芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)備的使用過程中，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)上設(shè)置的芯片在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，會導(dǎo)致芯片、以及該芯片到電子設(shè)備的外殼之間形成過熱點。
[0003]具體到虛擬數(shù)字幣礦機中，芯片在使用過程中發(fā)出熱量，要保證礦機芯片的正常工作，就必須及時將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。否則，在散熱情況不充分的條件下，讓礦機持續(xù)在高溫的條件下工作，將造成礦機不能正常工作或內(nèi)部電路短路，甚至燒毀芯片。隨著礦機算力的不斷提高，發(fā)熱密度也被拉高，對散熱性能的要求也越來也高。
[0004]因此，目前需要本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個技術(shù)問題就是:如何能夠創(chuàng)新地提出一種有效的芯片散熱方案，以滿足實際應(yīng)用中的更多需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機及電子設(shè)備，有效提高芯片底部的散熱。
[0006]為了解決上述問題，本實用新型公開了一種芯片散熱裝置，包括:焊接在印刷電路板正面的芯片、第一散熱器和第二散熱器，所述第一散熱器與芯片頂部連接散熱，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分連接散熱。
[0007]優(yōu)選的，所述第一散熱器和\或第二散熱器為散熱齒片。
[0008]優(yōu)選的，所述第一散熱器與芯片頂部連接的方式為導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接。
[0009]優(yōu)選的，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分連接的方式為焊接或?qū)崮z粘接。
[0010]優(yōu)選的，所述第一散熱器和\或第二散熱器采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。
[0011]本實用新型還公布了一種虛擬數(shù)字幣挖礦機，包括機箱、位于機箱內(nèi)部的控制板、與控制板相連的運算板和用于為運算板上芯片散熱的上述芯片散熱裝置。
[0012]優(yōu)選的，所述運算板為一塊或多塊。
[0013]優(yōu)選的，所述虛擬數(shù)字幣挖礦機還包括電風扇，所述電風扇位于機箱兩側(cè)。
[0014]本實用新型還公布了一種電子設(shè)備，包括外殼、印刷電路板、所述印刷電路板上的芯片和上述的芯片散熱裝置。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例包括以下優(yōu)點:
[0016]本實用新型提供的方案通過在芯片頂部連接第一散熱器，在印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分連接第二散熱器，在芯片頂部散熱的同時，將一部分熱量轉(zhuǎn)移到印刷電路板外部，有效提高的芯片的散熱效率，進而有效提升芯片的使用壽命。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實用新型的一種芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實用新型的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實用新型的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實施方式】
[0021]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0022]實施例一
[0023]詳細介紹本實用新型實施例提供的一種芯片散熱裝置。
[0024]參照圖1，示出了本實用新型的一種芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，焊接在印刷電路板正面的芯片101、第一散熱器102和第二散熱器103，所述第一散熱器102與芯片101頂部連接散熱，所述第二散熱器103與所述印刷電路板背面和芯片101底部對應(yīng)部分連接散熱。
[0025]在實際應(yīng)用中，為了增大散熱面積可以將第一散熱器和\或第二散熱器設(shè)計為散射式的“梳子”狀，或散熱齒片的形狀。當然根據(jù)實際應(yīng)用需求還可以設(shè)計為各種規(guī)則或不規(guī)則的形狀以更快更好的幫助芯片散熱。
[0026]實現(xiàn)中，第一散熱器與芯片頂部連接的方式為導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接。第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分連接的方式為焊接或?qū)崮z粘接。
[0027]第一散熱器和\或第二散熱器采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。具體應(yīng)用中通常采用鋁、銅、鋁合金或者銅合金等制成。
[0028]在芯片頂部連接第一散熱器進行散熱的同時，在印刷電路板背面與芯片底部對應(yīng)部分連接第二散熱器，將芯片產(chǎn)生的部分熱量轉(zhuǎn)移到印刷電路板外部，極大的提高了芯片的散熱效率。
[0029]實施例二
[0030]詳細介紹本實用新型實施例提供的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機。
