專利名稱：電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管(LED)具有亮度高、省電、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛地應(yīng)用在電子裝置或燈具的照明上，且為增加其照射范圍與亮度，通常是由多個(gè)發(fā)光二極管來(lái)組合成一 LED燈組，并已被應(yīng)用于取代傳統(tǒng)燈泡式的燈具上。而目前通過LED來(lái)做為燈具的發(fā)光光源者，其主要仍在于考慮LED的高功率所帶來(lái)的散熱問題。以往LED燈具在散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上，多是將熱傳的結(jié)構(gòu)內(nèi)藏于燈具內(nèi)部，僅于燈具外突設(shè)出散熱鰭片，以與外界空氣接觸來(lái)達(dá)到散熱效果。此種設(shè)計(jì)容易使得LED所產(chǎn)生的熱量囤積于燈具內(nèi)部，影響散熱效果，且內(nèi)部無(wú)法有效與外界空氣流通作熱交換，如此更阻礙與空氣的接觸，自然降低其散熱能力。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其是利用開放式的設(shè)計(jì)，以供外界的空氣進(jìn)入，并通過由上而上的熱傳設(shè)計(jì)，以將如LED等電子發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱量由燈罩底部傳導(dǎo)至頂部散熱，并可通過與外界空氣的接觸來(lái)達(dá)到良好的散熱效
^ ο為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，包括一殼體，包括一底座與一上蓋；—電子發(fā)熱單元，設(shè)于該殼體的底座下方；以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，以條狀型態(tài)橫設(shè)于該殼體內(nèi)的底座與上蓋間，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包含一下半部與一上半部所構(gòu)成，并分別設(shè)于該底座與該上蓋的內(nèi)側(cè)面上，且該下半部與該上半部相結(jié)合處形成一中空的氣流通道。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該殼體的底座前、后二側(cè)分別豎立形成一遮板，以供該上蓋跨置于該二遮板之間。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該二遮板上設(shè)有多個(gè)條狀氣孔。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該殼體于該底座與該上蓋的左、右二側(cè)處，分別形成有多個(gè)間隔排列且上、下相對(duì)應(yīng)的氣柵。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該電子發(fā)熱單元為一 LED燈組。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該LED燈組包含一電路板、以及多個(gè)設(shè)于該電路板上的發(fā)光二極管。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的下半部與上半部均具有一弧狀體，且該上、下半部的弧狀體呈上、下相對(duì)應(yīng)狀，以通過其弧狀而圍成所述氣流通道。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該上、下半部的弧狀體的內(nèi)緣面進(jìn)一步形成波浪狀。[0016]上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該上、下半部的弧狀體具有分別連接于該上蓋與該底座內(nèi)側(cè)面上的連接部。上述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其中，該上、下半部的弧狀體彼此二側(cè)末端分別向外突伸出一搭接部，且該上半部的二搭接部即疊置于該下半部的二搭接部上。本實(shí)用新型的功效在于，本實(shí)用新型提供的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其是利用開放式的設(shè)計(jì)，以供外界的空氣進(jìn)入，并通過由上而上的熱傳設(shè)計(jì)，以將如LED等電子發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱量由殼體底部傳導(dǎo)至頂部散熱，并可通過與外界空氣的接觸來(lái)達(dá)到良好的散熱效果。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

圖1本實(shí)用新型的立體分解示意圖；圖2本實(shí)用新型另一視角的立體組合示意圖；圖3本實(shí)用新型的組合剖面示意圖；圖4本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。其中，附圖標(biāo)記殼體1[0026]底座10氣柵100[0027]透光燈罩101上蓋11[0028]氣柵110遮板12[0029]氣孔120[0030]電子發(fā)熱單元2[0031]電路板20發(fā)光二極管21[0032]導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3[0033]下半部30弧狀體300[0034]連接部301搭接部302[0035]上半部31弧狀體310[0036]連接部311搭接部312[0037]氣流通道3具體實(shí)施方式
為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附的附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。請(qǐng)參閱圖1及圖2，分別為本實(shí)用新型的立體分解示意圖、以及另一視角的立體組合示意圖。本實(shí)用新型提供一種電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，包括一殼體1、一電子發(fā)熱單元2、以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3 ；其中，所述電子發(fā)熱單元2是組裝于燈罩1下方(即如圖3所示)，可為一 LED燈組，以供照明效果；而該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3橫設(shè)于殼體1內(nèi)的底座10與上蓋11之間，并接觸
