導(dǎo)熱pcb膠聯(lián)鋁基線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板及其制作方法，用于LED光源產(chǎn)品中，屬于電子器件制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子工業(yè)的發(fā)展，各國政府對(duì)電子產(chǎn)品的環(huán)保性能要求越來越高，LED光源產(chǎn)品因不含汞、鉛等重金屬，獲得越來越多的關(guān)注，其應(yīng)用也越來越廣泛。
[0003]然而隨著功率的增加，LED的散熱問題顯得越來越突出，大量實(shí)際應(yīng)用表明，LED不能加大輸入功率的基本原因，是由于LED在工作過程中會(huì)放出大量的熱，使管芯結(jié)溫迅速上升，熱阻變大。輸入功率越高，發(fā)熱效應(yīng)越大。溫度的升高將導(dǎo)致器件性能變化與衰減，非輻射復(fù)合增加，器件的漏電流增加，半導(dǎo)體材料缺陷增長，金屬電極電遷移，封裝用環(huán)氧樹脂黃化等等，嚴(yán)重影響LED的光電參數(shù)，甚至使LED失效。目前解決LED散熱問題的方法有兩種，一種使用風(fēng)扇來增加背光系統(tǒng)周圍空氣的流速，另一種減少熱點(diǎn)到環(huán)境的熱阻。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中最先進(jìn)的最具代表性的鋁基線路版，可參見申請(qǐng)公布號(hào)CN102740593，此專利申請(qǐng)公開了鋁基板，設(shè)于鋁基板上的絕緣層和金屬層，所述金屬層包括依次設(shè)于絕緣層上的基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜，所述基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜采用磁控濺射技術(shù)依次形成于絕緣層上。但是上述鋁基板用于導(dǎo)電的線路層僅導(dǎo)電膜一層，布置復(fù)雜線路的容量較小，無法滿足現(xiàn)有LED產(chǎn)品需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板及其制作方法。
[0006]本發(fā)明技術(shù)方案如下:
導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，包括鋁基層和線路層，所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A、線路B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設(shè)有介質(zhì)層一，所述線路層B和線路層C之間設(shè)有介質(zhì)層二，所述線路層C與鋁基層之間設(shè)有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠的型號(hào)是CBF-300,所述導(dǎo)電膠厚度是19至25um,所述介質(zhì)層一和介質(zhì)層二均由半固化片構(gòu)成。
[0007]所述線路層A和線路層C之間設(shè)有通孔，所述通孔依次穿過線路層A、線路層B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設(shè)有盲孔。
[0008]所述線路板的總厚度是0.13mm至0.23mm。
[0009]所述線路板與鋁基層之間的阻值小于或等于lOOmohm。
[0010]一種導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板的制作方法，該方法的步驟如下:
(1)利用高溫高壓將線路層A、線路層B和線路層C以及介質(zhì)層一和介質(zhì)層二壓合成多層疊構(gòu)式線路板；
(2)利用激光在線路層A和線路層C之間打通孔，通孔依次穿過線路層A、線路層B和線路層C，利用激光在線路層A和線路層B之間打盲孔；
(3)在通孔及盲孔的內(nèi)壁電鍍銅金屬，使線路層之間通電導(dǎo)通；
(4)將步驟(3)中完成的線路板與導(dǎo)電膠、鋁基板貼合連接。
[0011]其中步驟(4)具體包括以下步驟:
(41)利用刀模沖切的方法將導(dǎo)電膠沖切成要求的形狀尺寸；
(42)將沖切好的導(dǎo)電膠貼合到線路板上；
(43)使用快壓機(jī)將導(dǎo)電膠與線路板快速壓合，首先采用130°C溫度，預(yù)壓5秒，而后增加機(jī)器壓強(qiáng)至25kg/cm2，仍采用130°C溫度，120秒；
(44)去掉導(dǎo)電膠的離型紙，連同線路板一起貼合到鋁基板上，使用快壓機(jī)快壓，壓強(qiáng)是25kg/cm2，溫度是130°C，預(yù)壓5秒，壓著120秒；
