專利名稱：具有腔的pcb及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)的制造方法，該PCB具有形成在該PCB的一個區(qū)域的腔，以及涉及通過該方法制造的PCB結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
PCB是在電絕緣板上用如銅等的導(dǎo)電材料印制的電路線路圖案形成的。PCB是一種用來安裝電子元件的裝置。PCB是這樣一種電路板，在平板上安裝了各種電子元件，并固定地印制電線(導(dǎo)線圖案)來連接這些元件，從而使得元件密集地安裝在平板上。PCB —般 分為單層PCB和組合板，例如，一個多層PCB是由多個單層組合而成的。近來，系統(tǒng)集成技術(shù)使得電子產(chǎn)品變得輕、薄、小。嵌入式PCB和具有腔的PCB制造技術(shù)就達到了此種效果。嵌入式PCB的優(yōu)點在于安裝在表面的元件全部都嵌入到PCB中，這可以更自由地在嵌入元件之間進行線路連接的設(shè)計。然而，嵌入式PCB的缺點在于嵌入的元件和PCB原始材料的兼容性很差，同時在操作中出現(xiàn)錯誤很難進行重復(fù)操作，這在元件測試中有很大的局限性。具有腔的PCB的缺點在于各元件沒有完全嵌入到PCB板中，而是裝在空腔中，由此其自由度比較低。具有腔的PCB的優(yōu)點是在出現(xiàn)操作錯誤時可以有效地重復(fù)操作，并能有效進行元件測試，這正是嵌入式PCB的問題所在。具有腔的PCB頻繁應(yīng)用于低溫共燒陶瓷的模具工藝制造。而在逐層技術(shù)上幾乎沒有應(yīng)用。其原因是很難加工出精確的腔區(qū)，以及在諸如電鍍、顯影或是腐蝕等PCB的加工過程中，腔內(nèi)部電路會被破壞。圖I和2是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)制造PCB的方法的概念圖。參考圖示，在PCB中很難形成一個安裝電子器件芯片的空腔，這種PCB的結(jié)構(gòu)由疊加的多個絕緣層1，2，3，4，和5，以及在各個絕緣層之間的多個電路圖案la，lb，2a，4a和6組成。圖I中，用銑刀鉆頭M選擇性加工腔C位置的方法在PCB中經(jīng)常使用，此中成品的加工區(qū)域已經(jīng)進行了疊加。在這種方法中，加工精度要控制在±5μπι的范圍，但實際上范圍控制在5(Γ 00μπι左右。因此，實際上很難完成空腔的加工。由于加工精度的差異非常嚴重，使得在大量生產(chǎn)中產(chǎn)品可靠性變差。另外，在圖2中，應(yīng)用這樣一種方法，用沖孔裝置精確沖壓成品的空腔區(qū)域，從而選擇性地形成一個空腔。然而這種方法中，C段基底材料被沖壓片沖壓，由此，空腔外壁不可避免的被破壞。由于潮濕，分層，以及腔的底部表面破壞等情況造成空腔外壁被破壞，從而導(dǎo)致腔外壁的陰陽極絲露出(此現(xiàn)象是指半固化片中的玻璃絲(玻纖)由于沖壓而露出，使得PCB內(nèi)部通孔之間發(fā)生電路短路)。為此，生產(chǎn)費用的增加取決于沖壓夾具P的制造費用，從而使得空腔的設(shè)計范圍變窄
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明g在解決前述的問題。由此，本發(fā)明的ー個方面g在提供ー種具有腔的多層印刷電路板(PCB)的制造方法以及用這種方法制造的PCB結(jié)構(gòu)其中在空腔電路圖案的上表面形成一個激光阻擋層，這樣可以快速、精確地形成空腔，能精確地控制腔的深度，并且不影響空腔內(nèi)部以前形成的電路。本發(fā)明的另ー個方面g在提供具有腔的多層PCB的制造方法以及用這種方法制造的PCB結(jié)構(gòu)，在該PCB結(jié)構(gòu)中，使用無流動的半固化片加工空腔以使用空腔絕緣層，從而形成金屬圖案層并固定在ー個空的空間上部，這樣可以精確控制空腔的深度并且不影響空腔內(nèi)部以前形成的電路。