專利名稱：均溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種均溫裝置，更詳細而言，本實用新型關(guān)于一種用于一電子元件的均溫裝置。
背景技術(shù)：
各種電子設(shè)備，諸如LED照明、個人電腦、可攜式或通信裝置，均采用了各種高功率電子元件以進行信號的處理及控制。電子元件利用電能方可運行，但在運行過程中，常會因產(chǎn)生熱能并累積于電子元件中，如果熱能未能快速均勻地擴散進而排出至外界，便可能導(dǎo)致電子元件因區(qū)域溫度過高而導(dǎo)致效能降低，甚而故障。因此，有效的快速均熱方式對于電子元件的運行及使用壽命便顯得相當(dāng)重要。由于電子元件設(shè)置于印刷電路板上，以與其他電子元件進行電性連接，而現(xiàn)有針對電子元件的均熱問題所提出的解決方式，便是在印刷電路板下方加裝一中空均熱板，利用中空均熱板的空腔內(nèi)的運行流體形成對流，借以快速擴散電子元件的熱能。然而，印刷電路板材料多為樹脂，無法承受高溫，又因印刷電路板與中空均熱板之間的熱量傳輸及均熱效果皆不佳，故整體均溫裝置會因溫度分布不均及不夠快速，而導(dǎo)致較高功率的電子元件積熱過高且積熱時間亦過長，或因印刷電路板溫度較高處受熱膨脹使得外表面發(fā)生凹凸不平的情形，造成電子元件電性接點接觸不良，造成電子元件的功能無法正常運行，甚而自印刷電路板上脫落。因此，現(xiàn)有均熱構(gòu)造效果不但十分有限，而且整體均溫裝置的可靠度亦不見提升，影響電子設(shè)備內(nèi)電子元件的運行。綜上所述，如何增進電子元件的快速均熱效率。避免因熱量累積而影響電子元件效能，便為此業(yè)界亟需努力的目標(biāo)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的之一在于提供一種用于一電子元件的均溫裝置，將電子元件及相關(guān)電子線路直接鋪設(shè)于均溫裝置的殼體上，如此便可大幅縮小欲均溫的電子元件與均溫殼體的間距，增進均溫效果。為達上述目的，本實用新型的均溫裝置包含一殼體、一工作流體、一第一絕緣層及一導(dǎo)電層。所述殼體形成一中空腔室；工作流體封閉并流動于中空腔室中；第一絕緣層設(shè)置于殼體的一外表面上；導(dǎo)電層則設(shè)置于第一絕緣層上。承上所述，更包含一個第二絕緣層，局部地設(shè)置于所述導(dǎo)電層上。其中，所述第一絕緣層的材料為環(huán)氧樹脂。其中，所述導(dǎo)電層的材料為銅、銀或銅銀合金。其中，所述第二絕緣層的材料為環(huán)氧樹脂。其中，所述殼體的材料為銅或鋁。本實用新型的有益技術(shù)效果在于由于本發(fā)明將第一絕緣層設(shè)置于殼體的外表面上，且作為導(dǎo)電線路的導(dǎo)電層直接接觸第一絕緣層，電子元件經(jīng)由導(dǎo)電層與第二絕緣層向下傳遞熱量。借此，電子元件與殼體的間距相較于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)大幅縮小，故電子元件可快速地將熱能從一部份區(qū)域擴散至整個殼體的外表面上，進而通過殼體進行均溫及散熱。在參閱附圖及隨后描述的實施方式后，此技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者便可了解本實用新型的其他目的，以及本實用新型的技術(shù)手段及實施。

圖I為本新型用于數(shù)個電子元件的均溫裝置的立體分解圖。圖2為本新型均溫裝置的組裝結(jié)構(gòu)圖。I均溫裝置 11殼體111上蓋112下蓋 113開口114中空腔室115外表面 13工作流體 15第一絕緣層17導(dǎo)電層 19第二絕緣層 2電子元件。
