專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)及其所使用的背板的制作方法
散熱結(jié)構(gòu)及其所使用的背板技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種散熱模組，特別是指一種散熱底板與背板固定的結(jié)構(gòu)之間組裝方 式簡單、拆裝容易的散熱結(jié)構(gòu)及其所使用的背板。
背景技術(shù)：
隨著科技進(jìn)步，許多便攜式電子產(chǎn)品，如筆記型電腦，越來越趨向于輕量化及薄 型化，以符合使用者便于攜帶的需求。眾所皆知電子產(chǎn)品內(nèi)部的中央處理晶片(CPU)在運(yùn) 作中，會(huì)大量產(chǎn)生熱能而使溫度升高，因此，電子產(chǎn)品薄型化之后，如何在有效的空間將晶 片中的大量積熱快速散離，是本技術(shù)領(lǐng)域人員積極研發(fā)的重點(diǎn)。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，在一般筆記型電腦中，散熱模組I包括一電路板10、一背板11及一散 熱裝置12。散熱裝置12至少包括一散熱底板120、一風(fēng)扇組121、一散熱鰭片組122及一熱 管123。熱管123 —端埋入散熱底板120中，另一端則延伸并組裝于散熱鰭片組122，風(fēng)扇 組121則與散熱鰭片組件122固定。
電路板10上設(shè)有一晶片100,散熱底板120固定于電路板10上表面,并貼合于發(fā) 熱的晶片100，以將晶片100所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱底板120，經(jīng)熱管123傳遞到所述的散 熱鰭片組122，再利用風(fēng)扇組121所產(chǎn)生的氣流將熱量迅速散離。
其中，散熱底板120與電路板10固定時(shí)，多是藉由螺絲13來鎖固。為了避免鎖固 時(shí)，施加于電路板10的壓力造成電路板10變形，而損壞電路板10上的線路。因此，散熱底 板120與電路板10鎖固時(shí)，通常會(huì)在電路板10背面，再加鎖一背板11，來保護(hù)電路板10。
其中，散熱底板120設(shè)有第一組定位孔1201，電路板10設(shè)有第二組定位孔101，現(xiàn) 有的背板11則會(huì)設(shè)有多個(gè)螺柱111，分別穿過第二組及第一組定位孔101、1201，再使用附 帶彈簧133的螺絲13，將散熱底板120、電路板10及背板11鎖固在一起。
此種固定方式的優(yōu)點(diǎn)在于可以利用彈簧133均勻的施加壓力在晶片100上，壓力 誤差值較小，結(jié)構(gòu)較穩(wěn)固。并且，不會(huì)對(duì)晶片100造成過大的壓力，又可以和晶片100緊密 貼合。然而，此種散熱模組的缺點(diǎn)在于生產(chǎn)線組裝過程繁瑣，需要花費(fèi)較多的人力與工時(shí)， 同時(shí)，要用到大量的零件，因此使整體的成本提高。
另一種方式請(qǐng)參照?qǐng)D2,為現(xiàn)有散熱底板120另一實(shí)施例的不意圖。散熱底板120 上，設(shè)置三至四個(gè)彈片1202，每一彈片1202上具有一定位孔1201。由于彈片1202可以取代 彈簧的功效，所以不需要再使用彈簧螺絲?？梢砸话懵萁z施壓于彈片1202造成彈片形變， 而產(chǎn)生對(duì)晶片100的壓力。
此種組裝優(yōu)點(diǎn)在于以彈片取代彈簧螺絲，可以降低成本，因?yàn)閺椘膬r(jià)格較彈簧 螺絲低。缺點(diǎn)在于彈片施壓于晶片時(shí)，壓力較不平均，且組裝過程中，彈片容易因過壓而產(chǎn) 生變型。
不管以何種方式來結(jié)合散熱底板與背板，皆需使用到螺絲或彈簧螺絲等鎖附元 件。整體來說，現(xiàn)有的技術(shù)尚有下列缺點(diǎn)需要改進(jìn)(I)需要組裝的零件數(shù)量多，組裝方式 較為復(fù)雜，除了增加組裝者組裝散熱模組的時(shí)間，也需耗費(fèi)大量零件的成本；(2)需人工進(jìn)行組裝，耗費(fèi)人力成本；(3)組裝力道控制不易；及(4)當(dāng)晶片或散熱模組需要更換或維修時(shí)，拆裝不易。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種散熱結(jié)構(gòu)及其所使用的背板，使其組裝方式簡單，拆裝容易。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是
