專利名稱：任意層印制板壓接芯板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種厚度小于0. 1毫米的印制電路板芯板，更具體地說涉及一種任意層印制板壓接芯板。
背景技術(shù)：
目前，在厚度小于0. 1毫米的印制板芯板制造領(lǐng)域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片的加工方式中，均采用了牽引方法。牽引方法是采用厚的牽引板，將小于0.1毫米的芯板用膠帶和牽引板連接。在傳送過程中，牽引板位于前方，通過牽引板來牽引芯板前進。上述這種方法雖然解決卡板的問題，但是卻不能解決芯板自身經(jīng)緯向的應(yīng)力以及芯板上下結(jié)構(gòu)不對稱導(dǎo)致的翹曲等問題。由于制造的芯板仍存在硬度不足、平整性差等問題，這就導(dǎo)致在后續(xù)工序的加工過程中產(chǎn)品的廢品率大幅增加。如公開號為CN101541145的中國專利文獻“印制電路板或集成電路封裝基板制作中超薄芯板加工方法”，公開了一種印制板復(fù)合芯板。一旦芯板很薄，則由于粘結(jié)片厚度的限制，經(jīng)過首次熱壓粘接后板件仍然太薄，強度也無法滿足設(shè)備要求，很容易出現(xiàn)卡板報廢等問題。由于芯板采用了單向不對稱積層工藝，經(jīng)過幾次層壓電鍍后，板件切割開后會因為自身經(jīng)緯向的應(yīng)力以及芯板上下結(jié)構(gòu)不對稱，出現(xiàn)嚴重的翹曲變形，后續(xù)加工報廢機率大幅上升，這種工藝加工的印制板復(fù)合芯板的廢品率通常大于10%。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)芯板上下結(jié)構(gòu)不對稱、芯板自身經(jīng)緯向應(yīng)力不對稱的缺陷，提供一種芯板上部分與下部分的應(yīng)力可相互抵消的任意層印制板壓接芯板。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種任意層印制板壓接芯板，其特征在于從上到下依次包括第一外銅箔層、第一粘結(jié)片、第一內(nèi)銅箔層、承載板、第二內(nèi)銅箔層、第二粘結(jié)片和第二外銅箔層，所述第一外銅箔層設(shè)有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述第二外銅箔層設(shè)有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，第一內(nèi)銅箔層、第二內(nèi)銅箔層分別放置在承載板的上表面和下表面，第一粘結(jié)片的下表面與承載板的上表面粘合，第二粘結(jié)片上表面與承載板的下表面粘合，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第一粘結(jié)片的上表面粘合，第二外銅箔層的第二粘合區(qū)與第二粘結(jié)片的下表面粘合。一種較優(yōu)的方案，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應(yīng)，所述第一外銅箔層的第一非粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應(yīng)。優(yōu)選的方案，所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與第二粘合區(qū)通過第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片貼合后形成四周密閉的復(fù)合芯板。 更優(yōu)的方案，所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對稱圖形。也就是說第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為矩形、菱形、圓形或平行四邊形等。這樣能夠更有效的消除了第一外銅箔層與第二外銅箔層之間的應(yīng)力。一種較優(yōu)的方案，所述第一內(nèi)銅箔層、第二內(nèi)銅箔層均位于第一非粘合區(qū)與第二非粘合區(qū)之間。本實用新型對照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，通過對印制電路板芯板結(jié)構(gòu)進行改進， 利用芯板的對稱結(jié)構(gòu)，抵消了芯板上部分與下部分之間的應(yīng)力，并形成四周密閉、無翹曲、 平整性、加工硬度適當?shù)男景褰Y(jié)構(gòu)，有效的消除了非水平傳動工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷，并大幅提高了芯板加工的良品率，比如采用該方法制作 30um厚度芯板良率，可從原來的約60 %提高到目前的約90 %。該芯板結(jié)構(gòu)不僅適用于任意層電路板芯板，也適用于埋容板、厚銅箔電路板的芯板加工。

圖1是本實用新型優(yōu)選實施例芯板結(jié)構(gòu)橫截面的剖視圖；圖2是圖1所示優(yōu)選實施例第一外銅箔層的俯視圖；圖3是圖1所示優(yōu)選實施例第二外銅箔層的仰視圖。
具體實施方式
