專利名稱：芯片散熱裝置及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及散熱技術(shù)，尤其涉及一種芯片散熱裝置及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在電子設(shè)備的使用過(guò)程中，印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)上設(shè)置的芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，會(huì)導(dǎo)致芯片上、以及該芯片上方到電子設(shè)備的外殼之間形成過(guò)熱點(diǎn)。為了解決這一問(wèn)題，需要在芯片上增加平板式散熱器。一般來(lái)說(shuō)，可以采用螺釘將平板式散熱器固定在PCB上。但是，上述固定方式會(huì)占用PCB的空間，導(dǎo)致了 PCB的空間利用率的降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片散熱裝置及電子設(shè)備，用以提高PCB的空間利用率。本發(fā)明一方面提供了一種芯片散熱裝置，設(shè)置在電子設(shè)備中，包括包括平板式散熱器，所述平板式散熱器上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔，所述至少一個(gè)孔中用于插入所述電子設(shè)備的外殼上的導(dǎo)柱，以使得所述平板式散熱器固定在所述電子設(shè)備的外殼上。本發(fā)明實(shí)施例又提供了一種電子設(shè)備，包含上述芯片散熱裝置。由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)平板式散熱器上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔，使得平板式散熱器能夠通過(guò)該至少一個(gè)孔中插入電子設(shè)備的外殼上的導(dǎo)柱固定在電子設(shè)備的外殼上，由于平板式散熱器固定在電子設(shè)備的外殼上，所以能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于采用螺釘將平板式散熱器固定在PCB上而導(dǎo)致的占用PCB上的空間的問(wèn)題，從而提高了 PCB的空間利用率。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例的芯片散熱裝置設(shè)置在電子設(shè)備中，可以包括平板式散熱器10，平板式散熱器上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔20，至少一個(gè)孔20中用于插入電子設(shè)備的外殼30上的導(dǎo)柱31，以使得平板式散熱器10固定在電子設(shè)備的外殼30上?？蛇x地，本實(shí)施例中，平板式散熱器10上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔20包括下列情況中的至少一種平板式散熱器10的底座部分11上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔20，例如平板式散熱器10的底座部分11上開(kāi)設(shè)一個(gè)孔，例如如圖4所示，平板式散熱器10的底座部分11上開(kāi)設(shè)一個(gè)孔；平板式散熱器10的延伸部分12上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔20，例如平板式散熱器10的延伸部分12上開(kāi)設(shè)兩個(gè)孔20，例如如圖1所示，平板式散熱器10的延伸部分12上開(kāi)設(shè)兩個(gè)孔20。可選地，平板式散熱器10的底座部分11上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔20，以及平板式散熱器 10的延伸部分12上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔，例如如圖5所示，平板式散熱器10的底座部分11上開(kāi)設(shè)一個(gè)孔20、以及平板式散熱器10的延伸部分12上開(kāi)設(shè)兩個(gè)孔20。本實(shí)施例中，通過(guò)平板式散熱器上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔，使得平板式散熱器能夠通過(guò)該至少一個(gè)孔中插入電子設(shè)備的外殼上的導(dǎo)柱固定在電子設(shè)備的外殼上，由于平板式散熱器固定在電子設(shè)備的外殼上，所以能夠避免由于采用螺釘將平板式散熱器固定在PCB上而導(dǎo)致的占用PCB的空間的問(wèn)題，從而提高了 PCB的空間利用率?？蛇x地，本實(shí)施例中，若平板式散熱器上開(kāi)設(shè)一個(gè)孔20，則所述一個(gè)孔20的內(nèi)表面上有內(nèi)螺紋，導(dǎo)柱31的外表面上有外螺紋，所述內(nèi)螺紋與所述外螺紋配合，以使得所述一個(gè)孔20中插入導(dǎo)柱31，從而實(shí)現(xiàn)平板式散熱器10與PCB 40上設(shè)置的芯片50之間的接觸壓力為預(yù)先指定的壓力閾值，能夠避免由于平板式散熱器與芯片之間的接觸壓力過(guò)小或存在縫隙而導(dǎo)致的芯片向平板式散熱器的熱量傳遞受阻的問(wèn)題，或者由于平板式散熱器與芯片之間的接觸壓力過(guò)大而導(dǎo)致的芯片損傷的問(wèn)題?？