專利名稱：一種smt印刷模板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及SMT (表面貼裝技術(shù))印刷設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))由于具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT工藝流程包括印刷、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修，其中印刷位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊漿或貼片膠通過印刷模具漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，印刷模板對產(chǎn)品的良品率影響很大。隨著技術(shù)的發(fā)展，電子元件集成度越來越高，焊盤尺寸越來越小，這對印刷模板提出了更高的要求，印刷模板是用來印刷錫漿的模具。現(xiàn)有的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其包括連接器和鋼網(wǎng)，連接器上分布有直徑為0. 3mm焊盤，鋼網(wǎng)開設(shè)有直徑為0. 32mm的圓孔，由于錫漿面積過大，過爐后錫的厚度在0. Imm以上，容易產(chǎn)生多錫、短路的問題，應(yīng)用該印刷模板結(jié)構(gòu)進(jìn)行生產(chǎn)，非良品率達(dá)到10%-15%。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其可以解決生產(chǎn)過程中多錫、短路的問題，大大降低非良品率。一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，包括連接器和鋼網(wǎng)，連接器上分布有焊盤，焊盤為圓形的焊盤，焊盤的直徑為0. 3mm，鋼網(wǎng)開設(shè)有與焊盤一一對應(yīng)的正方形孔，正方形孔的邊長設(shè)置為焊盤的直徑的92% 96%。其中，正方形孔的四個(gè)角設(shè)置有倒角。其中，倒角設(shè)置為5° ^lO0的倒角。其中，倒角設(shè)置為5°的倒角。其中，倒角設(shè)置為倒直角。其中，倒角設(shè)置為倒圓角。其中，正方形孔的邊長設(shè)置為0J8mm。其中，鋼網(wǎng)厚度設(shè)置為0. lmnTO. 11mm。其中，鋼網(wǎng)厚度設(shè)置為0. 1mm。其中，正方形孔的中心線與焊盤的中心線重合。本實(shí)用新型有益效果一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，包括連接器和鋼網(wǎng)，連接器上分布有焊盤，焊盤為圓形的焊盤，焊盤的直徑為0. 3mm，鋼網(wǎng)開設(shè)有與焊盤一一對應(yīng)的正方形孔， 正方形孔的邊長設(shè)置為焊盤的直徑的929Γ96%。由于采用了邊長為焊盤的直徑的929Γ96% 的正方形孔，保證焊盤上有足夠錫漿，同時(shí)減小錫漿面積，從而解決生產(chǎn)過程中的多錫、短路等問題，大大降低非良品率。
圖1為本實(shí)用新型的連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的倒角后的正方形孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1至圖3，
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，包括連接器10和鋼網(wǎng)12，連接器10上分布有焊盤11，焊盤11為圓形的焊盤11，焊盤11的直徑為0. 3mm，鋼網(wǎng)12開設(shè)有與焊盤11 一一對應(yīng)的正方形孔13，正方形孔13的邊長設(shè)置為焊盤11的直徑的929Γ96%。鋼網(wǎng)12位于連接器10的上方，鋼網(wǎng)12的作用是用來印刷錫漿，錫漿通過正方形孔13漏到焊盤11。如圖1圖2所示， 一塊連接器10上面有多個(gè)焊盤11，焊盤11的位置根據(jù)具體元器件而確定，鋼網(wǎng)12對應(yīng)焊盤11開設(shè)有相同數(shù)量的正方形孔13。由于采用了邊長為焊盤11的直徑的929Γ96%的正方形孔13，保證焊盤11上有足夠錫漿，同時(shí)減小錫漿面積，從而解決生產(chǎn)過程中的多錫、短路等問題，大大降低非良品率， 提高產(chǎn)品的質(zhì)量。本實(shí)用新型可以應(yīng)用于aQFN封裝。本實(shí)施例中，鋼網(wǎng)12的正方形孔13的邊長設(shè)置為0. 28mm ；過爐后錫漿會(huì)平鋪整個(gè)焊盤11，錫漿厚度H 0. 0571mm，該錫漿厚度適中，可以保證印刷效果。使用該結(jié)構(gòu)的鋼網(wǎng)12，良品率達(dá)到99%以上，從而節(jié)省加工成本。作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，正方形孔13的邊長設(shè)置為焊盤11的直徑的92%， 即0. 276mm。作為另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，正方形孔13的邊長設(shè)置為盤的直徑的96%，即 0. ^8mm。當(dāng)然，本技術(shù)方案的正方形孔13的邊長還可以根據(jù)實(shí)際環(huán)境選擇焊盤11的直徑的929Γ96%中的任一數(shù)值。正方形孔13的邊長在焊盤11的直徑的92% 96%的范圍內(nèi)，均可實(shí)現(xiàn)本技術(shù)方案的目的，達(dá)到相同或基本相同的技術(shù)效果。本實(shí)施例中，正方形孔13的四個(gè)角設(shè)置有倒角；具體的，倒角設(shè)置為倒圓角。除倒圓角外，本技術(shù)方案的倒角可以設(shè)置為倒直角。參見圖3，為倒角后的正方形孔13的示意圖。設(shè)置倒角可以更加方便清洗殘留的錫漿，可以保證印刷效果。本實(shí)施例中，倒角設(shè)置為5° ^lO0的倒角；優(yōu)選的，倒角設(shè)置為5°的倒角。當(dāng)然， 可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境選擇5° ^lO0中的任一數(shù)值。本實(shí)施例中，鋼網(wǎng)12厚度設(shè)置為0. ImnTO. Ilmm;優(yōu)選的，鋼網(wǎng)12厚度設(shè)置為 0. 1mm。鋼網(wǎng)12厚度適中，可以保證印刷效果。本實(shí)施例中，正方形孔13的中心線與焊盤11的中心線重合；使得錫漿位于焊盤 11的中部，可以保證印刷效果。以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，包括連接器和鋼網(wǎng)，連接器上分布有焊盤，其特征在于焊盤為圓形的焊盤，焊盤的直徑為0. 3mm，鋼網(wǎng)開設(shè)有與焊盤一一對應(yīng)的正方形孔，正方形孔的邊長設(shè)置為焊盤的直徑的929Γ96%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正方形孔的四個(gè)角設(shè)置有倒角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述倒角設(shè)置為 5° ^lO0的倒角。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述倒角設(shè)置為5°的倒角。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述倒角設(shè)置為倒直
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述倒角設(shè)置為倒圓
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正方形孔的邊長設(shè)置為0.沘讓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鋼網(wǎng)厚度設(shè)置為 0. lmnTO. Ilmm0
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鋼網(wǎng)厚度設(shè)置為 0. Imm0
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正方形孔的中心線與焊盤的中心線重合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SMT印刷模板結(jié)構(gòu)；其包括連接器和鋼網(wǎng)，連接器上分布有焊盤，焊盤為圓形的焊盤，焊盤的直徑為0.3mm，鋼網(wǎng)開設(shè)有與焊盤一一對應(yīng)的正方形孔，正方形孔的邊長設(shè)置為焊盤的直徑的92%~96%；由于采用了邊長為焊盤的直徑的92%~96%的正方形孔，保證焊盤上有足夠錫漿，同時(shí)減小錫漿面積，從而解決生產(chǎn)過程中的多錫、短路的問題，大大降低非良品率。
文檔編號H05K13/04GK202014438SQ20112006778
公開日2011年10月19日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者周俊賢, 朱濤 申請人:東莞市捷偉訊電子有限公司