如圖1-3所示，本優(yōu)選實施例中的任意層印制板壓接芯板，從上到下依次包括第一外銅箔層1、第一粘結(jié)片3、第一內(nèi)銅箔層5、承載板7、第二內(nèi)銅箔層6、第二粘結(jié)片4和第二外銅箔層2，所述第一外銅箔層1設(shè)有第一粘合區(qū)101和第一非粘合區(qū)102，所述第二外銅箔層2設(shè)有第二粘合區(qū)201和第二非粘合區(qū)202，第一內(nèi)銅箔層5、第二內(nèi)銅箔層6分別放置在承載板7的上表面和下表面，第一粘結(jié)片3的下表面與承載板7的上表面粘合，第二粘結(jié)片4上表面與承載板7的下表面粘合，所述第一外銅箔層1的第一粘合區(qū)101與第一粘結(jié)片3的上表面粘合，第二外銅箔層2的第二粘合區(qū)201與第二粘結(jié)片4的下表面粘合。 并且所述第一內(nèi)銅箔層5、第二內(nèi)銅箔層6均位于第一非粘合區(qū)102與第二非粘合區(qū)202之間。所述第一外銅箔層1的第一粘合區(qū)101與第二外銅箔層2的第二粘合區(qū)201大小和形狀均相同并且相互對應(yīng)，所述第一外銅箔層1的第一非粘合區(qū)102與第二外銅箔層2 的第二非粘合區(qū)202大小和形狀均相同并且相互對應(yīng)。所述第一粘合區(qū)101環(huán)繞在第一非粘合區(qū)102四周，第二粘合區(qū)201環(huán)繞在第二非粘合區(qū)202四周，所述第一粘合區(qū)101與第二粘合區(qū)201通過第一粘結(jié)片3和第二粘結(jié)片4貼合后形成四周密閉的復(fù)合芯板。所述第一粘合區(qū)101、第二粘合區(qū)201均為中心對稱圖形。本實施例中第一粘合區(qū) 101、第二粘合區(qū)201均為矩形。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍； 即凡依本實用新型的權(quán)利要求范圍所做的等同變換，均為本實用新型權(quán)利要求范圍所覆
至
ΓΤΠ ο
權(quán)利要求1.一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于從上到下依次包括第一外銅箔層、第一粘結(jié)片、第一內(nèi)銅箔層、承載板、第二內(nèi)銅箔層、第二粘結(jié)片和第二外銅箔層，所述第一外銅箔層設(shè)有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述第二外銅箔層設(shè)有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，第一內(nèi)銅箔層、第二內(nèi)銅箔層分別放置在承載板的上表面和下表面，第一粘結(jié)片的下表面與承載板的上表面粘合，第二粘結(jié)片上表面與承載板的下表面粘合，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第一粘結(jié)片的上表面粘合，第二外銅箔層的第二粘合區(qū)與第二粘結(jié)片的下表面粘合。
2.如權(quán)利要求1所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應(yīng)，所述第一外銅箔層的第一非粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求2所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與第二粘合區(qū)通過第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片貼合后形成四周密閉的復(fù)合芯板。
4.如權(quán)利要求3所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對稱圖形。
5.如權(quán)利要求4所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一內(nèi)銅箔層、第二內(nèi)銅箔層均位于第一非粘合區(qū)與第二非粘合區(qū)之間。
專利摘要一種任意層印制板壓接芯板，從上到下依次包括第一外銅箔層、第一粘結(jié)片、第一內(nèi)銅箔層、承載板、第二內(nèi)銅箔層、第二粘結(jié)片和第二外銅箔層，所述第一外銅箔層設(shè)有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述第二外銅箔層設(shè)有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，第一內(nèi)銅箔層、第二內(nèi)銅箔層分別放置在承載板的上表面和下表面，第一粘結(jié)片的下表面與承載板的上表面粘合，第二粘結(jié)片上表面與承載板的下表面粘合，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第一粘結(jié)片的上表面粘合，第二外銅箔層的第二粘合區(qū)與第二粘結(jié)片的下表面粘合。本實用新型有效的消除了非水平傳動工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷，并大幅提高了芯板加工的良品率。
文檔編號H05K1/02GK202068670SQ201120154090
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月14日
發(fā)明者張學(xué)東, 邱彥佳 申請人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司