專利名稱：撓性布線用層壓體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，而且涉及彎曲性特別高并且能夠?qū)崿F(xiàn)布線的精細(xì)圖案化(高密度化)的撓性布線用層壓體。
背景技術(shù)：
近年來，隨著半導(dǎo)體裝置、各種電子芯片部件等的搭載部件的小型集成化技術(shù)的發(fā)展，對于用于搭載這些部件的由撓性布線用層壓體加工成的印刷布線板，要求布線的進(jìn)一步精細(xì)圖案化和該層壓體的彎曲性。
以有機(jī)物為基材的印刷布線基板大致分成以環(huán)氧玻璃基板和酚醛紙基板為構(gòu)成材料的硬質(zhì)覆銅層壓板(剛性)、以及以聚酰亞胺基板或聚酯基板為構(gòu)成材料的可撓性(撓性)覆銅層壓基板，并且主要使用銅箔作為印刷布線基板的導(dǎo)電材料。銅箔根據(jù)其制造方法的不同而分成電解銅箔和壓延銅箔。上述撓性印刷電路基板(FPC)通過在樹脂基板上層壓銅箔并利用膠粘劑或加熱加壓進(jìn)行一體化而形成。作為該FPC的構(gòu)成構(gòu)件的銅箔主要使用壓延銅箔。FPC廣泛用于印刷機(jī)的頭部、硬盤內(nèi)的驅(qū)動部等需要對可動部分進(jìn)行布線的部位而反復(fù)進(jìn)行數(shù)百萬次以上的彎曲。隨著近年來裝置的小型化、高水平化，對該彎曲性的要求
進(jìn)一步高度化。FPC所使用的壓延銅箔的原材料主要使用韌銅(氧含量為10(T500ppm)。該韌銅箔通過在對鑄錠進(jìn)行熱軋后反復(fù)進(jìn)行冷軋和退火直至預(yù)定厚度而制造。然后，為了提高與樹脂基板的膠粘性，對銅箔的表面實施粗化鍍覆。將粗化鍍覆后的銅箔剪裁，然后與樹脂基板貼合?？梢圆捎脤︺~箔和絕緣性樹脂進(jìn)行熱壓接的方法，也可以在銅箔上形成聚酰亞胺樹脂等的樹脂層。作為其方法，并沒有特別限制，例如可以使用聚酰胺酸清漆(含有使芳香族二胺類與芳香族二酸酐在溶液狀態(tài)下進(jìn)行加聚而得到的聚酰胺酸的混合物)作為原料。將該聚酰胺酸清漆涂布到本發(fā)明的銅箔上，進(jìn)而干燥，從而形成作為聚酰亞胺前體層的聚酰胺酸層?？梢詫⑺玫木埘０匪釋釉诘獨獾炔换顫姎夥障录訜嶂?00°C ^400oC而酰亞胺化，從而形成聚酰亞胺類樹脂層。聚酰亞胺類樹脂層的厚度沒有特別限制，通常使其為l(r50i!m。此外，可以根據(jù)需要在聚酰胺酸清漆中配合現(xiàn)有公知的添加劑。這樣得到的撓性印刷基板中，本發(fā)明的銅箔與聚酰亞胺類樹脂層的膠粘強(qiáng)度良好。銅箔的彎曲性通過進(jìn)行再結(jié)晶退火而提高。因此，銅箔在退火狀態(tài)下可作為FPC的構(gòu)成構(gòu)件使用，就該退火而言，在粗化鍍覆并剪裁后進(jìn)行加熱處理，或者在將銅箔與樹脂基板進(jìn)行膠粘時的加熱中兼帶進(jìn)行。這樣，最初不使用退火狀態(tài)的銅箔而是在制造工序的中間進(jìn)行退火的理由是因為，在退火后的軟質(zhì)狀態(tài)下進(jìn)行剪裁或與樹脂基板進(jìn)行貼合時，銅箔發(fā)生變形，或者銅箔產(chǎn)生褶皺。
為了提高FPC的彎曲性，有效的是提高作為其原材料的銅箔的彎曲性。立方體織構(gòu)越發(fā)達(dá)，則越能提高退火后的銅箔的彎曲性。此外，為了使該立方體織構(gòu)發(fā)達(dá)，有效的是，在銅箔的制造工藝中，例如對于壓延銅箔而言，提高最終壓延中的加工度和減小即將進(jìn)行最終壓延前的退火中的結(jié)晶粒徑。另一方面，就撓性印刷布線板而言，有在聚酰亞胺或聚酯基板等絕緣樹脂的一個表面上形成有由銅箔形成的導(dǎo)體層的單面撓性印刷布線板以及在包含聚酰亞胺或聚酯等的絕緣樹脂的雙面上形成有導(dǎo)體層的雙面撓性印刷布線板等。隨著電子設(shè)備的高功能化，多使用雙面撓性印刷布線板而非單面撓性布線板以用于實現(xiàn)撓性印刷布線板的高密度化。因此，要求將雙面撓性印刷布線板擴(kuò)展到彎曲用途中。在此，在雙面撓性印刷布線板中，為了使設(shè)置在聚酰亞胺樹脂雙面的導(dǎo)體層進(jìn)行電連接而采用通孔(Through-hole)等，為了使該通孔連接，多數(shù)情況下在貫通孔和作為導(dǎo)體層的銅箔上施加有金屬鍍層、主要是銅鍍層。由此，雙面撓性印刷布線板中，帶有銅鍍層的銅箔層構(gòu)成為導(dǎo)體層。
