電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板，包括第一介電層、第一導電線路層及第二導電線路層。第一導電線路層和第二導電線路層形成于第一介電層的相對兩表面。在第一介電層內形成有通孔，所述通孔內形成有導電金屬材料。所述導電金屬材料具有垂直于通孔軸線方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位于第一通孔內，所述第一端面形成有第一導電帽，所述第二端面形成有第二導電帽，部分第一導電帽從第一介電層的第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。本發(fā)明還提供一種所述電路板的制作方法。
【專利說明】電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]在電路板的制作過程中，通常需要制作導電孔將兩層或者多層導電線路導通。所述電路板的制作過程通常包括:首先，在核心基板中形成通孔，核心基板包括絕緣層及形成于絕緣層相對兩側的銅箔層。然后，采用蝕刻的方式將絕緣層兩側的銅箔層蝕刻去除。接著，在絕緣層的表面及通孔的內壁沉積形成導電種子層，然后將通孔內電鍍填充導電材料，并同時在絕緣層的兩表面均電鍍形成導電線路。由于絕緣層的厚度較大，為了使得通孔完全被填充，從而電鍍時間較長，導致形成在絕緣層表面的導電線路層的厚度較大。從而，現有技術的制作方法不利于電路板中細線路的形成。

【發(fā)明內容】

[0003]因此，有必要提供一種電路板的制作及其方法，可以得到具有細導電線路的電路板。
[0004]一種電路板，包括第一介電層、第一導電線路層及第二導電線路層。第一導電線路層和第二導電線路層形成于第一介電層的相對兩表面。在第一介電層內形成有通孔，所述通孔內形成有導電金屬材料。所述導電金屬材料具有垂直于通孔軸線方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位于第一通孔內，所述第一端面形成有第一導電帽，所述第二端面形成有第二導電帽，部分第一導電帽從第一介電層的第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。
[0005]一種電路板的制作方法，包括步驟提供核心基板，所述核心基板包括第一介電層、第一銅箔層和第二銅箔層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，第一銅箔層形成于第一表面，第二銅箔層形成于第二表面；在核心基板內形成至少一個通孔；在通孔內形成導電金屬材料，并同時在第一銅箔層表面形成第一電鍍銅層，在第二銅箔層表面形成第二電鍍銅層；去除第一銅箔層、第一電鍍銅層、第二銅箔層及第二電鍍銅層，并去除與第一電鍍銅層和第二電鍍銅層相鄰的部分導電金屬材料，剩余的導電金屬材料包括相對的第一端面和第二端面；以及在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二介電層表面形成第二導電線路層，并在導電金屬材料的第一端面形成第一導電帽，并在第二端面形成第二導電帽，部分第一導電帽從第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。
[0006]與現有技術相比，本技術方案提供的電路板及其制作方法，先在核心基板中形成通孔之后，對所述通孔進行電鍍填充。然后，將核心基板的銅箔層及銅箔層上的電鍍層全部蝕刻去除，保留位于通孔內的導電金屬材料。然后再電鍍形成導電線路層。由于在形成導電線路時，形成通孔內的導電金屬材料已經形成，且與形成通孔內的導電金屬材料同時形成的電鍍層及核心基板的銅箔層均被去除，可以在形成導電線路時，無需進行長時間電鍍。相比于現有技術的制作方法，本技術方案可以減小導電線路的厚度，從而可以用于具有高布線密度的電路板的制作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本技術方案第一實施例提供的核心基板的剖面示意圖。
[0008]圖2是圖1的核心基板中形成通孔后的剖面示意圖。
[0009]圖3至是圖2中的通孔中形成導電金屬材料并在第一介電層的兩相對表面形成第一電鍍銅層和第二電鍍銅層后的剖面示意圖。
[0010]圖4是圖3去除第一電鍍銅層和第二電鍍銅層后的剖面示意圖。
[0011]圖5至圖7是在圖4的第一介電層表面形成第一導電線路層、第二導電線路層、并在導電金屬材料兩端分別形成第一導電帽和第二導電帽后的剖面示意圖。
[0012]圖8是圖7的第一導電線路層一側形成第三介電層并在第二導電線路層一側形成第二介電層后的剖面示意圖。
[0013]圖9是在圖8的第二介電層內形成第一導電盲孔和第二導電盲孔，并在第二介電層表面形成第三導電線路層，在第三介電層內形成第三導電盲孔并在第三介電層表面形成第四導電線路后的剖面示意圖。
[0014]圖10是圖9的第三導電線路層及第四導電線路層表面形成防焊層后的剖面示意圖。
[0015]圖11是本技術方案實施例制得的電路板的剖面示意圖。
[0016]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供核心基板，所述核心基板包括第一介電層、第一銅箔層和第二銅箔層，第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，第一銅箔層形成于第一表面，第二銅箔層形成于第二表面； 在核心基板內形成至少一個通孔； 在通孔內形成導電金屬材料，并同時在第一銅箔層表面形成第一電鍍銅層，在第二銅箔層表面形成第二電鍍銅層； 去除第一銅箔層、第一電鍍銅層、第二銅箔層及第二電鍍銅層，并去除與第一電鍍銅層和第二電鍍銅層相鄰的部分導電金屬材料,剩余的導電金屬材料包括相對的第一端面和第二端面；以及 在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二介電層表面形成第二導電線路層，并在導電金屬材料的第一端面形成第一導電帽，并在第二端面形成第二導電帽，部分第一導電帽從第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。
