專(zhuān)利名稱(chēng)：一種小型的u盤(pán)組件和u盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及U盤(pán)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種外形尺寸較小的U盤(pán)組件和U盤(pán)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，U盤(pán)組件一般包括金屬頭；位于金屬頭內(nèi)部的USB金屬端子；以及與所述USB金屬端子電氣連接并固定在所述金屬頭尾部用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的電路板；金屬頭能夠插設(shè)在外部主機(jī)設(shè)備的USB接口中，從而使得電路板通過(guò)USB金屬端子與外部主機(jī)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。為了使U盤(pán)美觀(guān)，并保護(hù)電路板免受外部環(huán)境的損害，U盤(pán)組件還包括外殼，外殼固定在金屬頭的尾部并包覆電路板。由于外殼需要具有包覆所述電路板的功能，而電路板的外形尺寸較大，因此，外殼的形狀受限于電路板的形狀，不利于外殼的設(shè)計(jì)， 且外殼尺寸較大，易浪費(fèi)材料。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種小型的U盤(pán)組件，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的U盤(pán)的外殼的設(shè)計(jì)受限于U盤(pán)組件中電路板形狀的問(wèn)題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種小型的U盤(pán)組件，包括具有通腔的金屬頭，還包括置于所述通腔中的座體以及可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備傳遞數(shù)據(jù)的U盤(pán)芯片，所述U盤(pán)芯片置于所述座體中。進(jìn)一步地，所述座體中具有一用于放置所述U盤(pán)芯片的容置腔，所述座體的上端卡合連接于所述通腔的內(nèi)壁。進(jìn)一步地，所述座體包括上座體和下座體，所述上座體的一端連接于所述下座體的一端，且所述上座體與所述下座體之間形成上述的容置腔，所述上座體卡合連接于所述通腔的內(nèi)壁。進(jìn)一步地，所述上座體的外表面具有前端開(kāi)口的卡位結(jié)構(gòu)，所述卡位結(jié)構(gòu)包括位于卡位結(jié)構(gòu)中間的斜塊以及位于卡位結(jié)構(gòu)后端的第一卡槽，所述通腔的內(nèi)壁上具有可與所述第一卡槽卡合連接的卡塊。進(jìn)一步地，所述上座體的外表面的前部具有前端開(kāi)口的第二卡槽，所述金屬頭的內(nèi)壁具有與所述第二卡槽卡合連接的第二卡塊。進(jìn)一步地，所述下座體的另一端具有可抵接于所述U盤(pán)芯片的擋條。進(jìn)一步地，所述上座體和所述下座體為一體成型。進(jìn)一步地，所述座體的表面上具有凹槽。進(jìn)一步地，所述U盤(pán)芯片為長(zhǎng)方體，其外形尺寸為14. 95mm彡長(zhǎng)度彡15. 05mm, 10. 95mm < 寬度< 11. 05mm, 1. 35mm < 高度< 1. 45mm。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種U盤(pán)，包括外殼以及上述的U盤(pán)組件，所述外殼固定連接于所述金屬頭的尾部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的U盤(pán)組件采用U盤(pán)芯片，該U盤(pán)芯片可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)且2/4頁(yè)
可與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備電性連接進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞，該U盤(pán)芯片通過(guò)座體安裝在金屬頭中，其外形尺寸較小，從而裝配好的U盤(pán)組件的外形尺寸也較小，用戶(hù)可以根據(jù)自己的喜好在金屬頭的尾部封裝各種各樣的外殼，不受U盤(pán)組件中U盤(pán)芯片的外形尺寸所限制。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤(pán)組件的爆炸立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的座體的立體示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝配好的U盤(pán)組件的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供了一種小型的U盤(pán)組件，包括具有通腔的金屬頭，還包括置于所述通腔中的座體以及可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備傳遞數(shù)據(jù)的U盤(pán)芯片， 所述U盤(pán)芯片置于所述座體中。本實(shí)用新型中，采用U盤(pán)芯片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電路板實(shí)現(xiàn)U盤(pán)的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和傳遞數(shù)據(jù)的功能，且該U盤(pán)芯片通過(guò)座體安裝在金屬頭中，這樣，當(dāng)金屬頭尾部連接外殼組裝成U盤(pán)時(shí)，所述外殼的形狀可以不受U盤(pán)芯片的限制，U盤(pán)的外殼可以做得很小，節(jié)約材料。以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。如圖1 3所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一較佳實(shí)施例。