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補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具及其貼裝方法

文檔序號:8050342閱讀:327來源:國知局
專利名稱:補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具及其貼裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及FPC行業(yè),尤其是一種在制作過程中會因產(chǎn)品的不同需求而選用不同的補(bǔ)強(qiáng)板進(jìn)行貼合加工補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具及其貼裝方法。
背景技術(shù)
FPC行業(yè)中,因產(chǎn)品類型不同,在制作過程中會因產(chǎn)品的不同需求而選用不同的補(bǔ)強(qiáng)板進(jìn)行貼合加工。如BGA產(chǎn)品或其他需接地的產(chǎn)品需貼裝散熱性能良好、導(dǎo)電性能良好的鋼片補(bǔ)強(qiáng);插接手指需貼裝PI補(bǔ)強(qiáng);普通排線插接手指貼裝PET補(bǔ)強(qiáng);連接器類產(chǎn)品或需焊接的焊盤北面一般需貼裝FR4補(bǔ)強(qiáng)。此四種補(bǔ)強(qiáng)板以鋼片補(bǔ)強(qiáng)及FR4補(bǔ)強(qiáng)貼合最有難度.原因如下1、鋼片補(bǔ)強(qiáng)尺寸較小,且尺寸要求高,需對準(zhǔn)客戶端所要使用的組裝孔貼裝。一旦貼偏就會影響到產(chǎn)品能否裝機(jī)使用;2、FR4補(bǔ)強(qiáng)板因材料本身特性,在經(jīng)過沖切后極易產(chǎn)生大量碎屑不易清理,一旦清理不凈即會造成產(chǎn)品外觀不良;且貼裝時(shí)亦需對孔貼合,尺寸要求較高,一旦貼偏會造成產(chǎn)品無法裝機(jī)使用。傳統(tǒng)補(bǔ)強(qiáng)貼裝均是以操作員工手工貼合加熨斗熨燙的方式進(jìn)行作業(yè),以貼裝FR4 為例先撕離型紙,然后手工對位,最后熨燙固定。傳統(tǒng)手工貼裝的作業(yè)方式,因人員手動對位,極易發(fā)生如上圖的貼偏現(xiàn)象,從而影響客戶端最終的組裝使用。而鋼片補(bǔ)強(qiáng)因本身尺寸較小(小尺寸如3mm*3mm或5mm*5mm),貼合時(shí)更易發(fā)生貼偏現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提出一種根據(jù)產(chǎn)品的特殊要求,使用套PIN式貼裝法,即根據(jù)不同產(chǎn)品,加工制作出不同的定位治具,在作業(yè)時(shí)將產(chǎn)品與補(bǔ)強(qiáng)板同樣位置及同樣大小的孔套在相同的定位PIN上,以達(dá)到高精度的重合,疊合后用預(yù)壓機(jī)加溫壓實(shí)固定。 預(yù)壓完取板時(shí),只需將治具上的脫落板向上輕抬,產(chǎn)品即可從治具上脫落,操作十分方便快捷,且對位精度較高。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具,包括表面設(shè)置有定位銷的底板, 所述的底板上放置有脫料板,所述的脫料板上具有與底板上定位銷位置相配合的小孔,所述的定位銷穿過小孔并高于小孔。為了便于取下產(chǎn)品,本發(fā)明所述的脫料板可拆卸式設(shè)置在底板上。本發(fā)明所述的一種補(bǔ)強(qiáng)貼裝方法,包括以下步驟1)將脫料板的小孔對應(yīng)底板上的定位銷插入;2)將產(chǎn)品依定位銷套在脫料板上;3)將補(bǔ)強(qiáng)依定位銷套在產(chǎn)品上;4)用預(yù)壓機(jī)將產(chǎn)品與補(bǔ)強(qiáng)壓實(shí)固定;5)向上抬起脫料板將產(chǎn)品取下。所述的補(bǔ)強(qiáng)為FR4補(bǔ)強(qiáng)或鋼片補(bǔ)強(qiáng);所述的預(yù)壓機(jī)包括底座和設(shè)置在底座上、通過下壓手柄上下移動的加熱板,所述的加熱板電連接電源開關(guān)和溫度控制器。
