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風扇模塊的制作方法

文檔序號:5425800閱讀:234來源:國知局
專利名稱:風扇模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種風扇模塊,且特別是有關(guān)于一種無螺絲鎖固的風扇模塊。
背景技術(shù)
由于電子設(shè)備于運轉(zhuǎn)過程中會產(chǎn)生大量的熱量,若不將此熱量有效率地排除,輕則電子設(shè)備容易發(fā)生當機的狀況,嚴重時則可能會燒毀電子設(shè)備中的電子組件,而造成財產(chǎn)損失或讓使用者受到傷害。因此,設(shè)計者通常都會在電子設(shè)備中設(shè)置散熱模塊,最常見的就是風扇與散熱片的組合。圖1為一種已知的風扇模塊的上視圖。風扇110多是利用螺絲120直接穿過風扇110上的鎖固部112之后,再與基板130上的螺柱(BOSS柱)鎖合,以將風扇110固定在基板130上。因此,電路板140上除了需要預(yù)留放置風扇110的空間之外,還需要在螺絲120鎖固處挖洞或是直接埋設(shè)螺柱,使螺絲120可以鎖固。然而,此種做法會使得電路板140上的可用空間變少,造成走線設(shè)計不易。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的就是在提供一種風扇模塊,用以增加電路板的走線空間。依照本發(fā)明一實施例,提出一種風扇模塊,包含風扇與基板,其特征在于風扇與基板分別設(shè)置有對向延 伸的第—勾與第二卡勾,通過第—^勾卡合第二卡勾以將風扇固定于基板上。第—勾由風扇朝基板向下延伸。第二卡勾由基板朝風扇向上延伸。第—^勾的底面接觸基板,以架高風扇。風扇的風扇外殼具有凹陷的氣流壓縮段,氣流壓縮段上具有翼緣,基板包含有第三卡勾,與翼緣卡合。翼緣上具有凹槽,第三卡勾與凹槽卡合。第一卡勾不超出風扇的外緣。風扇具有塾塊,與基板接觸以架聞風扇?;寰哂幸慧訅K,與風扇接觸以架高風扇。風扇的風扇外殼具有理線架。本發(fā)明的風扇模塊提供了一種無螺絲鎖固的固定方式,可以有效降低材料成本以及組裝工時。由于風扇與基板之間是透過對向延伸的卡勾卡合,因此,可以避免過去需要在電路板上預(yù)留挖空部分的情形,增加了電路板可用的走線空間。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂,所附附圖的詳細說明如下:圖1為一種已知的風扇模塊的上視圖;圖2繪示本發(fā)明的風扇模塊一實施例的爆炸圖;圖3繪示本發(fā)明的風扇模塊一實施例的組裝示意圖;圖4繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖;圖5繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖;圖6繪示圖3的風扇模塊的局部放大圖7繪示圖3的風扇模塊與電路板組裝完成后的上視圖。主要組件符號說明110:風扇112:鎖固部I2O:螺絲I3O:基板140:電路板200:風扇模塊210:基板212:第二卡勾214:第三卡勾215:斜面216:墊塊220:風扇222:第一端面224:第二端面226:風扇葉片227:馬達228:風扇外殼230:第一^^勾231:底面232:氣流壓縮段234:翼緣236:理線架238:凹槽250:電路板
具體實施例方式以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發(fā)明的精神,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在了解本發(fā)明的較佳實施例后,當可由本發(fā)明所教示的技術(shù),加以改變及修飾,其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。同時參照圖2與圖3,其 繪示本發(fā)明的風扇模塊一實施例的爆炸圖與組裝示意圖。風扇模塊200包含有基板210以及風扇220。風扇220具有面對基板210的第一端面222以及相對于第一端面222的第二端面224。風扇220主要是由風扇葉片226、馬達227與風扇外殼228構(gòu)成。風扇220包含形成在風扇外殼228上的多個第一卡勾230,基板210上則在對應(yīng)的位置設(shè)置有多個第二卡勾212。第一^^勾230與第二卡勾212為延伸向?qū)ο?,即第一卡?30向基板210方向延伸,而第二卡勾212則是朝著風扇220的方向延伸。第一卡勾230與第二卡勾212可以相互卡合,以將風扇220固定在基板210上?;?10可以為機箱下殼或是電路板。
風扇220上具有內(nèi)縮的氣流壓縮段232,風扇外殼228則包含在氣流壓縮段232外緣的翼緣234?;?10上還設(shè)置有多個第三卡勾214?;?10上的第三卡勾214與風扇220上的翼緣234卡合,以進一步地固定風扇220于基板210上。第一^^勾230可以與風扇外殼228 —體成形地制造。第二卡勾212與第三卡勾214可以與基板210 —體成形地制造。第一^^勾230、第二卡勾212與第三卡勾214的材料較佳地為具有彈性的塑料或是金屬。第一卡勾230較佳地為不超出風扇外殼228的外緣。透過卡勾卡合風扇220與基板210的方式相較于傳統(tǒng)利用螺絲鎖固的方式具有以下優(yōu)點。由于第一卡勾230、第二卡勾212與第三卡勾214可以與風扇外殼228或是基板210 —體成形,可以省略螺絲與螺柱材料成本。由于不需要預(yù)留螺絲的鎖固處,電路板上可以不需要挖洞或是埋設(shè)螺柱,增加了電路設(shè)計上走線的空間。