電路板及其制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種電路板，所述電路板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述產(chǎn)品部形成防焊層；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)防焊圖形及多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)防焊圖形均為環(huán)狀，每個(gè)所述防焊圖形對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊盤(pán)，每個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線均遠(yuǎn)離與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)。本發(fā)明還提供一種上述電路板的制作方法。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板檢測(cè)技術(shù)，尤其涉及一種印刷有防焊油墨的電路板及印刷有防焊油墨的電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板制作工藝中，為了保護(hù)電路板外層的線路層，通常在電路板外層印刷防焊油墨。一般的，電路板外層的線路層上設(shè)置有多個(gè)焊盤(pán)，所述焊盤(pán)用于與電子零件及其他物件相電連接。防焊油墨有絕緣的作用，故，防焊油墨并不印刷在焊盤(pán)上，從而在焊盤(pán)位置以及焊盤(pán)周?chē)粋€(gè)較小區(qū)域形成防焊開(kāi)窗。
[0003]目前，為滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)，電子零件設(shè)計(jì)越來(lái)越密集，致使焊盤(pán)也越來(lái)越密集，焊盤(pán)之間的間距也越來(lái)越小。焊盤(pán)間距的減少也導(dǎo)致防焊油墨的開(kāi)窗也越來(lái)越小。為防止防焊油墨印刷偏位從而印刷到焊盤(pán)上，對(duì)防焊油墨的印刷精度要求越來(lái)越嚴(yán)格，同時(shí)，對(duì)防焊油墨印刷質(zhì)量的檢測(cè)也日趨嚴(yán)格，對(duì)防焊油墨是否印刷到焊盤(pán)上的檢查也由原來(lái)的逐個(gè)直接目視改為人工放大鏡逐個(gè)檢查。焊盤(pán)密集時(shí)，人工逐個(gè)檢查產(chǎn)品上的防焊油墨是否印刷到焊盤(pán)上非常耗費(fèi)人力，且常常有存在漏失狀況，使生產(chǎn)效率較低，且使異常板流入客戶端的風(fēng)險(xiǎn)提聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種印刷有防焊油墨的電路板及印刷有防焊油墨的電路板的制作方法，以提升生產(chǎn)效率。
[0005]一種電路板，所述電路板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述產(chǎn)品部形成防焊層；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)防焊圖形及多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)防焊圖形均為環(huán)狀，每個(gè)所述防焊圖形對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊盤(pán)，每個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線均遠(yuǎn)離與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)。
[0006]一種電路板的制作方法，包括步驟:提供一電路基板，所述電路基板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)焊盤(pán)；在所述產(chǎn)品部形成防焊層，同時(shí)在所述測(cè)試區(qū)形成多個(gè)防焊圖形，形成一電路板，其中，所述多個(gè)防焊圖形均為環(huán)狀，每個(gè)所述防焊圖形對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊盤(pán)，設(shè)置每個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線均遠(yuǎn)離與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)。檢測(cè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線是否與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)，如果一個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線未與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸，則判定所述產(chǎn)品部的防焊層偏位小于所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離的設(shè)定值，如果一個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸，則判定所述產(chǎn)品部的防焊層偏位大致等于所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離的設(shè)定值，如果一個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線覆蓋上與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)，則判定所述產(chǎn)品部的防焊層偏位大于所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離的設(shè)定值。
[0007]本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，通過(guò)檢測(cè)所述測(cè)試區(qū)的多個(gè)防焊圖形的性能，從而可以得到所述產(chǎn)品部的防焊層的性能，即不用逐個(gè)檢查產(chǎn)品上的所述產(chǎn)品部的每一處防焊層是否印刷到焊盤(pán)上，從而可以減少人力消耗，并防止出現(xiàn)漏檢的狀況，提高生
產(chǎn)效率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板的俯視不意圖。
[0009]圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板沿I1-1I的剖面示意圖。
[0010]圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板的俯視示意圖。
[0011]圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板沿IV-1V的剖面示意圖。
[0012]主要元件符號(hào)說(shuō)明 _
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，所述電路板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述產(chǎn)品部形成防焊層；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)防焊圖形及多個(gè)焊盤(pán)，所述多個(gè)防焊圖形均為環(huán)狀，每個(gè)所述防焊圖形對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊盤(pán)，每個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線均遠(yuǎn)離與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多個(gè)焊盤(pán)的中心在一條直線上。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多個(gè)焊盤(pán)均為直徑相同的圓形，所述多個(gè)防焊圖形均為圓環(huán)狀，多個(gè)防焊圖形的內(nèi)邊緣線圍成的圓形的直徑逐漸增加。