—種散熱結(jié)構(gòu)，與一電路板結(jié)合，用以散熱該電·路板上表面的一晶片，其特征在于，在該晶片周圍，設(shè)有多個(gè)定位孔，該散熱結(jié)構(gòu)包括一背板，設(shè)于該電路板下表面，包括多個(gè)支撐柱，各所述支撐柱分別具有一卡合機(jī)構(gòu)，所述卡合機(jī)構(gòu)為卡勾、卡槽或卡合孔，并且，其中至少 ^合機(jī)構(gòu)為彈性卡合機(jī)構(gòu)；及一散熱底板，設(shè)于該電路板上表面，包括一本體及多個(gè)延伸腳，所述延伸腳分別對(duì)應(yīng)所述支撐柱設(shè)置，具有與所述卡合機(jī)構(gòu)及該彈性卡合機(jī)構(gòu)相配合的元件，使所述支撐柱穿過該電路板的所述定位孔后，該散熱底板與該背板以卡合方式定位。
—種背板，以卡合方式與一散熱底板結(jié)合，將該散熱底板定位于一電路板上表面， 其中，該電路板上表面具有一晶片，在該晶片周圍設(shè)有多個(gè)定位孔，該散熱底板貼合于該晶片上，該背板包括多個(gè)支撐柱，各所述支撐柱分別具有一卡合機(jī)構(gòu)，所述卡合機(jī)構(gòu)為卡勾、 卡槽或卡合孔，其中，至少一所述支撐柱具有彈性卡合機(jī)構(gòu)，所述支撐柱自該電路板下表面穿過所述定位孔向上突出，使該散熱底板由上而下與所述支撐柱卡合。
由以上說明得知，本發(fā)明確實(shí)具有如下的優(yōu)點(diǎn)
(I)降低成本。不需要使用任何彈簧或螺絲，即可使散熱底板定位電路板上，并貼合于晶片。需要組裝的零件減少，可降低零件成本。并且，以支撐柱及卡合機(jī)構(gòu)取代現(xiàn)有的螺絲柱設(shè)置于背板上，也可以降低背板加工制作的成本。
(2)組裝流程簡化，可以節(jié)省大量組裝背板與散熱底板所費(fèi)的時(shí)間。相較于現(xiàn)有所使用的螺絲，本發(fā)明的背板及散熱底板以卡合方式組裝，更加省時(shí)。
(3)組裝方式簡單，拆裝容易。背板至少有一支撐柱具有彈性卡合機(jī)構(gòu)，使散熱底板與背板拆裝時(shí)，不需費(fèi)力將散熱底板其中一延伸腳扳起，而是藉由彈性卡合機(jī)構(gòu)與延伸腳兩方機(jī)構(gòu)的彈性，使之相互卡掣時(shí)，更為迅速及省力。
(4)有利于重工、維修及反復(fù)使用。散熱底板多次使用后,容易因延伸腳用來卡合的結(jié)構(gòu)變形，無法與背板固定而松脫。本發(fā)明的背板因具有彈性卡合機(jī)構(gòu)，不容易使散熱底板或背板的卡合結(jié)構(gòu)，因反復(fù)拆裝而變形，而可延長散熱底板及背板的使用次數(shù)。
(5)不一定要利用人工來進(jìn)行組裝，可節(jié)省人力成本。


圖1為現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)的立體圖2為現(xiàn)有的散熱底板；
圖3A為本發(fā)明實(shí)施例散熱結(jié)構(gòu)的立體圖3B為本發(fā)明實(shí)施例背板的側(cè)視圖4A至4C散熱底板裝設(shè)于背板的流程示意圖4D散熱底板裝設(shè)于背板后的立體圖5A本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的立體圖5B本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例結(jié)合后另一實(shí)施例的側(cè)視圖6A至6B分別顯示本發(fā)明散熱底板與背板另一實(shí)施例結(jié)合前后的立體圖;
圖7A至7B分別顯示本發(fā)明散熱底板與背板另一實(shí)施例結(jié)合前后的立體圖。
主要元件標(biāo)號(hào)說明
1:現(xiàn)有散熱模組10、4 :電路板11、31 :背板
100,400 :晶片111 :螺絲柱101 :第二組定位孔
12 :散熱裝置120,32 :散熱底板1201 :第一組定位孔
121 :風(fēng)扇組122 :散熱鰭片組123 :熱管
13 :螺絲133 :彈簧1202 :彈片
3 :散熱結(jié)構(gòu)41 43 :定位孔311 314 :支撐柱
310 :貼合面3111a :下槽壁320 :本體
3132 :肩部3210,3220 :反向卡槽321 :第一延伸腳
322 :第二延伸腳323 :第三延伸腳3111,3121 :卡槽