具體實施方式
以下將通過實施方式來解釋本實用新型內(nèi)容，本實用新型關(guān)于電子元件的快速均溫裝置。需說明者，在下述實施例及附圖中，關(guān)于實施方式的說明僅為闡釋本實用新型的目的，而非用以直接限制本實用新型，同時，以下實施例及附圖中，與本實用新型非直接相關(guān)的元件均已省略而未繪示；且附圖中各元件間的尺寸關(guān)僅為求容易了解，非用以限制實際比例。請參閱圖1，為本實用新型的一較佳實施例的用于數(shù)個電子元件2的均溫裝置I的立體分解圖。本實施例的均溫裝置I包含一殼體11、一運行流體(圖未示出)、一第一絕緣層15、一導(dǎo)電層17及一第二絕緣層19。請再參考圖2,其為殼體11的剖面放大不意圖，殼體11包含一上蓋111、一下蓋112及一開口(參圖I的標(biāo)號113)，上蓋111及下蓋112的周圍保留開口處而接合后，適可形成一中空腔室114。上蓋111及下蓋112的接合方式可為焊接或是擴散接合等一般現(xiàn)有接合方式，其中于本實施例中，殼體11較佳為鋁、銅或散熱性佳的一材質(zhì)所制成；且雖如前所述，本實施例的殼體11由二片狀板體的上下蓋組合而成，然其他實施方式中亦可為一體成形。工作流體13為封閉并流動于中空腔室114中，其中工作流體13 (例如純水)從一開口(參圖I的標(biāo)號113)注入，接著再將開口 113封閉，以避免工作液體13漏出中空腔室114 外。第一絕緣層15設(shè)置于涂覆于殼體11的一外表面115上，第一絕緣層15的材料為環(huán)氧樹脂；而于其他實施方式中，第一絕緣層亦可采行任何絕緣材料。接著請參圖1，導(dǎo)電層17設(shè)置于第一絕緣層15上，于本實施例中，導(dǎo)電層17直接布置成一導(dǎo)電線路，故將電子元件2的接腳導(dǎo)電地設(shè)置于導(dǎo)電層17上，便可形成電性連接。于本發(fā)明中，導(dǎo)電層17的材料可采用銅、銀或其他導(dǎo)電材料。第二絕緣層19局部地涂覆于導(dǎo)電層17上，可用以保護導(dǎo)電層17。其中，第二絕緣層19的材料為環(huán)氧樹脂，而其他實施態(tài)方式中亦可采行任何絕緣材料。如圖所示，導(dǎo)電層17未受第二絕緣層19涂布處便為導(dǎo)電線路的接點，借以與電子元件2的接腳電性連接。[0028]于本實施例中，電子元件2為多個發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)晶粒，由于發(fā)光二極管晶粒于使用過程中所產(chǎn)生的熱能會集中于電子元件2的一部份區(qū)域上，當(dāng)熱能垂直傳遞至殼體11，使得上蓋111的溫度相對于下蓋112偏高。當(dāng)中空腔室114中的工作流體13接觸溫度較高的上蓋111，由于熱能會有從溫度高傳遞至溫度低的一趨勢，因此溫度較上蓋111低的工作流體13便會吸收上蓋111所散發(fā)的熱能并進一步由一液態(tài)蒸發(fā)轉(zhuǎn)換為一氣態(tài)。當(dāng)轉(zhuǎn)換為氣態(tài)的工作流體13接觸溫度較低的下蓋112，使得工作流體13本身具有的熱能便會傳遞至下蓋112，而工作流體13便由氣體凝結(jié)轉(zhuǎn)換成液態(tài)，借助殼體11的中空腔室114與中空腔室114中的工作流體13間的對流來擴散發(fā)光二極管晶粒的熱能，使原本集中于發(fā)光二極管晶粒的部份區(qū)域的熱能能夠快速均勻地擴散至整個殼體11的外表面115。