對于該具有帶有銅鍍層的銅箔層的雙面撓性印刷布線板而言，由于單純的金屬層厚度(銅箔層+銅鍍層)增加，并且在銅箔上形成電鍍銅層晶粒，因此，存在金屬層的彎曲性大幅度降低而不適合彎曲用途等的問題?；谏鲜霰尘?，為了改良彎曲性，提出了若干方案，以下介紹這些方案。在下述專利文獻(xiàn)I中，提出了如下方案在絕緣膜的雙面上設(shè)置有金屬層的撓性基板中形成貫通的通孔，對該通孔的周緣部進(jìn)行蝕刻而使其減薄(薄化)至金屬箔的1/2的厚度，接著在通孔部和金屬箔的薄化后的部分形成鍍層，使表面與背面的金屬箔導(dǎo)通，由此使彎曲性和可撓性提高。在這種情況下，由于金屬箔的厚度確實沒有變化，因此推測彎曲性或可撓性提高，但存在下述缺陷由于必須形成鍍覆面積小并且薄的鍍層，因此要求極高的鍍覆精度；在通孔密集地配置的情況下，無法提高布線密度。此外，在下述專利文獻(xiàn)2中，提出了如下方案在絕緣膜的雙面上設(shè)置有金屬層的撓性基板中形成貫通的通孔，僅對該通孔內(nèi)表面和雙面金屬層的一個表面實施鍍覆，對上述金屬層的另一個表面不實施鍍覆。在這種情況下，新的鍍層僅形成在單面上，因此，鍍層為單面的一半即可，因此推測彎曲性或可撓性比對雙面實施鍍覆時提高。然而，在這種情況下成為問題的是，通過通孔從一個面導(dǎo)通至另一面時，一側(cè)銅層大面積地導(dǎo)通，與此相對，對于另一側(cè)銅層則僅為該銅層的部分截面積的極窄的面積。而且，形成通孔時，在銅層未形成光滑界面的情況下，存在無法與通孔導(dǎo)通、進(jìn)而無法與另一面導(dǎo)通的問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2003-188535號公報專利文獻(xiàn)2 :日本特開2005-251926號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
本發(fā)明鑒于上述問題而完成，其提供在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，所述撓性布線用層壓體的彎曲性特別高并且能夠?qū)崿F(xiàn)布線的精細(xì)圖案化(高密度化)。用于解決問題的方法如上所述，本發(fā)明提供以下的發(fā)明。I. 一種撓性布線用層壓體，是在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，其特征在于，對上述銅鍍層的表面進(jìn)行X射線衍射而得到的 X 射線峰的面積強(qiáng)度之比 A= [ (200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] XlOO 大于 90。2.根據(jù)上述I所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，上述銅鍍層的厚度為3pm以上且15 u m以下。 3.根據(jù)上述I或2所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，上述銅鍍層部分的截面的結(jié)晶粒徑為20 ii m以上。4.根據(jù)上述f 3中任一項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，上述撓性布線用層壓體的銅箔部分的截面結(jié)晶粒徑為30 y m以上。5.根據(jù)上述廣4中任一項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，對撓性布線用層壓體的除去銅鍍層后的銅箔進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A= [ (200) /{(111) + (200) + (220) + (311)} ] X 100 為 95 以上。6.