專(zhuān)利名稱(chēng)：具階梯槽的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具階梯槽的PCB板的制作方法。
背景技術(shù)：
線(xiàn)路板組裝和裝配時(shí)常需要在PCB板局部制作出階梯槽，以滿(mǎn)足模塊化裝配體積的縮小和布線(xiàn)密度的提高，以及滿(mǎn)足特殊功能的實(shí)現(xiàn)。例如，在設(shè)有微波射頻發(fā)射裝置的電路板中，常需要合適大小階梯槽以防止信號(hào)非諧振導(dǎo)致的損失和衰減。現(xiàn)在PCB板在制作階梯槽時(shí)，常采用硅膠片填充在階梯槽內(nèi)對(duì)流膠進(jìn)行阻擋。但是，填充硅膠片壓板需要多次壓合且硅膠片定位不準(zhǔn)確，導(dǎo)致流程長(zhǎng)且流膠量難以穩(wěn)定控制。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具階梯槽的PCB板的制作方法，采用一次疊層壓合的方式制作路線(xiàn)板中的階梯槽，流程短且效率高，并通過(guò)埋置墊片及進(jìn)行定位控制，保證階梯槽四周流膠均勻。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具階梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1 提供內(nèi)層芯板，在內(nèi)層芯板上開(kāi)設(shè)第一定位孔；步驟2 提供第一、第二半固化片，分別設(shè)于內(nèi)層芯板的上、下兩側(cè)，在第一、第二半固化片上對(duì)應(yīng)內(nèi)層芯板的第一定位孔開(kāi)設(shè)通孔；步驟3:提供第一、第二外層芯板，分別設(shè)于第一、第二半固化片的外側(cè)，在位于下側(cè)的第二外層芯板上對(duì)應(yīng)內(nèi)層芯板的第一定位孔開(kāi)設(shè)第二定位孔；步驟4 提供墊片，將墊片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空間內(nèi)，并通過(guò)內(nèi)層芯板的第一定位孔及第二外層芯板的第二定位孔將墊片定位至第一、第二半固化片的通孔中心；步驟5 層壓，將內(nèi)層芯板、半固化片及外層芯板壓合在一起，形成內(nèi)部埋置墊片的PCB板；步驟6 對(duì)層壓后的PCB板進(jìn)行控深銑板，由第二外層芯板銑至墊片內(nèi)部；步驟7 取出墊片，形成階梯槽。其中，所述墊片的材質(zhì)為聚四氟乙烯。其中，所述步驟4中，墊片置入前進(jìn)行過(guò)表面粗化處理，以增強(qiáng)墊片與第一、第二外層芯板貼合的密閉性。其中，所述表面粗化處理為等離子體活化處理。其中，所述第二定位孔貫穿第二外層芯板，所述第一半固化片的通孔的孔徑大于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑，所述第二半固化片的通孔的孔徑小于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑，所述第二外層芯板的第二定位孔的孔徑小于第二半固化片的通孔的孔徑，所述步驟4中，所提供的墊片包括本體部及由本體部向下延伸的凸柱，所述凸柱設(shè)于第二半固化片的通孔及第二外層芯板的第二定位孔中。其中，所述步驟2中，第二半固化片上通孔的開(kāi)設(shè)數(shù)目為多個(gè)，所述步驟3中第二外層芯板上第二定位孔的數(shù)目及步驟4中墊片所設(shè)凸柱的數(shù)目與第二半固化片上通孔的數(shù)目相同，且所述第二半固化片的通孔的孔徑及第二外層芯板的第二定位孔的孔徑均小于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑。其中，所述步驟6中，銑板深度控制銑至內(nèi)層芯板厚度方向的中間位置。其中，所述第二定位孔為盲孔，所述第一、第二半固化片的通孔的孔徑相等且均大于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑，所述第二外層芯板的第二定位孔的孔徑等于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑。其中，所述步驟6中，銑板深度控制銑至墊片厚度方向的中間位置。其中，在進(jìn)行步驟5之前，第二外層芯板的第二定位孔底部制作有金屬化孔、線(xiàn)路圖形或保護(hù)層。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的具階梯槽的PCB板的制作方法，通過(guò)內(nèi)層芯板的第一定位孔及第二外層芯板的第二定位孔將墊片定位至第一、第二半固化片的通孔中心，保證墊片位于階梯槽的中心，使得墊片在高溫高壓的層壓過(guò)程中能夠向四周均勻膨脹以阻膠，保證階梯槽四周流膠均勻。并且，通過(guò)埋設(shè)墊片，僅需要進(jìn)行一次層壓即可制作具階梯槽的PCB板，制作流程短且效率高。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法的流程圖。