該U盤(pán)組件1包括金屬頭11、座體12以及U盤(pán)芯片13，所述金屬頭11具有一通腔112，座體12插設(shè)在金屬頭11通腔112內(nèi)，U盤(pán)芯片13則放置在座體12中，且該U盤(pán)芯片13內(nèi)部封裝有實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的集成電路，表面設(shè)置有符合USB接口協(xié)議的金屬觸片131， 因此所述U盤(pán)芯片13可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞，其進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞時(shí)，通過(guò)金屬觸片131與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備建立電性連接而實(shí)現(xiàn)，U 盤(pán)芯片13放置在座體12后，座體12再插裝在金屬頭11中，從而，可將U盤(pán)芯片13也放置在金屬頭11中，這樣，本實(shí)施例中采用U盤(pán)芯片13代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電路板實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和傳遞數(shù)據(jù)的功能，但是其體積則要比電路板大大的減少，且該U盤(pán)芯片13通過(guò)放置在座體12中固定在金屬頭11內(nèi)，從而形成整個(gè)U盤(pán)組件1。具體地，座體12中具有一可放置U盤(pán)芯片13的容置腔122，U盤(pán)芯片13放置在座體12的容置腔122中后，座體12整個(gè)插設(shè)在金屬頭11的通腔112中，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)U盤(pán)組件1的裝配。座體12插設(shè)在金屬頭11中，其上端卡合在通腔112的內(nèi)壁上，從而實(shí)現(xiàn)座體12 和金屬頭11的卡合連接。具體的結(jié)構(gòu)如下該座體12包括上座體121和下座體123，上座體121的一端和下座體123的一端連接，且上座體121和下座體123之間形成上述中可放置U盤(pán)芯片13的容置腔122，上座體121的外表面具有一個(gè)前端開(kāi)口的卡位結(jié)構(gòu)1211，所述卡位結(jié)構(gòu)1211包括位于卡位結(jié)構(gòu)1211中間的斜塊1211b，以及位于卡位結(jié)構(gòu)1211后端的第一卡槽1211a，相對(duì)應(yīng)的，金屬頭11的內(nèi)壁上具有可與該第一卡槽1211a卡合連接的第一卡塊111，所述第一卡塊111能夠通過(guò)斜塊1211b方便的推入第一卡槽1211a，所述斜塊1211b還用于防止座體12與金屬頭11卡合后從金屬頭11中推出。當(dāng)然，也可以是金屬頭11通腔112的內(nèi)壁上具有卡位結(jié)構(gòu)，而上座體121的外表面上具有可與該卡位結(jié)構(gòu)中第一卡槽卡合連接的第一卡塊111，當(dāng)然，上述的卡位結(jié)構(gòu)或第一卡塊111也可以設(shè)置在下座體123上，而相對(duì)應(yīng)的，在通腔112的內(nèi)壁上設(shè)有可與卡位結(jié)構(gòu)或第一卡塊相配的第一卡塊111或卡位結(jié)構(gòu)1211，具體的設(shè)置方式可視具體需要而定。所述上座體121的外表面的前端還設(shè)置有前端開(kāi)口的第二卡槽1213，所述金屬頭 11的內(nèi)壁具有與所述第二卡槽1213卡合連接的第二卡塊113。所述卡位結(jié)構(gòu)1211、第一卡塊111、第二卡槽1213、第二卡塊113除了使所述座體 12與所述金屬頭11卡合連接外，還用于固定所述座體12在所述通腔112中的位置，防止所述座體12在通腔112內(nèi)前后移動(dòng)，。當(dāng)U盤(pán)芯片13放置在座體12的容置腔122中后，為了防止U盤(pán)芯片13從該座體 12的容置腔122中脫離出來(lái)，該座體12的下座體123的另一端設(shè)有擋條1231，該擋條1231 可抵接在U盤(pán)芯片13上，使得U盤(pán)芯片13不會(huì)從座體12的容置腔122中脫離。U盤(pán)芯片13的表面上設(shè)有可用于和外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備進(jìn)行電性連接的金屬觸片131，為了使得放置在座體12容置腔122中的U盤(pán)芯片13的金屬觸片131可以和外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備進(jìn)行電性連接，該座體12中的上座體121比下座體123 短，這樣，使得上座體121和下座體123之間形成的容置腔122為非封閉式的，當(dāng)U盤(pán)芯片 13放置在該座體12的容置腔122中后，其金屬觸片131可以從容置腔122中顯露出來(lái)。本實(shí)施例中，所述U盤(pán)芯片13為長(zhǎng)方體，其外形尺寸為14.95mm彡長(zhǎng)度彡15. 05mm, 10. 95mm彡寬度彡11. 05mm，1. 35mm彡高度彡1. 45mm ；優(yōu)選的尺寸為長(zhǎng)度為 15mm、寬度為11mm、高度為1. 4mm。當(dāng)然所述U盤(pán)芯片13也可以為小于通腔112尺寸的其他尺寸，如11. 95mm彡長(zhǎng)彡12. 05mm, 10. 95mm彡寬彡11. 05mm，1. 35mm彡高彡1. 45mm ；優(yōu)選的，所述U盤(pán)芯片的尺寸為長(zhǎng)12mm、寬11mm、高1.4mm。上述的上座體121和下座體123為一體成型制造，當(dāng)然，上座體121和下座體123也可以是分別制造而成，再經(jīng)過(guò)后續(xù)加工，將上座體121和下座體 123相互連接在一起。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述座體12上還設(shè)置有凹槽，以使所述座體12各方向上的厚度均勻并增加座體12的彈性變形能力，從而使所述座體12能夠更方便的插入所述金屬頭11的通腔112中。