根據(jù)上述廣5中任一項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，使用在350°C下退火30分鐘后進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A=[(200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] XlOO 為 95 以上的銅箔。7.根據(jù)上述I飛中任一項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，上述銅箔是含有0. oro. 04質(zhì)量％的Ag、0. oro. 05質(zhì)量％的氧且余量為Cu和不可避免的雜質(zhì)的壓延銅箔。發(fā)明的效果本發(fā)明具有如下的優(yōu)良效果能夠提供在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，所述撓性布線用層壓體的彎曲性特別高并且能夠?qū)崿F(xiàn)布線的精細(xì)圖案化(高密度化)。在這種情況下，能夠提供能夠適用于在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體地施加有銅鍍層的情況或者在通孔的周緣局部地施加有銅鍍層的情況中的任意一種情況的撓性布線用層壓體。此外，本發(fā)明具有如下效果能夠適用于單面撓性布線板以及雙面撓性印刷布線板中的任意一種撓性印刷布線板并且能夠提高彎曲性(可撓性)。


圖I是表示實施例I、比較例I、比較例2各自的X射線衍射強(qiáng)度的評價結(jié)果的圖。圖2是說明撓性布線用層壓體的彎曲試驗的概要的圖。圖3是表示對實施例I⑴、比較例I⑵、比較例2 (3)的撓性布線用層壓體實施彎曲試驗而得到的結(jié)果的圖，并示出直到斷裂為止的彎曲次數(shù)。
具體實施例方式撓性布線用層壓體是在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，將對上述銅鍍層的表面進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A= [ (200)/{(111) + (200) + (220) + (311)} ] X 100大于90作為條件。雖然對該銅鍍層的表面進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度也受到銅層的影響，但如果最終鍍層表面的X射線峰的面積強(qiáng)度比符合上述條件，則能夠提高撓性布線用層壓體的彎曲性(可撓性)。測定上述銅鍍層的表面的X射線衍射強(qiáng)度時，X射線峰出現(xiàn)(111)、(200)、(220)、(311)等，需要X射線峰(200)的面積強(qiáng)度相對于X射線峰(111)、(200)、(220)、(311)的合計面積強(qiáng)度之比大于90。由此，能夠得到彎曲性(可撓性)高的撓性布線用層壓體。作為絕緣性樹脂基板，可以優(yōu)選使用聚酰亞胺樹脂或聚酯樹脂基板。需要說明的是，該絕緣性樹脂基板無需限定于上述基板，只要具備可撓性(耐彎曲性)、與銅箔的熱膠粘性，則也可以使用其他樹脂。(撓性布線用層壓體的X射線衍射強(qiáng)度測定方法)施加有銅鍍層的本發(fā)明的撓性布線用層壓體的X射線衍射強(qiáng)度測定可以如下進(jìn)行。通過熱壓(180°C，60分鐘)使銅箔與帶有膠粘劑的絕緣性聚酰亞胺樹脂(二力夂工業(yè)制造的CISV1215)貼合，制作覆銅層壓體。接下來，對該覆銅層壓體的銅箔面(光澤 面)進(jìn)行表面洗滌(酸洗)后，進(jìn)行鍍銅。由此，制作形成有帶有銅鍍層的銅箔的撓性布線用層壓體。從該撓性布線用層壓體樣品片上切下IcmX Icm見方的撓性布線用層壓體片，將該撓性布線用層壓體片放置在X射線衍射裝置(RIGAKU制造，RINT2000)中，然后，測定X射線衍射強(qiáng)度。由鑒定為銅的各峰(111)、(200)、(220)、(311)的峰強(qiáng)度導(dǎo)出X射線衍射強(qiáng)度比A= [ (200)/{(111) + (200) + (220) + (311)} ] X 100。