專利名稱：：風(fēng)扇模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種風(fēng)扇模塊，且特別是有關(guān)于一種適用于電子裝置的風(fēng)扇模塊。
背景技術(shù)：
：為因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，使得各種可攜式(portable)電子裝置已漸成主流。就筆記型計(jì)算機(jī)(notebook)而言，由于筆記型計(jì)算機(jī)無法提供很大的空間來容置散熱系統(tǒng)，因此如何在有限的配置空間中提高其散熱效率，乃是業(yè)界所專注的焦點(diǎn)之一。一般而言，筆記型計(jì)算機(jī)通常會(huì)配備有風(fēng)扇模塊，用以對(duì)筆記型計(jì)算機(jī)內(nèi)部的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱。為了降低整體結(jié)構(gòu)的重量及厚度，風(fēng)扇模塊用以容納散熱風(fēng)扇的上蓋及底板被設(shè)計(jì)成具有較薄的厚度，且散熱風(fēng)扇與上蓋之間的距離及上蓋與筆記型計(jì)算機(jī)內(nèi)其它結(jié)構(gòu)件之間的距離亦被設(shè)計(jì)為較小。此種設(shè)計(jì)方式可應(yīng)用于強(qiáng)調(diào)輕薄可攜的超薄形筆記型計(jì)算機(jī)(ultra-thintypenotebook)。然而，厚度較薄的上蓋具有較低的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在散熱風(fēng)扇與上蓋之間距離較小且上蓋與筆記型計(jì)算機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)件之間距離較小的情況下，上蓋容易因所述結(jié)構(gòu)件的壓迫而產(chǎn)生變形，使散熱風(fēng)扇受到上蓋的壓迫而影響風(fēng)扇模塊的正常運(yùn)作。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種風(fēng)扇模塊，具有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。本發(fā)明提出一種風(fēng)扇模塊，適用于一電子裝置。風(fēng)扇模塊包括一底板、一上蓋、一側(cè)壁、一散熱風(fēng)扇及一殼體。側(cè)壁組設(shè)在上蓋與底板之間，其中側(cè)壁、上蓋與底板構(gòu)成一容納空間。散熱風(fēng)扇配置于底板上而位于容納空間內(nèi)。殼體疊設(shè)于上蓋上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體與側(cè)壁一體成型。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體覆蓋上蓋的一第一部分且暴露上蓋的一第二部分。電子裝置的一結(jié)構(gòu)件接觸殼體，結(jié)構(gòu)件與第二部分之間具有間隙而形成一入風(fēng)口，入風(fēng)口連通容納空間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋具有一開口，開口暴露容納空間，入風(fēng)口透過開口連通容納空間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體與底板之間具有間距而形成一出風(fēng)口，出風(fēng)口連通容納空間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，風(fēng)扇模塊更包括一支撐柱，支撐柱位于出風(fēng)口且支撐于底板與殼體之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體具有一延伸部，延伸部連接于殼體的邊緣。支撐柱支撐于底板與延伸部之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體與支撐柱一體成型。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋與底板的材質(zhì)為金屬。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體的材質(zhì)為塑料。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋與殼體一體成型。本發(fā)明提出一種風(fēng)扇模塊，適用于一電子裝置。風(fēng)扇模塊包括一底板、一上蓋、一側(cè)壁及一散熱風(fēng)扇。上蓋的一第一部分的厚度大于上蓋的一第一部分的厚度。側(cè)壁組設(shè)在上蓋與底板之間，其中側(cè)壁、上蓋與底板構(gòu)成一容納空間。散熱風(fēng)扇配置于底板上而位于容納空間內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋與側(cè)壁一體成型。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置的一結(jié)構(gòu)件接觸第一部分。結(jié)構(gòu)件與第二部分之間具有間隙而形成一入風(fēng)口，入風(fēng)口連通容納空間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋具有一開口，開口暴露容納空間，入風(fēng)口透過開口連通容納空間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋與底板之間具有間距而形成一出風(fēng)口，出風(fēng)口連通容納空間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，風(fēng)扇模塊更包括一支撐柱，其中支撐柱位于出風(fēng)口且支撐于底板與上蓋之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋與支撐柱一體成型。