專利名稱：一種靜電放電防護方法及移動終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種靜電放電防護方法及移動終端。
背景技術(shù)：
在手機設(shè)計中，由于結(jié)構(gòu)件之間存在縫隙，通常會引入靜電，對內(nèi)部的電路或功能器件會產(chǎn)生危害，所以如何解決手機的靜電問題一直困擾著手機設(shè)計人員?，F(xiàn)有通常的做法是加強手機各個結(jié)構(gòu)件之間的密封性，使得靜電相對不容易導(dǎo)入。此外在手機設(shè)計時， 還要盡量使得電子功能模塊遠(yuǎn)離結(jié)構(gòu)件的縫隙。但是現(xiàn)有的手機體積越來越小，在手機設(shè)計上很難確保電子功能模塊能與結(jié)構(gòu)縫隙達(dá)到安全距離；而且結(jié)構(gòu)的密封方法，隨著手機使用時間的增加，密封效果會降低，從而也會造成手機ESD防靜電性能(Electrostatic Discharge)的減弱。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種靜電放電防護方法及移動終端，旨在解決現(xiàn)有手機靜電防護效果不好的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種移動終端，所述移動終端包括PCB板和結(jié)構(gòu)件，所述PCB板設(shè)置在結(jié)構(gòu)件之中，所述結(jié)構(gòu)件之間存在縫隙，其中，所述移動終端還包括導(dǎo)電線；所述導(dǎo)電線設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處，所述導(dǎo)電線與所述PCB板的主地連接。所述的移動終端，其中，所述導(dǎo)電線的阻抗小于PCB板主地的阻抗。所述的移動終端，其中，所述移動終端還包括導(dǎo)電彈片，所述導(dǎo)電彈片設(shè)置在結(jié)構(gòu)件上，所述導(dǎo)電彈片分別與所述導(dǎo)電線和PCB板電連接。所述的移動終端，其中，所述導(dǎo)電彈片為彈性的導(dǎo)電介質(zhì)。所述的移動終端，其中，所述PCB板上與所述導(dǎo)電彈片連接的地方設(shè)置有裸露地； 所述導(dǎo)電彈片通過該裸露地與PCB板電連接。所述的移動終端，其中，所述裸露地設(shè)置在所述PCB板的邊角位置。所述的移動終端，其中，所述導(dǎo)電線為金屬導(dǎo)電線。所述的移動終端，其中，所述移動終端為手機、PDA或MP3。一種用于上述任一移動終端的靜電放電防護方法，其中，通過在所述結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處設(shè)置一圈導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線與結(jié)構(gòu)件內(nèi)的PCB板主地連接；所述導(dǎo)電線捕獲從外界進入結(jié)構(gòu)件內(nèi)的靜電，將靜電釋放到PCB板主地上。所述的靜電放電防護方法，其中，所述導(dǎo)電線的阻抗比PCB板主地的阻抗小；所述導(dǎo)電線與導(dǎo)電彈片電連接，所述導(dǎo)電彈片與PCB板的裸露地電連接，靜電通過導(dǎo)電線、導(dǎo)電彈片和PCB板上的裸露地導(dǎo)入所述PCB板的主地。本發(fā)明利用靜電釋放通路的原理，提供了一種靜電放電防護方法及采用所述靜電放電防護方法的移動終端，是在移動終端的結(jié)構(gòu)件的間隙處設(shè)置一圈用于捕獲外界進入的靜電的導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線與結(jié)構(gòu)件內(nèi)的PCB板主地連接，將靜電釋放到PCB板主地上。由于主地面積相對較大，不會隨著靜電的沖擊而變化劇烈，所以不會導(dǎo)致其與上面各功能模塊產(chǎn)生巨大電勢差，從而不會對功能模塊產(chǎn)生較大沖擊。由于本發(fā)明移動終端的靜電防護結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)體縫隙處的靜電不會直接的沖擊到內(nèi)部受保護的功能模塊，從而大大地提高了受保護處的防靜電性能。