(撓性布線用層壓體的銅鍍層的厚度和X射線衍射強(qiáng)度的調(diào)節(jié))X射線衍射強(qiáng)度有時會相對于撓性布線用層壓體的銅鍍層的厚度發(fā)生變化。因此，需要針對“銅鍍層的最大厚度”來測定上述X射線衍射強(qiáng)度比A=[(200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] XlOO0在這種情況下，優(yōu)選在銅箔上施加有銅鍍層的狀態(tài)下對截面進(jìn)行觀察，將距鍍層表面的深度方向作為厚度，測定任意的10個點并取其最大值，測定該處的X射線衍射強(qiáng)度。但是，從撓性布線用層壓體的結(jié)構(gòu)上而言，只要是已知為厚的部分的部分則可以將該部分設(shè)為最大值。需要調(diào)節(jié)撓性布線用層壓體的銅鍍層的厚度和X射線衍射強(qiáng)度是因為，從撓性布線用層壓體的彎曲性的觀點出發(fā)，即使該部分以外薄且具有彎曲性，但如果厚的部分的彎曲性差，則結(jié)果作為撓性布線用層壓體，也會由于厚的部分的影響而使彎曲性變差。這樣，作為撓性布線用層壓體，如果厚的部分滿足本發(fā)明的條件，則厚度在該部分以下的銅鍍層部分必然能夠滿足本發(fā)明的條件。此外，優(yōu)選的形式是撓性布線用層壓體的上述銅鍍層的厚度為3 以上且15以下。由于在該情況下?lián)闲圆季€用層壓體的銅鍍層的厚度也有時發(fā)生變化，因此，該優(yōu)選的條件也是期望使銅鍍層厚度最厚的部分為3 u m以上且15 y m以下的條件。本發(fā)明提供該優(yōu)選條件的撓性布線用層壓體。銅鍍層的厚度可以通過從撓性布線用層壓體的整體的厚度(合計的厚度)中分別減去已知的樹脂膜和銅箔的厚度而容易地算出。此外，優(yōu)選的形式是上述銅鍍層部分的截面的結(jié)晶粒徑為20 以上。結(jié)晶粒徑具有球形、橢圓形、矩形等形態(tài)，該情況下的上述數(shù)值表示長徑。結(jié)晶粒徑越大，則彎曲性(可撓性)越高。本申請發(fā)明提供這樣的撓性布線用層壓體。上述說明中，對銅鍍層進(jìn)行了描述，但彎曲性(可撓性)也受到上述撓性布線用層壓體的單面或雙面上所施加的銅箔的性狀的影響。特別優(yōu)選銅箔部分的截面結(jié)晶粒徑為30 Pm以上。結(jié)晶粒徑具有球形、橢圓形、矩形等形態(tài)，但該情況下的上述數(shù)值表示長徑。結(jié)晶粒徑越大，則彎曲性(可撓性)越高。本申請發(fā)明提供這樣的撓性布線用層壓體。 優(yōu)選的形式之一是對撓性布線用層壓體的除去銅鍍層后的銅箔表面進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A= [ (200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] XlOO %95以上。測定作為薄層的銅鍍層本身的X射線峰的面積強(qiáng)度是極其困難的。因此，測定對鍍覆在銅箔上之后的銅鍍層的表面進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度，但由于銅鍍層的X射線峰的面積強(qiáng)度容易受到作為其基底的銅箔的影響，因此可以說，就對銅箔進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度而言，更優(yōu)選使銅鍍層以上的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A為95以上。本發(fā)明進(jìn)一步提供這樣的撓性布線用層壓體。此外，同樣地優(yōu)選使用在350°C下退火30分鐘后進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A= [ (200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] X 100為95以上的銅箔。