專利名稱：一種任意層印制板壓接芯板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種厚度小于0. 1毫米的印制電路板芯板，更具體地說涉及一種任意層印制板壓接芯板。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，印制電路板在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，也朝著更輕、更薄、更短、更小的設計趨勢發(fā)展，以此來降低印制電路板的尺寸和整體厚度，滿足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需要。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面則要盡可能地降低絕緣介質(zhì)材料的厚度。目前，在厚度小于0. 1毫米的印制板芯板制造領域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片的加工方式中，均采用了牽引方法。牽引方法是采用厚的牽引板，將小于0.1毫米的芯板用膠帶和牽引板連接。在傳送過程中，牽引板位于前方，通過牽引板來牽引芯板前進。上述這種方法雖然解決卡板的問題，但是卻不能解決芯板自身經(jīng)緯向的應力以及芯板上下結(jié)構(gòu)不對稱導致的翹曲等問題。由于制造的芯板仍存在硬度不足、平整性差等問題，這就導致在后續(xù)工序的加工過程中產(chǎn)品的廢品率大幅增加。如公開號為CN101541145的中國專利文獻“印制電路板或集成電路封裝基板制作中超薄芯板加工方法”，公開了一種任意層印制板壓接芯板。一旦芯板很薄，則由于粘結(jié)片厚度的限制，經(jīng)過首次熱壓粘接后板件仍然太薄，強度也無法滿足設備要求，很容易出現(xiàn)卡板報廢等問題。由于芯板采用了單向不對稱積層工藝，經(jīng)過幾次層壓電鍍后，板件切割開后會因為自身經(jīng)緯向的應力以及芯板上下結(jié)構(gòu)不對稱，出現(xiàn)嚴重的翹曲變形，后續(xù)加工報廢機率大幅上升，這種工藝加工的印制板復合芯板的廢品率通常大于10%。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術芯板上下結(jié)構(gòu)不對稱、芯板自身經(jīng)緯向應力不對稱的缺陷，提供一種上芯板、下芯板的應力可相互抵消的任意層印制板壓接芯板，能夠有效的解決芯板制造后續(xù)工序中翹曲、彎曲變形、加工硬度不足等問題，大大降低此類問題導致的任意層互連印制電路板芯板的報廢率。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板、承載板第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片，所述上芯板設有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述下芯板設有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，所述上芯板的第一粘合區(qū)與承載板通過第一粘結(jié)片貼合，所述下芯板的第二粘合區(qū)與承載板通過第二粘結(jié)片貼合。一種較優(yōu)的方案，所述上芯板的第一粘合區(qū)與下芯板的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應，所述上芯板的第一非粘合區(qū)與下芯板的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應。優(yōu)選的方案，所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與承載板通過第一粘結(jié)片貼合、第二粘合區(qū)與承載板通過第二粘結(jié)片貼合后形成四周密閉的復合芯板。更優(yōu)的方案，所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對稱圖形。也就是說所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為矩形、菱形、圓形或平行四邊形等。這樣能夠更有效的消除了上芯板與下芯板之間的應力。本實用新型對照現(xiàn)有技術的有益效果是，通過對印制電路板芯板結(jié)構(gòu)進行改進， 利用上芯板、下芯板的對稱結(jié)構(gòu)，抵消了上芯板與下芯板之間的應力，并形成四周密閉、無翹曲、平整性、加工硬度適當?shù)男景褰Y(jié)構(gòu)，有效的消除了非水平傳動工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷的發(fā)生，并大幅提高了芯板加工的良品率，例如采用該方法制作50um厚度芯板良率，可從原來的約80%提高到目前的約95%。該芯板結(jié)構(gòu)不僅適用于任意層電路板芯板，也適用于埋容板、厚銅箔電路板的芯板加工。

圖1是本實用新型優(yōu)選實施例芯板結(jié)構(gòu)橫截面的剖視圖；圖2是圖1所示優(yōu)選實施例上芯板的俯視圖；圖3是圖1所示優(yōu)選實施例下芯板的俯視圖。
具體實施方式
如圖1-3所示，本優(yōu)選實施例中的一種任意層印制板壓接芯板，包括上芯板1、下芯板2、承載板5、第一粘結(jié)片3、第二粘結(jié)片4，所述上芯板1設有第一粘合區(qū)101和第一非粘合區(qū)102，所述下芯板2設有第二粘合區(qū)201和第二非粘合區(qū)202，所述上芯板1的第一粘合區(qū)101與承載板5通過第一粘結(jié)片3貼合，下芯板2的第二粘合區(qū)201與承載板5通過第二粘結(jié)片4貼合。所述上芯板1的第一粘合區(qū)101與下芯板2的第二粘合區(qū)201大小和形狀均相同并且相互對應，所述上芯板1的第一非粘合區(qū)102與下芯板2的第二非粘合區(qū)202大小和形狀均相同并且相互對應。所述第一粘合區(qū)101環(huán)繞在第一非粘合區(qū)102四周，第二粘合區(qū)201環(huán)繞在第二非粘合區(qū)202四周，所述第一粘合區(qū)101與承載板5通過第一粘結(jié)片3貼合、第二粘合區(qū) 201與承載板5通過第二粘結(jié)片4貼合后形成四周密閉的復合芯板。所述第一粘合區(qū)101、第二粘合區(qū)201均為中心對稱圖形。本實施例中第一粘合區(qū) 101、第二粘合區(qū)201均為矩形。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍； 即凡依本實用新型的權利要求范圍所做的等同變換，均為本實用新型權利要求范圍所覆蓋。
權利要求1.一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板、承載板第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片，所述上芯板設有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述下芯板設有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，所述上芯板的第一粘合區(qū)與承載板通過第一粘結(jié)片貼合，所述下芯板的第二粘合區(qū)與承載板通過第二粘結(jié)片貼合。
2.如權利要求1所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述上芯板的第一粘合區(qū)與下芯板的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應，所述上芯板的第一非粘合區(qū)與下芯板的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應。
3.如權利要求2所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與承載板通過第一粘結(jié)片貼合、第二粘合區(qū)與承載板通過第二粘結(jié)片貼合后形成四周密閉的復合芯板。
4.如權利要求3所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對稱圖形。
5.如權利要求4所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為矩形、菱形、圓形或平行四邊形。
專利摘要一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板、承載板第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片，所述上芯板設有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述下芯板設有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，所述上芯板的第一粘合區(qū)與承載板通過第一粘結(jié)片貼合，所述下芯板的第二粘合區(qū)與承載板通過第二粘結(jié)片貼合。本實用新型對照現(xiàn)有技術的有益效果是，通過對印制電路板芯板結(jié)構(gòu)進行改進，利用上芯板、下芯板的對稱結(jié)構(gòu)，抵消了上芯板與下芯板之間的應力，并形成四周密閉、無翹曲、平整性、加工硬度適當?shù)男景褰Y(jié)構(gòu)，有效的消除了非水平傳動工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷的發(fā)生，并大幅提高了芯板加工的良品率。
文檔編號H05K1/02GK202068671SQ20112015409
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月14日 優(yōu)先權日2011年5月14日
發(fā)明者張學東, 林燦佳, 邱彥佳 申請人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司