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的ー個方面，本發(fā)明提供ー種具有腔的印刷電路板(PCB)的制造方法，包括第一步，在基底表面上形成基本電路板，該基本電路板設(shè)置有具有空腔電路圖案的內(nèi)部電路層；第二歩，在空腔電路圖案的上面部分形成激光阻擋層；第三歩，在基本電路板上 至少形成ー個外部的電路層；第四步，通過移除在激光阻擋層的上面部分的外部電路層形成一個空腔區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的另ー個方面，本發(fā)明提供的ー種具有腔的PCB的制造方法，包括第一步，在基底表面形成基本電路板，該基本電路板設(shè)置有具有空腔電路圖案的內(nèi)部電路圖案，第二步，在基本電路板上的空腔電路圖案的上面部分形成具有開ロ區(qū)域的空腔電路層；第三步，移除對應(yīng)于空腔電路層中的空腔區(qū)域的金屬覆蓋層。有益效果根據(jù)本發(fā)明的實施例，在具有腔的多層印刷電路板(PCB)的制造方法中，在空腔電路圖案的上表面形成激光阻擋層，從而可以快速、精確地形成空腔，井能精確地控制空腔的深度，同時不影響空腔內(nèi)部以前形成的電路。特別地，這種制造方法并沒有選擇ー個單獨的半固化片，而是用ー種通用的絕緣材料來提高生產(chǎn)效率，同時使用了激光阻擋層。這樣確保能進行表面處理的各種形狀的空腔電路圖案，并在很大的范圍內(nèi)可以設(shè)計空腔。進ー步，在具有腔的多層PCB的制造方法中，通過使用無流動的半固化片加工空腔來使用空腔絕緣層，這樣就形成了金屬圖案層并固定在一個空的空間的上面部分，從而能夠精確地控制空腔的深度同時不影響空腔內(nèi)部以前形成的電路。


圖I和2是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)給出的制造印刷電路板(PCB)的方法的概念圖；圖3到6是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的具有腔的PCB的制造方法的流程圖和剖視圖；圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的具有腔的PCB的結(jié)構(gòu)的概念截面圖；圖8和圖9是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的具有腔的PCB的制造方法的概念截面圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供了ー種具有腔的印刷電路板的制造方法，其中由激光阻擋物形成多層PCB，然后加工一個空腔區(qū)域，由此可以提高空腔的加工自由度井能保護腔內(nèi)的電路。
為此，一個基本電路板在基底的表面形成，該基本電路板設(shè)置有包括空腔電路圖案的內(nèi)部電路層，并且在空腔電路圖案上面部分形成了激光阻擋層。然后，在基本電路板上至少形成ー個外部的電路層，并在激光阻擋層的上面部分通過移除外部電路層形成ー個空腔區(qū)域。下面詳細參考本發(fā)明的示例性實施例，實施例的例子示出在附圖中，其中相同的標號始終表示相同的元件。下文將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例。雖然說明書中諸如第一和第二的術(shù)語可以用于解釋不同的構(gòu)成元件，但是不應(yīng)用這些術(shù)語限制該構(gòu)成元件。這些術(shù)語僅僅用于將ー個構(gòu)成元件與其它構(gòu)成元件區(qū)分。I、第一實施例圖3和4是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的具有腔的P CB的制造方法的流程圖和首1J視圖。根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的方法包括第一步，在基底表面提供基本電路板，該基本電路板設(shè)置有包括空腔電路圖案的內(nèi)部電路層；第二歩，在空腔電路圖案的上面部分形成激光阻擋層；第三歩，在基本電路板上形成至少ー個外部電路層；第四步，在激光阻擋層的上面部分通過移除外部電路層形成空腔區(qū)域。以下參照附圖對每一歩的詳細的例子進行說明。(I)內(nèi)部電路層(空腔電路圖案)的形成過程如圖4所示，第一歩中，在銅復(fù)合層(CCL)中在各層之間加工ー個通孔用于導(dǎo)電，此復(fù)合層中在絕緣層120的兩個表面上分別形成銅箔110 (SI)，以及圖形化銅箔110形成內(nèi)部電路圖案111 (S2)。