專利名稱：一種金屬基線路板的加工方法及其加工用印錫治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基線路板的加工方法及其加工用印錫治具。
背景技術(shù)：
金屬基線路板是一種通訊類發(fā)射基站所用的產(chǎn)品，其是由印制線路板(PrintedCircuit Board, PCB)、金屬基及電子器件組成，金屬基可采用如銅、鋁等材質(zhì)。行業(yè)內(nèi)常規(guī)的金屬基產(chǎn)品的制作流程大致如圖1所示:先將金屬基的一面印刷無鉛錫膏，其采用熔點為217°C的Sn/Ag/Cu 3C05焊料，將印制線路板與金屬基上治具并經(jīng)過回流焊焊接在一起，之后將焊接在一起的印制線路板次級產(chǎn)品從治具取出并清洗助焊劑，然后再將印制線路板次級產(chǎn)品進行正常的SMT工序，如在印制線路板的一面印刷有鉛錫膏，其采用熔點為183°C的Sn/Pb 63/67焊料，并依次進行貼片、手動封裝、上治具和過回流焊等。這樣雖然可以得到很好的焊接效果并避免了因返工時出現(xiàn)的錫膏重融導(dǎo)致印制線路板與金屬基分離的現(xiàn)象，但是這樣的金屬基線路板的制作流程需要經(jīng)過兩次過回流焊工序，生產(chǎn)效率低下；在進行第一次回流焊時，只需要印刷錫膏和回流焊設(shè)備和工具，貼片設(shè)備和工具被閑置了，設(shè)備使用效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供了一種金屬基線路板的加工方法及其加工用印錫治具，以一次過回流焊工序提高生產(chǎn)效率，并提高設(shè)備使用效率。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提出了一種金屬基線路板加工用印錫治具，該印錫治具同時設(shè)置有用于放置金屬基的金屬基槽位及用于放置印制線路板的印制線路板槽位。進一步地，所述金屬基槽位及印制線路板槽位的深度分別與所述金屬基及印制線路板的厚度匹配。進一步地，所述金屬基槽位及印制線路板槽位設(shè)置有若干用于采用定位銷釘進行所述金屬基及印制線路板在所述金屬基槽位及印制線路板槽位中定位的定位銷釘?shù)卓?。相?yīng)地，本發(fā)明實施例還提供了一種使用上述印錫治具的金屬基線路板的加工方法，包括:
將金屬基及印制線路板對應(yīng)放入所述印錫治具的金屬基槽位及印制線路板槽位；
在金屬基及印制線路板表面均印刷錫膏；
將印刷有錫膏的金屬基及印制線路板從印錫治具中取出；
將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進行貼片處理；
將貼片處理所得的印制線路板及金屬基安裝于貼片回流治具上并進行過回流焊處理。進一步地， 所述金屬基槽位及印制線路板槽位的深度分別與所述金屬基及印制線路板的厚度匹配。
進一步地，在金屬基及印制線路板表面均印刷錫膏之前，于所述金屬基及印制線路板上覆設(shè)有階梯網(wǎng)，該階梯網(wǎng)具有與所述金屬基匹配且具有第一厚度的第一網(wǎng)面及與所述印制線路板匹配且具有第二厚度的第二網(wǎng)面。進一步地，所述金屬基槽位及印制線路板槽位設(shè)置有若干用于采用定位銷釘進行所述金屬基及印制線路板在所述金屬基槽位及印制線路板槽位中定位的定位銷釘?shù)卓住＿M一步地，貼片回流治具采用鏤空銑槽設(shè)計。進一步地，進行過回流焊處理中對所述貼片回流治具的施壓表面均勻施加彈性壓力，并根據(jù)所述印制線路板的布局對所述施壓表面上選定位置施加額外的彈性壓力。進一步地，將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進行貼片處理之前還包括:
將所述金屬基與印制線路板之間采用螺絲定位連接。本發(fā)明實施例通過提供一種金屬基線路板的加工方法及其加工用印錫治具，其將金屬基及印制線路板對應(yīng)放入一印錫治具的金屬基槽位及印制線路板槽位并均印刷錫膏，再將印刷有錫膏的金屬基及印制線路板從印錫治具中取出，并將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進行貼片處理，之后將貼片處理所得的印制線路板及金屬基安裝于貼片回流治具上并進行過回流焊處理以最終得到金屬基線路板，只要經(jīng)過一次過回流焊即可完成金屬基與印制線路板的焊接、印制線路板與元件的貼片焊接，從而，提高了生產(chǎn)效率，并且在一個金屬基線路板的加工過程中，設(shè)備均未被閑置也未被重復(fù)多次使用，因而設(shè)備使用效率高，適合流水線生產(chǎn)。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的金屬基線路板的加工方法的主要流程圖。圖2是本發(fā)明實施例的金屬基線路板的加工方法的主要流程圖。圖3是本發(fā)明實施例的印錫治具的主要結(jié)構(gòu)圖。圖4是本發(fā)明實施例的貼片回流治具的主要結(jié)構(gòu)圖。圖5是本發(fā)明實施例的階梯網(wǎng)的主要結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明實施例進行詳細(xì)說明。圖2是本發(fā)明實施例的金屬基線路板的加工方法的主要流程圖，參照該圖，該方法主要包括:
201，將金屬基及印制線路板放入本發(fā)明實施例的一印錫治具的金屬基槽位302及印制線路板槽位301，具體地，因為金屬基及印制線路板厚度差異，金屬基槽位302及印制線路板槽位301的深度分別與金屬基及印制線路板的厚度匹配，如圖3所示，金屬基槽位302及印制線路板槽位301設(shè)置有若干用于采用定位銷釘進行金屬基及印制線路板在金屬基槽位302及印制線路板槽位301中定位的定位銷釘?shù)卓?04，這樣，即可將金屬基放入金屬基槽位302后采用定位銷釘對兩者進行定位固定，也可將印制線路板放入印制線路板槽位301后采用定位銷釘對兩者進行定位固定；另外，于金屬基及印制線路板上覆設(shè)有如圖5所示的階梯網(wǎng)，該階梯網(wǎng)具有與金屬基匹配且具有第一厚度0.18mm的第一網(wǎng)面501及與印制線路板匹配且具有第二厚度0.1Omm的第二網(wǎng)面502，從而配合金屬基及印制線路板的一次印錫，當(dāng)然，上述階梯網(wǎng)可以采用鋼材質(zhì)或銅材質(zhì)，其對應(yīng)第一網(wǎng)面501、第二網(wǎng)面502可根據(jù)實際情況采用其他厚度；而在槽位兩側(cè)可設(shè)置有供工作人員取板的開口 303 ；
202，將印錫治具送入印刷機，在金屬基及印制線路板表面均印刷錫膏，金屬基與印制線路板表面的錫膏可均采用熔點為183°C的Sn/Pb 63/67焊料，而不同于現(xiàn)有技術(shù)的兩次回流焊采用不同的焊料，節(jié)約了材料，并且優(yōu)化了工藝流程，縮短了加工周期，減少了操作人員的操作；
203，將印刷有錫膏的金屬基及印制線路板從印錫治具中取出；
204，將金屬基與印制線路板之間采用螺絲定位連接；
205，將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進行貼片處理，具體地，可將金屬基放在軌道上，再將印制線路板疊放于金屬基上方，進入貼片設(shè)備進行元件的貼片處理；
206，將貼片處理所得的印制線路板及金屬基進行手動雙列直插式封裝(Dual In-linePackage，DIP)之后，安裝于貼片回流治具上并進行過回流焊處理，具體地，貼片回流治具可采用如圖4所示的鏤空銑槽設(shè)計，其同樣可設(shè)置定位稍401以進行板件定位，以降低貼片回流治具的吸熱量；進行過回流焊處理中對貼片回流治具的施壓表面均勻施加彈性壓力，并根據(jù)印制線路板的布局對上述施壓表面上選定位置施加額外的彈性壓力，如圖4所示，針對某一印制線路板的布局，可在圖上除402、403之外的其他圓點處施加3-5牛頓的彈性壓力，而在圓點402、403上施加15-20牛頓的彈性壓力，從而完成金屬基及印制線路板的一次過回流焊，并達到現(xiàn)有技術(shù)需兩次過回流焊所要求的效果；并可在貼片回流治具上合理設(shè)置施PIN針的位置和數(shù)量，保證印制線路板和金屬基在過爐時不會起翹分離；在貼片回流治具上還相應(yīng)設(shè)計有壓扣404 ；