(45)使用快壓機(jī)對(duì)步驟(44)中的鋁基線路板熱壓，壓強(qiáng)是30kg/cm2，壓著120s，溫度是 180 0C ；
(46)利用烤箱對(duì)步驟(45)中的鋁基線路板熟化烘烤30min，溫度是160°C。
[0012]本發(fā)明有益效果在于:1)本發(fā)明包含三層線路層，分別是線路層A、線路層B和線路層C，滿足了復(fù)雜線路的容量需求，線路層A與線路層B密集排布盲孔，有效的將該層次部分熱量散除，線路層C與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠最小可至38um，此部分熱量可通過鋁基板有效地傳遞給外界環(huán)境，因此本發(fā)明既滿足了高復(fù)雜線路的大容量需求，又可以將LED熱能有效的傳遞出去；2);傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠在線路板中一般用于多層板內(nèi)層埋入電阻，代替分離的電阻元件或者用于多層板層間互連填塞孔，本發(fā)明巧妙的將導(dǎo)電膠置于鋁基層上，用于線路層的接地保護(hù)，節(jié)省了線路層中地線的布置，從而減少了線路層的層數(shù)，且導(dǎo)電膠的厚度僅為19至25um，有效地進(jìn)行熱量的傳輸；3)將導(dǎo)電膠直接壓合在鋁基層上，省去了化學(xué)鍍、電鍍、蝕刻等復(fù)雜的工藝，減少了污染，有利于環(huán)境保護(hù)。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0014]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]其中:1、線路層A ;2、介質(zhì)層一 ；3、線路層B ;4、介質(zhì)層二 ；5、線路層C ;6、導(dǎo)電膠；7、鋁基板；8、通孔；9、盲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0017]參閱圖1。
[0018]導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，包括鋁基層7和線路層，所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A 1、線路B 3和線路層C 5，所述線路層A I和線路層B 3之間設(shè)有介質(zhì)層一 2，所述線路層B 3和線路層C 5之間設(shè)有介質(zhì)層二 4，所述線路層C 5與鋁基層7之間設(shè)有導(dǎo)電膠6，所述導(dǎo)電膠6的型號(hào)是CBF-300，所述導(dǎo)電膠6厚度是19至25um，所述介質(zhì)層一 2和介質(zhì)層二 4均由半固化片構(gòu)成。
[0019]所述線路層A I和線路層C 5之間設(shè)有通孔8，所述通孔8依次穿過線路層A 1、線路層 B 3和線路層C 5，所述線路層A I和線路層B 3之間設(shè)有盲孔9。
[0020]所述線路板的總厚度是0.13mm至0.23mm。
[0021]所述線路板5與鋁基層7之間的阻值小于或等于lOOmohm。
[0022]一種導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板的制作方法，該方法的步驟如下:
(1)利用高溫高壓將線路層A(I)、線路層B (3)和線路層C (5)以及介質(zhì)層一(2)和介質(zhì)層二(4)壓合成多層疊構(gòu)式線路板；
(2)利用激光在線路層A(I)和線路層C (5)之間打通孔(8)，通孔(8)依次穿過線路層A (I)、線路層B (3)和線路層C (5)，利用激光在線路層A (I)和線路層B (3)之間打盲孔(9)；
(3)在通孔(8)及盲孔(9)的內(nèi)壁電鍍銅金屬，使線路層之間通電導(dǎo)通；
(4)將步驟(3)中完成的線路板與導(dǎo)電膠(6)、鋁基板(7)貼合連接。
[0023]其中，步驟(4)具體包括以下步驟:
(41)利用刀模沖切的方法將導(dǎo)電膠沖切成要求的形狀尺寸；
(42)將沖切好的導(dǎo)電膠貼合到線路板上；
(43)使用快壓機(jī)將導(dǎo)電膠與線路板快速壓合，首先采用130°C溫度，預(yù)壓5秒，而后增加機(jī)器壓強(qiáng)至25kg/cm2，仍采用130°C溫度，120秒；
(44)去掉導(dǎo)電膠的離型紙，連同線路板一起貼合到鋁基板(7)上，使用快壓機(jī)快壓，壓強(qiáng)是25kg/cm2，溫度是130°C，預(yù)壓5秒，壓著120秒；
(45)使用快壓機(jī)對(duì)步驟(44)中的鋁基線路板熱壓，壓強(qiáng)是30kg/cm2，壓著120s，溫度是 180 0C ；
(46)利用烤箱對(duì)步驟(45)中的鋁基線路板熟化烘烤30min，溫度是160°C。
