技術(shù)編號：8048063
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 [背景技術(shù)]目前的電路板的排版方法，在生產(chǎn)上容易出現(xiàn)經(jīng)緯向顛倒，導(dǎo)致圖形漲縮不一致， 而引起后工序生產(chǎn)報廢問題。為此，有必要解決上述問題。本發(fā)明克服了上述技術(shù)的不足，提供了，該方法生產(chǎn)時在同一電路板上不會由于經(jīng)緯向顛倒而導(dǎo)致圖形漲縮不一致，避免了工序生產(chǎn)報廢的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案，其特征在于包括如下步驟步驟一開料，開出滿足符合設(shè)計要求尺寸的電路板板面；步驟二 貼干膜，于內(nèi)層各層貼上干膜；步驟三內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，利用菲林曝光技術(shù)，將內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；步驟四圖形蝕刻，用蝕刻藥水...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。