專利名稱：帶有芯片窗口的待壓合多層板的壓合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB基板的制作領(lǐng)域，特別涉及一種帶有芯片窗口的待壓合多層板的壓合方法。
背景技術(shù)：
PCB基板通常為多層板，現(xiàn)有的多層板通常是首先制作單層板，然后將單層板層疊，利用壓合的方法將單層板壓合為一提的多層板。具體地，請(qǐng)參考圖1，為現(xiàn)有的多層板的壓合原理示意圖。待壓合多層板17包括層疊的多個(gè)單層板，每一單層板包括半固化片，所述半固化片至少有一側(cè)形成有布線層，分別是第一半固化板11，材質(zhì)為半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一布線層111 (所述第一半固化板11與第一布線層111構(gòu)成第一單層板)；第二半固化板12，材質(zhì)為半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二布線層121 (所述第二半固化板12與第二布線層121構(gòu)成第二單層板)；第三半固化板13，材質(zhì)為半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三布線層131 (所述第三半固化板13與第三布線層131構(gòu)成第三單層板)；第四半固化板14，材質(zhì)為半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四布線層141 (所述第四半固化板14與第四布線層141構(gòu)成第四單層板)。所述多層板的制作與現(xiàn)有技術(shù)相同，即可以先制作第四半固化板14的兩側(cè)形成第三布線層131和第四布線層141以及在第二半固化板12的兩側(cè)形成第一布線層111和第二布線層121，然后第一布線層11下方放置第一半固化板11，在第二布線層121上放置第三半固化板13，所述第一半固化板11與第一布線層111以及所述第三半固化板13與第二布線層121在經(jīng)過壓合后形成一體。在壓合時(shí)，所述待壓合多層板17的上方和下方均放置鋼板16。所述待壓合多層板17與其上方和下方的鋼板16之間還可以放置軟襯板，用于緩沖鋼板16與待壓合多層板17之間的壓力。在進(jìn)行壓合時(shí)，在所述兩個(gè)鋼板16之間施加壓力，并且對(duì)所述待壓合多層板17進(jìn)行加熱，利用所述鋼板16的壓力使得所述待壓合多層板16形成一體化的多層板。在申請(qǐng)?zhí)枮?00820176681. 7的中國(guó)專利申請(qǐng)中可以發(fā)現(xiàn)更多關(guān)于現(xiàn)有的PCB基板的信息。在實(shí)際中發(fā)現(xiàn)，上述方法無法有效將帶有芯片窗口的多層板的壓合，無法滿足應(yīng)用的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)帶有芯片窗口的多層板的壓合，滿足了應(yīng)用的要求。為解決上述問題，本發(fā)明提供帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，包括提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個(gè)單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口 ；在所述芯片窗口內(nèi)設(shè)置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對(duì)應(yīng)；在其中一塊導(dǎo)熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導(dǎo)熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內(nèi)；通過所述導(dǎo)熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；去除所述一體的多層板上方的導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導(dǎo)熱傳壓板?？蛇x地，所述填充物的材質(zhì)為環(huán)氧玻璃布。可選地，所述填充物與所述芯片窗口之間具有空隙，在將所述待壓合多層板壓合時(shí)，還包括對(duì)所述待壓合多層板加熱的步驟，所述軟襯板還用于在加熱時(shí)將所述填充物與芯片窗口之間的空隙填充?？蛇x地，所述軟襯板包括位于所述待壓合多層板上的成型剝離膜和位于所述成型剝離膜上的熱延遲/壓力均衡膜?？蛇x地，所述成型剝離膜的厚度范圍為1. 0 1. 8毫米，所述熱延遲/壓力均衡膜的厚度范圍為0.1 0.5毫米?？