[0024]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明，本文所定義一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其他實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，包括鋁基層(7)和線路層，其特征在于:所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A (I)、線路B (3)和線路層C (5)，所述線路層A (I)和線路層B (3)之間設(shè)有介質(zhì)層一(2)，所述線路層B (3)和線路層C (5)之間設(shè)有介質(zhì)層二(4)，所述線路層C (5)與鋁基層(7)之間設(shè)有導(dǎo)電膠(6)，所述導(dǎo)電膠(6)的型號(hào)是CBF-300，所述導(dǎo)電膠(6)厚度是19至25um,所述介質(zhì)層一(2)和介質(zhì)層二(4)均由半固化片構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，其特征在于:所述線路層A(I)和線路層C (5)之間設(shè)有通孔(8)，所述通孔(8)依次穿過線路層A (I)、線路層B (3)和線路層C (5)，所述線路層A (I)和線路層B (3)之間設(shè)有盲孔(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，其特征在于:所述線路板的總厚度是 0.13mm 至 0.23_。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板，其特征在于:所述線路板(5)與鋁基層(7)之間的阻值小于或等于lOOmohm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板的制作方法，其特征在于，該方法的步驟如下: 利用高溫高壓將線路層A (I)、線路層B (3)和線路層C (5)以及介質(zhì)層一(2)和介質(zhì)層二(4)壓合成多層疊構(gòu)式線路板； 利用激光在線路層A (I)和線路層C (5)之間打通孔(8)，通孔(8)依次穿過線路層A(I)、線路層B (3)和線路層C (5)，利用激光在線路層A (I)和線路層B (3)之間打盲孔(9)； 在通孔(8)及盲孔(9)的內(nèi)壁電鍍銅金屬，使線路層之間通電導(dǎo)通； 將步驟(3 )中完成的線路板與導(dǎo)電膠(6 )、鋁基板(7 )貼合連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板的制作方法，其特征在于，步驟(4)具體包括以下步驟: (41)利用刀模沖切的方法將導(dǎo)電膠沖切成要求的形狀尺寸； (42)將沖切好的導(dǎo)電膠貼合到線路板上； (43)使用快壓機(jī)將導(dǎo)電膠與線路板快速壓合，首先采用130°C溫度，預(yù)壓5秒，而后 增加機(jī)器壓強(qiáng)至25kg/cm2，仍采用130°C溫度，120秒； (44)去掉導(dǎo)電膠的離型紙，連同線路板一起貼合到鋁基板(7)上，使用快壓機(jī)快壓，壓強(qiáng)是25kg/cm2，溫度是130°C，預(yù)壓5秒，壓著120秒； (45)使用快壓機(jī)對(duì)步驟(44)中的鋁基線路板熱壓，壓強(qiáng)是30kg/cm2，壓著120s，溫度是 180 0C ； (46)利用烤箱對(duì)步驟(45)中的鋁基線路板熟化烘烤30min，溫度是160°C。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱PCB膠聯(lián)鋁基線路板及其制作方法，用于LED光源產(chǎn)品中。包括鋁基層和線路層，所述線路層層數(shù)是三層，自上而下依次是線路層A、線路B和線路層C，所述線路層A和線路層B之間設(shè)有介質(zhì)層一，所述線路層B和線路層C之間設(shè)有介質(zhì)層二，所述線路層C與鋁基層之間設(shè)有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠的型號(hào)是CBF-300，所述導(dǎo)電膠厚度是19至25um，所述介質(zhì)層一和介質(zhì)層二均由半固化片構(gòu)成。發(fā)明散熱好，能布置較復(fù)雜線路，工藝環(huán)保性好。
【IPC分類】H05K3-46, H05K1-02
【公開號(hào)】CN104582250
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510045575
【發(fā)明人】施德林
【申請(qǐng)人】高德(蘇州)電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日