圖2為采用本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法制作較小尺寸階梯槽時(shí)，各制備階段PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為采用本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法制作較大尺寸階梯槽時(shí)，各制備階段PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步驟；步驟1 提供內(nèi)層芯板，在內(nèi)層芯板上開(kāi)設(shè)第一定位孔，其中第一定位孔的孔徑與等制作的階梯槽的孔徑相同；步驟2 提供第一、第二半固化片，分別設(shè)于內(nèi)層芯板的上、下兩側(cè)，在第一、第二半固化片上對(duì)應(yīng)內(nèi)層芯板的第一定位孔開(kāi)設(shè)通孔；步驟3:提供第一、第二外層芯板，分別設(shè)于第一、第二半固化片的外側(cè)，在位于下側(cè)的第二外層芯板上對(duì)應(yīng)內(nèi)層芯板的第一定位孔開(kāi)設(shè)第二定位孔，所述第二定位孔為貫穿第二外層芯板或者為盲孔；步驟4 提供墊片，將墊片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空間內(nèi)，并通過(guò)內(nèi)層芯板的第一定位孔及第二外層芯板的第二定位孔將墊片定位至第一、第二半固化片的通孔中心，其中，墊片的材質(zhì)為聚四氟乙烯(PTFE)，且墊片置入前進(jìn)行過(guò)表面粗化處理，以增強(qiáng)墊片與第一、第二外層芯板貼合的密閉性，所述表面粗化處理為等離子體活化處理，另外，第二外層芯板的第二定位孔底部制作有金屬化孔、線(xiàn)路圖形或保護(hù)層；步驟5 層壓，將內(nèi)層芯板、半固化片及外層芯板通過(guò)高溫高壓壓合在一起，形成內(nèi)部埋置墊片的PCB板；步驟6 對(duì)層壓后的PCB板進(jìn)行控深銑板，由第二外層芯板銑至墊片內(nèi)部，即銑板深度控制銑到墊片，但不銑穿；步驟7 取出墊片，形成階梯槽。對(duì)于不同大小的階梯槽，對(duì)墊片進(jìn)行定位控制時(shí)稍有不同，以保證階梯槽四周的流膠更加均勻。如圖2所示，為采用本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法制作較小尺寸階梯槽 (即尺寸小于20mmX20mm的階梯槽)時(shí)，各制備階段PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。制作較小尺寸的階梯槽16時(shí)，所提供的第二外層芯板10、第二半固化片11、內(nèi)層芯板12、第一半固化片13及第一外層芯板14依次由下自上疊置。其中，第二定位孔101 貫穿第二外層芯板10，第一半固化片13上的通孔131的孔徑大于內(nèi)層芯板12的第一定位孔121的孔徑，第二半固化片11的通孔111的孔徑小于內(nèi)層芯板12的第一定位孔121的孔徑，第二外層芯板10的第二定位孔101的孔徑小于第二半固化片11的通孔131的孔徑。 墊片15包括本體部151及由本體部151向下延伸的凸柱152，所述凸柱152設(shè)于第二半固化片11的通孔111及第二外層芯板10的第二定位孔101中。對(duì)于制作較小尺寸的階梯槽 16，通過(guò)墊片15的本體部151與內(nèi)層芯板12的第一定位孔121的配合，以及墊片15的凸柱152與貫穿第二外層芯板10的第二定位孔101，可對(duì)墊片15進(jìn)行準(zhǔn)確定位。在通過(guò)高溫高壓的壓合過(guò)程后，墊片15的凸柱152四周及表面被樹(shù)脂完全封堵住。制作較小尺寸的階梯槽16時(shí)，第二半固化片11上通孔111的開(kāi)設(shè)數(shù)目可以為一個(gè)或多個(gè)，第二外層芯板10上第二定位孔101的數(shù)目及墊片15所設(shè)凸柱152的數(shù)目與第二半固化片11上通孔111的數(shù)目相同，且所述第二半固化片11的通孔111的孔徑及第二外層芯板10的第二定位孔101的孔徑均小于內(nèi)層芯板12的第一定位孔121的孔徑。另外，對(duì)層壓后的PCB板進(jìn)行控深銑板時(shí)，銑板深度控制銑至內(nèi)層芯板12厚度方向的中間位置(如圖2中虛線(xiàn)框所示)。如圖3所示，為采用本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法制作較大尺寸階梯槽 (即尺寸大于或等于20mmX20mm的階梯槽16)時(shí)，各制備階段PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。制作較大尺寸的階梯槽沈時(shí)，所提供的第二外層芯板20、第二半固化片21、內(nèi)層芯板22、第一半固化片23及第一外層芯板M依次由下自上疊置。其中，第二外層芯板20 上的第二定位孔201為盲孔，第一、第二半固化片23、21的通孔231、211的孔徑相等且均大于內(nèi)層芯板22的第一定位孔221的孔徑，第二外層芯板20的第二定位孔201的孔徑等于內(nèi)層芯板22的第一定位孔221的孔徑。對(duì)于制作較大尺寸的階梯槽沈，則不需設(shè)置凸柱， 采用外徑均一的墊片25，即可通過(guò)第一定位孔221及第二定位孔201對(duì)墊片25進(jìn)行準(zhǔn)確定位。另外，對(duì)層壓后的PCB板進(jìn)行控深銑板時(shí)，銑板深度控制銑至墊片25厚度方向的中間位置(如圖3中虛線(xiàn)框所示)。上述具階梯槽的PCB板的制作方法中，通過(guò)內(nèi)層芯板的第一定位孔及第二外層芯板的第二定位孔將墊片定位至第一、第二半固化片的通孔中心，保證墊片位于階梯槽的中心，使得墊片在高溫高壓的層壓過(guò)程中能夠向四周均勻膨脹以阻膠，保證階梯槽四周流膠均勻。并且，通過(guò)埋設(shè)墊片，僅需要進(jìn)行一次層壓即可制作具階梯槽的PCB板，制作流程短且效率高。另外，通過(guò)對(duì)第一、第二半固化片的通孔進(jìn)行加大補(bǔ)償，可以有效地阻止壓高時(shí)流膠進(jìn)入至階梯槽內(nèi)。