此外,第一卡勾230是朝基板210方向垂直向下延伸,第二卡勾212與第三卡勾214是朝風扇220方向垂直向上延伸,風扇220在安裝時可以直上直下地安裝,不需要占用風扇220周圍的空間。風扇模塊200還包含有多個墊塊216,墊塊216分別位于風扇外殼228與基板210上,其中墊塊216位于風扇殼體228的第一端面222上,墊塊216設(shè)置在基板210面對風扇220的一面。由于第一卡勾230、第二卡勾212以及墊塊216均具有一定的高度,可以在組裝風扇220時頂住風扇220,維持風扇220與基板210之間的間距,提供風扇220足夠的進氣空間。參照圖4,其繪不圖3的風扇模塊200的局部放大圖。位于風扇外殼228上的第一卡勾230以及位于基板210上的第二卡勾212分別具有對應(yīng)的斜面215,使得風扇220下壓時,第一^^勾230可以順利地越過第二卡勾212與其卡合。第一^^勾230的底面231接觸基板210,以架高風扇220,提供風扇220所需的進氣空間。參照圖5,其繪示圖3的風扇模塊200的局部放大圖。同前所述,第一^^勾230以及第二卡勾212分別具有對應(yīng)的斜面215,使得風扇220下壓時,第一卡勾230可以順利地越過第二卡勾212與其卡合。第一卡勾230的底面231接觸基板210,以架高風扇220,提供風扇220所需的進氣空間。位于風扇220的第一端面222上的墊塊216與基板210接觸,透過墊塊216的高度架高風扇220,以提供風扇220足夠的進氣空間。風扇外殼228上還具有理線架236,便于固定風扇220的電線。參照圖6,其繪示圖3的風扇模塊200的局部放大圖。第三卡勾214的高度設(shè)計為足以卡住風扇外殼228的翼緣234。更具體地說,翼緣234上具有凹槽238,第三卡勾214與翼緣234上的凹槽238卡合。第三卡勾214上同樣具有斜面215,以便于扳開第三卡勾214使其與翼緣234卡合,或是在組裝完成后扳開第三卡勾214使其與翼緣234脫離。參照圖7,其繪示圖3的風扇模塊200與電路板250組裝完成后的上視圖。從圖中可以得知,本發(fā)明的風扇模塊200組裝完成之后,前述的第一^^勾230與第二卡勾212幾乎不會有超出于風扇220的外緣的部分,省略了傳統(tǒng)電路板250上將風扇220鎖固在基板210上需要預(yù)留的空間,變相地增加了電路板250上可用的布線區(qū)域。第三卡勾214為外露風扇220上,使用者可以扳動第三卡勾214,使第三卡勾214與風扇外殼228上的翼緣234分離,便于拆下風扇220。

本發(fā)明的風扇模塊提供了一種無螺絲鎖固的固定方式,可以有效降低材料成本以及組裝工時。由于風扇與基板之間是透過對向延伸的卡勾卡合,因此,可以避免過去需要在電路板上預(yù)留挖空部分的情形,增加了電路板可用的走線空間。雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉此技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當可作各種的更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種風扇模塊,包含一風扇與一基板,其特征在于: 該風扇與該基板分別設(shè)置有對向延伸的一第 ^勾與一第二卡勾,通過該第 ^勾卡合該第二卡勾以將該風扇固定于該基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊,其特征在于,該第一卡勾由該風扇朝該基板向下延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊,其特征在于,該第二卡勾由該基板朝該風扇向上延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊,其特征在于,該第一卡勾的底面接觸該基板,以架聞該風扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊,其特征在于,該風扇的一風扇外殼具有凹陷的一氣流壓縮段,該氣流壓縮段上具有一翼緣,該基板包含有一第三卡勾,與該翼緣卡合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的風扇模塊,其特征在于,該翼緣上具有一凹槽,該第三卡勾與該凹槽卡合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊,其特征在于,該第一卡勾不超出該風扇的外緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所 述的風扇模塊,其特征在于,該風扇具有一墊塊,與該基板接觸以架高該風扇。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊,其特征在于,該基板具有一墊塊,與該風扇接觸以架高該風扇。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊,其特征在于,該風扇的風扇外殼具有理線架。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種風扇模塊,包含風扇、基板。風扇與基板上分別具有對向延伸的卡勾,透過卡勾卡合將風扇固定在基板上,因此,可以避免需要在電路板上預(yù)留挖空部分的情形,增加了電路板可用的走線空間。
文檔編號F04D29/00GK103089686SQ20111035299
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者蕭斐凱, 王得權(quán), 林春龍 申請人:英業(yè)達股份有限公司
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