專利名稱：一種印制電路板8字形孔的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板的相關(guān)技術(shù)，尤其是涉及一種印制電路板8字形孔的制造方法。
背景技術(shù)：
線路板在生產(chǎn)八字孔，葫蘆孔及各相切特殊孔時(shí)，在孔相交接處的地方，產(chǎn)生很大的毛邊，整個(gè)的孔形不光滑，如圖1、圖2所示，從以上兩圖可看出，圖1與圖2中，以兩個(gè)數(shù)字順序來(lái)區(qū)分鉆孔的下刀先后，根據(jù)孔與孔之間相切位置的大小(直徑)，來(lái)加重鉆孔(客戶無(wú)特殊要求時(shí))。如圖3的生產(chǎn)過(guò)程中，先鉆1，再鉆2，最后鉆3 (重鉆孔)，因毛刺為纖維絲等柔性物質(zhì)，受風(fēng)或受力后會(huì)左右擺動(dòng)。從而導(dǎo)致毛刺去除不凈，孔易變形，故會(huì)增加流程來(lái)處理異常鉆孔-打磨-人力(毛刷)刷毛刺-磨刷-高壓水洗-烘干。以上流程中人力(毛刷)刷毛刺為把每PNL板內(nèi)有毛刺的孔用毛刷擦拭，以便減少或除去孔內(nèi)毛刺，此舉不僅浪費(fèi)人力且更耗費(fèi)工時(shí)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種更節(jié)省人力與工時(shí)、品質(zhì)良率聞的印制電路板8字形孔的制造方法。本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種印制電路板8字形孔的制造方法，其特征在于，I)先鉆導(dǎo)鉆孔；2)再鉆第一圓孔；3)再鉆第二圓孔；4)最后鉆重鉆孔。所述的第一圓孔和第二圓孔交叉設(shè)置，所述的重鉆孔為以第一圓孔和第二圓孔交叉點(diǎn)連線作為長(zhǎng)軸的橢圓形，所述的導(dǎo)鉆孔為重鉆孔的內(nèi)切圓結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明比現(xiàn)有技術(shù)更節(jié)省人力及工時(shí)，并經(jīng)過(guò)一月的品質(zhì)追蹤后，得出本發(fā)明的品質(zhì)良率由原75%提升至現(xiàn)在98%。


圖1為現(xiàn)有的相同大小孔的鉆孔技術(shù)方式圖；圖2為現(xiàn)有的不同大小孔的鉆孔技術(shù)方式圖；圖3為現(xiàn)有的鉆孔生產(chǎn)過(guò)程圖；圖4為本發(fā)明的技術(shù)方式圖；圖5為本發(fā)明的生產(chǎn)過(guò)程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖4所示，印制電路板8字形孔包括導(dǎo)鉆孔1、第一正常圓孔2、第二正常圓孔3、重鉆孔4，在重鉆孔4相切處增加相切位置相同直徑的導(dǎo)鉆孔1，在鉆孔前先增加導(dǎo)鉆孔能有效減少或避免因第二正常圓孔3受力不均導(dǎo)致的孔歪。如圖5的生產(chǎn)過(guò)程中，I)先鉆導(dǎo)鉆孔I ;2)再鉆第一圓孔2 ；3)再鉆第二圓孔3 ；
4)最后鉆重鉆孔4，且在鉆孔完畢后無(wú)孔歪及毛刺現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板8字形孔的制造方法，其特征在于， 1)先鉆導(dǎo)鉆孔； 2)再鉆第一圓孔； 3)再鉆第二圓孔； 4)最后鉆重鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板8字形孔的制造方法，其特征在于，所述的第一圓孔和第二圓孔交叉設(shè)置，所述的重鉆孔為以第一圓孔和第二圓孔交叉點(diǎn)連線作為長(zhǎng)軸的橢圓形，所述的導(dǎo)鉆孔為重鉆孔的內(nèi)切圓結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印制電路板8字形孔的制造方法，1)先鉆導(dǎo)鉆孔；2)再鉆第一圓孔；3)再鉆第二圓孔；4)最后鉆重鉆孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有節(jié)省工時(shí)與人力、品質(zhì)良率高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103068161SQ20111031746
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者陸秦 申請(qǐng)人:上海嘉捷通信息科技有限公司