專利名稱：一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法
一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法本發(fā)明涉及一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法。 [背景技術(shù)]目前的電路板的排版方法，在生產(chǎn)上容易出現(xiàn)經(jīng)緯向顛倒，導(dǎo)致圖形漲縮不一致， 而引起后工序生產(chǎn)報(bào)廢問題。為此，有必要解決上述問題。本發(fā)明克服了上述技術(shù)的不足，提供了一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，該方法生產(chǎn)時(shí)在同一電路板上不會(huì)由于經(jīng)緯向顛倒而導(dǎo)致圖形漲縮不一致，避免了工序生產(chǎn)報(bào)廢的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于包括如下步驟步驟一開料，開出滿足符合設(shè)計(jì)要求尺寸的電路板板面；步驟二 貼干膜，于內(nèi)層各層貼上干膜；步驟三內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，利用菲林曝光技術(shù)，將內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；步驟四圖形蝕刻，用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；步驟五退干膜，將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；步驟六壓合疊層，將內(nèi)、外層各層全部疊在一起；步驟七壓合，將內(nèi)、外層各層壓在一起，壓合后測(cè)量漲縮系數(shù)，確定菲林的補(bǔ)償方向，經(jīng)向按經(jīng)向參數(shù)補(bǔ)償，緯向按緯向參數(shù)補(bǔ)償；步驟八機(jī)械鉆孔，鉆出內(nèi)、外層各層的導(dǎo)通孔及打元件孔；步驟九沉銅導(dǎo)通，在孔內(nèi)沉上銅，將各層全部連通；步驟十板電，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；步驟十一貼干膜，將外層貼上干膜；步驟十二 外層圖形轉(zhuǎn)移，利用菲林曝光技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；步驟十三成型，鑼出成品外形。在步驟五和步驟六中間還依次進(jìn)行圖形檢查步驟，棕化步驟；圖形檢查是指用掃描儀器檢查出線路的開短路不良現(xiàn)象；棕化是指粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時(shí)層與層之間良好的結(jié)合。在步驟十二和步驟十三中間還依次進(jìn)行圖形電鍍步驟，圖形蝕刻步驟，圖形檢查步驟；圖形電鍍是指加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；圖形蝕刻是指用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；圖形檢查是指用掃描儀器檢查出線路的開短路不良現(xiàn)象。在圖形檢查步驟之后還依次進(jìn)行綠油步驟，絲印文字步驟，綠油是指將絕緣作用的液體絲印在板面上；絲印文字將文字絲印在板上，打元件時(shí)按此文字識(shí)別。在步驟十三之后還進(jìn)行電測(cè)步驟，電測(cè)是指進(jìn)行開短路測(cè)試。
在電測(cè)步驟之后還進(jìn)行表面處理步驟，表面處理是指在電路板面上鍍上抗氧化膜。在表面處理步驟之后還進(jìn)行成品檢查步驟，成品檢查是檢查產(chǎn)品的功能及外觀。在成品檢查步驟之后還進(jìn)行包裝步驟將檢查合格的電路板包裝。本發(fā)明的有益效果是1、同一電路板上不會(huì)出現(xiàn)經(jīng)偉向顛倒而導(dǎo)致圖形漲縮不一致，而引起后工序生產(chǎn)報(bào)廢等問題。2、此種排版方式可提升物料利用率10%以上。

圖1為本發(fā)明的流程圖。 [具體實(shí)施方式
]一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，包括如下步驟步驟一開料，開出滿足符合設(shè)計(jì)要求尺寸的電路板板面；步驟二 貼干膜，于內(nèi)層各層貼上干膜；步驟三內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，利用菲林曝光技術(shù)，將內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；步驟四圖形蝕刻，用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；步驟五退干膜，將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；步驟六壓合疊層，將內(nèi)、外層各層全部疊在一起；步驟七壓合，將內(nèi)、外層各層壓在一起，壓合后測(cè)量漲縮系數(shù)，確定菲林的補(bǔ)償方向，經(jīng)向按經(jīng)向參數(shù)補(bǔ)償，緯向按緯向參數(shù)補(bǔ)償；菲林再次分開補(bǔ)償，保證批量生產(chǎn)板壓合后與后工序制程達(dá)到11的效果；步驟八機(jī)械鉆孔，鉆出內(nèi)、外層各層的導(dǎo)通孔及打元件孔；步驟九沉銅導(dǎo)通，在孔內(nèi)沉上銅，將各層全部連通；步驟十板電，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；步驟十一貼干膜，將外層貼上干膜；步驟十二 外層圖形轉(zhuǎn)移，利用菲林曝光技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；步驟十三成型，鑼出成品外形。步驟五和步驟六中間還依次進(jìn)行圖形檢查步驟，棕化步驟；圖形檢查是指用掃描儀器檢查出線路的開短路不良現(xiàn)象；棕化是指粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時(shí)層與層之間良好的結(jié)合。在步驟十二和步驟十三中間還依次進(jìn)行圖形電鍍步驟，圖形蝕刻步驟，圖形檢查步驟；圖形電鍍是指加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；圖形蝕刻是指用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；圖形檢查是指用掃描儀器檢查出線路的開短路不良現(xiàn)象。在圖形檢查步驟之后還依次進(jìn)行綠油步驟，絲印文字步驟，綠油是指將絕緣作用的液體絲印在板面上；絲印文字將文字絲印在板上，打元件時(shí)按此文字識(shí)別。在步驟十三之后還進(jìn)行電測(cè)步驟，電測(cè)是指進(jìn)行開短路測(cè)試。在電測(cè)步驟之后還進(jìn)行表面處理步驟，表面處理是指在電路板面上鍍上抗氧化膜。在表面處理步驟之后還進(jìn)行成品檢查步驟，成品檢查是檢查產(chǎn)品的功能及外觀。
