專利名稱：一種印制線路板hdi產(chǎn)品的除膠方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法。
背景技術(shù)：
HDI是高密度互連(High Density Interconnection)的縮寫，是生產(chǎn)印制線路板的一種技術(shù)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品，多層板層壓之后的介電層(半固化片)本身含有一定量的樹脂，即本技術(shù)方法需要去除的膠。隨著傳統(tǒng)HDI和系統(tǒng)HDI產(chǎn)品的技術(shù)不斷發(fā)展，盲孔介電層厚度均勻性控制技木、激光鉆孔技術(shù)、除膠沉銅電鍍技術(shù)對盲孔可靠性的影響都很大。實(shí)際生產(chǎn)過程中因盲孔介電層厚度控制異常及激光鉆孔異常往往對后續(xù)的除膠影響很大，采用傳 統(tǒng)的垂直除膠(化學(xué)藥水)方法無法徹底解決盲孔底部樹脂殘膠問題，造成盲孔開路，導(dǎo)致批量報廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，該除膠方法能解決盲孔底部樹脂殘膠、提升HDI產(chǎn)品盲孔可靠性。一種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，包括如下步驟
A、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔對HDI產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械鉆孔，形成通孔；再對HDI產(chǎn)品進(jìn)行激光鉆孔，形成盲孔；
B、等離子除膠對所述通孔和盲孔采用等離子除膠方法進(jìn)行處理；所述等離子除膠方法具體為
BI、在反應(yīng)器里充入氮?dú)?、氧氣和四氟化碳三種氣體，將反應(yīng)器內(nèi)氣體溫度加熱至8(Tl00°C ；
B2、用RF發(fā)生器在反應(yīng)器內(nèi)產(chǎn)生電場,氧氣和四氟化碳在氮?dú)猸h(huán)境和電場的作用下產(chǎn)生等離子體0_和F_，等離子體F_和0_與通孔和盲孔壁內(nèi)的樹脂反應(yīng)，產(chǎn)生ニ氧化碳、氟化氫氣體和水；
B3、將B2中產(chǎn)生的ニ氧化碳和氟化氫氣體抽出并向反應(yīng)器內(nèi)充入氮?dú)?、氧氣和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部樹脂殘膠；
C、水平除膠對等離子除膠后的通孔和盲孔采用水平除膠方法進(jìn)行處理。其中，所述步驟BI和B3中的氮?dú)?、氧氣和四氟化碳所占比例分別為70、0%、5 15%、5 15%。其中，所述等離子除膠的步驟B3后還包括步驟B4 :向反應(yīng)器內(nèi)充入氧氣，對通孔和盲孔孔壁進(jìn)行活化處理。其中，所述步驟B2和B3的處理時間為10 20分鐘；步驟B4的處理時間為5 10分鐘。
其中，所述步驟C中的水平除膠的具體步驟包括
Cl、膨脹將HDI產(chǎn)品用含氫氧化鈉的藥水浸泡，使通孔和盲孔壁內(nèi)的樹脂殘膠膨脹；C2、除膠將膨脹過的HDI產(chǎn)品放入高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液內(nèi)，使高錳酸鈉與樹脂殘膠反應(yīng)，去除樹脂殘膠；
C3、中和將除膠后的HDI產(chǎn)品放入含有硫酸的藥水中，中和HDI產(chǎn)品表面、通孔和盲孔壁內(nèi)殘留的高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液。其中，所述步驟Cl的處理溫度為7(T80°C，時間為2 3分鐘；步驟C2的處理溫度為75 85°C，時間為5 6分鐘；步驟C3的處理溫度為35 45°C，時間為O. 5 I分鐘。其中，所述步驟B2中，用以產(chǎn)生電場的RF發(fā)生器的功率為300(T6000W。本發(fā)明有益效果對盲孔進(jìn)行等離子除膠，等離子體與盲孔孔壁內(nèi)的樹脂發(fā)生化 學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生ニ氧化碳、氟化氫氣體和水，使盲孔內(nèi)無殘留，再對盲孔進(jìn)行水平除膠，能夠有效清除盲孔底部微小的殘膠和清洗盲孔。


圖I為本發(fā)明的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
參見圖1，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。一種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，包括如下步驟
A、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔對HDI產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械鉆孔，形成通孔；再對HDI產(chǎn)品進(jìn)行激光鉆孔，形成盲孔；
