專利名稱：高散熱性鋁基線路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品領域，尤其涉及一種高散熱性鋁基線路板。
背景技術：
目前鋁基板用的是PCB材料，與其它材料相比它有著不可比擬的優(yōu)點。這種材料適合功率組件表面貼裝SMT工藝。它無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，具有良好的絕緣性能和機械性能。另外，鋁基板在當今電子產品盛行的時代用途十分廣泛，如音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車、計算機、功率模塊、燈具燈飾等領域都能使用到。特別是LED燈和LED顯示器對高散熱性鋁基板需求很大，因此，研究高散熱性 MCPCB鋁基線路板是市場發(fā)展的趨勢，一旦研制成功且大批量銷售，市場前景十分可觀。

實用新型內容本實用新型目的是提供高散熱性的鋁基線路板，具有絕緣層薄熱阻小、無磁性、散熱好、機械強度高的特點。本實用新型提供的一種高散熱性鋁基線路板，是由銅箔、導熱絕緣層及鋁基板組成，其中銅箔厚度為1. Sum 140um，導熱絕緣層厚度為75um 150um。多層所述高散熱性鋁基線路板可壓合連接在一起，每層板的布線電路通過鍍錫導電孔連接。本實用新型高散熱性的鋁基線路板采用最新高導熱絕緣材料，具有絕緣層薄熱阻小、無磁性、散熱好、機械強度高、加工性能優(yōu)良的特點，所述產品標準厚度0. 8、1. 0、1. 2、 1.5,2.0,2.5,3. Omm,能滿足晶電視面板采用LED背光板，LED燈的需求。

圖1是本實用新型實施例提供的高散熱性的鋁基線路板側面結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。如圖1所示，本實用新型提供的一種高散熱性鋁基線路板，是由銅箔1、導熱絕緣層2及鋁基板3組成，其中銅箔厚度為1. Sum 140um，導熱絕緣層厚度為75um 150um。多層所述高散熱性鋁基線路板可壓合連接在一起，每層板的布線電路通過鍍錫導電孔連接。高溫對電子產品的影響絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。本實用新型采用表面貼裝技術(SMT)，并在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，成功解決了散熱難問題。同時降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；高散熱性鋁基線路板取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和變動，這些改進和變動也視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種高散熱性鋁基線路板，其特征在于，由銅箔、導熱絕緣層及鋁基板組成，其中銅箔厚度為1. 8um 140um，導熱絕緣層厚度為75um 150um。
2.根據權利要求1所述高散熱性鋁基線路板，其特征在于，多層所述高散熱性鋁基線路板可壓合連接在一起，每層板的布線電路通過鍍錫導電孔連接。
專利摘要本實用新型公開了一種高散熱性鋁基線路板，是由銅箔、導熱絕緣層及鋁基板組成，其中銅箔厚度為1.8um～140um，導熱絕緣層厚度為75um～150um。所述高散熱性的鋁基線路板采用最新高導熱絕緣材料，具有絕緣層薄熱阻小、無磁性、散熱好、機械強度高、加工性能優(yōu)良的特點。
文檔編號H05K1/05GK201947543SQ20112005229
公開日2011年8月24日 申請日期2011年3月1日 優(yōu)先權日2011年3月1日
發(fā)明者尹國強, 張煒, 杜曉, 鄒國武, 鐘曉環(huán), 陳冕, 陳華金, 陳耀 申請人:博羅康佳精密科技有限公司