207，將過回流焊處理所得金屬基線路板從貼片回流治具上取下，并依次經(jīng)過助焊劑清洗步驟、自動光學(xué)檢測(Automatic Optic Inspection, AOI)步驟、測試步驟、出貨品質(zhì)管制(Outgoing Quality Control, 0QC)步驟、包裝步驟后入庫。以上所述是本發(fā)明的具體實施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬基線路板加工用印錫治具，其特征在于，該印錫治具同時設(shè)置有用于放置金屬基的金屬基槽位及用于放置印制線路板的印制線路板槽位。
2.按權(quán)利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位的深度分別與所述金屬基及印制線路板的厚度匹配。
3.按權(quán)利要求1所述的印錫治具，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位設(shè)置有若干用于采用定位銷釘進行所述金屬基及印制線路板在所述金屬基槽位及印制線路板槽位中定位的定位銷釘?shù)卓住?br> 4.一種使用如權(quán)利要求1至3中任一項的印錫治具的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，包括: 將金屬基及印制線路板對應(yīng)放入所述印錫治具的金屬基槽位及印制線路板槽位； 在金屬基及印制線路板表面均印刷錫膏； 將印刷有錫膏的金屬基及印制線路板從印錫治具中取出； 將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進行貼片處理； 將貼片處理所得的印制線路板及金屬基安裝于貼片回流治具上并進行過回流焊處理。
5.按權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位的深度分別與所述金屬基及印制線路板的厚度匹配。
6.按權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，在金屬基及印制線路板表面均印刷錫膏之前，于所述金屬基及印制線路板上覆設(shè)有階梯網(wǎng)，該階梯網(wǎng)具有與所述金屬基匹配且具有第一厚度的第一網(wǎng)面及與所述印制線路板匹配且具有第二厚度的第二網(wǎng)面。
7.按權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，所述金屬基槽位及印制線路板槽位設(shè)置有若干用于采用定位銷釘進行所述金屬基及印制線路板在所述金屬基槽位及印制線路板槽位中定位的定位銷釘?shù)卓住?br> 8.按權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，貼片回流治具采用鏤空銑槽設(shè)計。
9.按權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，進行過回流焊處理中對所述貼片回流治具的施壓表面均勻施加彈性壓力，并根據(jù)所述印制線路板的布局對所述施壓表面上選定位置施加額外的彈性壓力。
10.按權(quán)利要求4所述的金屬基線路板的加工方法，其特征在于，將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進行貼片處理之前還包括: 將所述金屬基與印制線路板之間采用螺絲定位連接。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種金屬基線路板的加工方法及其加工用印錫治具，其將金屬基及印制線路板對應(yīng)放入一印錫治具的金屬基槽位及印制線路板槽位并均印刷錫膏，再將印刷有錫膏的金屬基及印制線路板從印錫治具中取出，并將印制線路板疊放于金屬基上方并對印制線路板進行貼片處理，之后將貼片處理所得的印制線路板及金屬基安裝于貼片回流治具上并進行過回流焊處理以最終得到金屬基線路板，只要經(jīng)過一次過回流焊即可完成金屬基與印制線路板的焊接、印制線路板與元件的貼片焊接，從而，提高了生產(chǎn)效率，并且在一個金屬基線路板的加工過程中，設(shè)備均未被閑置也未被重復(fù)多次使用，因而設(shè)備使用效率高，適合流水線生產(chǎn)。
文檔編號H05K3/34GK103096640SQ20111034394
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者章旻, 熊艷春 申請人:深南電路有限公司