蛇x地，所述單層板包括半固化板，所述半固板朝向所述軟襯板的至少有一側(cè)的表面形成有布線層，所述方法還包括在對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行壓合前，還包括對(duì)所述布線層的表面進(jìn)行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進(jìn)行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為I 1. 5微米?？蛇x地，所述導(dǎo)熱傳壓板為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術(shù)平均偏差Ra小于等于0. 14微米，微觀不平度十點(diǎn)高度Rz小于等于1. 5微米，所述鋼板的硬度是48 52HRC，施加于所述待壓合多層板的壓強(qiáng)范圍為500 550psi，時(shí)間為2. 5 3. 5小時(shí)?？蛇x地，在進(jìn)行所述壓合時(shí)，對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達(dá)到180 200攝氏度。可選地，所述單層板的形狀為方形，所述單層板的外側(cè)邊緣形成有定位孔；在利用所述單層板層疊呈多層板時(shí)，利用所述定位孔實(shí)現(xiàn)一個(gè)單層板與另一單層板之間的對(duì)準(zhǔn)。可選地，所述硬襯板內(nèi)與所述芯片窗口和填充物的對(duì)應(yīng)的位置還形成有盲孔，所述盲孔的深度不超過所述硬襯板的深度，所述方法還包括形成貫穿所述填充物的鉚釘，所述鉚釘進(jìn)入所述盲孔，所述鉚釘用于固定所述填充物。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)通過在壓合多層板時(shí)在芯片窗口內(nèi)放置填充物，所述填充物用于在壓合多層板時(shí)分擔(dān)來自導(dǎo)熱傳壓板的壓合力，使得所述多層板的表面受力更加均勻，從而避免芯片窗口沒有任何支撐物引起的多層板的芯片窗口邊緣處的因受力不均勻的而變形的問題，也可以防止由于受力不均勻引起的多層板的每一單層板受熱不均、受力不均引起的多層板的每一單層板與相鄰單層板之間的結(jié)合強(qiáng)度降低的問題，因此，在芯片窗口設(shè)置填充物可以提高多層板的受力均勻度，提高壓合多層板的良率，避免產(chǎn)品報(bào)廢；并且由于多層板的上方(即形成有芯片窗口的一側(cè))設(shè)置了軟襯板，在多層板的下方設(shè)置的是硬襯板，從而即使所述多層板上方的芯片窗口由于填充物沒有將芯片窗口填滿或填充物的材質(zhì)與多層板的材質(zhì)不同引起的多層板受力不均仍然存在，則多層板上方的軟襯板會(huì)在壓合過程向芯片窗口移動(dòng)，將填充物與芯片窗口之間的間隙填滿，使得多層板的受力更加均勻；多層板下方的硬襯板則不會(huì)發(fā)生變形，從而多層板下方的受力更加均勻，進(jìn)一步提高了多層板的受力的均勻性，提高了多層板結(jié)合的強(qiáng)度；進(jìn)一步優(yōu)化地，在對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行壓合前，還包括對(duì)所述布線層的表面進(jìn)行棕化處理的步驟，從而有利于提高一個(gè)單層板的半固化板與另一個(gè)單層板的布線層的表面之間形成牢固的結(jié)合，提高相鄰的單層板之間的結(jié)合強(qiáng)度；進(jìn)一步優(yōu)化地，在進(jìn)行所述壓合時(shí)，對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達(dá)到180 200攝氏度，有利于半固化片融化和再凝固，提高相鄰的單層板之間的結(jié)合強(qiáng)度，并且加快壓合的處理速度；進(jìn)一步優(yōu)化地，在所述單層板的外側(cè)邊緣形成有定位孔，所述定位孔可以提高多個(gè)單層板之間的對(duì)準(zhǔn)的精度；進(jìn)一步優(yōu)化地，所述填充物內(nèi)還可以設(shè)置鉚釘，從而將填充物固定，防止填充物在壓合過程中移動(dòng)影響多層板的受力均勻度，進(jìn)一步提高多層板壓合后的結(jié)合強(qiáng)度。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的多層板的壓合原理示意圖；圖2是現(xiàn)有的帶有芯片窗口的多層板的壓合原理示意圖；圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法流程示意圖；圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法原理示意圖；圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多層板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式由于現(xiàn)有的帶有芯片窗口的多層板的壓合原理請(qǐng)參考圖2所示。