需補充說明的是，于實際制作均溫裝置I時，是先將工作流體13經(jīng)由殼體11的開口 113注入中空腔室114中，接著封閉所述開口 113，再依序沿一垂直方向?qū)⒌谝唤^緣層15、導(dǎo)電層17、第二絕緣層19及電子元件2設(shè)置于殼體11的外表面115，借此便可完成本 實用新型應(yīng)用于電子元件2的均溫裝置I。上述實施例的元件種類、數(shù)量及位置均可視需求進行調(diào)整，舉例而言，中空腔室中可更包含一微結(jié)構(gòu)層，微結(jié)構(gòu)層具有數(shù)個毛細結(jié)構(gòu)，工作流體于中空腔室及所述等毛細結(jié)構(gòu)之間循環(huán)，以使均溫裝置的導(dǎo)熱效果更加顯著、減少熱點集中現(xiàn)象。此外，上述實施例雖以發(fā)光二極管晶粒作為電子元件的示例，然于其他實施方式亦可采用其他電子元件，例如SMD元件、電阻、電容、電桿、集成電路元件等。由于本發(fā)明將第一絕緣層設(shè)置于殼體的外表面上，且作為導(dǎo)電線路的導(dǎo)電層直接接觸第一絕緣層，電子元件經(jīng)由導(dǎo)電層與第二絕緣層向下傳遞熱量。借此，電子元件與殼體的間距相較于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)大幅縮小，故電子元件可快速地將熱能從一部份區(qū)域擴散至整個殼體的外表面上，進而通過殼體進行均溫及散熱。此外，為加強均熱及散熱效果，亦可殼體的周圍甚或下表面設(shè)置散熱元件(例如散熱管或散熱鰭片)。再者，借助設(shè)置第一絕緣層可使均溫裝置承受一較高溫度，避免均溫裝置因分布溫度不平均，使得殼體的外表面產(chǎn)生凹凸不平，進而使電子元件無法完全貼附于均溫裝置上。上述的實施例僅用來例舉本實用新型實施方式，以及闡釋本實用新型技術(shù)特征，并非用來限制本實用新型保護范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬于本實用新型所主張的范圍。
權(quán)利要求1.一種用于至少一電子元件的均溫裝置，其特征包含 一個殼體，形成一個中空腔室； 一種工作流體，被封閉并流動于所述中空腔室中； 一個第一絕緣層，設(shè)置于所述殼體的一個外表面上；以及 一個導(dǎo)電層，設(shè)置于所述第一絕緣層上。
2.如權(quán)利要求I所述的均溫裝置，其特征在于更包含一個第二絕緣層，局部地設(shè)置于所述導(dǎo)電層上。
3.如權(quán)利要求I所述的均溫裝置，其特征在于所述第一絕緣層的材料為環(huán)氧樹脂。
4.如權(quán)利要求I所述的均溫裝置，其特征在于所述導(dǎo)電層的材料為銅、銀或銅銀合金。
5.如權(quán)利要求2所述的均溫裝置，其特征在于所述第二絕緣層的材料為環(huán)氧樹脂。
6.如權(quán)利要求I所述的均溫裝置，其特征在于所述殼體的材料為銅或鋁。
專利摘要本實用新型關(guān)于一種用于至少一電子元件的均溫裝置。所述均溫裝置包含一殼體、一工作流體、一第一絕緣層及一導(dǎo)電層。殼體形成一中空腔室；工作流體封閉并流動于所述中空腔室中；第一絕緣層設(shè)置于殼體的一外表面上；以及導(dǎo)電層設(shè)置于第一絕緣層上。借此，電子元件與殼體的間距相較于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)大幅縮小，故電子元件可快速地將熱能從一部份區(qū)域擴散至整個殼體的外表面上，進而通過殼體進行均溫及散熱。
文檔編號H05K7/20GK202364516SQ20112043284
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者李國穎, 蘇程裕 申請人:邁萪科技股份有限公司