本發(fā)明的有益效果是1、作業(yè)效率高,員工操作方便,可多?;魉鳂I(yè);2、治具式貼裝補(bǔ)強(qiáng),貼裝精度高,可有效改善人員貼裝精度不足造成產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)貼裝偏位而使產(chǎn)品無法組裝使用的問題。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本發(fā)明預(yù)壓機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中1、底板;2、定位銷;3、脫料板;4、產(chǎn)品;5、補(bǔ)強(qiáng);6、底座;7、下壓手柄;8、加熱板;9、電源開關(guān);10、溫度控制器。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。如圖1所示的一種補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具,包括表面設(shè)置有定位銷2的底板1,所述的底板上放置有脫料板3,所述的脫料板上具有與底板上定位銷位置相配合的小孔,所述的定位銷穿過小孔并高于小孔。為了便于取下產(chǎn)品4,本發(fā)明所述的脫料板可拆卸式設(shè)置在底板上。 所述的補(bǔ)強(qiáng)5為FR4補(bǔ)強(qiáng)或鋼片補(bǔ)強(qiáng);所述的預(yù)壓機(jī)如圖2所示,包括底座6和設(shè)置在底座上、通過下壓手柄7上下移動的加熱板8,所述的加熱板電連接電源開關(guān)9和溫度控制器10。治具貼裝FR4的方法是1、用粘塵滾筒將治具清理干凈后,將產(chǎn)品依定位PIN套入治具上;2、將FR4依定位PIN套入產(chǎn)品上;3、將貼裝好的產(chǎn)品放在預(yù)壓機(jī)中壓實(shí)固定;4、上抬脫落板將產(chǎn)品取出。治具貼裝鋼片的方法是1、用粘塵滾筒將治具清理干凈后,將產(chǎn)品依定位PIN套入治具上;2、用粘塵滾筒將整條產(chǎn)品壓平,以讓所有產(chǎn)品都套入定位PIN上;3、將鋼片依定位PIN套入產(chǎn)品上;4、將貼裝好的產(chǎn)品放在預(yù)壓機(jī)中壓實(shí)固定;5、輕抬脫料板將產(chǎn)品取下。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,各種舉例說明不對本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制,所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實(shí)施方式
做修改或變形,而不背離發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具,其特征在于包括表面設(shè)置有定位銷的底板,所述的底板上放置有脫料板,所述的脫料板上具有與底板上定位銷位置相配合的小孔,所述的定位銷穿過小孔并高于小孔。
2.如權(quán)利要求1所述的補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具,其特征在于所述的脫料板可拆卸式設(shè)置在底板上。
3.一種補(bǔ)強(qiáng)貼裝方法,其特征在于包括以下步驟1)將脫料板的小孔對應(yīng)底板上的定位銷插入;2)將產(chǎn)品依定位銷套在脫料板上;3)將補(bǔ)強(qiáng)依定位銷套在產(chǎn)品上;4)用預(yù)壓機(jī)將產(chǎn)品與補(bǔ)強(qiáng)壓實(shí)固定;5)向上抬起脫料板將產(chǎn)品取下。
4.如權(quán)利要求3所述的補(bǔ)強(qiáng)貼裝方法,其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)為FR4補(bǔ)強(qiáng)或鋼片補(bǔ)強(qiáng)。
5.如權(quán)利要求3所述的補(bǔ)強(qiáng)貼裝方法,其特征在于所述的預(yù)壓機(jī)包括底座和設(shè)置在底座上、通過下壓手柄上下移動的加熱板,所述的加熱板電連接電源開關(guān)和溫度控制器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種補(bǔ)強(qiáng)貼裝治具,包括表面設(shè)置有定位銷的底板,所述的底板上放置有脫料板,所述的脫料板上具有與底板上定位銷位置相配合的小孔,所述的定位銷穿過小孔并高于小孔。本發(fā)明根據(jù)產(chǎn)品的特殊要求,使用套PIN式貼裝法,即根據(jù)不同產(chǎn)品,加工制作出不同的定位治具,在作業(yè)時(shí)將產(chǎn)品與補(bǔ)強(qiáng)板同樣位置及同樣大小的孔套在相同的定位PIN上,以達(dá)到高精度的重合,疊合后用預(yù)壓機(jī)加溫壓實(shí)固定。預(yù)壓完取板時(shí),只需將治具上的脫落板向上輕抬,產(chǎn)品即可從治具上脫落,操作十分方便快捷,且對位精度較高。
文檔編號H05K3/00GK102361537SQ201110301728
公開日2012年2月22日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者張南國 申請人:常州市協(xié)和電路板有限公司
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