圖中待壓合多層板27包括堆疊的多個(gè)單層板，分別是第一半固化板21 ;位于第一半固化板21上的第一布線層211 (所述第一半固化板21與第一布線層211構(gòu)成第一單層板)；位于第一布線層211上的第二半固化板22 ;位于所述第二半固化板22上的第二布線層221 (所述第二半固化板22與第二布線層221構(gòu)成第二單層板)；位于第二布線層221上的第三半固化板23 ;位于所述第三半固化板23上的第三布線層231 (所述第三半固化板23與第三布線層231構(gòu)成第三單層板)；位于第三布線層231上的第四半固化板24 ;位于所述第四半固化板24上的第四布線層241 (所述第四半固化板24與第四布線層2411構(gòu)成第四單層板)。每一單層板的中部均形成有芯片窗口，所述芯片窗口用于在后續(xù)放置芯片。需要說明的是，所述多層板的制作方法可以是形成多個(gè)一個(gè)側(cè)面上形成有布線層的半固化板，然后將多個(gè)半固化板依次堆疊，也可以是制作一個(gè)兩個(gè)側(cè)面都形成有布線層的半固化板，然后將該另一個(gè)沒有任何布線層的半固化板與其中一個(gè)布線層堆疊。結(jié)合圖2，例如，可以先在第四半固化板24的兩側(cè)形成第三布線層231和第四布線層241，并且在所述第二半固化板22的兩側(cè)形成第一布線層211和第二布線層221，然后在第三布線層231和第二布線層221之間放置第三半固化板23，并在第一布線層211下方放置第一半固化板21。此時(shí)，所述第一半固化板21與第一布線層211，以及所述第三半固化板23與第三布線層231、第二布線層221之間需要利用壓合工藝形成一提的多層板。請(qǐng)繼續(xù)參考圖2，所述待壓合多層板27的上方和下方設(shè)置有軟襯板25，所述軟襯板25包括位于靠近所述待壓合多層板27的成型剝離膜和位于所述成型剝離膜的遠(yuǎn)離所述待壓合多層板27 —側(cè)的熱延遲/壓力均衡膜。所述軟襯板25的遠(yuǎn)離所述待壓合多層板27的一側(cè)還設(shè)置有鋼板26。所述鋼板26用于施加壓合力至所述待壓合多層板27的兩個(gè)表面，所述成型剝離薄和熱延遲/壓力均衡膜用于使得所述待壓合多層板27兩側(cè)的受力和受熱均勻。通常在對(duì)所述待壓合多層板27進(jìn)行壓合的同時(shí)，對(duì)所述待壓合多層板27進(jìn)行加熱，在加熱過程中所述成型剝離膜會(huì)變成具有流動(dòng)性的狀態(tài)，并且容易向發(fā)生凹陷的部位流動(dòng)。通常，在壓合前，圖2中所示的各個(gè)半固化板的長(zhǎng)度略小于該半固化板上方的布線層的長(zhǎng)度，壓合后，半固化板受熱變形，從而該半固化板的長(zhǎng)度會(huì)略超過布線層(朝向芯片窗口延伸)，從而該半固化板能夠?qū)ζ渖戏降牟季€層進(jìn)行支持，本發(fā)明僅顯示了壓合后的多層板的結(jié)構(gòu)，并未顯示壓合前的情況。比如，對(duì)于第四半固化板24，在壓合前，該第四半固化板24的長(zhǎng)度小于其上方的第四布線層241，而壓合后，第四半固化板24的長(zhǎng)度略大于第四布線層241 (朝著芯片窗口延伸)，從而第四半固化板24能夠支持其上方的第四布線層241。由于所述待壓合多層板27中部形成有芯片窗口，從而在鋼板26向所述待壓合多層板27施加壓合力時(shí)，位于所述芯片窗口的位置由于沒有支撐物，因此會(huì)造成待壓合多層板27靠近芯片窗口的位置受力不均，容易發(fā)生變形，該變形使得芯片窗口的下方發(fā)生變形，朝向上方形成凹陷。該凹陷會(huì)引起待壓合多層板27下方的成型玻璃膜向其流動(dòng)會(huì)造成窗口臺(tái)階上金手指變形，從而壓合后的多層板無法使用?；谏鲜龇治?，現(xiàn)有的壓合方法無法實(shí)現(xiàn)對(duì)帶有芯片窗口的多層板的壓合。為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提出一種帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，請(qǐng)結(jié)合圖3所示的本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法流程示意圖。所述方法包括步驟SI，提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個(gè)單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口 ；步驟S2，在所述芯片窗口內(nèi)設(shè)置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對(duì)應(yīng)；步驟S3，在其中一塊導(dǎo)熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導(dǎo)熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內(nèi)；步驟S4，通過所述導(dǎo)熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；步驟S5，去除所述一體的多層板上方的導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導(dǎo)熱傳壓板。