專利名稱：一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的制作領(lǐng)域，尤其是涉及一種通過接線端子實現(xiàn)正反面之間電連接的電路板及其焊接方法。
背景技術(shù)：
隨著電子器件與設(shè)備不斷的朝著小型化的方向前進，要求印刷電路板的正反兩面之間有導(dǎo)電通道。在電路板正反兩面之間進行電連接的通道由穿過電路板經(jīng)過金屬化后的連接孔以及接線端子釬焊而成，或者是由跨過電路板正反兩面的連接器進行電連接。對電路板上的孔進行金屬化是十分費時的工藝，先從一面釬焊接線端子再從另外一面再釬焊一次接線端子將使得效率很低又不經(jīng)濟，然而，這兩步釬焊工藝又是不可省略掉的。利用連接器連接只在電路板的邊緣部分可行，但大量的連接點不可能都安排在電路板的邊緣部分，因此限制了電路板的使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題提供一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法，其目的是通過一次釬焊就可以完成將接線端子與電路板的正反兩面釬焊連接，工藝簡單，效率高。本發(fā)明的技術(shù)方案是該種通過接線端子正反面之間電連接的電路板，電路板上設(shè)有放置接線端子的連接孔，接線端子穿過連接孔，并與電路板兩側(cè)且位于連接孔圓周處的金屬化部分通過焊料釬焊連接。所述的接線端子包括尺寸較大的大端和尺寸較小的小端，大端和小端組成階梯形的接線端子，焊料位于大端與電路板一側(cè)的金屬化部分之間。所述的焊料為帶有法蘭凸緣的無杯底的環(huán)形杯，法蘭凸緣位于金屬化部分上。所述的接線端子穿過焊料的中心孔。焊料加熱熔化后，焊料填充連接孔，在電路板的兩側(cè)形成半月形的焊接球。一種用于制作上述電路板的焊接方法，包括1)將焊料制作成帶有法蘭凸緣的無杯底的環(huán)形杯，將焊料的法蘭凸緣朝下放置在電路板需要連接的金屬化部分上；2)將接線端子的小端朝下，壓住焊料的頂端并穿過電路板上的連接孔；3)加熱連接端子的大端，焊料開始熔化，由于重力作用，接線端子向下移動，焊料填充在連接孔和小端之間的空隙；4)加熱焊接完成后，在電路板的兩側(cè)形成半月形的焊接球，從而完成電路板正反兩面之間的電連接。所述的焊料熔化后足以填滿連接孔和小端之間的空隙。具有上述結(jié)構(gòu)的一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法具有以下優(yōu)點1.該種通過接線端子正反面之間電連接的電路板通過在電路板的一側(cè)加熱接線端子，焊料熔化并流淌，通過毛細管作用，焊料流淌到電路板的另外一側(cè)面，如此通過一次釬焊就可以完成將接線端子與電路板的正反兩面釬焊連接。2.該種通過接線端子正反面之間電連接的電路板工藝簡單，預(yù)先準(zhǔn)備好的焊料通過給接線端子的一端加熱而熔化，在電路板的上表面形成半月型的焊料球，焊料球與電路板上經(jīng)過金屬化處理部分浸潤并流淌到電路板的另外一邊就完成了整個的工藝過程，成本低、效率高。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明焊料加熱融化后的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1-2中，1 電路板；2 金屬化部分；3 接線端子；3a 大端；3b 小端；4 輝料； 4a、4b 焊接球；5 連接孔。
具體實施例方式由圖1-2所示結(jié)構(gòu)結(jié)合可知，本發(fā)明通過接線端子正反面之間電連接的電路板， 電路板1上設(shè)有放置接線端子3的連接孔5，接線端子3穿過連接孔5，并與電路板1兩側(cè)且位于連接孔5圓周處的金屬化部分2通過焊料4釬焊連接；接線端子3包括尺寸較大的大端3a和尺寸較小的小端3b，大端3a和小端北組成階梯形的接線端子3，焊料4位于大端3a與電路板1 一側(cè)的金屬化部分2之間。焊料4為帶有法蘭凸緣的無杯底的環(huán)形杯，法蘭凸緣位于金屬化部分2上，接線端子3穿過焊料4的中心孔。焊料4加熱熔化后，焊料4填充連接孔5，在電路板1的兩側(cè)形成半月形的焊接球 4a、4b。