3211 3231 :卡勾3230、3200、3112 3132:卡合孔
3110 3140 :彈性卡合機(jī)構(gòu)具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文依本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)及其使用的背板，特舉較佳實(shí)施例，并配合所附相關(guān)圖式，作詳細(xì)說明如下。
請(qǐng)參照?qǐng)D3A，為本發(fā)明實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)3。散熱結(jié)構(gòu)3，以卡合方式固定于一電路板4,用以散熱電路板4上表面40a的一晶片400,在晶片400周圍，設(shè)有一第一定位孔 41、一第二定位孔42及一第三定位孔43。所述的散熱結(jié)構(gòu)3包括一背板31及一散熱底板 32。
背板31用以設(shè)置于電路板4下表面40b,并以卡合方式與一散熱底板32結(jié)合,防止散熱底板32固定于晶片400上時(shí)，電路板4變形而損壞線路。背板31包括一貼合面310 及多個(gè)支撐柱311 313。
本實(shí)施例中，貼合面310大致成一水平面，以貼合于電路板下表面40b。支撐柱 311 313凸出設(shè)置于貼合面310。為了在不使用螺絲及螺柱的狀況下，就可以使散熱底板和背板固定，該些支撐柱311 313的每一個(gè)均具有一卡勾、一卡槽或一卡合孔。并且， 為了使散熱底板與組裝于背板更快速及方便，至少其中一支撐柱313具有一彈性卡合機(jī)構(gòu) 3130。在一最佳實(shí)施例中，彈性卡合機(jī)構(gòu)3130使用一彈性鋼材。另一較佳實(shí)施例中，支撐柱313的材質(zhì)也使用上述彈性鋼材，且與彈性卡合機(jī)構(gòu)3130 —體成型。
本實(shí)施例中，彈性卡合機(jī)構(gòu)為一彈性勾，可以選自一 “ <”型(本發(fā)明中“< ”型就是指具有一折角的形狀，如附圖中所示，在沒有特定說明時(shí)該符號(hào)的表示并不限制開口方向)彈性勾或一叉型彈性勾。在較佳實(shí)施例中，支撐柱313的彈性卡合機(jī)構(gòu)3130為一“<” 型彈性勾。其中，支撐柱313更包括一肩部3132，設(shè)置于“<”型彈性勾下方，使支撐柱313 的寬度大于“ <”型彈性勾的寬度而形成。
而另外二支撐柱311 312的卡合機(jī)構(gòu)為一^^槽3111，3121，且“ < ”型彈性勾的開口方向，及二卡槽3111,3121的開口方向相同。
在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，請(qǐng)參照?qǐng)D3B，為本發(fā)明實(shí)施例的背板側(cè)視圖。圖3B顯示， 設(shè)有“<”型彈性勾3130的支撐柱313，與背板31的貼合面310的法線方向形成一夾角傾斜設(shè)置。較佳實(shí)施例中，夾角大約I 3度，并且，支撐柱313傾斜方向與卡槽3111的開口方向相反。
此外，在一較佳實(shí)施例中，支撐柱311的卡槽3111,3121的下槽壁3111a為一斜面，有助于使散熱底板32向上傾斜一角度，再卡入固定。
支撐柱311 313自電路板40下表面40b分別穿過第一至第三定位孔41 43 向上突出，卡合時(shí)，散熱底板32由上而下卡合于該些支撐柱311 313。
所述的散熱底板32包括一本體320及多個(gè)延伸腳321 323，該些延伸腳321 323對(duì)應(yīng)該些支撐柱311 313的位置上，則具有與卡合機(jī)構(gòu)或彈性卡合機(jī)構(gòu)相配合的元件，使散熱底板32與背板31以卡合方式定位。
本體320內(nèi)通常具有一凹槽，以容置一熱管(未圖示)，在將熱管與本體320以機(jī)械加工鉚平后，覆蓋于晶片400上，以將晶片400所產(chǎn)生的熱能導(dǎo)出。
所述的第一至第三延伸腳321 323，自本體320周緣，分別向電路板4的第一至第三定位孔41 43所在位置方向延伸。延伸腳321 323和本體320是否一體成型皆可， 并不影響本發(fā)明。本實(shí)施例的散熱底板32的延伸腳，分別配合前述背板31所使用的卡槽 3111，3121及“<”型彈性勾，而設(shè)有相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)。在一較佳實(shí)施例中，延伸腳321 323 皆為彈性鋼材。