在這種情況中，內(nèi)部電路圖案111包括被設(shè)置在空腔區(qū)域C的較低位置的空腔電路圖案112，在該空腔區(qū)域具有之后用來安裝芯片的空腔(這種在絕緣層上形成含空腔電路圖案的內(nèi)部電路圖案的結(jié)構(gòu)被稱為“基本電路板”)。接著，在空腔區(qū)域C印制ー層光阻劑(PSR) 130 (S3)，空腔區(qū)域C中的PSR 130露出，從而形成一種結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)是在空腔電路圖案112之間形成光阻劑圖案131(S4)。空腔區(qū)域C是通過在空腔電路圖案112的外部進行電路處理形成，即，激光阻擋階梯部分T是在空腔區(qū)域邊緣部分露出的金屬圖案。該階梯部分是激光阻擋層疊加在空腔區(qū)域C的末端部分。那么，該階梯部分的一部分露出在空腔區(qū)域處。接著，在空腔電路圖案112的表面通過進行氧化處理增加ー個表面處理層113。除了氧化處理，通過使用Cu (銅)，Ni (鎳)，Pd (鈀)，Au (金)，Sn (錫)，Ag (銀)和Co (鈷)中的任何一種或者其ニ元或三元合金通過對單層或者多層進行電鍍，來形成表面處理層113。(2)激光阻擋層的形成過程在S5中，在空腔區(qū)域C的邊緣部分形成激光阻擋階梯部分T。在S6中，形成了弱粘結(jié)的耐熱激光阻擋層140。當使用激光鉆在空腔區(qū)域C進行加工時，激光阻擋層140起到自動阻擋激光的阻擋物作用。如以上所述，激光阻擋層140可以是由弱粘結(jié)的耐熱材料做成的。特別地，激光阻擋層140形成為帶狀裝以便于附著或分離從而使加工更方便。例如，激光阻擋層140優(yōu)選地形成為絕緣層，該絕緣層使用如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、半固化片(prefreg)、聚酰亞胺和ABF中的任何ー種制成。更優(yōu)選地，激光阻擋層140使用以上材料制成帯狀。(3)外部電路層的疊加過程
在S5之后，在基本電路板的上面部分或下部疊加至少ー層絕緣層150和至少ー層金屬電路層160并將其圖形化，從而形成金屬電路圖案S7。假設(shè)S8所示的結(jié)構(gòu)被稱為A，在隨后的處理中在基底A上進行絕緣和金屬層的疊加過程以及電路形成過程。即，執(zhí)行一般的制造過程來形成與內(nèi)部電路圖案和其他圖案電連接的通孔Hl和H2。經(jīng)歷了通孔處理等的基板被稱作A’。接著，在基板A’上形成多個絕緣層和金屬電路層(標號B)，并用金屬層形成電路圖案。然后，進行諸如通孔的制造和表面處理的過程，這樣就形成了ー個具有S9所示的結(jié)構(gòu)的多層PCB。(4)形成空腔區(qū)域的處理下面參考圖5和6描述隨后的處理。在多層PCB結(jié)構(gòu)形成后進行空腔的加工作為ー個處理過程。在空腔的加工過程 中，空腔的加工位置用激光鉆L來確定，并在激光阻擋階梯部分T的垂直方向開始加工。當激光鉆L到達激光阻擋層140時，激光加工自動停止(S10)。接著，加工位置處的絕緣層和金屬層被移除，最后激光阻擋層140被移除，從而完成了空腔的加工(S11)。上述過程中，基于激光阻擋層通過激光加工，能夠快速、精確地形成空腔，同時可以精確地控制空腔的深度。上述過程對腔內(nèi)部之前形成的電路沒有影響。上述過程可以不必選擇単獨的半固化片，而是根據(jù)空腔加工的特征如堿刻蝕，采用通用的絕緣材料來提高加工效率。在上述過程中使用了激光阻擋層。這樣能確保經(jīng)受表面處理的各種形狀的空腔電路圖案，井能在大的范圍內(nèi)設(shè)計空腔。下文中，將描述按以上方法制造的PCB結(jié)構(gòu)。圖7示出來根據(jù)本發(fā)明的實施例制造的PCB的結(jié)構(gòu)，其中S 11中的激光阻擋層已被移除。根據(jù)本發(fā)明該實施例制造的PCB設(shè)置有ー個基本電路板，該基本電路板包擴括與嵌入電路圖案導(dǎo)電連接的內(nèi)部電路層111。該內(nèi)部電路層111的結(jié)構(gòu)中包含了在空腔區(qū)域下部形成的空腔電路圖案112。該PCB設(shè)置有一個空腔區(qū)域C，在基本電路板的表面的空腔電路圖案112能夠在空腔區(qū)域C露出，空腔區(qū)域C設(shè)置有一個空間，之后電路芯片將安裝在該空間中。