蛇x地，本實(shí)施例提供的芯片散熱裝置還可以進(jìn)一步包括彈簧部件，用于將平板式散熱器10沿導(dǎo)柱31移動(dòng)至與芯片50接觸，彈簧部件的彈性系數(shù)可以根據(jù)平板式散熱器 10與芯片50之間的接觸壓力設(shè)置。通過(guò)根據(jù)預(yù)先指定的壓力閾值設(shè)置彈簧部件的彈性系數(shù)，能夠避免由于平板式散熱器與芯片之間的接觸壓力過(guò)小或存在縫隙而導(dǎo)致的芯片向平板式散熱器的熱量傳遞受阻的問(wèn)題，或者由于平板式散熱器與芯片之間的接觸壓力過(guò)大而導(dǎo)致的芯片損傷的問(wèn)題。如圖2所示，本實(shí)施例中的彈簧部件可以為螺旋彈簧61，螺旋彈簧套設(shè)在導(dǎo)柱31 上。如圖3所示，本實(shí)施例中的彈簧部件還可以為彈簧片62，彈簧片卡設(shè)在平板式散熱器10與電子設(shè)備的外殼30之間。本發(fā)明另一實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，可以包括外殼、PCB、該P(yáng)CB上的芯片和上述圖1、圖2和圖3對(duì)應(yīng)的實(shí)施例提供的芯片散熱裝置。
可以理解的是本實(shí)施例中圖1 3所示的平板式散熱器10僅作為一個(gè)可選的形狀，并不限定本發(fā)明實(shí)施例采用其他形狀的平板式散熱器。在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和設(shè)備，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)裝置或設(shè)備，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種芯片散熱裝置，設(shè)置在電子設(shè)備中，其特征在于，包括平板式散熱器，所述平板式散熱器上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔，所述至少一個(gè)孔中用于插入所述電子設(shè)備的外殼上的導(dǎo)柱， 以使得所述平板式散熱器固定在所述電子設(shè)備的外殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述芯片散熱裝置還包括彈簧部件，用于將所述平板式散熱器沿所述導(dǎo)柱移動(dòng)至與芯片接觸，所述彈簧部件的彈性系數(shù)根據(jù)所述平板式散熱器與所述芯片之間的接觸壓力設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述彈簧部件為螺旋彈簧，所述螺旋彈簧套設(shè)在所述導(dǎo)柱上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述彈簧部件為彈簧片，所述彈簧片卡設(shè)在所述平板式散熱器與所述電子設(shè)備的外殼之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于，若所述平板式散熱器上開(kāi)設(shè)一個(gè)孔，所述一個(gè)孔的內(nèi)表面上有內(nèi)螺紋，所述導(dǎo)柱的外表面上有外螺紋，所述內(nèi)螺紋與所述外螺紋配合，以使得所述一個(gè)孔中插入所述導(dǎo)柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的芯片散熱裝置，其特征在于，所述平板式散熱器上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔包括下列情況中的至少一種所述平板式散熱器的底座部分上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔；或者所述平板式散熱器的延伸部分上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔。
7.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括外殼、印制電路板、所述印制電路板上的芯片和權(quán)利要求1至6任一權(quán)利要求所述的芯片散熱裝置。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片散熱裝置及電子設(shè)備，芯片散熱裝置設(shè)置在電子設(shè)備中，包括包括平板式散熱器，所述平板式散熱器上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)孔，所述至少一個(gè)孔中用于插入所述電子設(shè)備的外殼上的導(dǎo)柱，以使得所述平板式散熱器固定在所述電子設(shè)備的外殼上。本發(fā)明實(shí)施例由于平板式散熱器固定在電子設(shè)備的外殼上，所以能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于采用螺釘將平板式散熱器固定在PCB上而導(dǎo)致的占用PCB上的空間的問(wèn)題，從而提高了PCB的空間利用率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102438432SQ201110361628
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月15日
發(fā)明者周列春, 康南波, 許平, 陽(yáng)軍 申請(qǐng)人:華為終端有限公司