該上座體121的上表面上具有第一凹槽1212，該第一凹槽1212可以使得上座體 121的厚度較為均勻，增加上座體121相對(duì)于下座體123的彈性變形能力。該上座體121在與下座體123連接的連接處的下表面設(shè)有第二凹槽1213，該第二凹槽1213的設(shè)置也在于使得上座體121的厚度較為均勻，增加上座體121相對(duì)于下座體 123的彈性變形能力，便于U盤(pán)組件1的裝配。所述U盤(pán)組件1的組裝過(guò)程如下(1)將U盤(pán)芯片13放置在座體12的容置腔122中；(2)將組裝好的U盤(pán)芯片13和座體12從金屬頭11的尾部114插入到金屬殼11的通腔112當(dāng)中，通過(guò)第一卡塊111、第一卡槽1211a、第二卡塊113以及第二卡槽1213將座體12和U盤(pán)模塊13定位并固定在金屬殼11中；上述的金屬頭11、座體12、U盤(pán)芯片13組裝后符合USB公接口的標(biāo)準(zhǔn)，能夠直接與具有標(biāo)準(zhǔn)USB母接口的外部主機(jī)設(shè)備連接進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。本實(shí)用新型還提供一種U盤(pán)，該U盤(pán)包括上述的U盤(pán)組件1以及固定連接于所述金屬頭11尾部114的外殼，由于U盤(pán)組件1中的U盤(pán)芯片12完全位于所述金屬頭11的通腔112內(nèi)部，因此用戶(hù)可以設(shè)計(jì)各種各樣的外殼與該U盤(pán)組件1相配合，不會(huì)受U盤(pán)芯片12 的限制。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種小型的U盤(pán)組件，包括具有通腔的金屬頭，其特征在于，還包括置于所述通腔中的座體以及可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備傳遞數(shù)據(jù)的U盤(pán)芯片，所述U盤(pán)芯片置于所述座體中。
2.如權(quán)利要求1所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述座體中具有一用于放置所述U盤(pán)芯片的容置腔，所述座體的上端卡合連接于所述通腔的內(nèi)壁。
3.如權(quán)利要求1所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述座體包括上座體和下座體，所述上座體的一端連接于所述下座體的一端，且所述上座體與所述下座體之間形成上述的容置腔，所述上座體卡合連接于所述通腔的內(nèi)壁。
4.如權(quán)利要求3所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述上座體的外表面具有前端開(kāi)口的卡位結(jié)構(gòu)，所述卡位結(jié)構(gòu)包括位于卡位結(jié)構(gòu)中間的斜塊以及位于卡位結(jié)構(gòu)后端的第一卡槽，所述通腔的內(nèi)壁上具有可與所述第一卡槽卡合連接的卡塊。
5.如權(quán)利要求4所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述上座體的外表面的前部具有前端開(kāi)口的第二卡槽，所述金屬頭的內(nèi)壁具有與所述第二卡槽卡合連接的第二卡塊。
6.如權(quán)利要求3或4或5所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述下座體的另一端具有可抵接于所述U盤(pán)芯片的擋條。
7.如權(quán)利要求6所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述上座體和所述下座體為一體成型。
8.如權(quán)利要求7所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述座體的表面上具有凹槽。
9.如權(quán)利要求8所述的一種小型的U盤(pán)組件，其特征在于，所述U盤(pán)芯片為長(zhǎng)方體， 其外形尺寸為14. 95mm< 長(zhǎng)度;^ 15. 05mm, 10. 95mm< 寬度;^ 11. 05mm，1. 35mm < 高度 ^ 1. 45mm。
10.一種U盤(pán)，包括外殼，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1 9任一項(xiàng)所述的U盤(pán)組件，所述外殼固定連接于所述金屬頭的尾部。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及U盤(pán)的技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種小型的U盤(pán)組件以及包括該U盤(pán)組件的U盤(pán)，該U盤(pán)組件包括具有通腔的金屬頭，還包括置于所述通腔中的座體以及可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備傳遞數(shù)據(jù)的U盤(pán)芯片，所述U盤(pán)芯片置于所述座體中。本實(shí)用新型的U盤(pán)組件采用U盤(pán)芯片，該U盤(pán)芯片可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)且可與外部具有USB接口的主機(jī)設(shè)備電性連接進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞，該U盤(pán)芯片通過(guò)座體安裝在金屬頭中，因此，用戶(hù)可以根據(jù)自己的喜好在金屬頭的尾部封裝各種各樣的外殼，不受U盤(pán)芯片的外形尺寸所限制。
文檔編號(hào)H05K5/02GK202168286SQ201120187220
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月3日
發(fā)明者龐衛(wèi)文, 李志雄, 王平 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司