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，每個(gè)所述防焊圖形均與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)同心設(shè)置，所述多個(gè)防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離呈等差數(shù)列遞增。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離的范圍為:0.6密耳至1.6密耳。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)還形成有至少一個(gè)焊墊、至少一個(gè)防焊區(qū)塊及至少一個(gè)文字油墨圖形；所述防焊區(qū)塊為環(huán)狀，每個(gè)所述防焊區(qū)塊對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊墊，所述防焊區(qū)塊的內(nèi)邊緣線遠(yuǎn)離與所述防焊區(qū)塊相對(duì)應(yīng)的所述焊墊；每個(gè)所述文字油墨圖形形成于一個(gè)防焊區(qū)塊上，所述文字油墨圖形也為環(huán)狀，每個(gè)所述文字油墨圖形也對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊墊，所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線遠(yuǎn)離與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊。
7.如權(quán)利要求6所述 的電路板，其特征在于，每個(gè)所述防焊區(qū)塊均與與所述防焊區(qū)塊相對(duì)應(yīng)的所述焊墊同心設(shè)置，每個(gè)所述文字油墨圖形均與一個(gè)所述焊墊同心設(shè)置。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，至少一個(gè)所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線與與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊的邊緣線的距離為大于或等于4密耳。
9.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供一電路基板，所述電路基板形成有產(chǎn)品部及除產(chǎn)品部以外的非產(chǎn)品部；所述非產(chǎn)品部包括一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)形成有多個(gè)焊盤(pán)； 在所述產(chǎn)品部形成防焊層，同時(shí)在所述測(cè)試區(qū)形成多個(gè)防焊圖形，形成一電路板，其中，所述多個(gè)防焊圖形均為環(huán)狀，每個(gè)所述防焊圖形對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊盤(pán)，設(shè)置每個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線均遠(yuǎn)離與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)；以及 檢測(cè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線是否與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)，如果一個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線未與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸，則判定所述產(chǎn)品部的防焊層偏位小于所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離的設(shè)定值，如果一個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸，則判定所述產(chǎn)品部的防焊層偏位大致等于所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離的設(shè)定值，如果一個(gè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線覆蓋上與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)，則判定所述產(chǎn)品部的防焊層偏位大于所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線的距離的設(shè)定值。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板的測(cè)試區(qū)還形成有至少一個(gè)焊墊，在所述產(chǎn)品部形成防焊層的同時(shí)，還在所述測(cè)試區(qū)形成至少一個(gè)防焊區(qū)塊，在所述產(chǎn)品部上形成防焊層之后并在檢測(cè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線是否與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)之前，還在所述產(chǎn)品部形成文字油墨層及在所述測(cè)試區(qū)形成至少一個(gè)文字油墨圖形；其中，所述防焊區(qū)塊為環(huán)狀，每個(gè)所述防焊區(qū)塊對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊墊，設(shè)置所述防焊區(qū)塊的內(nèi)邊緣線遠(yuǎn)離與所述防焊區(qū)塊相對(duì)應(yīng)的所述焊墊，每個(gè)所述文字油墨圖形形成于一個(gè)防焊區(qū)塊上，所述文字油墨圖形也為環(huán)狀，每個(gè)所述文字油墨圖形也對(duì)應(yīng)并包圍一個(gè)所述焊墊，設(shè)置所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線遠(yuǎn)離與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊；檢測(cè)所述防焊圖形的內(nèi)邊緣線是否與與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊盤(pán)的步驟之后還包括步驟:檢測(cè)所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線是否與與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊的邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊；如果所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線未與與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊的邊緣線相接觸，則判定所述產(chǎn)品部的文字油墨層偏位小于所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線與與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊的邊緣線的距離的設(shè)定值，如果所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊的邊緣線相接觸，則判定所述產(chǎn)品部的文字油墨層偏位大致等于所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線與與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊的邊緣線的距離的設(shè)定值，如果所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線覆蓋上與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊，則判定所述產(chǎn)品部的文字油墨層偏位大于所述文字油墨圖形的內(nèi)邊緣線與與所述文字油墨圖形相對(duì)應(yīng)的所述焊墊的邊緣線的距離的設(shè)`定值。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103796417SQ201210426888
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月31日
【發(fā)明者】李平, 向華 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司