專利名稱：電路板及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品幾乎都是由電路板作為核心內(nèi)容，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的要求除了功能強(qiáng)大外，更要求輕、薄、短、小，因此市面上的電子產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，用以安裝電子元件的電路板的電路布局也越來(lái)越復(fù)雜。加上目前集成電路的高度整合，無(wú)線通信等的阻抗信號(hào)，圖象高保真的要求，使得電路板制作的層數(shù)越來(lái)越多。已由原來(lái)的I層、2層變?yōu)?層、8層，甚置10層以上，以使得電子元件可以更密集地裝設(shè)在電路板上，縮小電路板的面積，使得電子產(chǎn)品的體積更小。請(qǐng)參閱圖1，是一種現(xiàn)有技術(shù)四層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。該電路板100包括一第一 絕緣層102、分別設(shè)置在該第一絕緣層102兩側(cè)表面的第一電路圖案106、兩個(gè)第二絕緣層104及第二電路圖案108。每一第二絕緣層104覆蓋第一絕緣層102和第一電路圖案106，每一第二絕緣層104遠(yuǎn)離第一絕緣層102的表面設(shè)置有第二電路圖案。該電路板的制作方法包括以下步驟
S10,在第一絕緣層102的兩側(cè)表面上分別形成第一電路圖案106 ；
SI I，在第一絕緣層102的兩側(cè)表面分別層壓第二絕緣層104，該第二絕緣層104覆蓋該第一絕緣層102和第一電路圖案106 ；
S12，形成貫穿第一絕緣層102和第二絕緣層104的貫穿孔110 ；
S13,在每一第二絕緣層104遠(yuǎn)離第一絕緣層的一側(cè)表面形成第二電路圖案108。一般電路板的電路圖案的形成包括以下步驟
S20，將銅箔層壓在絕緣層的兩側(cè)表面之后，將感光材料(例如干膜或光刻膠)施加在銅箔上；
S21，通過(guò)對(duì)感光材料的曝光和顯影形成感光圖案；
S22，選用蝕刻液或蝕刻氣對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻，去除未被感光圖案覆蓋部分之銅箔從而形成電路圖案。在電路板的制作過(guò)程中，由于使用了大量蝕刻液(腐蝕性液體)與纖維板，銅板等高電解、損環(huán)保、高價(jià)格產(chǎn)品，而其淘汰的電子產(chǎn)品的電路板也不能重新利用，造成了環(huán)境污染,且成本較高。另，由于集成電路的聞度整合，若要在電路板上完成聞精密電路走線，為解決電路板上的布線過(guò)于密集或線路不通的局限而過(guò)多布盲埋孔，并增加電路板的層數(shù)，也會(huì)使得電路板的制作過(guò)程較為復(fù)雜，從而浪費(fèi)大量的人力物力。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板的制造方法較為復(fù)雜且不夠環(huán)保的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種簡(jiǎn)便且環(huán)保的電路板的制造方法。
本發(fā)明還提供一種采用上述制造方法所獲得的電路板。一種電路板的制作方法，包括以下步驟提供一絕緣基板及摻雜有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電液體膠；將所述的導(dǎo)電液體膠涂布在所述的絕緣基板上；采用中紅外光對(duì)已涂布有導(dǎo)電液體膠的絕緣基板進(jìn)行曝光，使得導(dǎo)電粒子聚集排列在未經(jīng)照射的路線上形成電路圖案；加熱固化導(dǎo)電液體膠。一種電路板，其包括一絕緣基板，該絕緣基板上設(shè)置有一固化后形成的導(dǎo)電液體膠層，該導(dǎo)電液體膠內(nèi)摻雜有導(dǎo)電粒子，該導(dǎo)電粒子在導(dǎo)電液體膠層按照電路板的走線設(shè)計(jì)排列成電路圖案。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本案的電路板通過(guò)導(dǎo)電粒子在導(dǎo)電液體膠的光作用后可排列組成所需電路，加熱固化后形成電路板，其僅利用光作用使得導(dǎo)電粒子在導(dǎo)電液體膠排列發(fā)生變化，形成高精度電路走線，從而使得布線設(shè)計(jì)更為容易，走線精度大大提高，相對(duì)在設(shè)計(jì)時(shí)可相應(yīng)減少電路板的層數(shù)，且在制作過(guò)程中無(wú)需使用高腐蝕性液體，也可省略銅板的使用，從而降低成本，避免環(huán)境污染。·


