑制了實施加壓處理時接合層41向焊盤P2外側(cè)滲出。在上述實施方式中，設(shè)為在電路板10的導(dǎo)體層112中形成焊盤Pl和其它布線，在電路板20的導(dǎo)體層211中僅形成焊盤P2，但是電路板10的導(dǎo)體層112與電路板20的導(dǎo)體層211也可以被設(shè)計成僅焊盤Pl和P2相對，除了焊盤Pl和P2以外的布線彼此不相對。如果這樣，則能夠抑制導(dǎo)體層112、211的錯誤連接。以上，說明了本發(fā)明的實施方式，但是應(yīng)該理解為設(shè)計上的方便、其它原因所需要的各種修改、組合包括在與“權(quán)利要求”所記載的發(fā)明、“具體實施方式
”所記載的具體例對應(yīng)的發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板,具備: 第一多層電路板，其具有多個第一導(dǎo)體層，該第一多層電路板的一面形成有第一焊盤； 第二多層電路板，其具有多個第二導(dǎo)體層，該第二多層電路板的一面形成有第二焊盤；以及 粘接片，其以使上述第一焊盤與上述第二焊盤相對的方式將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于， 在上述粘接片的與上述焊盤對應(yīng)的部位形成有孔徑大于上述焊盤的直徑的貫通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于， 在上述焊盤與上述貫通孔之間填充有樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 在上述粘接片中形成有使多個上述焊盤進入的開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一多層電路板的多個第一導(dǎo)體層與上述第二多層電路板的多個第二導(dǎo)體層中的相互相對的導(dǎo)體層除了上述焊盤以外的布線彼此不相互相對。
6.根據(jù)權(quán)利要求Γ3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 在上述第一多層電路板的多個第一導(dǎo)體層中的與上述第二多層電路板相對的導(dǎo)體層中形成有上述第一焊盤和其它布線， 在上述第二多層電路板的多個第二導(dǎo)體層中的與上述第一多層電路板相對的導(dǎo)體層中僅形成有上述第二焊盤， 與上述第二焊盤相比，以小面積形成上述第一焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求Γ3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 在上述第一多層電路板的多個第一導(dǎo)體層中的與上述第二多層電路板相對的導(dǎo)體層中形成有上述第一焊盤和其它布線， 在上述第二多層電路板的多個第二導(dǎo)體層中的與上述第一多層電路板相對的導(dǎo)體層中僅形成有上述第二焊盤， 與上述第二焊盤相比，以大面積形成上述第一焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求Γ3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一多層電路板和上述第二多層電路板中的至少一方具有被填充鍍而連接多個導(dǎo)體層的通路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的 電路板，其特征在于， 上述第一焊盤和上述第二焊盤中的至少一方形成為與上述通路接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于， 上述通路形成為沿著多層電路板的層疊方向呈錐形的截錐狀， 上述第一焊盤和上述第二焊盤中的至少一方形成為與上述通路的擴徑一側(cè)的面接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一多層電路板和上述第二多層電路板中的至少一方具有連接多個導(dǎo)體層的通路，上述通路的朝向反轉(zhuǎn)兩次以上。
12.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一焊盤和上述第二焊盤中的至少一方的表面形成有錫鍍層。
13.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第二多層電路板和上述粘接片的尺寸大致相同。
14.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一多層電路板具有第一芯基板以及與上述多個第一導(dǎo)體層一起層疊在上述第一芯基板上的第一絕緣層， 上述第二多層電路板具有第二芯基板以及與上述多個第二導(dǎo)體層一起層疊在上述第二芯基板上的第二絕緣層， 上述粘接片的材料與上述第一絕緣層和上述第二絕緣層的材料相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于，還具備: 第三多層電路板，其具有多個第三導(dǎo)體層，該第三多層電路板的一面形成有第三焊盤；以及 粘接片，其以使上述第一焊盤與上述第三焊盤相對的方式將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板，其特征在于， 上述第二多層電路板和上述第三多層電路板的導(dǎo)體層的層數(shù)不同。
17.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一多層電路板、上述第二多層電路板分別是剛性電路板。
18.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一多層電路板是多個剛性電路板通過撓性電路板相連接而成的剛撓性電路板。
19.根據(jù)權(quán)利要求廣3中的任一項所述的電路板，其特征在于， 上述第一多層電路板內(nèi)置有金屬板。
20.一種電路板的制造方法，包括以下步驟: 準備第一多層電路板和第二多層電路板，其中，該第一多層電路板具有多個第一導(dǎo)體層，在該第一多層電路板的一面形成有第一焊盤，該第二多層電路板具有多個第二導(dǎo)體層，在該第二多層電路板的一面形成有第二焊盤； 準備粘接片；以及 使上述第一焊盤與上述第二焊盤相對，使用上述粘接片將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電路板的制造方法，其特征在于， 在上述粘接片的與上述焊盤對應(yīng)的部位處形成有孔徑大于上述焊盤的直徑的貫通孔。
22.根據(jù)權(quán)利要求20或者21所述的電路板的制造方法，其特征在于， 上述第一多層電路板和上述第二多層電路板中的至少一方具有用于連接多個導(dǎo)體層的被填充鍍的通路，該通路為沿著多層電路板的層疊方向呈錐形的截錐狀， 上述第一焊盤和上述第二焊盤中的至少一方形成為與上述通路的擴徑一側(cè)的面接觸。
23.根據(jù)權(quán)利要求20或者21所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟:準備第三多層電路板，該第三多層電路板具有多個第三導(dǎo)體層，在該第三多層電路板的一面形成有第三焊盤； 準備粘接片，該粘接片用于將上述第一多層電路板和上述第三多層電路板粘接；以及使上述第一焊盤與上述第三焊盤相對，使用上述粘接片將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電路板的制造方法，其特征在于， 上述第二多層電路板與上述第三多層電路板的導(dǎo)體層的層數(shù)不同。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法。第一多層電路板與第二多層電路板通過粘接片粘接而構(gòu)成電路板。第一多層電路板與第二多層電路板是分別是通過通路連接多個導(dǎo)體層而構(gòu)成的。第一多層電路板和第二多層電路板的形成于第一多層電路板的一個端面的第一焊盤和形成于第二多層電路板的一個端面的第二焊盤相互相對，通過粘接片粘接。
文檔編號H05K1/02GK103167727SQ20121054655
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者高橋通昌, 石原輝幸 申請人:揖斐電株式會社