專(zhuān)利名稱(chēng)：多連片基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有框架部和多個(gè)由布線基板構(gòu)成的單片部的多連片基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
例如在專(zhuān)利文獻(xiàn)1 3中公開(kāi)了多連片基板。這些多連片基板具備框架部和連接到框架部的多個(gè)單片部。在多連片基板包括不良單片的情況下，用戶從框架切除該不良單片，安裝合格單片以代替該不良單片。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)平1-48489號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2002-43702號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)2002-232089號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載的多連片基板僅通過(guò)凹凸部的嵌合來(lái)接合框架部和單片部。 因此，結(jié)合部分的粘接力較弱。另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中記載的多連片基板僅利用粘接劑來(lái)接合框架部和單片部。因此，擔(dān)心由于粘接劑的固化收縮而單片部的位置精確度變差。另外， 在專(zhuān)利文獻(xiàn)3中記載的多連片基板的結(jié)合部分被上層覆蓋。由此，認(rèn)為結(jié)合部分被加強(qiáng)。但是，基板的規(guī)格按產(chǎn)品而不同，因此認(rèn)為在該方法中用于加強(qiáng)的操作(設(shè)計(jì)、制造工序等) 復(fù)雜。本發(fā)明是鑒于這種情形而完成的，其目的在于提供一種能夠以簡(jiǎn)單的工序來(lái)在框架部與單片部的結(jié)合部分得到較高連接強(qiáng)度并且電子部件的安裝可靠性較高的多連片基板及其制造方法。用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明涉及一種多連片基板的制造方法，該多連片基板具有框架和多個(gè)單片，上述多個(gè)單片由布線基板構(gòu)成且與上述框架相連接，該多連片基板的制造方法包括以下步驟在不良單片的結(jié)合處形成第一凹部；通過(guò)切除上述不良單片來(lái)在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格單片的結(jié)合處形成第二凹部；從上述其它基板切出帶有第二嵌合部的合格單片；使上述第二凹部與上述第一凹部對(duì)合來(lái)將上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及對(duì)由上述第一凹部和上述第二凹部構(gòu)成的第三凹部填充粘接材料來(lái)粘接上述框架和上述合格單片，其中，利用激光來(lái)形成上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一個(gè)凹部。本發(fā)明涉及一種多連片基板，由框架部和單片部構(gòu)成，上述單片部通過(guò)粘接材料粘接于上述框架部，第一開(kāi)口部和第二開(kāi)口部形成用于填充上述粘接材料的第三開(kāi)口部， 其中，上述第一開(kāi)口部形成在上述框架部的與上述單片部之間的結(jié)合部分，上述第二開(kāi)口部形成在上述單片部的與上述框架部之間的結(jié)合部分，上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一個(gè)凹部是通過(guò)激光加工來(lái)形成。本發(fā)明的第一觀點(diǎn)涉及一種多連片基板的制造方法，該多連片基板具有框架和多個(gè)單片，上述多個(gè)單片由布線基板構(gòu)成且與上述框架部相連接，該多連片基板的制造方法包括以下步驟在不良單片的結(jié)合處形成第一凹部；通過(guò)切除上述不良單片來(lái)在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格單片的結(jié)合處形成第二凹部；從上述其它基板切出帶有第二嵌合部的合格單片；使上述第二凹部與上述第一凹部對(duì)合來(lái)將上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及對(duì)由上述第一凹部和上述第二凹部構(gòu)成的第三凹部填充粘接材料來(lái)粘接上述框架和上述合格單片。本發(fā)明的第二觀點(diǎn)涉及一種多連片基板，由框架部和單片部構(gòu)成，上述單片部通過(guò)粘接劑粘接于上述框架部，上述框架部和上述單片部之間的結(jié)合部分被平坦化，第一開(kāi)口部和第二開(kāi)口部形成用于填充上述粘接劑的第三開(kāi)口部，其中，上述第一開(kāi)口部形成在上述框架部的與上述單片部之間的結(jié)合部分，上述第二開(kāi)口部形成在上述單片部的與上述框架部之間的結(jié)合部分。發(fā)明的效果能夠提供一種電子部件的安裝可靠性較高的多連片基板及其制造方法。


圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的多連片基板的俯視圖。圖2是圖1的局部放大圖。圖3是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的多連片基板的制造方法、特別是不良單片的更換處理過(guò)程的流程圖。圖4是表示利用銷(xiāo)來(lái)固定的多連片基板(第一基板)的圖。
圖5A是用于說(shuō)明在不良單片與框架部的結(jié)合部分形成開(kāi)口部的工序的圖。
圖5B是圖5A的A-A截面圖。
圖6A是用于說(shuō)明在不良單片與框架部的結(jié)合部分開(kāi)槽的工序的圖。
圖6B是表示從不良單片切除的框架部的圖。
圖6C是圖6B的A-A截面圖。
圖7是表示其它多連片基板(第二基板)的圖。
圖8是表示利用銷(xiāo)來(lái)固定的多連片基板(第二基板)的圖。
圖9A是用于說(shuō)明在合格單片與框架部的結(jié)合部分形成開(kāi)口部的工序的圖。
圖9B是圖9A的A-A截面圖。
圖IOA是用于說(shuō)明在合格單片與框架部的結(jié)合部分開(kāi)槽的工序的圖。
圖IOB是表示從框架部切出的合格單片的圖。
圖IOC是圖IOB的A-A截面圖。
圖11是用于說(shuō)明將合格單片嵌入到多連片基板(第一基板)的工序的圖。
圖12是表示嵌入合格單片之后的多連片基板(第一基板)的圖。
圖13A是圖12的局部放大圖。圖1 是圖13A的A-A截面圖。圖14A是用于說(shuō)明使框架部與合格單片的結(jié)合部分平坦化的工序的圖。圖14B是表示平坦化工序的其它例的圖。圖14C是表示平坦化工序的其它例的圖。圖15是用于說(shuō)明檢查平坦度的工序的圖。圖16是用于說(shuō)明填充粘接劑的工序的圖。圖17是用于說(shuō)明使粘接劑固化的工序的圖。圖18A是表示填充粘接劑的開(kāi)口部的形狀的其它例的圖。圖18B是表示填充粘接劑的開(kāi)口部的形狀的其它例的圖。圖19A是表示填充粘接劑的開(kāi)口部的形狀的其它例的圖。圖19B是表示填充粘接劑的開(kāi)口部的形狀的其它例的圖。圖20A是表示填充粘接劑的開(kāi)口部的形狀的其它例的圖。圖20B是表示填充粘接劑的開(kāi)口部的形狀的其它例的圖。圖21是表示填充粘接劑的開(kāi)口部的形狀的其它例的圖。圖22k是表示嵌合部的形狀的其它例的圖。圖22B是表示嵌合部的形狀的其它例的圖。圖22C是表示嵌合部的形狀的其它例的圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10 多連片基板；lla、llb、21a、21b 框架部；12a 12d、22a 22d 單片部；13a、 13b、23a、23b 狹縫；14a、14b、24a、24b 結(jié)合部分；20 多連片基板(其它基板)；100 工件；lllb、211b 開(kāi)槽部分；121a 121(1、12加 122d 橋；141c 凹部(第一開(kāi)口部)； 142c:凹部(第一嵌合部)；221a 221d、222a 222d 橋；241d 凹部(第二開(kāi)口部)； 242d 凸部(第二嵌合部)；301a 手動(dòng)壓力機(jī)；301b 自動(dòng)壓力機(jī)；301c 輥壓機(jī)；302 激光位移計(jì)；341:凹部(第三開(kāi)口部)；342 :UV固化型粘接劑。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明將本發(fā)明具體化的一個(gè)實(shí)施方式。說(shuō)明本實(shí)施方式所涉及的多連片基板的制造方法。首先，操作者如圖1所示，在工件100上制造規(guī)定數(shù)量的多連片基板。圖2示出其中一個(gè)多連片基板10。多連片基板10具有框架部IlaUlb以及單片部12a、12b、12c、12d。框架部Ila以及l(fā)ib是夾持成行的單片部12a 12d的兩個(gè)細(xì)長(zhǎng)的棒狀部分。但是，框架部Ila以及l(fā)ib的形狀并不限于此?？蚣懿縄la以及l(fā)ib的形狀是任意的，例如也可以是包圍單片部12a 12d的平行四邊形、圓形或者橢圓形狀的框?？蚣懿縄la以及l(fā)ib 例如由與單片部1 12d相同材質(zhì)的材料構(gòu)成。但是，并不必須這樣，也可以利用與單片部1 12d不同的材料來(lái)制造。例如也可以僅利用絕緣材料來(lái)制造。例如通過(guò)公知的光刻技術(shù)等來(lái)制造框架部Ila以及l(fā)ib。