技術(shù)編號：8058596
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種厚度小于0. 1毫米的印制電路板芯板，更具體地說涉及一種任意層印制板壓接芯板。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，印制電路板在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，也朝著更輕、更薄、更短、更小的設(shè)計(jì)趨勢發(fā)展，以此來降低印制電路板的尺寸和整體厚度，滿足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需要。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面則要盡可能地降低絕緣介質(zhì)材料的厚度。目前，在厚度小于0. 1毫米的印制板芯板制造領(lǐng)域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。