圖I是現(xiàn)有技術(shù)四層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I所示的電路板的制造方法的流程圖。圖3是圖2所示的電路板上形成電路圖案的的流程圖。圖4是本發(fā)明電路板的制造方法的流程圖。圖5是本發(fā)明單層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明 電路板200
絕緣基板210
導(dǎo)電液體膠層220、320、360 導(dǎo)電粒子224、324 電路圖案230,330,370
第一絕緣基板310 第二絕緣基板350
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖4是本發(fā)明電路板的制造方法的具體實(shí)施方式
的流程圖。該電路板的制作方法包括以下步驟
S30，提供一絕緣基板；
S31，提供導(dǎo)電液體膠，并在導(dǎo)電液體膠中加入導(dǎo)電粒子，并藉由導(dǎo)電設(shè)備放電激活導(dǎo)電液體膠中的導(dǎo)電粒子；
S32，于絕緣基板上涂布一層具有激活的導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電液體膠；
S33，采用中紅外光對(duì)涂布有導(dǎo)電液體膠的絕緣基板進(jìn)行曝光處理，即提供光罩，通過(guò)軟件生成線路層(gerber)光罩,gerber描述之光罩圖形包括覆蓋黑色油墨的不透光部分，其他部分為透光部分，透過(guò)光罩，用中紅外光照射光罩及光罩覆蓋下的涂布有導(dǎo)電液體膠的絕緣基板，則在中紅外光的作用下，導(dǎo)電粒子的在導(dǎo)電液體膠中的排布發(fā)生變化，導(dǎo)電粒子向光罩的黑色油墨覆蓋處聚集，從而導(dǎo)電粒子對(duì)應(yīng)光罩的黑色油墨不透光部分整齊均勻的排列形成電路圖案；
S34，加熱固化導(dǎo)電液體膠，即完成單層的電路板的制作。 S35，對(duì)于多層電路板，可采用層壓法生成，在單層電路板上依次層壓絕緣基板，并在層壓的絕緣基板上采用上述單層電路板形成導(dǎo)電圖案的方法形成導(dǎo)電圖案，至于層壓的層數(shù)根據(jù)設(shè)計(jì)需要可變更設(shè)計(jì)，且層與層之間的電路導(dǎo)通可通過(guò)布孔設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。對(duì)于雙層電路板，可在絕緣基板的兩側(cè)表面均采用上述電路圖案的形成方法來(lái)形成。對(duì)于該中紅外光可采用自引發(fā)體放電技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高能量的中紅外光輸出。該導(dǎo)電液體膠可采用單組分加熱固化環(huán)氧膠，單組分加熱固化環(huán)氧膠包括SMT表 面貼片膠系列，IC封裝膠系列、底部填充劑系列、單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠系列。該電路板通過(guò)導(dǎo)電粒子在導(dǎo)電液體膠的光作用后可排列性組成所需電路，加熱固化后形成電路板，其僅利用光作用使得導(dǎo)電粒子在導(dǎo)電液體膠排列發(fā)生變化，形成高精度電路走線，從而使得布線設(shè)計(jì)更為容易，走線精度大大提高，相對(duì)在設(shè)計(jì)時(shí)可相應(yīng)減少電路板的層數(shù)，且在制作過(guò)程中無(wú)需使用高腐蝕性液體，也可省略銅板的使用，從而降低成本，避免環(huán)境污染。請(qǐng)參閱圖5，其是采用上述制作方法所獲得的單層電路板。該電路板200包括絕緣基板210，以及在絕緣基板210上設(shè)置的一固化后形成的導(dǎo)電液體膠層220，該導(dǎo)電液體膠層220內(nèi)摻雜有導(dǎo)電粒子224，該導(dǎo)電粒子224在導(dǎo)電液體膠層220按照電路板200的走線設(shè)計(jì)排列成電路圖案230。請(qǐng)參閱圖6，其是采用上述制作方法所獲得的一四層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。該電路板300包括第一絕緣基板310，該第一絕緣基板310的兩側(cè)分別設(shè)置一固化后形成的導(dǎo)電液體膠層320，且該導(dǎo)電液體膠層320內(nèi)摻雜有導(dǎo)電粒子324，該導(dǎo)電粒子324在導(dǎo)電液體膠層320按照電路板300的走線設(shè)計(jì)排列成電路圖案330。且在每一導(dǎo)電液體膠層320遠(yuǎn)離第一絕緣基板310的表面層壓有一第二絕緣基板350，該第二絕緣基板350覆蓋該導(dǎo)電液體膠層320，且在第二絕緣基板350上也形成有固化后形成的另一導(dǎo)電液體膠層360，其內(nèi)分布有另一電路圖案370。且不同導(dǎo)電液體膠層320、360之間電路圖案330、370通過(guò)導(dǎo)通孔(圖未示)電連接。