下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。為了更好地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，請(qǐng)結(jié)合圖4所示的本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法原理示意圖。本發(fā)明所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法包括提供待壓合多層板107，在所述待壓合多層板107的上方設(shè)置軟襯板110，所述待壓合多層板107的下方設(shè)置硬襯板100,所述軟襯板110的上方和硬襯板100的下方各設(shè)置一塊導(dǎo)熱傳壓板109,然后利用通過所述導(dǎo)熱傳壓板109以及軟襯板110、硬襯板100向所述多層板107施加壓合力，將多個(gè)單層板壓合形成一體化的多層板。在本發(fā)明的可選實(shí)施例中，所述軟襯板110與其上方的鋼板109之間還可以設(shè)置分離膜108。所述分離膜108用于在壓合后緩解去除所述導(dǎo)熱傳壓板109與下方的多層板之間的應(yīng)力，防止去除所述導(dǎo)熱傳壓板109時(shí)對(duì)壓合完畢的、一體化的多層板的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。請(qǐng)結(jié)合圖4，所述待壓合多層板107包括層疊而成的多個(gè)單層板，每個(gè)單層板形成有芯片窗口。作為一個(gè)實(shí)施例，所述芯片窗口的中心自下向上在同一直線上，且所述芯片窗口的尺寸自下向上依次增大。作為一個(gè)實(shí)施例，所述待壓合多層板107包括4個(gè)層疊而成的單層板，每個(gè)單層板分別制作，每一單層板包括半固化片，所述半固化片至少有一側(cè)形成有布線層，分別是第一半固化板101，材質(zhì)為半固化片，所述第一半固化板101上形成有第一布線層1011 (所述第一半固化板101與第一布線層1011構(gòu)成第一單層板)；第二半固化板102，材質(zhì)為半固化片，所述第二半固化板102上形成有第二布線層1021(所述第二半固化板102與第二布線層1021構(gòu)成第二單層板)；第三半固化板103，材質(zhì)為半固化片，所述第三半固化板103上形成有第三布線層1031 (所述第三半固化板103與第三布線層1031構(gòu)成第三單層板)；第四半固化板104，材質(zhì)為半固化片，所述第四半固化板104上形成有第四布線層1041 (所述第四半固化板104與第四布線層1041構(gòu)成第四單層板)。需要將所述第一布線層1011與第二半固化板102、第二布線層1021與第三半固化板103壓合，從而使得多個(gè)單層板形成一體的多層板。在壓合前，各個(gè)半固化板的長(zhǎng)度會(huì)略小于其上方的布線層的長(zhǎng)度，以便于壓合后，該半固化板經(jīng)過一定的擠壓、形變，其長(zhǎng)度略大于其上方的布線層的長(zhǎng)度(向芯片窗口延伸)，對(duì)其上方的布線層提供支持。圖中并未按照實(shí)際狀況進(jìn)行顯示，特此說明。在其他的實(shí)施例中，所述多層板還可以為包括3層、5層或其他數(shù)目層數(shù)的多層板。并且待壓合多層板還可以有其他的制作方法，比如，首先在第二半固化板102的兩側(cè)形成分別形成第一布線層1011、第二布線層1021，并且在第四半固化板104的兩側(cè)形成第三布線層1031和第四布線層1041，然后，在所述第一布線層1011的下方放置第一半固化板101，在所述第二布線層1021和第三布線層1031之間放置第三半固化板103，此時(shí)需要通過壓合工藝將第一布線層1011與下方的第一半固化板101、第三半固化板103與兩側(cè)的第三布線層1031和第二布線層1021壓合為一體,從而形成一體化的多層板。作為一個(gè)實(shí)施例，圖4中所示的各個(gè)單層板中具有兩個(gè)芯片窗口，僅為示意，在其他的實(shí)施例中，所述單層板中可以有更多的芯片窗口，所述芯片窗口可以按照矩陣排布，在此不應(yīng)限制本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍。作為一個(gè)實(shí)施例，所述半固化片的材質(zhì)由樹脂和增強(qiáng)材料組成，所述增強(qiáng)材料可以為玻纖布、紙基、復(fù)合材料中的一種或多種。在加熱的情況下，所述半固化片融化為液態(tài)，其內(nèi)部的短分子轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)分子，并且具有流動(dòng)性，從而可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)單層板的半固化片上與另一個(gè)單層板的布線層結(jié)合。