如在制造方法所描述，在空腔電路圖案112之間形成了阻焊圖案113，以保護電路圖案。同時，在空腔電路圖案112的表面進ー步形成了表面處理層113。特別地，在根據(jù)本發(fā)明的PCB的結(jié)構(gòu)中，至少有ー個電路圖案P露出在構(gòu)成空腔區(qū)域C的至少ー個絕緣層的側(cè)壁面。在所述PCB中，金屬階梯部分T露出在空腔區(qū)域C的下邊緣部分，通過對空腔電路圖案的露出表面進行氧化處理來將表面處理層113執(zhí)行為氧化層，或者是將其形成為ー層或多層結(jié)構(gòu)的電鍍層，該電鍍層是使用以下Cu (銅)，Ni (鎳)，Pd (鈕)，Au (金)，Sn (錫)，Ag (銀)和Co (鈷)中的任何一種或者是ニ元或三元合金形成的。2、第二實施例這個實施例提供ー種具有腔的PCB的制造方法，是用ー個無流絕緣層以及其上的金屬覆蓋層有效地制成所述空腔，從而利用上述方法形成一個可靠的PCB結(jié)構(gòu)。圖8和9所示是本發(fā)明的第二實施例制造的具有腔的PCB的截面圖。
根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的方法包括第一歩，提供具有內(nèi)部電路圖案的基本電路板，其包含在基底表面上的空腔；第二步，形成空腔電路層，在該空腔電路層中，在空腔電路圖案上面部分的ー個區(qū)域中內(nèi)部電路圖案上是空的；第三歩，移除對應(yīng)于空腔電路層上空腔區(qū)域的金屬覆蓋層。(I)內(nèi)部電路層的形成過程具體地，在各層之間進行導(dǎo)電連接的通孔H在銅復(fù)合層(CCL)形成，此復(fù)合層上在絕緣層220的兩個表面分別形成銅箔210 (Qll)0然后圖形化銅箔210形成內(nèi)部電路圖案211 (Q12)。內(nèi)部電路圖案211包括之后在的空腔的下表面露出的空腔電路圖案212。接著，在空腔電路圖案212上涂覆光阻劑230形成作為保護圖案的阻焊圖案231(Q13和Q14)。通過對空腔電路圖案的表面進行表面處理形成電鍍層，這個層上沒有形成阻焊圖案231。為此，電鍍掩模層240形成在將不形成電鍍層的區(qū)域，并通過電鍍形成表面處理層213。表面處理層213可以形成為單層或者是復(fù)合層，使用以下Cu (銅)，Ni (鎳)，Pd(IE)jAu (金),Sn (錫),Ag (銀)和Co (鈷)中的任何一種或者是其ニ元或三元合金制成,接著電鍍掩模層240被移除(Q15到Q17)。 (2)空腔電路層的形成接著，進行Q2中的操作。在Q2中，疊加帶開ロ區(qū)域的絕緣層250，使得在空腔電路圖案212的上部形成一個空的空間，并疊加金屬薄膜260覆蓋所述上面部分(帶開ロ區(qū)域的絕緣層稱為“空腔絕緣層”)。接著，在Q3中，通過圖形化金屬薄膜260形成金屬覆蓋層Cl和其他電路圖案261，然后執(zhí)行這樣的處理，涂覆絕緣層270，該絕緣層在對應(yīng)于金屬覆蓋層Cl的上面部分的空腔電路圖案的區(qū)域具有開ロ，在絕緣層270的上面部分涂覆ー層金屬薄膜271，并將它們圖形化從而形成另ー層金屬覆蓋層C2和其他電路圖案272。前述操作可以重復(fù)進行多次，在重復(fù)前面操作的過程中，后面形成的空腔的高度隨之增加。在空腔電路圖案的上面部分形成開ロ區(qū)域的空腔絕緣層250和270優(yōu)選是沒有流動。這是因為隨后在中心區(qū)域開ロ的狀態(tài)進行空腔絕緣層疊加的操作中，用于空腔絕緣層的半固化片不流入到空腔區(qū)域，由此，在空腔電路圖案231的上面部分形成ー個空的空間，然后對空腔絕緣層進行熱壓縮。對絕緣層和金屬層252和261進行疊加的過程，是在空腔絕緣層和金屬薄膜形成面的相對面進行的。通過疊加過程中連續(xù)形成的金屬覆蓋層可以形成為比每個絕緣層的開ロ區(qū)域Pl或P2更長。優(yōu)選地，與開ロ區(qū)域的上表面接觸的金屬覆蓋層的末端區(qū)域，形成的范圍在25^100 μ m,這樣在連續(xù)操作中金屬覆蓋層不會塌陷到開ロ區(qū)域中。這是因為在25 μ m或更小范圍時，接觸區(qū)域很容易塌陷，而在ΙΟΟμπι或更大的情況中設(shè)計的自由度會降低。