專利名稱：一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，大多數(shù)的半導(dǎo)體材料主要是外延生長(zhǎng)在藍(lán)寶石基板上，在外延生長(zhǎng)過程中，容易引起藍(lán)寶石基板的翹曲，嚴(yán)重時(shí)，導(dǎo)致藍(lán)寶石基板的破裂，造成后續(xù)工藝的復(fù)雜，增加了工藝難度，同時(shí)，也增加了成本。發(fā)明內(nèi)容· 本發(fā)明的目的在于提供一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體材料在外延生長(zhǎng)過程中，容易引起藍(lán)寶石基板的翹曲，嚴(yán)重時(shí)，導(dǎo)致藍(lán)寶石基板的破裂，造成后續(xù)工藝的復(fù)雜，增加了工藝難度，同時(shí)，也增加了成本的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備，所述基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)有一藍(lán)寶石基板，所述藍(lán)寶石基板的下表面通過電鍍的方法形成一金屬層，所述金屬層對(duì)所述藍(lán)寶石基板進(jìn)行平面固定，所述藍(lán)寶石基板的上表面通過外延生長(zhǎng)的方法形成一外延層，所述外延層和金屬層的厚度相適應(yīng)，所述金屬層的長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述藍(lán)寶石基板的長(zhǎng)度。作為一種改進(jìn)的方案，所述金屬層為AL兀素構(gòu)成。本發(fā)明在藍(lán)寶石基板下表面形成的金屬層對(duì)藍(lán)寶石基板進(jìn)行平面固定，降低了藍(lán)寶石基板在材料外延生長(zhǎng)時(shí)，發(fā)生翹曲或破裂的可能性，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。


圖I是本發(fā)明提供的基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。圖I示出了本發(fā)明提供的基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，圖中僅給出了與本發(fā)明相關(guān)的部分?；谒{(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)有一藍(lán)寶石基板1，所述藍(lán)寶石基板I的下表面通過電鍍的方法形成一金屬層2，所述金屬層2對(duì)所述藍(lán)寶石基板I進(jìn)行平面固定，所述藍(lán)寶石基板I的上表面通過外延生長(zhǎng)的方法形成一外延層3，所述外延層3和金屬層2的厚度相適應(yīng)，所述金屬層2的長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述藍(lán)寶石基板I的長(zhǎng)度。其中，所述金屬層2為AL元素構(gòu)成。在本發(fā)明中，外延層3和金屬層2的厚度相適應(yīng)的含義為金屬層2的厚度可以根據(jù)外延層3的厚度進(jìn)行調(diào)整。本發(fā)明在藍(lán)寶石基板下表面形成的金屬層對(duì)藍(lán)寶石基板進(jìn)行平面固定，降低了藍(lán)寶石基板在材料外延生長(zhǎng)時(shí)，發(fā)生翹曲或破裂的可能性，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。·
權(quán)利要求
1.一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，所述基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)有一藍(lán)寶石基板，所述藍(lán)寶石基板的下表面通過電鍍的方法形成一金屬層，所述金屬層對(duì)所述藍(lán)寶石基板進(jìn)行平面固定，所述藍(lán)寶石基板的上表面通過外延生長(zhǎng)的方法形成一外延層，所述外延層和金屬層的厚度相適應(yīng)，所述金屬層的長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述藍(lán)寶石基板的長(zhǎng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，所述金屬層為AL元素構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明適用于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備，所述基于藍(lán)寶石基板的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)有一藍(lán)寶石基板，所述藍(lán)寶石基板的下表面通過電鍍的方法形成一金屬層，所述金屬層對(duì)所述藍(lán)寶石基板進(jìn)行平面固定，所述藍(lán)寶石基板的上表面通過外延生長(zhǎng)的方法形成一外延層，所述外延層和金屬層的厚度相適應(yīng)，所述金屬層的長(zhǎng)度長(zhǎng)于所述藍(lán)寶石基板的長(zhǎng)度。本發(fā)明在藍(lán)寶石基板下表面形成的金屬層對(duì)藍(lán)寶石基板進(jìn)行平面固定，降低了藍(lán)寶石基板在材料外延生長(zhǎng)時(shí)，發(fā)生翹曲或破裂的可能性，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。
文檔編號(hào)C30B25/18GK102891072SQ20121034584
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者徐廣忠 申請(qǐng)人:泰州普吉光電股份有限公司