請(qǐng)參照?qǐng)D3A，第一及第二延伸腳321、322側(cè)邊也各設(shè)有一反向卡槽3210、3220，以配合支撐柱311、312的卡槽3111、3121。而第三延伸腳323則開設(shè)一^^合孔3230，以配合支撐柱313的彈性卡合機(jī)構(gòu)3130。
請(qǐng)參照?qǐng)D4A至4C，為散熱底板32組裝于背板31的流程圖。首先參照?qǐng)D4A，當(dāng)散熱底板32組裝于背板31時(shí)，第一及第二延伸腳321 322藉由反向卡槽3210、3220，分別卡入支撐柱311 312的卡槽3111、3121。
接著，參照?qǐng)D4B，按壓第三延伸腳323，使卡合孔3230邊緣，迫使支撐柱313往卡槽3111開口方向，產(chǎn)生彈性變形。在本實(shí)施例中，彈性卡合機(jī)構(gòu)3130選用“<”型彈性勾， 更有利于引導(dǎo)卡合孔3230套入并定位。
請(qǐng)參照?qǐng)D4C，當(dāng)卡合孔3230套入彈性卡合機(jī)構(gòu)3130后，支撐柱313會(huì)回復(fù)原狀， 并卡掣于第三延伸腳323，同時(shí)，提供與卡槽3111開口反向的彈性恢復(fù)力，防止第一及第二延伸腳321、322自卡槽3111中退出，以固定散熱底板32。此時(shí)可以看出，在較佳實(shí)施例中， 支撐柱313傾斜設(shè)置，并與貼合面法線方向形成一夾角，可以提供較大的彈性恢復(fù)力，使散熱底板固定更牢固。
請(qǐng)參照?qǐng)D4D，為散熱底板與背板組裝后的立體圖。由圖中可以看出，卡合孔3230 套入彈性卡合機(jī)構(gòu)3130后，使第三延伸腳323被承載于前述的肩部3132。肩部3132與卡槽3111距離貼合面310的高度一致，使散熱底板32整體可以平貼于晶片。
使用者只要反向操作上述步驟，即可將散熱底板32由背板31上拆卸下來，便于維修或重工(rework)，需要反復(fù)拆裝散熱底板32的狀況。
本發(fā)明另一背板與散熱底板結(jié)合實(shí)施例，請(qǐng)參照?qǐng)D5A至5B。其中，背板31的每一支撐柱311 314皆具有彈性卡合機(jī)構(gòu)3110 3140，并且，本實(shí)施例中，彈性卡合機(jī)構(gòu) 3110 3140為一叉型彈性勾，而散熱底板32則相對(duì)應(yīng)此結(jié)構(gòu)，設(shè)有多個(gè)卡合孔3200。本實(shí)施例雖然以具有至少四個(gè)定位孔的電路板為例，但也可以用于具有三個(gè)定位孔的電路板。
請(qǐng)參照?qǐng)D5B，該些支撐柱311 314分別自電路板下表面穿過定位孔，該些叉型彈性勾3110 3140變形穿過這些卡合孔3200后，原本交叉的端部會(huì)被卡合孔3200撐開，卡掣于散熱底板32。
本發(fā)明所舉的實(shí)施例，僅是舉例背板所使用的卡勾如何搭配，并非用來限制本發(fā)明。假如每一支撐柱都具有彈性卡合機(jī)構(gòu)時(shí)，使用兩個(gè)叉型彈性勾，搭配一 “ < ”型彈性勾也是可以的?；蛘呤瞧渲卸沃目ê蠙C(jī)構(gòu)選擇卡合孔，彈性卡合機(jī)構(gòu)選擇叉型彈性勾， 再改變散熱底板延伸腳的卡合結(jié)構(gòu)，皆可使背板與散熱底板以卡合方式固定，達(dá)到本發(fā)明的目的。
本發(fā)明另一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D6A及6B，分別為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)組裝前后的立體圖。
背板31其中二支撐柱311、312的卡合機(jī)構(gòu)為一^^合孔3112、3122，另一支撐柱 313則具有彈性卡合機(jī)構(gòu)3130。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，彈性卡合機(jī)構(gòu)3130為一彈片，并與支撐柱313—體成型。彈片可以選擇設(shè)有一卡合孔或一卡槽。本發(fā)明實(shí)施例中，于彈片設(shè)有一卡合孔3132。
但在另一實(shí)施例中，彈性卡合機(jī)構(gòu)3130與支撐柱313不一定要一體成型，也可以利用結(jié)合元件或結(jié)合結(jié)構(gòu)，如在支撐柱及彈性卡合機(jī)構(gòu)上分別設(shè)有插孔及插銷、公螺紋及母螺紋等，將彈性卡合機(jī)構(gòu)3130固定于支撐柱313。