B、等離子除膠對所述通孔和盲孔采用等離子除膠方法進(jìn)行處理；所述等離子除膠方法具體為
BI、在反應(yīng)器里充入氮?dú)?、氧氣和四氟化碳三種氣體，將反應(yīng)器內(nèi)氣體溫度加熱至80 100で；最佳溫度為90°C ；
B2、用RF發(fā)生器在反應(yīng)器內(nèi)產(chǎn)生電場,氧氣和四氟化碳在氮?dú)猸h(huán)境和電場的作用下產(chǎn)生等離子體0_和F_，等離子體F_和0_與通孔和盲孔壁內(nèi)的樹脂反應(yīng)，產(chǎn)生ニ氧化碳、氟化氫氣體和水；
B3、將B2中產(chǎn)生的ニ氧化碳和氟化氫氣體抽出并向反應(yīng)器內(nèi)充入氮?dú)?、氧氣和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部樹脂殘膠；B2、B3步驟中的氮?dú)?、氧氣和四氟化碳是按照設(shè)定比例同時持續(xù)充入反應(yīng)器內(nèi)發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生的ニ氧化碳和氟化氫氣體被抽出，可以有效去除通孔孔壁和盲孔底部樹脂殘膠。B4、向反應(yīng)器內(nèi)充入氧氣，對通孔和盲孔孔壁進(jìn)行活化處理；
C、水平除膠對等離子除膠后的通孔和盲孔采用水平除膠方法進(jìn)行處理，具體步驟包
括
Cl、膨脹將HDI產(chǎn)品用含氫氧化鈉的藥水浸泡，使通孔和盲孔壁內(nèi)的樹脂殘膠膨脹；C2、除膠將膨脹過的HDI產(chǎn)品放入高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液內(nèi)，使高錳酸鈉與樹脂殘膠反應(yīng)，去除樹脂殘膠；
C3、中和將除膠后的HDI產(chǎn)品放入含有硫酸的藥水中，中和HDI產(chǎn)品表面、通孔和盲孔壁內(nèi)殘留的高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液。
等離子體與盲孔孔壁內(nèi)的樹脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生ニ氧化碳、氟化氫和水，能夠很好地去除盲孔底部的樹脂殘膠，另外，反應(yīng)后不會帶來其它雜質(zhì)，從而改善了除膠效果；再通過水平除膠，能夠進(jìn)ー步對盲孔進(jìn)行清洗，從而更好地清除盲孔底部殘膠。其中，所述步驟BI和B3中的氮?dú)?、氧氣和四氟化碳所占比例分別為70、0%、5 15%、5 15% ;最佳的氮?dú)?、氧氣和四氟化碳的比例?0%、10%、10%。其中，所述步驟B2和B3的處理時間為10 20分鐘；步驟B4的處理時間為5 10分鐘；具體處理時間可以根據(jù)HDI產(chǎn)品的盲孔介電層厚度和使用板材的Tg來定，盲孔介電層厚度越厚、板材Tg越高，處理時間越長，常規(guī)情況下步驟B2和B3的處理時間為15分鐘，步驟B4的處理時間為7分鐘。其中，所述步驟Cl的處理溫度為7(T80°C，時間為2 3分鐘；步驟C2的處理溫度為75 85°C，時間為5 6分鐘；步驟C3的處理溫度為35 45°C，時間為O. 5 I分鐘；所述步驟Cl的處理溫度為75°C，時間為2. 5分鐘；步驟C2的處理溫度為80°C，時間為5. 5分鐘；步 驟C3的處理溫度為40°C，時間為O. 7分鐘。其中，所述步驟B2中，用以產(chǎn)生電場的RF發(fā)生器的功率為300(T6000W，
設(shè)定RF發(fā)生器的功率為4500W。選擇4500W的FR發(fā)生器輸出功率是為最大限度地確保等離子除膠的均勻性和速率，更有利于盲孔孔壁內(nèi)的樹脂徹底被清除。FR發(fā)生器輸出功率越低除膠均勻性也好，但除膠速率越低；FR發(fā)生器輸出功率也高除膠均勻性越差，除膠速率也高。實(shí)施例ニ
本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別之處在于步驟BI的反應(yīng)器內(nèi)溫度加熱到100°C，此時步驟BI和B3中的氮?dú)?、氧氣和四氟化碳所占比例分別為70%、15%、15% ;步驟B2和B3的處理時間為20分鐘，步驟B4的處理時間為10分鐘；步驟Cl的處理溫度為80°C，時間為3分鐘；步驟C2的處理溫度為85°C，時間為6分鐘；步驟C3的處理溫度為45°C，時間為I分鐘。實(shí)施例ニ的條件設(shè)置是針對介電層厚度較常規(guī)產(chǎn)品較厚的HDI產(chǎn)品設(shè)置的，除膠效果更好。實(shí)施例三