具體焊接方法為焊接方法包括1)將焊料4制作成帶有法蘭凸緣的無杯底的環(huán)形杯，將焊料4的法蘭凸緣朝下放置在電路板1需要連接的金屬化部分加上；2)將接線端子3的小端北朝下，壓住焊料4的頂端并穿過電路板1上的連接孔 5 ；3)加熱連接端子3的大端3a，焊料4開始熔化，由于重力作用，接線端子3向下移動，焊料4填充在連接孔5和小端北之間的空隙；4)加熱焊接完成后，在電路板1的兩側(cè)形成半月形的焊接球^、4b，從而完成電路板1正反兩面之間的電連接。焊料4熔化后足以填滿連接孔5和小端北之間的空隙。在印刷電路板上開一些放置接線端子3和釬焊焊料4的連接孔5，接線端子3穿過這些連接孔5，并與電路板1兩邊的金屬化部分2釬焊連接，完成電路板1正反兩面之間的電連接。通過在電路板1的一側(cè)加熱接線端子3，焊料4熔化并流淌，通過毛細管作用， 焊料4流淌到電路板1的另外一側(cè)，如此通過一次釬焊就可以完成將接線端子3與電路板1的正反兩面釬焊連接。本發(fā)明的主要優(yōu)點就是工藝簡單，預(yù)先準(zhǔn)備好的焊料通過給接線端子3的一端加熱而熔化，在電路板1的上表面形成半月型的焊料球如、仙，焊料球^、4b與電路板1上經(jīng)過金屬化處理部分浸潤并流淌到電路板的另外一邊就完成了整個的工藝過程，成本低、效率高。本發(fā)明中的焊料4采用焊料片制作，將焊料片加工成帶法蘭凸緣的無杯底的杯形件，在杯形件中心軸上有孔。焊料片的尺寸預(yù)先設(shè)計好，使得它能夠填滿電路，1上的焊料孔，完成接線端子的電連接后，仍然在電路板1的上表面有足夠的焊料形成的半月形的焊料球^、4b。
權(quán)利要求
1.一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于電路板(1)上設(shè)有放置接線端子(3)的連接孔(5)，接線端子(3)穿過連接孔(5)，并與電路板(1)兩側(cè)且位于連接孔(5)圓周處的金屬化部分( 通過焊料(4)釬焊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于所述的接線端子(3)包括尺寸較大的大端(3a)和尺寸較小的小端C3b)，大端(3a)和小端(3b)組成階梯形的接線端子(3)，焊料(4)位于大端(3a)與電路板(1) 一側(cè)的金屬化部分⑵之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于所述的焊料(4)為帶有法蘭凸緣的無杯底的環(huán)形杯，法蘭凸緣位于金屬化部分(2) 上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于所述的接線端子(3)穿過焊料的中心孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于輝料⑷加熱熔化后，焊料⑷填充連接孔(5)，在電路板⑴的兩側(cè)形成半月形的焊接球(4a,4b)。
6.一種用于制作權(quán)利要求1-5任一項權(quán)利要求所述的電路板的焊接方法，其特征在于所述的焊接方法包括1)將焊料(4)制作成帶有法蘭凸緣的無杯底的環(huán)形杯，將焊料的法蘭凸緣朝下放置在電路板(1)需要連接的金屬化部分Oa)上；2)將接線端子(3)的小端(3b)朝下，壓住焊料⑷的頂端并穿過電路板⑴上的連接孔⑶；3)加熱連接端子(3)的大端(3a)，焊料(4)開始熔化，由于重力作用，接線端子(3)向下移動，焊料(4)填充在連接孔( 和小端(3b)之間的空隙；4)加熱焊接完成后，在電路板(1)的兩側(cè)形成半月形的焊接球Ga、4b)，從而完成電路板(1)正反兩面之間的電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接方法，其特征在于所述的焊料(4)熔化后足以填滿連接孔(5)和小端(3b)之間的空隙。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法及其控制方法，電路板(1)上設(shè)有放置接線端子(3)的連接孔(5)，接線端子(3)穿過連接孔(5)，并與電路板(1)兩側(cè)且位于連接孔(5)圓周處的金屬化部分(2)通過焊料(4)釬焊連接，接線端子(3)包括尺寸較大的大端(3a)和尺寸較小的小端(3b)，大端(3a)和小端(3b)組成階梯形的接線端子(3)，焊料(4)位于大端(3a)與電路板(1)一側(cè)的金屬化部分(2)之間。該種電路板通過在電路板的一側(cè)加熱接線端子，焊料熔化并流淌，通過毛細管作用，焊料流淌到電路板的另外一側(cè)面，即可通過一次釬焊就可以完成電路板的正反兩面釬焊連接。
文檔編號H05K3/34GK102307430SQ20111024731
公開日2012年1月4日 申請日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者任振國, 吳華夏, 張麗, 江祝苗 申請人:安徽華東光電技術(shù)研究所