而散熱底板32的每一延伸腳321 323則具有與卡合孔3112 3132(或卡槽) 相對(duì)應(yīng)的卡勾3211 3231，且這些延伸腳材質(zhì)為一彈性鋼材。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D6B，組裝時(shí)，藉由按壓散熱底板32的卡勾3211、3221，使其變形卡入背板31的卡合孔3112、3122后，只要按壓支撐柱313的彈片，使卡合孔3132邊緣迫使延伸腳323的卡勾3231變形，即可使卡勾 3231迅速扣入于卡合孔3132中。之后，卡勾3231回復(fù)原狀而卡掣固定 散熱底板32。
拆卸時(shí)，藉由按壓延伸腳323的卡勾3231，迫使彈片變形，即可使卡勾3231由卡合孔3132中脫出。本發(fā)明的實(shí)施例，使散熱底板與背板，不論拆裝都相當(dāng)方便。
本實(shí)施例中，卡勾3211 3231的開口向上，并由支撐柱311 313內(nèi)側(cè)向外卡入卡合孔3112 3132。另一較佳實(shí)施例，參照?qǐng)D7A及7B，背板的結(jié)構(gòu)與前一實(shí)施例相同。不同于前一實(shí)施例的是，散熱底板32的卡勾3211 3231開口朝內(nèi)。
組裝時(shí)，先將卡勾3211、3221由外而內(nèi)卡入卡合孔3112、3122之后，藉由按壓延伸腳323的卡勾3231，使其迫使支撐柱313的彈片3130變形，即可順利卡入卡合孔3132中固定。
除此之外，依據(jù)本實(shí)施例，可以想見改變卡勾3112 3132開口方向，使之朝下、朝左或右也是可以的。
綜上所述，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)及其使用的背板，相較于現(xiàn)有技術(shù)，具有下列優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明的所使用的背板，使得背板與散熱底板固定時(shí)，以卡合方式取代以往的鎖固方式。由于不需要螺絲、彈簧等其他元件，需要組裝的零件減少，可降低零件成本。且組裝方式簡單，拆裝容易。此外，組裝時(shí)不一定要利用人工來進(jìn)行組裝，可節(jié)省人力成本。
本發(fā)明雖以較佳實(shí)例闡明如上，然其并非用以限定本發(fā)明精神與發(fā)明實(shí)體僅止于 上述實(shí)施例。凡熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，當(dāng)可輕易了解并利用其它元件或方式來產(chǎn)生相同的功效。 是以，在不脫離本發(fā)明的精神與范疇內(nèi)所作的修改，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種背板，其特征在于，以卡合方式與一散熱底板結(jié)合，將該散熱底板定位于一電路板上表面，其中，該電路板上表面具有一晶片，在該晶片周圍設(shè)有多個(gè)定位孔，該散熱底板貼合于該晶片上，該背板包括多個(gè)支撐柱，各所述支撐柱分別具有一卡合機(jī)構(gòu)，所述卡合機(jī)構(gòu)為卡勾、卡槽或卡合孔，其中，至少一所述支撐柱具有彈性卡合機(jī)構(gòu)，所述支撐柱自該電路板下表面穿過所述定位孔向上突出，使該散熱底板由上而下與所述支撐柱卡合。
2.如權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，該彈性卡合機(jī)構(gòu)為彈性勾。
3.如權(quán)利要求2所述的背板，其特征在于，該彈性勾為“<”型彈性勾或叉型彈性勾。
4.如權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，至少二所述卡合機(jī)構(gòu)為卡槽，該彈性卡合機(jī)構(gòu)為“ <”型彈性勾，并且，該“ <”型彈性勾及所述卡槽的開口方向相同。
5.如權(quán)利要求4所述的背板，其特征在于，該背板具有一貼合面，該貼合面成一水平面而平貼于該電路板，并且，具有所述彈性卡合機(jī)構(gòu)的所述支撐柱與該貼合面法線方向形成一夾角而傾斜設(shè)置，其中，該支撐柱傾斜方向與所述卡槽開口方向相反。