本實(shí)施例與實(shí)施例一和實(shí)施例ニ的區(qū)別之處在于步驟BI的反應(yīng)器內(nèi)溫度加熱到80°C，此時步驟BI和B3中的氮?dú)?、氧氣和四氟化碳所占比例分別為70%、15%、15% ;步驟B2和B3的處理時間為10分鐘，步驟B4的處理時間為5分鐘；步驟Cl的處理溫度為70°C，時間為2分鐘；步驟C2的處理溫度為75°C，時間為5分鐘；步驟C3的處理溫度為35°C，時間為O. 5分鐘。實(shí)施例三的條件設(shè)置是針對介電層厚度較常規(guī)產(chǎn)品較薄的HDI產(chǎn)品設(shè)置的，節(jié)省成本，除膠效果較好。以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，其特征在于，包括如下步驟A、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔對HDI產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械鉆孔，形成通孔；再對HDI產(chǎn)品進(jìn)行激光鉆孔，形成盲孔；B、等離子除膠對所述通孔和盲孔采用等離子除膠方法進(jìn)行處理；所述等離子除膠方法具體為BI、在反應(yīng)器里充入氮?dú)?、氧氣和四氟化碳三種氣體，將反應(yīng)器內(nèi)氣體溫度加熱至8(Tl00°C ；B2、用RF發(fā)生器在反應(yīng)器內(nèi)產(chǎn)生電場,氧氣和四氟化碳在氮?dú)猸h(huán)境和電場的作用下產(chǎn)生等離子體0_和F_，等離子體F_和0_與通孔和盲孔壁內(nèi)的樹脂反應(yīng)，產(chǎn)生ニ氧化碳、氟化氫氣體和水；B3、將B2中產(chǎn)生的ニ氧化碳和氟化氫氣體抽出并向反應(yīng)器內(nèi)充入氮?dú)?、氧氣和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部樹脂殘膠；C、水平除膠對等離子除膠后的通孔和盲孔采用水平除膠方法進(jìn)行處理。
2.如權(quán)利要求I所述的ー種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，其特征在于所述步驟BI和B3中的氮?dú)?、氧氣和四氟化碳所占比例分別為70 90%、5 15%、5 15%。
3.如權(quán)利要求2所述的ー種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，其特征在干所述等離子除膠的步驟B3后還包括步驟B4 :向反應(yīng)器內(nèi)充入氧氣，對通孔和盲孔孔壁進(jìn)行活化處理。
4.如權(quán)利要求3所述的ー種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，其特征在于所述步驟B2和B3的處理時間為1(Γ20分鐘；步驟Β4的處理時間為5 IO分鐘。
5.如權(quán)利要求I所述的ー種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，其特征在于所述步驟C中的水平除膠的具體步驟包括Cl、膨脹將HDI產(chǎn)品用含氫氧化鈉的藥水浸泡，使通孔和盲孔壁內(nèi)的樹脂殘膠膨脹；C2、除膠將膨脹過的HDI產(chǎn)品放入高錳酸鈉和氫氧化鈉溶液內(nèi)，使高錳酸鈉與樹脂殘膠反應(yīng)，去除樹脂殘膠；C3、中和將除膠后的HDI產(chǎn)品放入含有硫酸的藥水中，中和HDI產(chǎn)品表面、通孔和盲孔壁內(nèi)殘留的高錳酸鈉、氫氧化鈉溶液。
6.如權(quán)利要求5所述的ー種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，其特征在干所述步驟Cl的處理溫度為7(T80°C，時間為2 3分鐘；步驟C2的處理溫度為75 85°C，時間為5飛分鐘；步驟C3的處理溫度為35 45°C，時間為O. 5^1分鐘。
7.如權(quán)利要求I所述的ー種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，其特征在于所述步驟B2中，用以產(chǎn)生電場的RF發(fā)生器的功率為300(T6000W。
全文摘要
本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板HDI產(chǎn)品的除膠方法，包括如下步驟A、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔對HDI產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械鉆孔，再對HDI產(chǎn)品進(jìn)行激光鉆孔，形成通孔和盲孔；B、等離子除膠所述等離子除膠方法為氧氣、四氟化碳在氮?dú)猸h(huán)境和RF電場作用下產(chǎn)生等離子體，等離子體與通孔和盲孔孔壁內(nèi)的樹脂發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生二氧化碳、氟化氫和水；C、水平除膠采用化學(xué)藥水對通孔和盲孔采用水平除膠方法進(jìn)行處理。先對通孔和盲孔進(jìn)行等離子除膠，產(chǎn)生二氧化碳、氟化氫氣體和水被吸收，在盲孔內(nèi)無殘留，再對通孔和盲孔進(jìn)行水平除膠，能夠有效清除盲孔底部微小的殘膠和清洗盲孔。
文檔編號H05K3/00GK102833952SQ20121034608
公開日2012年12月19日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者張文昌, 洪少鴻 申請人:東莞市若美電子科技有限公司