圖1為本發(fā)明移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明移動終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明移動終端的導(dǎo)電彈片設(shè)置在結(jié)構(gòu)件上的示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種靜電放電防護方法及移動終端，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明利用靜電釋放通路的原理，提供了一種移動終端靜電放電防護方法及采用所述靜電放電防護方法的移動終端。所述移動終端包括PCB板和結(jié)構(gòu)件，所述PCB板設(shè)置在結(jié)構(gòu)件之中。所述靜電放電防護方法，是一種防止從結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處進入的靜電對結(jié)構(gòu)件內(nèi)部功能模塊沖擊的方法。所述方法主要是在結(jié)構(gòu)件之間的間隙處設(shè)置一圈用于捕獲外界進入的靜電的導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線與結(jié)構(gòu)件內(nèi)的PCB板主地連接，將靜電釋放到PCB 板主地上。具體地可以為，所述導(dǎo)電線連接到一個或數(shù)個導(dǎo)電彈片上，所述導(dǎo)電彈片與PCB 板(印刷電路板)電連接，所述PCB板上與導(dǎo)電彈片電連接的位置為裸露地(所述裸露地是指在與導(dǎo)電彈片接觸PCB板上位置上不設(shè)置元器件，并去除PCB板上的絕緣涂料)。這樣，從移動終端結(jié)構(gòu)件之間的縫隙進入的靜電就會通過導(dǎo)電線、導(dǎo)電彈片和裸露地導(dǎo)入PCB板的主地，從而減少從結(jié)構(gòu)件之間的縫隙進入的靜電對結(jié)構(gòu)件內(nèi)功能模塊的影響。由于所述導(dǎo)電線比結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的功能模塊更加靠近靜電源，而且導(dǎo)電線的阻抗小于PCB板主地的阻抗，如此，當(dāng)有靜電釋放到結(jié)構(gòu)件之間的間隙處時，靜電會在影響到內(nèi)部功能模塊之前就被導(dǎo)電線導(dǎo)入印刷電路板的主地，減少靜電對內(nèi)部功能模塊的沖擊，從而提高移動終端的防靜電性能。如圖1所示，所述移動終端包括PCB板105、導(dǎo)電線102、導(dǎo)電彈片103、用于固定 PCB板105或一些功能模塊的A結(jié)構(gòu)件101和B結(jié)構(gòu)件104 ；所述PCB板105設(shè)置在A結(jié)構(gòu)件101和B結(jié)構(gòu)件104之間，所述導(dǎo)電線102設(shè)置在A結(jié)構(gòu)件101和B結(jié)構(gòu)件104之間縫隙處；所述PCB板105上設(shè)置有裸露地106，所述裸露地106上沒有設(shè)置功能元件和沒有絕緣材料的覆蓋；如圖2所示，所述導(dǎo)電線102連接到導(dǎo)電彈片103上，所述導(dǎo)電彈片103設(shè)置在A結(jié)構(gòu)件101 (或B結(jié)構(gòu)件104)上，所述導(dǎo)電彈片103與PCB板105的裸露地106電連接。所述A結(jié)構(gòu)件101與B結(jié)構(gòu)件104共同作用，將PCB板105和功能模塊固定住。所述功能模塊可以為電池或液晶顯示器件等。所述A結(jié)構(gòu)件101與B結(jié)構(gòu)件104之間盡量密封設(shè)置，使A結(jié)構(gòu)件與B結(jié)構(gòu)件之間的縫隙盡量小，盡量減少從外界進入的靜電對結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的功能模塊的影響。所述結(jié)構(gòu)件可以為移動終端外殼或其他絕緣體材料制成的組件。本發(fā)明所提供的用于結(jié)構(gòu)件間隙處的靜電防護方法，不僅適用于移動終端整體的靜電防護， 可以用于移動終端中多個結(jié)構(gòu)零件的靜電防護。所述導(dǎo)電線102為金屬線，所述導(dǎo)電線102小于PCB板上的電路或功能模塊的阻抗，所述導(dǎo)電線102的阻抗也小于PCB板105主地的阻抗。這樣，從結(jié)構(gòu)件之間的縫隙中進入的靜電就會沿著最小電阻的導(dǎo)電線102進入到PCB板105主地。