在成品檢查步驟之后還進(jìn)行包裝步驟將檢查合格的電路板包裝。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于包括如下步驟 步驟一開料，開出滿足符合設(shè)計(jì)要求尺寸的電路板板面； 步驟二 貼干膜，于內(nèi)層各層貼上干膜；步驟三內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，利用菲林曝光技術(shù)，將內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上； 步驟四圖形蝕刻，用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留； 步驟五退干膜，將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出； 步驟六壓合疊層，將內(nèi)、外層各層全部疊在一起；步驟七壓合，將內(nèi)、外層各層壓在一起，壓合后測(cè)量漲縮系數(shù)，確定菲林的補(bǔ)償方向， 經(jīng)向按經(jīng)向參數(shù)補(bǔ)償，緯向按緯向參數(shù)補(bǔ)償；步驟八機(jī)械鉆孔，鉆出內(nèi)、外層各層的導(dǎo)通孔及打元件孔； 步驟九沉銅導(dǎo)通，在孔內(nèi)沉上銅，將各層全部連通； 步驟十板電，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅； 步驟十一貼干膜，將外層貼上干膜；步驟十二 外層圖形轉(zhuǎn)移，利用菲林曝光技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上； 步驟十三成型，鑼出成品外形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于，在步驟五和步驟六中間還依次進(jìn)行圖形檢查步驟，棕化步驟；圖形檢查是指用掃描儀器檢查出線路的開短路不良現(xiàn)象；棕化是指粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時(shí)層與層之間良好的結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于，在步驟十二和步驟十三中間還依次進(jìn)行圖形電鍍步驟，圖形蝕刻步驟，圖形檢查步驟；圖形電鍍是指加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；圖形蝕刻是指用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；圖形檢查是指用掃描儀器檢查出線路的開短路不良現(xiàn)象。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于，在圖形檢查步驟之后還依次進(jìn)行綠油步驟，絲印文字步驟，綠油是指將絕緣作用的液體絲印在板面上； 絲印文字將文字絲印在板上，打元件時(shí)按此文字識(shí)別。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于，在步驟十三之后還進(jìn)行電測(cè)步驟，電測(cè)是指進(jìn)行開短路測(cè)試。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于，在電測(cè)步驟之后還進(jìn)行表面處理步驟，表面處理是指在電路板面上鍍上抗氧化膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于，在表面處理步驟之后還進(jìn)行成品檢查步驟，成品檢查是檢查產(chǎn)品的功能及外觀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于，在成品檢查步驟之后還進(jìn)行包裝步驟將檢查合格的電路板包裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種旋轉(zhuǎn)式的電路板的排版方法，其特征在于包括如下步驟開料，貼干膜，內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，圖形蝕刻，退干膜，壓合疊層，壓合，機(jī)械鉆孔，沉銅導(dǎo)通，貼干膜，成型。所述壓合是指將內(nèi)、外層各層壓在一起。壓合后測(cè)量漲縮系數(shù)，確定菲林的補(bǔ)償方向，經(jīng)向按經(jīng)向參數(shù)補(bǔ)償，緯向按緯向參數(shù)補(bǔ)償；菲林再次分開補(bǔ)償，保證批量生產(chǎn)板壓合后與后工序制程達(dá)到1∶1的效果；本發(fā)明的方法可以使得生產(chǎn)時(shí)在同一電路板上不會(huì)由于經(jīng)緯向顛倒而導(dǎo)致圖形漲縮不一致，避免了工序生產(chǎn)報(bào)廢的問題。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102307431SQ20111019986
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月16日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請(qǐng)人:中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司