單片部12a 12d由布線基板構(gòu)成。詳細(xì)地說(shuō)，單片部12a 12d由矩形形狀的剛性布線基板構(gòu)成。該剛性布線基板例如包括電子設(shè)備的電路。例如通過(guò)層疊布線基板的一般的制造方法，例如能夠通過(guò)層疊預(yù)浸料來(lái)制造單片部12a 12d，該預(yù)浸料是使玻璃布、 芳族聚酰胺纖維的無(wú)紡布或者紙等基材浸漬于未固化的環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂或者酚醛類(lèi)樹(shù)脂等而得到的。但是，單片部1 12d的結(jié)構(gòu)并不限于此。單片部12a 12d例如也可以是在陶瓷基材上交替層疊布線層以及絕緣層而得到的布線基板。另外，單片部12a 12d并不限于剛性布線基板，也可以是撓性布線基板或者剛撓性布線基板等。另外，單片部 12a 12d的形狀也是任意的，例如也可以是平行四邊形、圓形、橢圓形等。在框架部IlaUlb與單片部1 12d之間，在除了橋121a 121d、12 122d 的部分以外的部分形成有狹縫13a以及13b。S卩，框架部Ila與單片部12a、12b、12c、12d分別通過(guò)橋121a、121b、121c、121d相連接。另外，框架部lib與單片部12a、12b、12c、12d分別通過(guò)橋122a、122b、122c、122d相連接。在一個(gè)工件100上制造具有上述結(jié)構(gòu)的多個(gè)多連片基板。并且，利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)對(duì)制造在工件100上的多個(gè)多連片基板分別進(jìn)行外形加工，由此能夠從工件100取出各多連片基板。接著，操作者對(duì)多連片基板10執(zhí)行圖3所示的一系列處理。操作者首先在步驟Sll中對(duì)多連片基板10 (第一基板)的單片部12a、12b、12c、 12d分別進(jìn)行通電檢查。然后，在步驟S12中判斷在單片部1 12d中是否存在不良單片。在通過(guò)通電檢查判斷為所有單片部都是合格單片的情況下(步驟S12:“否”)，結(jié)束圖 3的處理，進(jìn)入安裝工序等后續(xù)工序。另一方面，在判斷為某一個(gè)單片部是不良單片的情況下(步驟S12: “是”)，為了將該不良單片更換為合格單片而進(jìn)入步驟S13。在此，以判斷出單片部12c是不良單片的情況為例來(lái)繼續(xù)進(jìn)行說(shuō)明。在接下來(lái)的步驟S13中，操作者如圖4所示那樣，在框架部IlaUlb以及單片部 12c上分別設(shè)置銷(xiāo)31、32來(lái)固定多連片基板10。然后，利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)來(lái)讀取單片部12c 的對(duì)準(zhǔn)位置。由此，求出幾何學(xué)上的重心位置33。然后，以重心位置33為基準(zhǔn)、即根據(jù)距重心位置33的距離，例如利用銑刀、鉆孔機(jī)或者激光等，如圖5A以及圖5B (圖5A的A-A截面圖)所示，在單片部12c與框架部IlaUlb的結(jié)合部分14a、14b分別形成相對(duì)于基板表面凹陷的規(guī)定數(shù)量的非貫通的凹部141c (開(kāi)口部)。此外，為了便于說(shuō)明，在圖5A以及圖5B 中僅示出框架部lib側(cè)，但是框架部Ila側(cè)也相同。接著，操作者利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)在結(jié)合部分14a、14b (圖4)開(kāi)槽。對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)的切削需要切削量(余長(zhǎng))。即，如圖6A所示，通過(guò)對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)的切削而失去開(kāi)槽部分Illb的材料。由于以后不使用單片部12c (不良單片)，因此操作員通過(guò)該切削，優(yōu)先框架部11a、 lib來(lái)加工成規(guī)定的外形尺寸(設(shè)計(jì)值)。然后，分離單片部12c和框架部lla、llb。由此， 如圖6B所示，在框架部IlaUlb的結(jié)合部分14a、14b形成凹部142c (爪接收部)，該凹部 142c (爪接收部)相對(duì)于框架部IlaUlb的側(cè)面、更詳細(xì)地說(shuō)相對(duì)于與單片部相對(duì)的一側(cè)的面凹陷。凹部142c呈從單片部12c側(cè)向框架部IlaUlb側(cè)擴(kuò)大的梯形形狀。另外，在凹部 142c的鄰接部分，如圖6C(圖6B的A-A截面圖)所示，留下規(guī)定數(shù)量的四分之一球狀的凹部141c、例如每個(gè)凹部142c留下兩個(gè)。