撓性布線用層壓體受熱，因此，優(yōu)選的條件是銅箔的銅鍍層以上的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A為95以上。這出于與上述同樣的理由。本發(fā)明進(jìn)一步提供這樣的撓性布線用層壓體。作為上述銅箔的最優(yōu)選的材料，可以推薦含有0. OrO. 04質(zhì)量％的Ag、0. Of 0. 05質(zhì)量％的氧且余量為Cu和不可避免的雜質(zhì)的壓延銅箔。該材料是以具有優(yōu)良的彎曲性為特征的銅箔。此外，同樣地，作為具有高彎曲性的銅箔，可以是含有0. 00r0. 009質(zhì)量％的Sn且余量由Cu和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的壓延銅箔。就銅箔的厚度而言,為了作為高密度布線使用，要求厚度為18iim以下,進(jìn)一步要求為3 12i!m，但本發(fā)明的銅箔處理能夠在不限于上述厚度的情況下適用，此外對極薄箔或厚銅箔也可以同樣地適用。此外，作為粗化處理及其他表面處理，可以根據(jù)需要實施鉻系金屬、鋅系金屬、有機(jī)系的防銹處理。此外，還可以實施硅烷等的偶聯(lián)處理。這些處理根據(jù)印刷布線基板的銅箔的用途而適當(dāng)選擇，本發(fā)明包括全部的上述處理。實施例在本實施例、比較例中使用的鍍銅條件如下所示。鍍液銅18 25g/ 升硫酸15(T200g/ 升
羅門哈斯公司制造的力A—夕'' 'J 一 A CLX-A, B 5 IOmL/升溫度25 °C有空氣攪拌接下來，基于實施例進(jìn)行說明。需要說明的是，本實施例表示優(yōu)選的一例，本發(fā)明并不限定于這些實施例。因此，本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思所包含的變形、其他實施例或?qū)嵤┓绞饺堪ㄔ诒景l(fā)明中。另外，為了與本發(fā)明進(jìn)行對比而記載了比較例。(實施例I)使用27. 5 Pm厚的帶有膠粘劑的聚酰亞胺樹脂作為絕緣性樹脂基板，此外，使用 含有0. 02質(zhì)量％的Ag、0. 02質(zhì)量％的氧且余量為Cu和不可避免的雜質(zhì)的18 ii m厚的壓延銅箔作為銅箔。在聚酰亞胺樹脂的單面上配置壓延銅箔，通過180°C、60分鐘的熱壓接來進(jìn)行接合。接下來，在上述的鍍銅條件下，以lA/dm2的電流密度在膠粘于聚酰亞胺樹脂的單面的壓延銅箔上形成10 厚的銅。需要說明的是，該鍍層的厚度通過從撓性布線用層壓體的整體的厚度(合計的厚度)中分別減去已知的樹脂膜和銅箔的厚度而算出。從這樣制作的實施例I的撓性布線用層壓體樣品片上切下IcmX Icm見方的撓性布線用層壓體片，將該撓性布線用層壓體片放置在X射線衍射裝置(RIGAKU制造，RINT2000)中，然后，測定X射線衍射強(qiáng)度。即，由鑒定為銅的各峰(111)、(200)、(220)、(311)的峰強(qiáng)度導(dǎo)出 X 射線衍射強(qiáng)度比 A= [ (200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] X IOO0將其結(jié)果示于圖I的(I)中。此外，將各峰強(qiáng)度和合計以及上述A值示于表I中。如圖I的(I)所示，I條XRD的(200)峰是清楚的，如表I所示，XRD的(200)的峰面積強(qiáng)度達(dá)到36536，達(dá)到與其他峰面積強(qiáng)度的合計值37530的97% (A值)。接下來，對施加有銅鍍層的實施例I的撓性布線用層壓體實施一般的印刷布線板的電路形成。即，經(jīng)過抗蝕劑膜壓接、曝光、蝕刻、剝離的步驟，進(jìn)行電路形成。在此，形成線寬/間距=300 u m/300 y m的電路。對使用該撓性布線用層壓體而制作的電路板實施彎曲試驗。將該彎曲試驗裝置的示意圖示于圖2中。使用圖2所示的滑動彎曲試驗裝置，將進(jìn)行了上述電路形成的電路板的樣品以使聚酰亞胺樹脂表面成為外側(cè)方向、使電路表面成為內(nèi)側(cè)方向的方式安裝到滑動彎曲試驗裝置中。然后，在彎曲半徑為2. 0mm、行程為50mm、彎曲速度為30次/分鐘的條件下進(jìn)行彎曲評價。在此，彎曲半徑設(shè)定為上下兩塊板間距離的一半的長度，彎曲次數(shù)設(shè)定為可動部板在I分鐘之內(nèi)往復(fù)的次數(shù)。在進(jìn)行彎曲評價時同時測定電路的電阻，將電阻上升率達(dá)到20%以上的時刻視為斷裂次數(shù)。將其結(jié)果示于圖3中。其結(jié)果是，直到斷裂為止的彎曲次數(shù)超過2500次。[表 I]