所述導(dǎo)電線102設(shè)計在 A結(jié)構(gòu)件與B結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處，比結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的功能模塊更加接近靜電源，從而使得靜電在結(jié)構(gòu)件縫隙附近釋放時，能先被所述導(dǎo)電線102吸收靜電能量。對于一個結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的移動終端來說，其中可能含有多個結(jié)構(gòu)件，從而有多個結(jié)構(gòu)件之間的縫隙需要進行靜電防護，設(shè)計時，可以將設(shè)置在不同結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處的導(dǎo)電線102在結(jié)構(gòu)件內(nèi)部連接起來，再將所述導(dǎo)電線102連接到一個或多個導(dǎo)電彈片103上。所述導(dǎo)電彈片103設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)件上，所述導(dǎo)電彈片103可通過粘附的方式設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)件上。如圖3所示，所述導(dǎo)電彈片設(shè)置在A結(jié)構(gòu)件101上，所述導(dǎo)電彈片103 在A結(jié)構(gòu)件101上的位置與PCB板105上的裸露地106對應(yīng)。所述導(dǎo)電彈片103與裸露地 106電連接，同時所述導(dǎo)電彈片103與導(dǎo)電線102連接，將導(dǎo)電線102捕獲到的靜電傳導(dǎo)到 PCB板105上。所述導(dǎo)電彈片103可以是金屬彈片、也可以是導(dǎo)電泡棉或任何有一定彈性導(dǎo)電的介質(zhì)，從而確保手機在組裝時，所述導(dǎo)電彈片103可以有效地和PCB板105的對應(yīng)裸露地106緊密連接。所述導(dǎo)電彈片103可以根據(jù)需要設(shè)置在與PCB板105對應(yīng)的結(jié)構(gòu)件上任何位置，優(yōu)選為設(shè)置在與PCB板105的邊角對應(yīng)位置，即所述裸露地106設(shè)置在PCB板105 的邊角位置。因為導(dǎo)電彈片是在PCB板105的邊角與PCB板電連接，這樣靜電與PCB板105 上的功能元件接觸最少，能使通過的靜電對功能元件的影響降到最低。所述PCB板105上集成移動終端的部分或全部功能模塊，一般功能模塊的靜電防護性能相對較弱。所述裸露地106與結(jié)構(gòu)件上的導(dǎo)電彈片103的位置對應(yīng)，所述裸露地106上清空 PCB板105上的功能元件，并將此處PCB板105表層地上面覆蓋的絕緣材料去除，從而形成裸露的接地表面。并且所述裸露地106與PCB板105的主地通過地孔等方式良好地連接， 從而使得結(jié)構(gòu)件縫隙處的導(dǎo)電線102可以與PCB板105的主地良好連接。所述移動終端還可以包括固定螺絲107，用于在移動終端組裝時，將結(jié)構(gòu)件、導(dǎo)電線102、PCB板105等模塊緊密固定起來。所述固定的方式可以是通過所述固定螺絲107固定，也可以是通過卡扣、膠粘等其他方式固定裝置。本發(fā)明所述移動終端，其中，所述設(shè)置在結(jié)構(gòu)件之間的縫隙的一圈導(dǎo)電線102與結(jié)構(gòu)件上的導(dǎo)電彈片103有效導(dǎo)通，而導(dǎo)電彈片103在組裝時可以被緊密地連接到PCB板的對應(yīng)裸露地106上，裸露地106又通過PCB板上的大量地孔與主地良好連接，從而使得組裝后的結(jié)構(gòu)件之間的縫隙的導(dǎo)電線102可以與手機PCB板的主地良好連接。當(dāng)在結(jié)構(gòu)間隙受到靜電沖擊時，透過結(jié)構(gòu)件本身密封結(jié)構(gòu)后，因為導(dǎo)電線102比結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的功能模塊更加靠近靜電源，而且導(dǎo)電線對主地的阻抗更小，所述靜電會直接被導(dǎo)電線102捕獲。然后，導(dǎo)電線102將此靜電能量迅速通過導(dǎo)電彈片103、裸露地106釋放到PCB板的主地上。由于主地面積相對較大，不會隨著靜電的沖擊而變化劇烈，所以不會導(dǎo)致PCB板與上面各功能模塊產(chǎn)生巨大電勢差，從而不會對功能模塊產(chǎn)生較大沖擊。