技術(shù)編號(hào)：8051653
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明實(shí)施例涉及散熱技術(shù)，尤其涉及一種芯片散熱裝置及電子設(shè)備。 背景技術(shù)在電子設(shè)備的使用過程中，印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)上設(shè)置的芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，會(huì)導(dǎo)致芯片上、以及該芯片上方到電子設(shè)備的外殼之間形成過熱點(diǎn)。為了解決這一問題，需要在芯片上增加平板式散熱器。一般來說，可以采用螺釘將平板式散熱器固定在PCB上。但是，上述固定方式會(huì)占用PCB的空間，導(dǎo)致了 PCB的空間利用率的降低。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片散熱裝置及電子設(shè)備，用以提高PCB的空間利用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。