[0031]參見圖2，示出了本實用新型的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括機箱201、位于機箱201內(nèi)部的控制板202、與控制板202相連的運算板203和用于為運算板上芯片散熱的芯片散熱裝置204。在實際應(yīng)用中，礦機運算板算力越高，芯片所產(chǎn)生的熱量越高，針對這種情況，芯片散熱裝置204對運算板203上的芯片進行散熱。為避免重復(fù)，本實施例著重介紹對運算板203上單個芯片進行散熱的芯片散熱裝置204。焊接在印刷電路板正面的芯片頂部與第一散熱器2041連接散熱，印刷電路板背面與芯片底部對應(yīng)部分連接第二散熱器2042進行散熱。
[0032]在實際應(yīng)用中，為了增大散熱面積可以將第一散熱器2041和\或第二散熱器2042設(shè)計為散射式的“梳子”狀，或散熱齒片的形狀。當然根據(jù)實際應(yīng)用需求還可以設(shè)計為各種規(guī)則或不規(guī)則的形狀以更快更好的幫助芯片散熱。
[0033]具體實現(xiàn)中，第一散熱器2041與芯片頂部通過導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接的方式連接散熱。第二散熱器2042與所述印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分通過焊接或?qū)崮z粘接的方式連接散熱。
[0034]第一散熱器2041和\或第二散熱器2042采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。具體應(yīng)用中通常采用鋁、銅、鋁合金或者銅合金等導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。
[0035]這樣通過在虛擬數(shù)字幣挖礦機運算板芯片的頂部連接第一散熱器2041進行散熱的同時，在印刷電路板背面與芯片底部對應(yīng)部分連接第二散熱器2042，將運算板203上芯片產(chǎn)生的部分熱量轉(zhuǎn)移到印刷電路板外部，極大的提高了芯片的散熱效率。
[0036]當然，在實際的應(yīng)用中，虛擬數(shù)字幣挖礦機中的運算板往往不止一塊，每個運算板上的芯片也通常包含多個，為避免贅述，對每個芯片的散熱都可以參照上述芯片散熱裝置的結(jié)構(gòu)。
[0037]優(yōu)選的，虛擬數(shù)字幣挖礦機還包括電風扇，所述電風扇位于機箱兩側(cè)，能夠更快更好的帶著虛擬數(shù)字幣挖礦機中的熱量，有效保證虛擬數(shù)字幣挖礦級的正常工作。
[0038]實施例三
[0039]詳細介紹本實用新型實施例提供的一種電子設(shè)備裝置。
[0040]參照圖3，示出了本實用新型一種電子設(shè)備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括外殼301、印刷電路板302、所述印刷電路板上的芯片采用的芯片散熱裝置303。
[0041]本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
[0042]以上對本實用新型所提供的一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機及電子設(shè)備，進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【主權(quán)項】
1.一種芯片散熱裝置，其特征在于，包括:焊接在印刷電路板正面的芯片、第一散熱器和第二散熱器，所述第一散熱器與芯片頂部連接散熱，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分連接散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一散熱器和\或第二散熱器為散熱齒片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一散熱器與芯片頂部連接的方式為導(dǎo)熱膠粘接或螺絲擰接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分連接的方式為焊接或?qū)崮z粘接。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第一散熱器和\或第二散熱器采用導(dǎo)熱性好的金屬或金屬合金制成。6.—種虛擬數(shù)字幣挖礦機，其特征在于，包括機箱、位于機箱內(nèi)部的控制板、與控制板相連的運算板和用于為運算板上芯片散熱的權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的芯片散熱 目.ο7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的虛擬數(shù)字幣挖礦機，其特征在于，所述運算板為一塊或多塊。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的虛擬數(shù)字幣挖礦機，其特征在于，所述虛擬數(shù)字幣挖礦機還包括電風扇，所述電風扇位于機箱兩側(cè)。9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括外殼、印刷電路板、所述印刷電路板上的芯片和權(quán)利要求I至5任一權(quán)利要求所述的芯片散熱裝置。
【專利摘要】本實用新型公開一種芯片散熱裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機及電子設(shè)備，涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，其中所述芯片散熱裝置包括：焊接在印刷電路板正面的芯片、第一散熱器和第二散熱器，所述第一散熱器與芯片頂部連接散熱，所述第二散熱器與所述印刷電路板背面和芯片底部對應(yīng)部分連接散熱。本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片散熱裝置，有效提高芯片的散熱效率，進而提升芯片的使用壽命。
【IPC分類】G06F1/20, H01L23/367
【公開號】CN204668293
【申請?zhí)枴緾N201520353408
【發(fā)明人】詹克團, 江政鑫, 程文杰, 劉金鎖, 鐘銳
【申請人】北京比特大陸科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年5月27日