此外，為了便于說(shuō)明，圖6A 圖6C僅示出框架部 lib側(cè)，但是框架部Ila側(cè)也相同。接著，在步驟S14(圖3)中，操作員例如準(zhǔn)備圖7所示那樣的其它的多連片基板20(第二基板)。該多連片基板20也具有與多連片基板10相同的結(jié)構(gòu)。即，多連片基板 20具有框架部21a、21b以及單片部22a、22b、22c、22d。并且，在框架部21a、21b與單片部 2 22d之間，在除了橋221a 221(1、22加 222d的部分以外的部分形成有狹縫23a、 23b。此外，多連片基板20可以是利用與多連片基板10相同的工件制造出的基板，也可以是利用其它工件制造出的基板。在本實(shí)施方式中，將通過(guò)通電檢查而判斷為包括不良單片和合格單片兩者的多連片基板設(shè)為多連片基板20。例如，在圖7示出的例子中，單片部22a、22c為不良單片，單片部22b、22d為合格單片。接著，操作員如圖8所示，在框架部21a、21b以及單片部22d上分別設(shè)置銷(xiāo)41、42 來(lái)固定多連片基板20。然后，利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)來(lái)讀取單片部22d的對(duì)準(zhǔn)位置。由此，求出幾何學(xué)上的重心位置43。然后，以重心位置43為基準(zhǔn)、即根據(jù)距重心位置43的距離，例如利用銑刀、鉆孔機(jī)或者激光等，如圖9A以及圖9B (圖9A的A-A截面圖)所示，在單片部22d 與框架部21a、21b的結(jié)合部分Ma、24b分別形成相對(duì)于基板表面凹陷的規(guī)定數(shù)量的非貫通的凹部Mld(開(kāi)口部)。此外，為了便于說(shuō)明，在圖9A以及圖9B中僅示出框架部21b側(cè)，但是框架部21a側(cè)也相同。接著，操作員利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)在結(jié)合部分Ma、Mb (圖8)開(kāi)槽。如圖IOA所示，由于對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)的切削而失去開(kāi)槽部分211b的材料。由于以后不使用框架部21a、21b，因此操作員通過(guò)該切削，優(yōu)先單片部22d(合格單片)來(lái)加工成規(guī)定的外形尺寸(設(shè)計(jì)值)。然后，分離單片部22d和框架部21a、21b。由此，如圖IOB所示，在單片部22d的結(jié)合部分Ma、 24b形成與橋222d相連的向框架部21a、21b側(cè)突出的凸部242d(嵌合爪)。凸部M2d呈從單片部22d側(cè)向框架部21a、21b側(cè)擴(kuò)大的梯形形狀，與多連片基板10的凹部142c嵌合。 例如在單片部22d的四個(gè)位置處形成凸部M2d。另外，如圖10C(圖IOB的A-A截面圖)所示，在各凸部M2d的突出端留下規(guī)定數(shù)量的四分之一球狀的凹部Mid、例如每個(gè)凸部M2d 留下兩個(gè)。凹部Mld具有與凹部141c對(duì)稱(chēng)的形狀。此外，為了便于說(shuō)明，圖IOA 圖IOC 僅示出框架部21b側(cè)，但是框架部21a側(cè)也相同。接著，在步驟S15(圖3)中，操作員如圖11所示，對(duì)多連片基板10的除去了單片部 12c(不良單片)的部分插入多連片基板20的單片部22d(合格單片)。詳細(xì)地說(shuō)，如圖12 所示，操作員通過(guò)手動(dòng)操作將單片部22d的凸部M2d嵌入到框架部IlaUlb的凹部142c。 此時(shí)，如圖13A以及圖13B(圖13A的A-A截面圖)所示，定位多連片基板10以及單片部 22d使凹部141c與凹部Mld緊挨著。這樣，通過(guò)使凹部141c和凹部Mld緊挨著來(lái)形成半球狀的凹部341 (開(kāi)口部)。然后，由于凹部142c和凸部M2d之間的摩擦力，在嵌入之后也保持其位置關(guān)系。接著，在步驟S16 (圖3)中，操作員如圖14A所示，例如使用手動(dòng)壓力機(jī)301a按壓基板來(lái)進(jìn)行平坦化。特別使框架部IlaUlb與單片部22d的結(jié)合部分平坦。平坦化的方法是任意的。例如也可以使用圖14B示出的自動(dòng)加壓機(jī)301b或者圖14C示出的輥壓機(jī)301c 等來(lái)進(jìn)行平坦化。在使用自動(dòng)加壓機(jī)301b、輥壓機(jī)301c進(jìn)行了平坦化的情況下，具有操作性提高這種效果。接著，在步驟S17(圖3)中，操作員如圖15所示，利用激光位移計(jì)302來(lái)檢查基板的平坦度。并且，接著在步驟S18中，判斷平坦度是否良好。然后，在步驟S18中判斷為平坦度不好的情況下(步驟S18 “否”)，返回步驟S16，再次執(zhí)行加壓。