因此，與開放區(qū)域的上表面相接觸的金屬覆蓋層的兩個末端區(qū)域，其優(yōu)選范圍是5(Γ200 μ m。接著，如在Q3所示，通過移除金屬覆蓋層Cl和C2形成空腔C。金屬覆蓋層的移除是通過堿刻蝕移除由Cu形成的金屬覆蓋層來完成的。這是因為刻蝕對其他電路圖案的表面上的的經(jīng)過了表面處理的鍍層沒有影響。根據(jù)本發(fā)明實施例的具有腔的PCB的結(jié)構(gòu)，通過前述的方法制作如下(參照Q3)。根據(jù)本發(fā)明實例的PCB設(shè)置有空腔C，空腔電路圖案212在基底的表面露出在該空腔C中，該基底包含與多個嵌入電路圖案導(dǎo)電連接的外側(cè)電路圖案271。嵌入電路圖案包括每個絕緣層上的圖案261。特別地，ー個或多個電路圖案Yl和Y2露出在至少ー個構(gòu)成空腔C的絕緣層的側(cè)壁面上，而同樣的電路圖案同樣露出在該絕緣層的相對側(cè)壁面上。一層或多層結(jié)構(gòu)的表面處理層213是由Cu (銅)，Ni (鎳)，Pd (鈀)，Au (金)，Sn(錫)，Ag (銀)和Co (鈷)中的任何一種或者是其ニ元或三元合金組成，該表面處理層213形成在空腔電路圖案的表面。在空腔電路圖案的某一區(qū)域形成阻焊圖案層231。雖然已經(jīng)通過以上介紹的附圖所示的實施例描述了本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以 理解的是，本發(fā)明不局限在實施例，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍情況下進行改進和變型。因此，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同描述所確定。
權(quán)利要求
1.一種具有腔的PCB的制造方法，包括 第一步，在基底表面形成基本電路板，該基本電路板設(shè)置有具有空腔電路圖案的內(nèi)部電路層； 第二步，在該空腔電路圖案的上面部分形成激光阻擋層； 第三步，在該基本電路板上形成至少一個外部電路層； 第四步，在該激光阻擋層的上面部分通過移除外部電路層形成空腔區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中第一步包括 al)在第一個絕緣層的兩個表面分別形成彼此導(dǎo)電連接的內(nèi)部電路層； a2)在內(nèi)部電路層中的各空腔電路圖案之間形成至少一層阻焊圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中步驟a2)包括形成阻焊圖案來露出空腔電路圖案， 并對露出的所述空腔電路圖案進行表面處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中第三步的實施是依次在基本電路圖案上形成至少一個絕緣層和至少一個金屬層，并在所述內(nèi)部電路圖案和其他電路圖案之間形成導(dǎo)電連接的通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1，其中第四步包括 bl)使用激光鉆加工該空腔電路圖案上面部分的所述絕緣層和金屬層，直到露出激光阻擋層； b2)通過移除所加工的絕緣層和金屬層，形成一個空腔區(qū)域； b3)移除該激光阻擋層。
6.一種PCB，包括 具有與嵌入電路圖案導(dǎo)電連接的內(nèi)部電路圖案的基本電路板； 空腔區(qū)域，其中空腔電路圖案露出在該基本電路板的表面上；以及 形成在所述空腔電路圖案之間的阻焊圖案， 其中至少一個電路圖案露出在組成所述空腔區(qū)域的至少一個絕緣層的側(cè)壁面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB，還包括在該空腔電路圖案的表面形成的表面處理層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的PCB，其中在所述空腔區(qū)域的下面邊緣部分的表面露出金屬階梯區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB，其中，通過對該空腔電路圖案的露出的表面進行氧化處理來形成所述表面處理層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB，所述表面處理層是一層或多層結(jié)構(gòu)的電鍍層，通過使用Cu，Ni ,Pd，Au，Sn，Ag和Co中的任何一種或其二元或三元合金而形成在所述空腔電路圖案的表面。