作為本發(fā)明的可選實(shí)施，對(duì)所述待壓合多層板107壓合時(shí)需要對(duì)其該待壓合多層板107進(jìn)行加熱，使得所述待壓合多層板107的溫度達(dá)到180 200攝氏度，加快每一單層板的半固化片的融化速度，從而縮短壓合的時(shí)間。本發(fā)明實(shí)施例所述的第一布線層1011、第二布線層1021、第三布線層1031、第四布線層1041的材質(zhì)為金屬，所述金屬可以為金、銀、銅、鋁等。本實(shí)施例中，所述第一布線層1011、第二布線層1021、第三布線層1031、第四布線層1041的材質(zhì)為銅。在將所述第一單層板、第二單層板、第三單層板和第四單層板堆疊之前，所述各個(gè)單層板上的布線層已經(jīng)按照設(shè)計(jì)要求形成了特定的金屬布線。作為可選的實(shí)施例，各個(gè)單層板的布線層表面可以在壓合前進(jìn)行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進(jìn)行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為I 1. 5微米。所述各個(gè)單層板內(nèi)形成有芯片窗口，自下向上(即第一單層板至第四單層板的方向)，所述芯片窗口的尺寸依次增大，且所述芯片窗口的中心處于同一直線上，且所述直線垂直于各個(gè)單層板的表面。作為一個(gè)實(shí)施例，各個(gè)單層板的形狀為方形，所述方形可以為長(zhǎng)方形或正方形，各個(gè)單層板的外部(即方形的四個(gè)邊)的長(zhǎng)度相同。所述第一單層板和第四單層板自下向上堆疊，為了保證所述第一單層板至第四單層板的各個(gè)單層板的芯片窗口能實(shí)現(xiàn)良好對(duì)準(zhǔn)(芯片中心處于同一直線上)，且實(shí)現(xiàn)所述待壓合多層板107與其上方的軟襯板110、導(dǎo)熱傳壓板109、下方的硬襯板100和導(dǎo)熱傳壓板109之間在壓合過程中不發(fā)生錯(cuò)位、位移等，作為可選的實(shí)施例，還可以在所述各個(gè)單層板以及軟襯板110、導(dǎo)熱傳壓板109、硬襯板100、分離膜108的外部邊界處形成定位孔，通過在定位孔中設(shè)置銷釘，利用所述貫穿所述各個(gè)單層板以及軟襯板110、導(dǎo)熱傳壓板109、硬襯板100、分離膜108的銷釘，實(shí)現(xiàn)各個(gè)層之間的相對(duì)位置關(guān)系固定，保證待壓合多層板107的各個(gè)層之間的對(duì)準(zhǔn)。如圖4所示，定位孔1091貫穿所述各個(gè)單層板以及軟襯板110、導(dǎo)熱傳壓板109、硬襯板100、分離膜108。為了更好地說明所述定位孔1091的位置，請(qǐng)結(jié)合圖5所示的本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多層板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。(圖5的導(dǎo)熱傳壓板僅為示意，其尺寸并沒有按照?qǐng)D4的導(dǎo)熱傳壓板的尺寸繪制)。圖中導(dǎo)熱傳壓板109的外側(cè)邊緣的每條邊設(shè)置定位孔1091，即對(duì)于方形的導(dǎo)熱傳壓板109，其中設(shè)置4個(gè)定位孔1091。需要在其他的實(shí)施例中，根據(jù)所述導(dǎo)熱傳壓板109或每一單層板的形狀的不同，所述定位孔1091的數(shù)目和布局可以有其他的設(shè)置。作為一個(gè)實(shí)施例，所述芯片窗口內(nèi)放置的填充物105可以與所述芯片窗口之間具有空隙。所述填充物105的材質(zhì)為環(huán)氧玻璃布，容易利用現(xiàn)有技術(shù)制作，從而降低填充物105的成本。所述填充物105的底部與所述第一多層板101的底部齊平，所述填充物105的頂部與所述第四布線層104的頂部齊平。所述填充物105的軸線與所述芯片窗口的中心所
在的直線重合。由于所述填充物105與所述芯片窗口之間具有間隙，從而可能在后續(xù)的壓合過程中會(huì)由于受力變形發(fā)生移動(dòng)，本發(fā)明采用鉚釘固定所述填充物105。具體地，請(qǐng)結(jié)合圖4，本發(fā)明在所述硬襯板100的與所述填充物105所在位置對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置盲孔(bland via)，所述盲孔的深度應(yīng)小于等于所述硬襯板100的深度。作為一個(gè)實(shí)施例，所述盲孔的深度小于所述硬襯板100的深度。然后通過鉚釘1051穿透所述填充物105，所述鉚釘1051的高度應(yīng)滿足該鉚釘被放置于填充物105內(nèi)部后，其頂部與所述填充物105的頂部齊平，其底部與所述盲孔的底部齊平，從而利用所述鉚釘1051將填充物105固定，使得所述填充物105與所述芯片窗口的相對(duì)位置保持固定，防止在壓合過程中，所述填充物105發(fā)生變形引起的填充物105與芯片窗口的相對(duì)位置變化，防止所述變形引起各個(gè)單層板的受力不均勻。