在步驟S18中判斷為平坦度良好的情況下(步驟S18 “是”)，在步驟S19 (圖3) 中，操作員如圖16所示，對(duì)凹部341填充由樹(shù)脂構(gòu)成的UV固化型粘接劑342。UV固化型粘接劑342通過(guò)凹部341填充到框架部IlaUlb與單片部22d的間隙(接合部)。接著，在步驟S20(圖3)中，操作員如圖17所示，點(diǎn)照射紫外線來(lái)使UV固化型粘接劑342固化。由此，多連片基板10的框架部IlaUlb與單片部22d(合格單片)被粘接。 并且，單片部22d被固定到框架部lla、llb。接著，返回步驟S11，再次進(jìn)行通電檢查。在通過(guò)通電檢查判斷為所有單片部都是合格單片的情況下(步驟S12 “否”)，結(jié)束圖3的處理，進(jìn)入安裝工序等后續(xù)工序。另一方面，在判斷為某一個(gè)單片部是不良單片的情況下(步驟S12 “是”)，為了將該不良單片更換為合格單片，進(jìn)入步驟S13，再次執(zhí)行上述處理。通過(guò)上述處理，形成僅集中合格單片的所謂拼版基板。在包括不良單片的情況下， 通過(guò)更換不良單片和合格單片能夠修復(fù)多連片基板。通過(guò)這種修復(fù)，在多連片基板的一部分產(chǎn)生不良的情況下，即使不廢棄基板全部也可以，其它合格單片不會(huì)浪費(fèi)。因而，能夠提高成品率、產(chǎn)品拼版數(shù)量。在上述制造方法中，通過(guò)使框架部1 la、1 Ib的凹部142c和單片部22d (合格單片) 的凸部M2d嵌合來(lái)進(jìn)行臨時(shí)固定，因此不需要用于臨時(shí)固定的帶等。因而，也不需要固定帶的工序。因此，能夠削減制造成本。此外，即使僅將凸部M2d嵌入到凹部142c也能夠通過(guò)摩擦力來(lái)連接兩者。但是，在僅通過(guò)摩擦力連接時(shí)，兩者的粘接力較弱，可靠性較低。關(guān)于這一點(diǎn)，在上述制造方法中將UV固化型粘接劑342填充到凹部341，利用UV固化型粘接劑342來(lái)粘接兩者。因此，框架部IlaUlb與合格單片的連接強(qiáng)度較強(qiáng)。另外，可靠地固定了框架部IlaUlb與合格單片，由此粘接后的兩者的位置精確度也較高。在上述制造方法中，將UV固化型粘接劑342填充到非貫通的凹部341。由此，與貫通孔的情況相比，UV固化型粘接劑342更可靠地填充到框架部IlaUlb與合格單片之間的間隙(接合部)。因此，框架部IlaUlb與合格單片通過(guò)UV固化型粘接劑342而更可靠地粘接。另外，與貫通孔的情況相比，在非貫通的凹部341的情況下，框架部IlaUlb與合格單片的接觸面積變大。因此，兩者間的摩擦力也較大。因而，通過(guò)粘接劑，也通過(guò)摩擦力而在框架部IlaUlb與合格單片之間得到較大的連接強(qiáng)度。由此，抑制剪切粘貼后的合格單片脫落。并且，在后續(xù)工序等中容易進(jìn)行處理。在上述制造方法中，利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)在單片部12c與框架部IlaUlb的結(jié)合部分 14a、14b開(kāi)槽。另外，利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)從多連片基板20切出單片部22d(合格單片)。因此， 框架部IlaUlb的凹部142c以及單片部22d的凸部M2d的尺寸精確度較高。如果利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)，則例如能夠以士20 μ m的誤差水平進(jìn)行外形加工。另外，由于結(jié)合部分的尺寸精度提高，連接后的框架部IlaUlb與合格單片的對(duì)準(zhǔn)精確度也得到提高。在上述制造方法中，在嵌入合格單片之后并且填充UV固化型粘接劑342之前，對(duì)框架部IlaUlb與合格單片的結(jié)合部分進(jìn)行平坦化。由此，嵌入更換的部分(合格單片) 與其它部分的高度的位置精確度也得到提高。因此，在對(duì)由布線基板構(gòu)成的單片部安裝電子部件時(shí)，安裝不良較少，能夠以較高成品率制造良好的安裝基板。在上述制造方法中，將UV固化型粘接劑342填充到凹部341。UV固化型粘接劑與