6.如權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，各所述卡合機(jī)構(gòu)皆為彈性卡合機(jī)構(gòu)，并且， 所述彈性卡合機(jī)構(gòu)為叉型彈性勾。
7.如權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，所述彈性卡合機(jī)構(gòu)為彈片，所述彈片設(shè)有卡合孔或卡槽。
8.一種散熱結(jié)構(gòu)，與一電路板結(jié)合，用以散熱該電路板上表面的一晶片，其特征在于， 在該晶片周圍，設(shè)有多個(gè)定位孔，該散熱結(jié)構(gòu)包括一背板，設(shè)于該電路板下表面，包括多個(gè)支撐柱，各所述支撐柱分別具有一卡合機(jī)構(gòu)， 所述卡合機(jī)構(gòu)為卡勾、卡槽或卡合孔，并且，其中至少一卡合機(jī)構(gòu)為彈性卡合機(jī)構(gòu)；及一散熱底板，設(shè)于該電路板上表面，包括一本體及多個(gè)延伸腳，所述延伸腳分別對(duì)應(yīng)所述支撐柱設(shè)置，具有與所述卡合機(jī)構(gòu)及該彈性卡合機(jī)構(gòu)相配合的元件，使所述支撐柱穿過該電路板的所述定位孔后，該散熱底板與該背板以卡合方式定位。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性卡合機(jī)構(gòu)為“< ”型彈性卡勾或叉型彈性勾。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少二所述卡合機(jī)構(gòu)為卡槽，該彈性卡合機(jī)構(gòu)為“<”型彈性勾，并且，該“<”型彈性勾及二所述卡槽的開口方向相同，該散熱底板的其中二所述延伸腳分別具有一反向卡槽而與所述卡槽向配合，該散熱底板的其中一所述延伸腳具有一卡合孔而與該“ <”型彈性勾相配合。
11.如權(quán)利要求10所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該背板具有一貼合面,該貼合面成一水平面而平貼于該電路板，并且，具有所述彈性卡合機(jī)構(gòu)的該支撐柱的材質(zhì)為彈性鋼材，且該支撐柱與該貼合面法線方向形成一夾角而傾斜設(shè)置，其中，該支撐柱傾斜方向與該卡槽開口方向相反，以在該“ < ”型彈性勾卡入該卡合孔后，提供一與該卡槽開口反向的彈性恢復(fù)力，使該“<”型彈性勾卡掣于該散熱底板。
12.如權(quán)利要求10所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有所述彈性卡合機(jī)構(gòu)的該支撐柱更包括一肩部，設(shè)置于該“<”型彈性勾之下，以在所述卡合孔套入該“<”型彈性勾后承載該延伸腳。
13.如權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性卡合機(jī)構(gòu)具有一彈片，該彈片具有一卡合孔或一卡槽，且所述延伸腳材質(zhì)為彈性鋼材，并且，所述延伸腳具有與所述卡合孔或卡槽相對(duì)應(yīng)的卡勾。
14.如權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少有三所述支撐柱具有所述彈性卡合機(jī)構(gòu)，且所述彈性卡合機(jī)構(gòu)為叉型彈性勾。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱結(jié)構(gòu)及其使用的背板，背板以卡合方式與一散熱底板結(jié)合，將散熱底板定位于一電路板上表面。其中，電路板上表面具有一晶片，在晶片周圍設(shè)有多個(gè)定位孔，散熱底板貼合于晶片上，背板包括多個(gè)支撐柱，該些支撐柱的每一個(gè)具有一卡合機(jī)構(gòu)，卡合機(jī)構(gòu)選自一卡勾、一卡槽或一卡合孔，并且，至少其中一支撐柱具有一彈性卡合機(jī)構(gòu)，該些支撐柱自電路板下表面穿過該些定位孔向上突出，卡合時(shí)，散熱底板由上而下卡合于支撐柱；藉此，本發(fā)明能夠達(dá)到組裝方式簡單、拆裝容易的效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK103025125SQ20111029997
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者郭昭正, 陳 峰, 蕭復(fù)元, 鄭學(xué)隆 申請(qǐng)人:升業(yè)科技股份有限公司