權(quán)利要求
1.ー種撓性布線用層壓體，是在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，其特征在干，對所述銅鍍層的表面進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比 A= [ (200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] XlOO 大于 90。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，所述銅鍍層的厚度為3μπι以上且15 μ m以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，所述銅鍍層部分的截面的結(jié)晶粒徑為20 μ m以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求Γ3中任ー項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，所述撓性布線用層壓體的銅箔部分的截面結(jié)晶粒徑為30 μ m以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求f4中任ー項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，對撓性布線用層壓體的除去銅鍍層后的銅箔進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A= [ (200) /{(111) + (200) + (220) + (311)} ] X 100 為 95 以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求廣5中任ー項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，使用在350°C下退火30分鐘后進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A=[(200)/{(111) + (200) + (220) + (311)}] XlOO 為 95 以上的銅箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求Γ6中任ー項所述的撓性布線用層壓體，其特征在于，所述銅箔是含有O. 0Γ0. 04質(zhì)量％的Ag、0. 0Γ0. 05質(zhì)量％的氧且余量為Cu和不可避免的雜質(zhì)的壓延銅箔。
全文摘要
本發(fā)明提供撓性布線用層壓體，是在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，其特征在于，對上述銅鍍層的表面進(jìn)行X射線衍射而得到的X射線峰的面積強(qiáng)度之比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100大于90。本發(fā)明能夠提供在粘貼于絕緣性樹脂基板的銅箔上整體或局部地施加有銅鍍層的撓性布線用層壓體，所述撓性布線用層壓體的彎曲性特別高并且能夠?qū)崿F(xiàn)布線的精細(xì)圖案化(高密度化)。
文檔編號H05K1/03GK102753733SQ20118000905
公開日2012年10月24日 申請日期2011年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者三木敦史, 山西敬亮, 新井英太 申請人:吉坤日礦日石金屬株式會社