由于本發(fā)明移動終端的靜電防護結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)體縫隙處的靜電不會直接沖擊到內(nèi)部受保護的功能模塊，從而大大地方提高了受保護處的防靜電性能。所述移動終端可以為手機、PDA、MP3或其他移動終端。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種移動終端，所述移動終端包括PCB板和結(jié)構(gòu)件，所述PCB板設(shè)置在結(jié)構(gòu)件之中， 所述結(jié)構(gòu)件之間存在縫隙，其特征在于，所述移動終端還包括導(dǎo)電線；所述導(dǎo)電線設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處，所述導(dǎo)電線與所述PCB板的主地連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述導(dǎo)電線的阻抗小于PCB板主地的阻抗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端還包括導(dǎo)電彈片，所述導(dǎo)電彈片設(shè)置在結(jié)構(gòu)件上，所述導(dǎo)電彈片分別與所述導(dǎo)電線和PCB板電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述導(dǎo)電彈片為彈性的導(dǎo)電介質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述PCB板上與所述導(dǎo)電彈片連接的地方設(shè)置有裸露地；所述導(dǎo)電彈片通過該裸露地與PCB板電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述裸露地設(shè)置在所述PCB板的邊角位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述導(dǎo)電線為金屬導(dǎo)電線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端為手機、PDA或MP3。
9.一種用于權(quán)利要求1、任一所述的移動終端的靜電放電防護方法，其特征在于，通過在所述結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處設(shè)置一圈導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線與結(jié)構(gòu)件內(nèi)的PCB板主地連接；所述導(dǎo)電線捕獲從外界進入結(jié)構(gòu)件內(nèi)的靜電，將靜電釋放到PCB板主地上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的靜電放電防護方法，其特征在于，所述導(dǎo)電線的阻抗比PCB 板主地的阻抗?。凰鰧?dǎo)電線與導(dǎo)電彈片電連接，所述導(dǎo)電彈片與PCB板的裸露地電連接， 靜電通過導(dǎo)電線、導(dǎo)電彈片和PCB板上的裸露地導(dǎo)入所述PCB板的主地。
全文摘要
本發(fā)明公開一種靜電放電防護方法及移動終端，所述移動終端包括PCB板和結(jié)構(gòu)件，所述PCB板設(shè)置在結(jié)構(gòu)件之中，所述結(jié)構(gòu)件之間存在縫隙，其特征在于，所述移動終端還包括導(dǎo)電線；所述導(dǎo)電線設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)件之間的縫隙處，所述導(dǎo)電線與所述PCB板的主地連接。由于PCB板主地面積相對較大，不會隨著靜電的沖擊而變化劇烈，PCB板上面各功能模塊不會產(chǎn)生巨大電勢差，從而不會對結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的功能模塊產(chǎn)生較大沖擊，大大提高了移動終端的靜電放電防護性能。
文檔編號H05F3/02GK102548173SQ20121002091
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月30日
發(fā)明者王亞輝 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司