10熱固化型粘接劑不同，不需要熱處理。因此，利用UV固化型粘接劑能夠抑制基板形狀隨著溫度變化而變化(固化收縮等)。此外，如果是光固化型粘接劑，則通常不需要熱處理，因此也可以使用UV固化型粘接劑以外的光固化型粘接劑。光固化型粘接劑為通過(guò)紫外線、可見(jiàn)光等電磁波的照射而固化的粘接劑。另外，例如能量照射型或者二液固化型的丙烯酸系粘接劑等也有效。丙烯酸系粘接劑也不需要熱處理，因此能夠抑制基板形狀的變化(固化收縮等)。在上述制造方法中，從包括不良單片和合格單片兩者的其它多連片基板20切出合格單片，與多連片基板10的不良單片進(jìn)行更換。由此，能夠有效利用本來(lái)廢棄的多連片基板20，提高成品率、產(chǎn)品拼版數(shù)量。這樣，根據(jù)上述制造方法，能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的工序在框架部與單片部的結(jié)合部分得到較高的連接強(qiáng)度。以上，說(shuō)明了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的多連片基板及其制造方法，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。在上述實(shí)施方式中，利用對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)在結(jié)合部分14a、14b開(kāi)槽來(lái)切出單片部 22d(合格單片)，但是操作員也可以代替對(duì)準(zhǔn)刳刨機(jī)而使用其它方法。例如根據(jù)用途等，也可以使用通常的銑刀(不具備對(duì)準(zhǔn)功能的刳刨機(jī))、激光等。在上述實(shí)施方式中，凹部341形成為半球形狀，但是凹部341的形狀也可以是其它形狀。例如，如圖18A、圖18B(分別與圖13A對(duì)應(yīng)的圖)所示，凹部341的俯視形狀也可以是與框架部平行或者傾斜于框架部的方形形狀。另外，例如如圖19A、圖19B(分別與圖1 對(duì)應(yīng)的圖)所示，凹部341的截面形狀也可以是三角形狀或者方形形狀。在上述實(shí)施方式中，凹部141c和凹部Mld具有對(duì)稱(chēng)的形狀，但是，例如如圖 20A(與圖13A對(duì)應(yīng)的圖)或者圖20B (與圖1 對(duì)應(yīng)的圖)所示，兩者也可以是非對(duì)稱(chēng)的形狀。在上述實(shí)施方式中，凹部341非貫通，但是例如如圖21 (與圖1 對(duì)應(yīng)的圖)所示， 也可以貫通。在這種情況下，在形成貫通孔時(shí)，能夠重疊多個(gè)基板來(lái)進(jìn)行加工，因此具有生產(chǎn)能力得到提高這種效果。在上述實(shí)施方式中，在框架部或者合格單片的四個(gè)位置處形成了凹部142c(爪接收部)以及凸部對(duì)2(1(嵌合爪)，但是嵌合爪以及爪接收部的數(shù)量是任意的。嵌合爪以及爪接收部的數(shù)量越增加，合格單片的固定越強(qiáng)，但是難以制造。也可以使用光固化型粘接劑、丙烯酸系粘接劑以外的粘接劑。例如，也能夠使用熱固化型粘接劑等。但是，在熱固化型粘接劑的情況下，雖然粘接強(qiáng)度較高，但是擔(dān)心基板形狀隨著溫度變化而變化。也可以使用兩種以上的粘接劑。例如，也可以在利用光固化型粘接劑或者丙烯酸系粘接劑進(jìn)行粘接(臨時(shí)固定)之后，利用熱固化型粘接劑進(jìn)行加強(qiáng)。凹部142c (爪接收部)以及凸部對(duì)2(1(嵌合爪)的形狀并不限于梯形形狀。例如， 如圖22k或者圖22B(分別為圖IOB的局部放大圖)所示，也可以將凸部M2d設(shè)為T(mén)字形狀或者L字形狀。另外，為了增大與凹部142c之間的接觸面積，例如如圖22C(圖IOB的局部放大圖)所示，也可以將凸部M2d的邊設(shè)為鋸齒狀。嵌合部的形狀基本上是任意的。但是，優(yōu)選如下形狀在與基板主面平行地拉拽合格單片的情況下，嵌合部與框架部卡合而合格單片不會(huì)從框架部脫落。在上述實(shí)施方式中，在框架部上形成爪接收部，在合格單片上形成嵌合爪，但是， 也可以相反，在框架部上形成嵌合爪，在合格單片上形成爪接收部。在上述實(shí)施方式中，從多連片基板20切取出合格單片，但是也可以從其它基板切取合格單片。例如，也可以從不具備框架而僅單獨(dú)地具有單片部的基板切取合格單片。上述實(shí)施方式的工序并不限于流程圖示出的順序，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠任意地變更順序。另外，根據(jù)用途等，也可以省略不需要的工序。例如，在上述實(shí)施方式中，在從多連片基板10切除不良單片之前形成了凹部141c，但是也可以在從多連片基板10切除不良單片之后形成凹部141c。另外，同樣地，也可以在從多連片基板20切出合格單片之后形成凹部Mid。另外，在不要求嚴(yán)格的平坦度的情況下等，也能夠省略檢查平坦度的工序。在上述實(shí)施方式中，能夠任意地變更各層的材質(zhì)、尺寸、層數(shù)等。以上，說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是應(yīng)該理解為由于設(shè)計(jì)上的需要或其它原因而所需的各種修改、組合被包括在“權(quán)利要求”所記載的發(fā)明、與“發(fā)明的實(shí)施方式”所記載的具體例對(duì)應(yīng)的發(fā)明的范圍內(nèi)。產(chǎn)業(yè)上的可利用件本發(fā)明的多連片基板適合于形成電路。另外，本發(fā)明的多連片基板的制造方法適合于制造多連片基板。
