技術(shù)編號(hào)：8048337
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)目前市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品幾乎都是由電路板作為核心內(nèi)容，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的要求除了功能強(qiáng)大外，更要求輕、薄、短、小，因此市面上的電子產(chǎn)品集成度越來越高，用以安裝電子元件的電路板的電路布局也越來越復(fù)雜。加上目前集成電路的高度整合，無線通信等的阻抗信號(hào)，圖象高保真的要求，使得電路板制作的層數(shù)越來越多。已由原來的I層、2層變?yōu)?層、8層，甚置10層以上，以使得電子元件可以更密集地裝設(shè)在電路板上，縮小電路板的面積，使得電子產(chǎn)品的體積更小。請(qǐng)參閱圖1，是一種現(xiàn)有技術(shù)四層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。該電路板1...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。