在其他的實(shí)施例中，若不考慮填充物105的成本，所述填充物105的形狀還可以設(shè)置成與所述多個(gè)單層板的芯片窗口堆疊的形狀一致，從而可以避免所述填充物105由于受力發(fā)生變形而移動(dòng)。所述待壓合多層板107上方設(shè)置的軟襯板110包括位于所述待壓合多層板107上的成型剝離膜105和位于所述成型剝離膜105上的熱延遲/壓力均衡膜106。作為一個(gè)實(shí)施例，所述成型剝離膜105的厚度范圍為1. 0 1. 8毫米；延遲/壓力均衡膜106的厚度范圍為0.1 0. 5毫米。所述成型剝離膜105還用于在加熱或加壓時(shí)時(shí)發(fā)生變形，從而將所述填充物與芯片窗口之間的空隙填充。本發(fā)明實(shí)施例所述的導(dǎo)熱傳壓板109為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術(shù)平均偏差Ra小于等于0. 14微米，微觀不平度十點(diǎn)高度Rz小于等于1. 5微米，所述鋼板的硬度是48 52HRC，施加于所述待壓合多層板的壓強(qiáng)范圍為500 550psi，時(shí)間為2. 5
3.5小時(shí)。綜上，通過在壓合多層板時(shí)在芯片窗口內(nèi)放置填充物，所述填充物用于在壓合多層板時(shí)分擔(dān)來自導(dǎo)熱傳壓板的壓合力，使得所述多層板的表面受力更加均勻，從而避免芯片窗口沒有任何支撐物引起的多層板的芯片窗口邊緣處的因受力不均勻的而變形的問題，也可以防止由于受力不均勻引起的多層板的每一單層板受熱不均、受力不均引起的多層板的每一單層板與相鄰單層板之間的結(jié)合強(qiáng)度降低的問題，因此，在芯片窗口設(shè)置填充物可以提高多層板的受力均勻度，提高壓合多層板的良率，避免產(chǎn)品報(bào)廢；并且由于多層板的上方(即形成有芯片窗口的一側(cè))設(shè)置了軟襯板，在多層板的下方設(shè)置的是硬襯板，從而即使所述多層板上方的芯片窗口由于填充物沒有將芯片窗口填滿或填充物的材質(zhì)與多層板的材質(zhì)不同引起的多層板受力不均仍然存在，則多層板上方的軟襯板會(huì)在壓合過程向芯片窗口移動(dòng)，將填充物與芯片窗口之間的間隙填滿，使得多層板的受力更加均勻；多層板下方的硬襯板則不會(huì)發(fā)生變形，從而多層板下方的受力更加均勻，進(jìn)一步提高了多層板的受力的均勻性，提高了多層板結(jié)合的強(qiáng)度；進(jìn)一步優(yōu)化地，在對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行壓合前，還包括對(duì)所述布線層的表面進(jìn)行棕化處理的步驟，從而有利于提高一個(gè)單層板的半固化板與另一個(gè)單層板的布線層的表面之間形成牢固的結(jié)合，提高相鄰的單層板之間的結(jié)合強(qiáng)度；進(jìn)一步優(yōu)化地，在進(jìn)行所述壓合時(shí)，對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達(dá)到180 200攝氏度，有利于半固化片融化和再凝固，提高相鄰的單層板之間的結(jié)合強(qiáng)度，并且加快壓合的處理速度；進(jìn)一步優(yōu)化地，在所述單層板的外側(cè)邊緣形成有定位孔，所述定位孔可以提高多個(gè)單層板之間的對(duì)準(zhǔn)的精度；進(jìn)一步優(yōu)化地，所述填充物內(nèi)還可以設(shè)置鉚釘，從而將填充物固定，防止填充物在壓合過程中移動(dòng)影響多層板的受力均勻度，進(jìn)一步提高多層板壓合后的結(jié)合強(qiáng)度。本發(fā)明雖然以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動(dòng)和修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，包括 提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個(gè)單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口 ； 在所述芯片窗口內(nèi)設(shè)置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對(duì)應(yīng)； 在其中一塊導(dǎo)熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導(dǎo)熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內(nèi)； 通過所述導(dǎo)熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板； 去除所述一體的多層板上方的導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導(dǎo)熱傳壓板。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述填充物的材質(zhì)為環(huán)氧玻璃布。