權(quán)利要求
1.一種多連片基板的制造方法，該多連片基板具有框架和多個(gè)單片，上述多個(gè)單片由布線基板構(gòu)成且與上述框架相連接，該多連片基板的制造方法包括以下步驟在不良單片的結(jié)合處形成第一凹部； 通過(guò)切除上述不良單片來(lái)在上述框架上形成第一嵌合部； 在其它基板的合格單片的結(jié)合處形成第二凹部； 從上述其它基板切出帶有第二嵌合部的合格單片；使上述第二凹部與上述第一凹部對(duì)合來(lái)將上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及對(duì)由上述第一凹部和上述第二凹部構(gòu)成的第三凹部填充粘接材料來(lái)粘接上述框架和上述合格單片，其中，利用激光來(lái)形成上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一個(gè)凹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 利用激光來(lái)形成上述第一凹部和上述第二凹部這兩者。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 利用激光切出上述合格單片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第二嵌合部的俯視形狀為多邊形，上述第二凹部位于上述第二嵌合部的上述多邊形的邊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 在上述多邊形的一個(gè)邊上形成多個(gè)上述第二凹部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第二嵌合部的俯視形狀是梯形，上述第二凹部位于上述第二嵌合部的上述梯形的底邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第二嵌合部的上述梯形的側(cè)邊形成為鋸齒狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述粘接材料由兩種以上的粘接劑組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述粘接材料至少含有光固化型粘接劑和熱固化型粘接劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述粘接材料至少含有丙烯酸系粘接劑和熱固化型粘接劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第一凹部和上述第二凹部具有互不對(duì)稱(chēng)的形狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述框架和上述合格單片以互不相同的材料形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第一嵌合部和上述第二嵌合部分別在一個(gè)單片的四個(gè)以上位置處形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第三凹部的俯視形狀是與上述框架平行的四邊形。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第三凹部的俯視形狀是相對(duì)于上述框架傾斜的四邊形。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第三凹部的截面形狀是三角形。
17.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第三凹部的截面形狀是四邊形。
18.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，上述第一凹部的形成和上述第二凹部的形成中的至少一個(gè)如下這樣進(jìn)行，讀取單片的對(duì)準(zhǔn)位置來(lái)求取幾何學(xué)上的重心位置，以該重心位置為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行。
19.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于， 上述第三凹部是非貫通的凹部。
20.一種多連片基板，由框架部和單片部構(gòu)成，上述單片部通過(guò)粘接材料粘接于上述框架部，第一開(kāi)口部和第二開(kāi)口部形成用于填充上述粘接材料的第三開(kāi)口部，其中，上述第一開(kāi)口部形成在上述框架部的與上述單片部之間的結(jié)合部分，上述第二開(kāi)口部形成在上述單片部的與上述框架部之間的結(jié)合部分，上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一個(gè)凹部是通過(guò)激光加工來(lái)形成。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的多連片基板，其特征在于， 上述第一凹部和上述第二凹部這兩者通過(guò)激光加工來(lái)形成。