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1 提供內(nèi)層芯板，在內(nèi)層芯板上開(kāi)設(shè)第一定位孔；步驟2:提供第一、第二半固化片，分別設(shè)于內(nèi)層芯板的上、下兩側(cè)，在第一、第二半固化片上對(duì)應(yīng)內(nèi)層芯板的第一定位孔開(kāi)設(shè)通孔；步驟3:提供第一、第二外層芯板，分別設(shè)于第一、第二半固化片的外側(cè)，在位于下側(cè)的第二外層芯板上對(duì)應(yīng)內(nèi)層芯板的第一定位孔開(kāi)設(shè)第二定位孔；步驟4:提供墊片，將墊片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空間內(nèi)，并通過(guò)內(nèi)層芯板的第一定位孔及第二外層芯板的第二定位孔將墊片定位至第一、第二半固化片的通孔中心；步驟5:層壓，將內(nèi)層芯板、半固化片及外層芯板壓合在一起，形成內(nèi)部埋置墊片的PCB板；步驟6 對(duì)層壓后的PCB板進(jìn)行控深銑板，由第二外層芯板銑至墊片內(nèi)部；步驟7:取出墊片，形成階梯槽。
2.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述墊片的材質(zhì)為聚四氟乙烯。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟4 中，墊片置入前進(jìn)行過(guò)表面粗化處理，以增強(qiáng)墊片與第一、第二外層芯板貼合的密閉性。
4.如權(quán)利要求3所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述表面粗化處理為等離子體活化處理。
5.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二定位孔貫穿第二外層芯板，所述第一半固化片的通孔的孔徑大于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑，所述第二半固化片的通孔的孔徑小于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑，所述第二外層芯板的第二定位孔的孔徑小于第二半固化片的通孔的孔徑，所述步驟4中，所提供的墊片包括本體部及由本體部向下延伸的凸柱，所述凸柱設(shè)于第二半固化片的通孔及第二外層芯板的第二定位孔中。
6.如權(quán)利要求5所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟2中，第二半固化片上通孔的開(kāi)設(shè)數(shù)目為多個(gè)，所述步驟3中第二外層芯板上第二定位孔的數(shù)目及步驟4中墊片所設(shè)凸柱的數(shù)目與第二半固化片上通孔的數(shù)目相同，且所述第二半固化片的通孔的孔徑及第二外層芯板的第二定位孔的孔徑均小于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑。
7.如權(quán)利要求6所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟6中，銑板深度控制銑至內(nèi)層芯板厚度方向的中間位置。
8.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二定位孔為盲孔，所述第一、第二半固化片的通孔的孔徑相等且均大于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑， 所述第二外層芯板的第二定位孔的孔徑等于內(nèi)層芯板的第一定位孔的孔徑。
9.如權(quán)利要求8所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟6中，銑板深度控制銑至墊片厚度方向的中間位置。
10.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行步驟5之前，第二外層芯板的第二定位孔底部制作有金屬化孔、線(xiàn)路圖形或保護(hù)層。
全文摘要
一種具階梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1提供內(nèi)層芯板并開(kāi)設(shè)第一定位孔；步驟2提供第一、第二半固化片于內(nèi)層芯板兩側(cè)，并分別開(kāi)設(shè)通孔；步驟3提供第一、第二外層芯板于第一、第二半固化片的外側(cè)，在第二外層芯板上開(kāi)設(shè)第二定位孔；步驟4提供墊片，埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空間內(nèi)，并通過(guò)第一定位孔及第二定位孔將墊片定位至第一、第二半固化片的通孔中心；步驟5層壓，將內(nèi)層芯板、半固化片及外層芯板壓合在一起，形成內(nèi)部埋置墊片的PCB板；步驟6對(duì)層壓后的PCB板進(jìn)行控深銑板，由第二外層芯板銑至墊片內(nèi)部；步驟7取出墊片，形成階梯槽。該制作方法，流程短且效率高，并保證階梯槽四周流膠均勻。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102291940SQ20111021883
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月1日
發(fā)明者曾志軍, 杜紅兵, 焦其正 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司