專利名稱：用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的 切斷邊料去除裝置。
背景技術(shù)：
PCB板也就是印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電 子元器件電氣連接的載體。覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是制作印制電路板的基板材料，覆銅箔層壓板在經(jīng) 過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成需要的印刷電路板。根據(jù)銅箔的層數(shù)不同可以分為單層 印刷電路板、雙層印刷電路板和多層印刷電路板。如圖1所示，覆銅箔層壓板的生產(chǎn)過程是首先在反應(yīng)釜1內(nèi)配制環(huán)氧樹脂混合 液(即含浸液)，在配制的過程中需要不斷的攪拌，以使溶質(zhì)很好地溶解并使溶液均勻；配 制好后將反應(yīng)釜1內(nèi)的含浸液經(jīng)過過濾器2后泵入到含浸槽3內(nèi)，玻璃纖維布4經(jīng)過含浸 槽3使其表面含浸上含浸液后經(jīng)干燥機5干燥，使玻璃纖維布4成為具有一定硬挺性的樹 脂玻璃布，然后由切割機6將樹脂玻璃布切割成相同規(guī)格的基材板9，根據(jù)實際需要將多層 基材板9疊放成一疊，并在其最上層和/或最下層覆蓋銅箔7 (單層印刷電路板只需要一層 銅箔)，然后放入加壓加熱裝置8中加壓加熱處理形成覆銅箔層壓板10。在上述切割機6對樹脂玻璃布的切斷過程中，基材板9的切斷處會有邊料的殘留， 不但造成切斷尺寸的差異，而且導(dǎo)致多層基材板9在堆積過程中出現(xiàn)壓傷的情況，從而導(dǎo) 致最終產(chǎn)品的不良，使產(chǎn)品的合格率降低。不僅上述切斷過程中切斷處會有邊料的殘留，在其他切斷設(shè)備中切斷處也會有邊 料殘留的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種切斷邊料去除裝置，其能有效的去除 切斷處邊料的殘留，從而減少由于邊料殘留造成的壓傷、切斷不良的產(chǎn)生，降低產(chǎn)品的不良率。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了如下技術(shù)方案一種切斷邊料去除裝 置，包括氣管和連接在所述氣管上的氣刀，所述氣管設(shè)置在切割機出口的兩側(cè)，所述氣刀的 氣口朝向被切斷制品的兩側(cè)，并且所述氣刀與所述被切斷制品所在的平面之間的夾角大于 0度而小于90度。作為優(yōu)選，所述氣管為多根，多根所述氣管并排設(shè)置在切割機的出口的兩側(cè)。作為優(yōu)選，所述氣管為兩根。作為優(yōu)選，每根所述氣管上的氣刀為多個，多個所述氣刀沿所述氣管長度方向依 次排布。作為優(yōu)選，所述氣刀與所述被切斷制品所在的平面之間的夾角為45度。[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于本實用新型的用于覆銅箔層壓板 生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置能有效的去除切斷處邊料的殘留，從而減少由于邊料殘留造成 的壓傷、切斷不良的產(chǎn)生，降低產(chǎn)品的不良率。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中覆銅箔層壓板的制作工藝流程圖。圖2為本實用新型的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置的結(jié)構(gòu)示意 圖。圖3為圖2中A部分的放大圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述，但不作為對本實用 新型的限定。被切斷制品可以是玻璃纖維布含浸樹脂后的含浸布，也可以是紙基材含浸樹 脂后的含浸布。如圖2和圖3所示，本實用新型的實施例的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料 去除裝置，包括氣管11和連接在氣管11上的氣刀12，氣管11設(shè)置在切割機13出口的兩 側(cè)，氣刀12的氣口 15朝向被切斷后的制品14的兩側(cè)，為了使殘留在被切斷后的制品14上 的切斷邊料能被吹的更干凈，氣刀12與被切斷后的制品14所在的平面之間的夾角大于0 度而小于90度。如圖2所示，本實施例中的氣管11為兩根，兩根氣管11分別位于切割機 13的出口的兩側(cè)。當(dāng)然，氣管11也可以設(shè)置為多根，多根氣管11并排設(shè)置在切割機13的 出口的兩側(cè)。如圖2和圖3所示，本實施例中的每根氣管11上設(shè)置的氣刀12為3個，3個氣刀 12沿氣管11的長度方向依次排布，以便更好的吹掉邊料殘留，當(dāng)然，每根氣管11上的氣刀 12的個數(shù)也可以為除3個以外的多個，只要能實現(xiàn)本實用新型的發(fā)明目的即可。作為本實施例的一種優(yōu)選方案，為了達到良好的去除邊料殘留的效果，氣刀12與 被切斷后的制品14所在的平面之間的夾角為45度。切割機13在對制品的切斷過程中，雖然切斷處是設(shè)置有用于去除邊料殘留的設(shè) 備的，但由于不能完全的將邊料殘留去除，并有可能在去除的過程中將切斷處的切斷邊料 吹到制品的兩側(cè)而沒有完全去除，因此需要在切斷完成后再增設(shè)邊料殘留去除裝置。本實 用新型的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置是安裝在切割機13的出口的兩 側(cè)，用于將切斷后的制品上殘留的切斷邊料去除干凈。在對殘留的邊料的去除過程中，氣管 11與高壓氣體(如壓縮空氣)連通，高壓氣體經(jīng)氣刀12的氣口 15打在被切割后的制品14 上上，從而將殘留的邊料去除。為了增加氣口 15出氣的覆蓋面，以有效的將殘留的邊料去 除，氣口 15的形狀優(yōu)選設(shè)計為長條形。以上實施例僅為本實用新型的示例性實施例，不用于限制本實用新型，本實用新 型的保護范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本實用新型的實質(zhì)和保護范圍 內(nèi)，對本實用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本實用新 型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置，其特征在于，包括氣管和連接在所述氣管上的氣刀，所述氣管設(shè)置在切割機出口的兩側(cè)，所述氣刀的氣口朝向被切斷制品的兩側(cè)，并且所述氣刀與所述被切斷制品所在的平面之間的夾角大于0度而小于90度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置，其特征在 于，所述氣管為多根，多根所述氣管并排設(shè)置在切割機的出口的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置，其特征在 于，所述氣管為兩根。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝 置，其特征在于，每根所述氣管上的氣刀為多個，多個所述氣刀沿所述氣管長度方向依次排布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝 置，其特征在于，所述氣刀與所述被切斷制品所在的平面之間的夾角為45度。
專利摘要本實用新型公開了一種用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置，包括氣管和連接在所述氣管上的氣刀，所述氣管設(shè)置在切割機出口的兩側(cè)，所述氣刀的氣口朝向被切斷制品的兩側(cè)，并且所述氣刀與所述被切斷制品所在的平面之間的夾角大于0度而小于90度。本實用新型的用于覆銅箔層壓板生產(chǎn)中的切斷邊料去除裝置能有效的去除切斷處邊料的殘留，從而減少由于邊料殘留造成的壓傷、切斷不良的產(chǎn)生，降低產(chǎn)品的不良率。
文檔編號H05K3/02GK201726606SQ20102023335
公開日2011年1月26日 申請日期2010年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月23日
發(fā)明者吳湘平, 野口裕 申請人:松下電工電子材料(廣州)有限公司