22.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 利用激光切出上述單片部。
23.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述第二嵌合部的俯視形狀是多邊形，上述第二凹部位于上述第二嵌合部的上述多邊形的邊上。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多連片基板，其特征在于， 上述第二凹部在上述多邊形的一個(gè)邊上形成多個(gè)。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多連片基板，其特征在于， 上述第二嵌合部的俯視形狀是梯形，上述第二凹部位于上述第二嵌合部的上述梯形的底邊。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的多連片基板，其特征在于， 上述第二嵌合部的上述梯形的側(cè)邊形成為鋸齒狀。
27.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述粘接材料由兩種以上粘接劑組成。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的多連片基板，其特征在于， 上述粘接材料至少含有光固化型粘接劑和熱固化型粘接劑。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的多連片基板，其特征在于， 上述粘接材料至少含有丙烯酸系粘接劑和熱固化型粘接劑。
30.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述第一凹部和上述第二凹部具有非對(duì)稱(chēng)的形狀。
31.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述框架部和上述單片部以互不相同的材料形成。
32.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于，上述第一嵌合部和上述第二嵌合部分別形成在一個(gè)單片部的四個(gè)以上位置處。
33.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述第三凹部的俯視形狀是與上述框架部平行的四邊形。
34.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述第三凹部的俯視形狀是相對(duì)于上述框架部?jī)A斜的四邊形。
35.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述第三凹部的截面形狀是三角形。
36.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述第三凹部的截面形狀是四邊形。
37.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的多連片基板，其特征在于， 上述第三凹部為非貫通的凹部。
全文摘要
一種多連片基板及其制造方法，該多連片基板的制造方法包括以下步驟在不良單片的結(jié)合處形成第一凹部；通過(guò)切除上述不良單片來(lái)在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格單片的結(jié)合處形成第二凹部；從上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格單片(S14)；使上述第二凹部與上述第一凹部對(duì)合來(lái)將上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及對(duì)由上述第一凹部和上述第二凹部構(gòu)成的第三凹部填充粘接材料來(lái)粘接上述框架和上述合格單片(S19、S20)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102413635SQ20111021842
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2009年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月27日
發(fā)明者長(zhǎng)谷川泰之 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社