3.如權(quán)利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述填充物與所述芯片窗口之間具有空隙，在將所述待壓合多層板壓合時(shí)，還包括對(duì)所述待壓合多層板加熱的步驟，所述軟襯板還用于在加熱時(shí)將所述填充物與芯片窗口之間的空隙填充。
4.如權(quán)利要求3所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述軟襯板包括位于所述待壓合多層板上的成型剝離膜和位于所述成型剝離膜上的熱延遲/壓力均衡膜。
5.如權(quán)利要求4所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述成型剝離膜的厚度范圍為1. O 1. 8毫米，所述熱延遲/壓力均衡膜的厚度范圍為O.1 O. 5毫米。
6.如權(quán)利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述單層板包括半固化板，所述半固板朝向所述軟襯板的至少有一側(cè)的表面形成有布線層，所述方法還包括 在對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行壓合前，還包括對(duì)所述布線層的表面進(jìn)行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進(jìn)行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為I 1. 5微米。
7.如權(quán)利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱傳壓板為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術(shù)平均偏差Ra小于等于O. 14微米，微觀不平度十點(diǎn)高度Rz小于等于1. 5微米，所述鋼板的硬度是48 52HRC，施加于所述待壓合多層板的壓強(qiáng)范圍為500 550psi，時(shí)間為2. 5 3. 5小時(shí)。
8.如權(quán)利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，在進(jìn)行所述壓合時(shí)，對(duì)所述待壓合多層板進(jìn)行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達(dá)到180 200攝氏度。
9.如權(quán)利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述單層板的形狀為方形，所述單層板的外側(cè)邊緣形成有定位孔；在利用所述單層板層疊呈多層板時(shí)，利用所述定位孔實(shí)現(xiàn)一個(gè)單層板與另一單層板之間的對(duì)準(zhǔn)。
10.如權(quán)利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述硬襯板內(nèi)與所述芯片窗口和填充物的對(duì)應(yīng)的位置還形成有盲孔，所述盲孔的深度不超過所述硬襯板的深度，所述方法還包括形成貫穿所述填充物的鉚釘，所述鉚釘進(jìn)入所述盲孔，所述鉚釘用于 固定所述填充物。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，包括提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個(gè)單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口內(nèi)設(shè)置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對(duì)應(yīng)；在其中一塊導(dǎo)熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導(dǎo)熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內(nèi)；通過所述導(dǎo)熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；去除所述一體的多層板上方的導(dǎo)熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導(dǎo)熱傳壓板。本發(fā)明實(shí)施例解決了帶有芯片窗口的多層板在壓合時(shí)無法均勻受力的問題。
文檔編號(hào)H05K3/46GK103037638SQ20111030002
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者吳梅珠, 劉秋華, 吳小龍, 梁少文, 陳文錄, 徐杰棟, 穆敦發(fā), 胡廣群 申請(qǐng)人:無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所