11.一種PCB，包括 在基本電路板深度方向上形成的用作芯片安裝區(qū)域的空腔區(qū)域；和 一種在該空腔區(qū)域的下面部分的表面露出金屬階梯部分的結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的PCB，其中所述基本電路板包括與嵌入電路圖案導(dǎo)電連接的內(nèi)部電路圖案，并且所述空腔電路圖案露出在所述空腔區(qū)域的下面表面上的基本電路板的表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB，還包括形成在各空腔電路圖案之間的阻焊圖案。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB，其中至少一個電路圖案露出在構(gòu)成該空腔區(qū)域的至少一個絕緣層的側(cè)壁面上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的PCB，還包括在所述空腔電路圖案的表面形成的表面處理層。
16.一種具有腔的PCB的制造方法，包括 第一步，在基底表面形成基本電路板，該基本電路板設(shè)置有具有空腔電路圖案的內(nèi)部電路圖案； 第二步，在所述基本電路圖案上形成具有在所述空腔電路圖案上面部分的開口區(qū)域的空腔電路層； 第三步，移除對應(yīng)于所述空腔電路層中的空腔區(qū)域的金屬覆蓋層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中第一步包括 al)在第一個絕緣層的兩個表面分別形成相互導(dǎo)電連接的外側(cè)電路圖案； a2)在該外側(cè)電路圖案中的各所述空腔電路圖案之間形成至少一層阻焊圖案； a3)在所述空腔電路圖案以外區(qū)域形成電鍍掩模層，并通過電鍍形成表面處理層；以及 a4)移除電鍍掩模層。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中第二步包括 bl)在所述外側(cè)電路圖案的上面部分疊加含有開口區(qū)域的空腔絕緣層；和 b2)形成薄膜并圖形化該薄膜以覆蓋在所述空腔絕緣層的前表面， 其中步驟bl)和b2)重復(fù)進行一次或多次，步驟b2)中的圖形化是在除了對應(yīng)于空腔電路圖案的上金屬覆蓋層上的區(qū)域形成電路圖案。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中第三步是通過堿刻蝕去除形成在所述空腔電路圖案的上面部分的至少一層金屬覆蓋層。
20.一種PCB，包括 空腔區(qū)域，在該空腔區(qū)域中空腔電路圖案露出在基底的表面，該基底具有與嵌入電路圖案導(dǎo)電連接的外側(cè)電路圖案， 其中，至少一個電路圖案露出在組成所述空腔區(qū)域的至少一個絕緣層的側(cè)壁面上。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的PCB，在所述空腔電路圖案的一個區(qū)域中形成阻焊圖案層。
全文摘要
提供了一種具有腔的PCB的制造方法及用此方法制造的PCB結(jié)構(gòu)。該方法包括第一步，在基底表面上形成基本電路板，該基本電路板設(shè)置有具有空腔電路圖案的內(nèi)部電路層；第二步，在空腔電路圖案的上面部分形成激光阻擋層；第三步，在基本電路板上形成至少一個外部電路層；第四步，在激光阻擋層的上面部分通過移除外部電路層形成空腔區(qū)域。由此，在具有腔的多層PCB的制造方法中，在空腔電路圖案的上表面形成激光阻擋層，從而可以快速、精確地形成空腔，并能精確地控制空腔的深度，同時不影響空腔內(nèi)部以前形成的電路。
文檔編號H05K3/46GK102860144SQ201180018921
公開日2013年1月2日 申請日期2011年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者金亨鐘, 俞在賢, 全振求, 樸峻秀, 李起龍 申請人:Lg伊諾特有限公司