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的上蓋與底板的材質(zhì)為金屬?；谏鲜?，在本發(fā)明的風(fēng)扇模塊中，疊設(shè)于上蓋的殼體可增強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使上蓋受壓迫時(shí)不易產(chǎn)生變形。藉此，可避免散熱風(fēng)扇受到上蓋壓迫，以維持風(fēng)扇模塊的正常運(yùn)作。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。圖I為本發(fā)明一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的立體圖。圖2為圖I的風(fēng)扇模塊的爆炸圖。圖3為圖I的風(fēng)扇模塊應(yīng)用于電子裝置的局部側(cè)視圖。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的立體圖。圖5為圖4的風(fēng)扇模塊的爆炸圖。圖6為圖4的風(fēng)扇模塊應(yīng)用于電子裝置的局部側(cè)視圖。符號(hào)說明50:結(jié)構(gòu)件100、200:風(fēng)扇模塊110、210:底板120、220:上蓋122,222:第一部分124、224:第二部分126、226:開口130、230:側(cè)壁140,240:散熱風(fēng)扇150:殼體152:延伸部160、260:容納空間170、270:入風(fēng)口180、280:出風(fēng)口190、290:支撐柱具體實(shí)施例方式圖I為本發(fā)明一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的立體圖。圖2為圖I的風(fēng)扇模塊的爆炸圖。請(qǐng)參考圖I，本實(shí)施例的風(fēng)扇模塊100包括一底板110、一上蓋120、一側(cè)壁130、一散熱風(fēng)扇140及一殼體150。側(cè)壁130組設(shè)在上蓋120與底板110之間，且側(cè)壁130、上蓋120與底板110構(gòu)成一容納空間160。散熱風(fēng)扇140配置于底板110上而位于容納空間160內(nèi)。殼體150疊設(shè)于上蓋120上，且上蓋120位于殼體150及底板110之間，其中殼體150與上蓋120可透過黏貼、鎖固或包覆射出的方式組裝在一起。在其它實(shí)施例中，殼體150亦可通過其它方式組裝于上蓋120，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。在上述配置方式之下，疊設(shè)于上蓋120的殼體150可增強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使上蓋120受壓迫時(shí)不易產(chǎn)生變形。藉此，可避免散熱風(fēng)扇140受到上蓋120壓迫，以維持風(fēng)扇模塊100的正常運(yùn)作。本實(shí)施例的風(fēng)扇模塊100例如是用于筆記型計(jì)算機(jī)(notebookcomputer),用以對(duì)筆記型計(jì)算機(jī)內(nèi)部的發(fā)熱組件進(jìn)行散熱。在其它實(shí)施例中，風(fēng)扇模塊100可用于其它種類的電子裝置，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。圖3為圖I的風(fēng)扇模塊應(yīng)用于電子裝置的局部側(cè)視圖。為使圖式較為清楚，圖3僅繪示出電子裝置的結(jié)構(gòu)件50。結(jié)構(gòu)件50例如為電子裝置內(nèi)鄰近風(fēng)扇模塊100的機(jī)殼或組件，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。請(qǐng)參考圖I至圖3，在本實(shí)施例中，殼體150覆蓋上蓋120的一第一部分122且暴露上蓋120的一第二部分124。上蓋120具有一開口126，開口126暴露容納空間160。結(jié)構(gòu)件50接觸殼體150，結(jié)構(gòu)件50與第二部分122之間具有間隙而形成一入風(fēng)口170，入風(fēng)口170透過開口126連通容納空間160。此外，如圖I所示，殼體120與底板110之間具有間距而形成一出風(fēng)口180，出風(fēng)口180連通容納空間160。藉此，當(dāng)風(fēng)扇模塊100運(yùn)作時(shí)，散熱氣流可透過入風(fēng)口170進(jìn)入風(fēng)扇模塊100，并透過出風(fēng)口180從風(fēng)扇模塊100排出，以利散熱的進(jìn)行。在薄型化的電子裝置中，風(fēng)扇模塊100與結(jié)構(gòu)件50的配置位置會(huì)非?？拷?。在上蓋120上疊設(shè)殼體150可提升風(fēng)扇模塊100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使上蓋120與散熱風(fēng)扇140不會(huì)因電子裝置薄型化的設(shè)計(jì)而受到結(jié)構(gòu)件50壓迫。