專利名稱：一種互連的鋁基電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種互連的鋁基電路板。
背景技術：
傳統(tǒng)的FR-4雙面板由于導熱率低，散熱不好，導致無法用在一些大功率，或長時間工作的電器上。直接使用鋁基板制作雙面板，再將鋁基雙面板與鋁結(jié)合，雖導熱率高，散熱好，但成本比傳統(tǒng)的FR-4貴5-6倍，成本過高，不利于大規(guī)模生產(chǎn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低，熱導率高，散熱好的互連的鋁基電路板。為了達到上述目的，本實用新型采用以下方案一種互連的鋁基電路板，其特征在于包括FR-4雙面板和鋁基板，在所述的FR-4 雙面板和鋁基板之間設有介電層，所述的FR-4雙面板，介電層和鋁基板壓合為一整體鋁基電路板。如上所述的一種互連的鋁基電路板，其特征在于所述的FR-4雙面板包括基板，在所述的基板上、下兩面上分別設有電路層，在所述的FR-4雙面覆銅板上設有導通上、下兩層的導通孔。如上所述的一種互連的鋁基電路板，其特征在于在所述的鋁基電路板上設有多個貫穿所述FR-4雙面板，介電層和鋁基板的安裝孔。如上所述的一種互連的鋁基電路板，其特征在于在所述的導通孔孔壁上電鍍有覆銅層。本實用新型互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟A、開料將FR-4雙面板剪裁出符合設計要求的尺寸；B、鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板內(nèi)、外層的通孔；C、制作導通孔通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內(nèi)沉積一層銅使所述通孔形成導通FR-4雙面板內(nèi)、外層的導通孔；D、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；E、內(nèi)層貼干膜在FR-4雙面板作為內(nèi)層的面上貼上感光干膜；F、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；G、圖形電鍍對步驟F中的電路板進行電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；H、圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；I、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；J、棕化粗化FR-4雙面板作為內(nèi)層的銅面及線面；K、疊層壓合將FR-4雙面板與鋁基材料全部疊在一起，并壓合使其成為一整體；[0021]L、外層貼干膜在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜；M、外層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到外層貼有干膜的面上；N、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板材外層未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；0、外層圖形檢查采用掃描儀器對外層線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；P、二次鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板與鋁基材料結(jié)合后的通孔；Q、綠油在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；R、文字在板面上絲印作為打元件時識別用的文字；S、成型將上述電路板鑼出成品外形；T、電測對電路板各層進行開、短路測試；U、表面處理在上述電路板上貼一層抗氧化膜；V、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；W、包裝將檢查合格的板包裝。如上所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。如上所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟K中在 FR-4雙面板與鋁基材料之間設有介點層PP。綜上所述，本實用新型相對于現(xiàn)有技術其有益效果是本實用新型互連的鋁基電路板結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低，熱導率高，散熱好。

圖1為本實用新型的示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖說明和具體實施方式
對本實用新型作進一步描述如圖1所示的一種互連的鋁基電路板，包括FR-4雙面板1和鋁基板2，在所述的 FR-4雙面板1和鋁基板2之間設有介電層3，所述的FR-4雙面板1，介電層3和鋁基板2壓合為一整體鋁基電路板。本實用新型中所述的FR-4雙面板1包括基板11，在所述的基板11上、下兩面上分別設有電路層12，在所述的FR-4雙面覆銅板1上設有導通上、下兩層的導通孔4。在所述的導通孔4孔壁上電鍍有覆銅層6。本實用新型中在所述的鋁基電路板上設有多個貫穿所述FR-4雙面板1，介電層3 和鋁基板2的安裝孔5。本實用新型互連的鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟 A、開料將FR-4雙面板剪裁出符合設計要求的尺寸；具體做法采用開料機將 FR-4雙面板裁出符合設計要求的尺寸，然后對經(jīng)過檢查合格的FR-4雙面板進行表面清洗， 去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，經(jīng)過微蝕的覆銅基板酸洗后烘干；B、鉆孔采用機械設備或者激光鉆孔機鉆出貫穿FR-4雙面板內(nèi)、外層的通孔；C、制作導通孔通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內(nèi)沉積一層銅使所述通孔形成導通FR-4雙面板內(nèi)、外層的導通孔；其中 所述的沉銅方法可以為化學沉銅；D、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；E、內(nèi)層貼干膜在FR-4雙面板作為內(nèi)層的面上貼上感光干膜；F、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在FR-4雙面板貼有干膜的一面上，進行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，G、圖形電鍍對步驟F中的電路板進行電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；H、圖形蝕刻用蝕刻藥水酸性CuCl2將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；經(jīng)蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液NaOH，使干膜與材料完全分離，然酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出；I、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；J、棕化粗化FR-4雙面板作為內(nèi)層的銅面及線面；K、疊層壓合將FR-4雙面板與鋁基材料全部疊在一起，并壓合使其成為一整體； 其中可在FR-4雙面板與鋁基材料之間設有介點層PP。L、外層貼干膜在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜；M、外層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到外層貼有干膜的面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在FR-4雙面板作為外層貼有干膜的一面上，進行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，N、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水酸性CuCl2將板材外層未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；0、外層圖形檢查采用掃描儀器對外層線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；P、二次鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板與鋁基材料結(jié)合后的通孔；Q、綠油在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；R、文字在板面上絲印作為打元件時識別用的文字；S、成型將上述電路板鑼出成品外形；T、電測對電路板各層進行開、短路測試；U、表面處理在上述電路板上貼一層抗氧化膜；V、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；W、包裝將檢查合格的板包裝。
權(quán)利要求1.一種互連的鋁基電路板，其特征在于包括FR-4雙面板(1)和鋁基板(2)，在所述的 FR-4雙面板⑴和鋁基板(2)之間設有介電層(3)，所述的FR-4雙面板(1)，介電層(3)和鋁基板(2)壓合為一整體鋁基電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種互連的鋁基電路板，其特征在于所述的FR-4雙面板(1) 包括基板(11)，在所述的基板(11)上、下兩面上分別設有電路層(12)，在所述的FR-4雙面覆銅板(1)上設有導通上、下兩層的導通孔(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種互連的鋁基電路板，其特征在于在所述的鋁基電路板上設有多個貫穿所述FR-4雙面板(1)，介電層(3)和鋁基板(2)的安裝孔(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種互連的鋁基電路板，其特征在于在所述的導通孔(4)孔壁上電鍍有覆銅層(6)。
專利摘要本實用新型公開了一種互連的鋁基電路板，其特征在于包括FR-4雙面板和鋁基板，在所述的FR-4雙面板和鋁基板之間設有介電層，所述的FR-4雙面板，介電層和鋁基板壓合為一整體鋁基電路板。本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低，熱導率高，散熱好的互連的鋁基電路板。
文檔編號H05K1/02GK202160337SQ20112022879
公開日2012年3月7日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:中山市達進電子有限公司