4于與電子發(fā)熱單元2相對(duì)的殼體1內(nèi)緣面上，以朝向殼體1頂部延伸作傳熱(即如圖4所示)°該殼體1是由上述的一底座10與一上蓋11所構(gòu)成，且該底座10、上蓋11均為導(dǎo)熱材所制成，其底座10下方用以安置上述電子發(fā)熱單元2，而該底座10前、后二側(cè)則分別豎立形成一遮板12，以供前述上蓋11跨置于該二遮板12之間，并于該二遮板12上可設(shè)置多個(gè)條狀氣孔120。另，該殼體1內(nèi)于底座10與上蓋11的左、右二側(cè)處，則分別形成有多個(gè)間隔排列且上、下相對(duì)應(yīng)的氣柵100、110，以與前述氣孔120同樣用以提供該殼體1內(nèi)、外的氣流流通。該電子發(fā)熱單元2可為一 LED燈組，包含一電路板20、以及多個(gè)設(shè)于該電路板20 上的發(fā)光二極管21。承如前述，該電子發(fā)熱單元2是設(shè)于上述殼體1下方，即其底座10底面外，以使該電子發(fā)熱單元2的各發(fā)光二極管21所提供的光源可朝殼體1下方進(jìn)行投射 (即如圖4所示)，并于該電子發(fā)熱單元2外罩設(shè)一透光燈罩101，該透光燈罩101也設(shè)于殼體1下方。該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3以條狀型態(tài)橫設(shè)于上述殼體1內(nèi)的底座10與上蓋11間，用以將電子發(fā)熱單元2所產(chǎn)生的熱量，由殼體1的底座10朝向上蓋11傳遞，并可提供較大的散熱面積，以供由殼體1邊側(cè)進(jìn)入的氣流幫助該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3進(jìn)行散熱。請(qǐng)一并參閱圖3及圖4所示，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3由一下半部30與一上半部31所構(gòu)成，并分別設(shè)于底座10與上蓋11的內(nèi)側(cè)面上，且下半部30與上半部31相結(jié)合處是形成一中空的氣流通道32 ；而在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，所述下半部30與上半部31均具有一弧狀體300、310，且下半部30與上半部31的弧狀體300、310是呈上、下相對(duì)應(yīng)狀，以通過其弧狀而圍成所述的氣流通道32 ；又， 上、下半部31、30的弧狀體310、300又可具有分別連接于上蓋11與底座10內(nèi)側(cè)面上的連接部311、301，并于彼此二側(cè)末端分別向外突伸出一搭接部312、302，而上半部31的二搭接部312即疊置于下半部30的二搭接部302上，以相接觸，藉以供上、下半部31、30相接而能達(dá)到熱傳效果，同時(shí)可增加散熱面積并將部分熱量向外傳遞，以幫助散熱。此外，上述上、下半部31、30的弧狀體310、300的內(nèi)緣面，也可進(jìn)一步形成波浪狀， 如此也可增加散熱面積并提供外界的氣體通過氣流通道32時(shí)可獲得良好的散熱效果。所以，通過上述的構(gòu)造組成，即可得到本實(shí)用新型電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)。據(jù)此，如圖4所示，由于該殼體1是為一呈開放狀態(tài)的殼體，故能供外界的空氣進(jìn)入其內(nèi)部。同時(shí)，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3是界于殼體1內(nèi)頂、底面之間，故能將位于殼體1下方的電子發(fā)熱單元2所產(chǎn)生的熱量，由殼體1的底座10傳導(dǎo)至上蓋11，以幫助電子發(fā)熱單元2進(jìn)行解熱，且通過該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3內(nèi)形成氣流通道32，即可供前述進(jìn)入殼體1內(nèi)的外界空氣無(wú)阻礙的流通，并能以該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3的上、下半部31、30周緣表面作為散熱面積，當(dāng)氣流流通至該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3時(shí)，即可與其周緣表面接觸，以帶走部分熱量，且該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3也可依熱傳導(dǎo)效率的考慮來(lái)設(shè)計(jì)(如增加其搭接部312、302的長(zhǎng)度，或于弧狀體310、300的內(nèi)緣面形成波浪狀等)，以達(dá)到最大的散熱效率。均當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一殼體，包括一底座與一上蓋；一電子發(fā)熱單元，設(shè)于該殼體的底座下方；以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，以條狀型態(tài)橫設(shè)于該殼體內(nèi)的底座與上蓋間，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包含一下半部與一上半部所構(gòu)成，并分別設(shè)于該底座與該上蓋的內(nèi)側(cè)面上，且該下半部與該上半部相結(jié)合處形成一中空的氣流通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體的底座前、后二側(cè)分別豎立形成一遮板，以供該上蓋跨置于該二遮板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二遮板上設(shè)有多個(gè)條狀氣孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體于該底座與該上蓋的左、右二側(cè)處，分別形成有多個(gè)間隔排列且上、下相對(duì)應(yīng)的氣柵。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子發(fā)熱單元為一LED 燈組。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED燈組包含一電路板、以及多個(gè)設(shè)于該電路板上的發(fā)光二極管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的下半部與上半部均具有一弧狀體，且該上、下半部的弧狀體呈上、下相對(duì)應(yīng)狀，以通過其弧狀而圍成所述氣流通道。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上、下半部的弧狀體的內(nèi)緣面進(jìn)一步形成波浪狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上、下半部的弧狀體具有分別連接于該上蓋與該底座內(nèi)側(cè)面上的連接部。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上、下半部的弧狀體彼此二側(cè)末端分別向外突伸出一搭接部，且該上半部的二搭接部即疊置于該下半部的二搭接部上。
專利摘要一種電子元件的熱傳結(jié)構(gòu)，包括一殼體、一電子發(fā)熱單元、以及一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；殼體由一底座與一上蓋構(gòu)成，而電子發(fā)熱單元?jiǎng)t設(shè)于底座下方，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)則以條狀型態(tài)橫設(shè)于底座與上蓋間，包含一下半部與一上半部所構(gòu)成，并分別設(shè)于底座與上蓋的內(nèi)側(cè)面上，且下半部與上半部相結(jié)合處形成一中空的氣流通道；以通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)而能將電子發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱量，以朝向殼體頂部延伸作傳熱，并通過所述氣流通道供外界空氣無(wú)阻礙的流通。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202026554SQ20112006757
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月7日
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