此外，如上述方式將殼體150設(shè)計(jì)為僅覆蓋上蓋120的第一部分122并暴露上蓋120的第二部分124，而在上蓋120與結(jié)構(gòu)件50之間形成入風(fēng)口170，可避免鄰近風(fēng)扇模塊100的結(jié)構(gòu)件50阻礙散熱氣流的流動(dòng)。本實(shí)施例中的風(fēng)扇模塊100還包括一支撐柱190。支撐柱190位于出風(fēng)口180且支撐于底板110與殼體150之間，以進(jìn)一步提升風(fēng)扇模塊100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的殼體150具有一延伸部152，延伸部152連接于殼體150的邊緣，支撐柱190支撐于底板110與延伸部152之間。在本實(shí)施例中，底板110及上蓋120的材質(zhì)例如為鋁、鎂等金屬材料而具有較輕的重量及較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。殼體150、支撐柱190及側(cè)壁130的材質(zhì)例如為塑料，使殼體150、支撐柱190及側(cè)壁130能夠通過射出成形的方式同時(shí)被制造出，而為一體成型的結(jié)構(gòu)。在其它實(shí)施例中，底板110、上蓋120及殼體150可選用其它適當(dāng)材料，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。在其它實(shí)施例中，上蓋120也可與殼體150—體成型。在上蓋120與殼體150—體成型的情況下，殼體150可視為上蓋120的一部分，而使上蓋120在此部分具有較大的厚度。以下通過附圖對(duì)此加以詳細(xì)說明。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的立體圖。圖5為圖4的風(fēng)扇模塊的爆炸圖。請(qǐng)參考圖4，本實(shí)施例的風(fēng)扇模塊200包括一底板210、一上蓋220、一側(cè)壁230及一散熱風(fēng)扇240。上蓋220的一第一部分222的厚度大于上蓋220的一第二部分224的厚度。側(cè)壁230組設(shè)在上蓋220與底板210之間，且側(cè)壁230、上蓋220與底板210構(gòu)成一容納空間260。散熱風(fēng)扇240配置于底板210上而位于容納空間260內(nèi)。在上述配置方式之下，上蓋220的第一部分222可增強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使上蓋220受壓迫時(shí)不易產(chǎn)生變形。藉此，可避免散熱風(fēng)扇240受到上蓋220壓迫，以維持風(fēng)扇模塊200的正常運(yùn)作。圖6為圖4的風(fēng)扇模塊應(yīng)用于電子裝置的局部側(cè)視圖。為使圖式較為清楚，圖6僅繪示出電子裝置的結(jié)構(gòu)件50。結(jié)構(gòu)件50例如為電子裝置內(nèi)鄰近風(fēng)扇模塊200的機(jī)殼或組件，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。請(qǐng)參考圖4至圖6，在本實(shí)施例中，電子裝置的結(jié)構(gòu)件50接觸第一部分222，結(jié)構(gòu)件50與第二部分224之間具有間隙而形成一入風(fēng)口270，入風(fēng)口270連通容納空間260。上蓋220具有一開口226，開口226暴露容納空間260，入風(fēng)口270透過開口226連通容納空間260。此外，如圖4所示，上蓋220與底板210之間具有間距而形成一出風(fēng)口280，出風(fēng)口280連通容納空間260。藉此，當(dāng)風(fēng)扇模塊200運(yùn)作時(shí)，散熱氣流可透過入風(fēng)口270進(jìn)入風(fēng)扇模塊200，并透過出風(fēng)口280從風(fēng)扇模塊200排出，以利散熱的進(jìn)行。在薄型化的電子裝置中，風(fēng)扇模塊200與結(jié)構(gòu)件50的配置位置會(huì)非?？拷９噬仙w220增加厚度可提升風(fēng)扇模塊200的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使上蓋220與散熱風(fēng)扇240不會(huì)因電子裝置薄型化的設(shè)計(jì)而受到結(jié)構(gòu)件50壓迫。此外，如上述方式將上蓋220設(shè)計(jì)為第一部分222的厚度大于第二部分224的厚度，而在上蓋220與結(jié)構(gòu)件50之間形成入風(fēng)口270，可避免鄰近風(fēng)扇模塊200的結(jié)構(gòu)件50阻礙散熱氣流的流動(dòng)。本實(shí)施例中的風(fēng)扇模塊200更包括一支撐柱290。支撐柱290位于出風(fēng)口280且支撐于底板210與上蓋220之間，以進(jìn)一步提升風(fēng)扇模塊200的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在本實(shí)施例中，底板210及上蓋220的材質(zhì)例如為鋁、鎂等金屬材料而具有較輕的重量及較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在其它實(shí)施例中，底板210及上蓋220可選用其它適當(dāng)材料，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。此外，支撐柱290與上蓋220可為一體成型。綜上所述，在本發(fā)明的風(fēng)扇模塊中，疊設(shè)于上蓋的殼體可增強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使上蓋受壓迫時(shí)不易產(chǎn)生變形。藉此，可避免散熱風(fēng)扇受到上蓋壓迫，以維持風(fēng)扇模塊的正常運(yùn)作。此外，可在出風(fēng)口處形成支撐于底板與殼體之間的支撐柱，以進(jìn)一步提升風(fēng)扇模塊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬
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中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種風(fēng)扇模塊,適用于一電子裝置,其特征在于,該風(fēng)扇模塊包括一底板；一上蓋;一側(cè)壁，組設(shè)在該上蓋與該底板之間，其中該側(cè)壁、該上蓋與該底板構(gòu)成一容納空間；一散熱風(fēng)扇，配置于該底板上而位于容納空間內(nèi)；以及一殼體，疊設(shè)于該上蓋上。2.如權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該殼體與該側(cè)壁一體成型。3.如權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該殼體覆蓋該上蓋的一第一部分且暴露該上蓋的一第二部分，該電子裝置的一結(jié)構(gòu)件接觸該殼體，該結(jié)構(gòu)件與該第二部分之間具有間隙而形成一入風(fēng)口，該入風(fēng)口連通該容納空間。4.如權(quán)利要求3所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋具有一開口，該開口暴露該容納空間，該入風(fēng)口透過該開口連通該容納空間。5.如權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該殼體與該底板之間具有間距而形成一出風(fēng)口，該出風(fēng)口連通該容納空間。6.如權(quán)利要求5所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，更包括一支撐柱，其中該支撐柱位于該出風(fēng)口且支撐于該底板與該殼體之間。7.如權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該殼體具有一延伸部，該延伸部連接于該殼體的邊緣，該支撐柱支撐于該底板與該延伸部之間。8.如權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇模塊,其特征在于,該殼體與該支撐柱一體成型。9.如權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋與該底板的材質(zhì)為金屬。10.如權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該殼體的材質(zhì)為塑料。11.如權(quán)利要求I所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋與該殼體一體成型。12.—種風(fēng)扇模塊,適用于一電子裝置,其特征在于,該風(fēng)扇模塊包括一底板；一上蓋，該上蓋的一第一部分的厚度大于該上蓋的一第二部分的厚度；一側(cè)壁，組設(shè)在該上蓋與該底板之間，其中該側(cè)壁、該上蓋與該底板構(gòu)成一容納空間；以及一散熱風(fēng)扇，配置于該底板上而位于容納空間內(nèi)。13.如權(quán)利要求12所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋與該側(cè)壁一體成型。14.如權(quán)利要求12所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該電子裝置的一結(jié)構(gòu)件接觸該第一部分，該結(jié)構(gòu)件與該第二部分之間具有間隙而形成一入風(fēng)口，該入風(fēng)口連通該容納空間。15.如權(quán)利要求14所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋具有一開口，該開口暴露該容納空間，該入風(fēng)口透過該開口連通該容納空間。16.如權(quán)利要求12所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋與該底板之間具有間距而形成一出風(fēng)口，該出風(fēng)口連通該容納空間。17.如權(quán)利要求16所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，更包括一支撐柱，其中該支撐柱位于該出風(fēng)口且支撐于該底板與該上蓋之間。18.如權(quán)利要求17所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋與該支撐柱一體成型。19.如權(quán)利要求12所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該上蓋與該底板的材質(zhì)為金屬。全文摘要一種風(fēng)扇模塊，適用于一電子裝置。風(fēng)扇模塊包括一底板、一上蓋、一側(cè)壁、一散熱風(fēng)扇及一殼體。側(cè)壁組設(shè)在上蓋與底板之間。側(cè)壁、上蓋與底板構(gòu)成一容納空間。散熱風(fēng)扇配置于底板上而位于容納空間內(nèi)。殼體疊設(shè)于上蓋上。文檔編號(hào)H05K7/20GK102802380SQ20121003250公開日2012年11月28日申請(qǐng)日期2012年2月14日優(yōu)先權(quán)日2011年5月24日發(fā)明者王炫證申請(qǐng)人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司