當(dāng)然，本發(fā)明并不局限于上述公開(kāi)的較佳實(shí)施例，例如，本發(fā)明也可以不提供光罩，直接設(shè)計(jì)中紅外光的照射路線，即經(jīng)導(dǎo)電粒子向無(wú)中外光處聚集，從而控制導(dǎo)電液體膠內(nèi)的導(dǎo)電粒子的排列而形成電路圖案。本技術(shù)領(lǐng)域人員可以理解，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板的制作方法，包括以下步驟提供一絕緣基板及摻雜有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電液體膠；將所述的導(dǎo)電液體膠涂布在所述的絕緣基板上；采用中紅外光對(duì)已涂布有導(dǎo)電液體膠的絕緣基板進(jìn)行曝光，使得導(dǎo)電粒子聚集排列在未經(jīng)照射的路線上形成電路圖案；力口熱固化導(dǎo)電液體膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板的制作方法，其特征在于該曝光步驟中還包括提供一光罩，所述的光罩的線路圖案通過(guò)軟件生成，所述的光罩定義的線路圖案覆蓋著黑色油墨為不透光部分，其它部分為透光部分，該光罩對(duì)應(yīng)絕緣基板放置，采用中紅外光對(duì)涂布有導(dǎo)電液體膠的絕緣基板進(jìn)行曝光時(shí)，在中紅外光的作用下，導(dǎo)電粒子的在導(dǎo)電液體膠中的排布發(fā)生變化，導(dǎo)電粒子向光罩的不透光部分聚集，從而導(dǎo)電粒子對(duì)應(yīng)光罩的不透光部分整齊均勻的排列形成電路圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于該電路板的制作方法還包括藉由導(dǎo)電設(shè)備放電激活導(dǎo)電液體膠中的導(dǎo)電粒子的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板的制作方法，其特征在于采用層壓法在單層電路板上層壓絕緣板，并于其上采用與單層電路板形成電路圖案的方法形成電路圖案，從而形成多層電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板的制作方法，其特征在于該中紅外光采用自引發(fā)體放電技術(shù)來(lái)獲得，實(shí)現(xiàn)更高能量的中紅外光輸出。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板的制作方法，其特征在于該導(dǎo)電液體膠采用單組分加熱固化環(huán)氧膠，該單組分加熱固化環(huán)氧膠包括SMT表面貼片膠系列，IC封裝膠系列、底部填充劑系列、單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠系列。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板的制作方法，其特征在于該導(dǎo)電粒子為金屬導(dǎo)電粒子。
8.一種電路板，其包括一絕緣基板，其特征在于該絕緣基板上設(shè)置有一固化后形成的導(dǎo)電液體膠層，該導(dǎo)電液體膠內(nèi)摻雜有導(dǎo)電粒子，該導(dǎo)電粒子在導(dǎo)電液體膠層按照電路板的走線設(shè)計(jì)排列成電路圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于該導(dǎo)電液體膠采用單組分加熱固化環(huán)氧膠，該單組分加熱固化環(huán)氧膠包括SMT表面貼片膠系列，IC封裝膠系列、底部填充劑系列、單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠系列。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于該導(dǎo)電粒子為金屬導(dǎo)電粒子。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板及電路板的制作方法。該電路板的制作方法，包括以下步驟提供一絕緣基板及摻雜有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電液體膠；將所述的導(dǎo)電液體膠涂布在所述的絕緣基板上；采用中紅外光對(duì)已涂布有導(dǎo)電液體膠的絕緣基板進(jìn)行曝光，使得導(dǎo)電粒子聚集排列在未經(jīng)照射的路線上形成電路圖案；加熱固化導(dǎo)電液體膠。
文檔編號(hào)H05K1/09GK102905473SQ201110215418
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者莊宗仁, 翁世芳, 單江鋒, 丁林坤 申請(qǐng)人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司