2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二介電層表面形成第二導電線路層，并在導電金屬材料的兩端分別形成第一導電帽和第二導電帽，包括步驟: 在第一表面及第一端面上形成第一導電種子層，在第二表面及第二端面上形成第二導電種子層； 在第一導電種子層表面形成與欲形成第一導電線路層及第一導電帽對應的第一光致抗蝕劑圖形，在第二導電種子層表面形成與欲形成第二導電線路層及第二導電帽對應的第二光致抗蝕劑圖形； 在從第一光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一導電種子層表面形成第三電鍍銅層，在從第二光致抗蝕劑圖形露出的第二導電種子層表面形成第四電鍍銅層，形成于第一端面上的第三電鍍銅層部分延伸至通孔內，形成于第二端面上的第四電鍍銅層部分延伸至通孔內；以及 去除第一光致抗蝕劑圖形和第二光致抗蝕劑層，并去除原被第一光致抗蝕劑圖形覆蓋的第一導電種子層及原被第二光致抗蝕劑層圖形覆蓋的第二導電種子層，從而位于第一表面上的第一導電種子層及形成在其上的第三電鍍銅層共同構成第一導電線路層，位于第二表面上的第二導電種子層及形成在其上的第四電鍍銅層共同構成第二導電線路層，位于第一端面上的第一導電種子層及形成在其上的第三電鍍銅層形成第一導電帽，位于第二端面上的第二導電種子層及形成在其上的第四電鍍銅層共同構成第二導電帽。
3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法還包括: 在第一導電線路層表面、第一導電帽的表面及從第一導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層； 在所述第二介電層內形成與第一導電帽相對應的第一盲孔；以及 在第一盲孔內形成導電金屬材料以得到第一導電盲孔，并在第二介電層表面形成第三導電線路層。
4.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法還包括: 在第一導電線路層表面、第一導電帽的表面及從第一導電線路層的空隙露出的第一介電層表面壓合形成第二介電層，在第二導電線路層表面、第二導電帽表面及從第二導電線路層的空隙露出的第一介電層的表面壓合形成第三介電層； 在所述第二介電層內形成與第一導電帽相對應的第一盲孔和與部分第一導電線路層對應的第二盲孔，并在第三介電層內形成與部分第二導電線路層對應的第三盲孔；以及 在第一盲孔內形成導電金屬材料以得到第一導電盲孔，在第二盲孔內形成導電金屬材料以得到第三導電盲孔，并在第二介電層表面形成第三導電線路層，在第三盲孔內形成導電金屬材料以得到第三導電盲孔，并在第三介電層的表面形成第四導電線路層。
5.如權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第三導電線路層包括多個第一電性接觸墊，所述第四導電線路層包括多個第二電性接觸墊，所述電路板的制作方法還包括: 在第三導電線路層表面形成第一防焊層，所述第一防焊層內形成有與多個第一電性接觸墊一一對應的多個第一開口，每個第一電性接觸墊從對應的第一開口露出，在第四導電線路層表面形成第二防焊層，所述第二防焊層內形成有與多個第二電性接觸墊一一對應的多個第二開口，每個第二電性接觸墊從對應的第二開口露出。
6.如權利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法還包括在從第一開口露出的第一電性連接墊的表面形成第一保護層，在從第二開口露出的第二電性接觸墊的表面形成第二保護層。
7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法還包括在第一保護層表面形成焊接材料。
8.一種電路板，包括第一介`電層、第一導電線路層及第二導電線路層，第一導電線路層和第二導電線路層形成于第一介電層的相對兩表面，在第一介電層內形成有通孔，所述通孔內形成有導電金屬材料，所述導電金屬材料具有垂直于通孔軸線方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位于第一通孔內，所述第一端面形成有第一導電帽，所述第二端面形成有第二導電帽，部分第一導電帽從第一介電層的第一表面一側延伸至通孔內，部分第二導電帽從第二表面一側延伸至通孔內。
9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，還包括第二介電層及第三導電線路層，所述第二介電層形成于第一導電線路層及第一導電帽的表面，所述第三導電線路層形成于第二介電層遠離第一介電層的表面，所述第二介電層內形成有第一導電盲孔和第二導電盲孔，所述的第一導電帽與第三導電線路通過第一導電盲孔相互電導通，所述第一導電線路層與第三導電線路層通過第二導電盲孔相互電導通。
10.如權利要求9所述的電路板，其特征在于，還包括第一防焊層，所述第一防焊層形成于第三導電線路層表面，所述第三導電線路層包括多個第一電性接觸墊，所述第一防焊層內形成有與多個第一電性接觸墊一一對應的多個第一開口，每個第一電性接觸墊從對應的第一開口露出。
11.如權利要求10所述的電路板,其特征在于,所述第一開口露出的第一電性接觸墊的表面形成有第一保護層，所述第一保護層表面形成有焊接材料。
12.如權利要求9所述的電路板，其特征在于，還包括第三介電層及第四導電線路層，所述第三介電層形成于第二導電線路層及第二導電帽的表面，所述第四導電線路層形成于第三介電層遠離第二導電線路層的表面，所述第三介電層內形成有第三導電盲孔，所述第二導電線路層與第四導電線路層通過第三導電盲孔相互電連通。
13.如權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述第四導電線路層表面還形成有第二防焊層，所述第四導電線路層包括多個第二電性接觸墊，所述第二防焊層內形成有多個第二開口，每個第二電性接觸墊從對應的第二開口露出。
14.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路層由第一導電種子層及第三電鍍層構成，所述第二`導電線路層由第二導電種子層及第四電鍍層構成。
【文檔編號】H05K1/11GK103781292SQ201210393698
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月17日 優(yōu)先權日:2012年10月17日
【發(fā)明者】胡文宏 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司