專利名稱：一種陰陽銅箔電路板的制造方法
一種陰陽銅箔電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陰陽銅箔電路板的制造方法。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的多層銅箔電路板的銅箔厚度都是相同的，在制作不同厚度的銅箔采用普通的方法制作質(zhì)量無法達(dá)到要求，必須采用特殊的工藝流程制作。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種制作厚度不同的銅箔層疊壓合的陰陽銅箔電路板的制造方法。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟A、開料按第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層銅箔滿足符合設(shè)計要求的尺寸開料；B、貼干膜于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；C、第二層及第五層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第二層及第五層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上，第三層及第四層的線路不可用菲林曝光轉(zhuǎn)移到板面，只需對貼好干膜的第三層及第四層空曝光一次，使其在蝕刻第二層及第五層線路時對第三層及第四層無影響；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；F、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成第二層及第五層的線路制作；G、貼干膜于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；H、第三層及第四層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第三層及第四層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上，第二層及第五層的線路不可用菲林曝光轉(zhuǎn)移到板面，只需對貼好干膜的第二層及第五層空曝光一次，使其在蝕刻第三層及第四層層線路時對第二層及第五層無影響；I、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；J、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；K、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成第三層及第四層的制作；L、棕化粗化第二層、第三層、第四層、第五層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合；M、疊層將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層全部疊在一起；N、壓合將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層壓在一起；0、機(jī)械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔；P、沉銅將孔內(nèi)沉上銅，主要是將各層全部連通；
Q、板電加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；R、貼干膜將第一層及第六層貼上干膜；S、第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；T、圖形電鍍加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚。U、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。V、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象；W、綠油將起絕緣的作用的液體油絲印在板面上；X、絲印文字將用于打元件時識別的文字絲印在板上；Y、成型鑼出成品外形；Z、電測開短路測試；AA、表面處理一種抗氧化膜；BB、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；CC、包裝將檢查合格的板包裝。如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于為 18um。如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于為 35um。如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于為 160umo如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于為 160umo如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于為 35um。如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于為 18um。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明采用先制作內(nèi)層且內(nèi)層制作兩次的制造方實(shí)現(xiàn)了不同厚度的銅箔層疊壓合的陰陽銅箔的制造，制作成本低，產(chǎn)品合格率高。

圖1是本發(fā)明工藝流程圖。
具體實(shí)施方式一種陰陽銅箔電路板的制造方法，將第三層及第四層的圖形用干膜保護(hù)起來，做出第二層及第五層的圖形，再將做出來的第二層及第五層的圖形用干膜保護(hù)起來，做出第三層及第四層的圖形，內(nèi)層需制作兩次，最后做出第一層及第六層的圖形，具體包括如下步驟A、開料按第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層銅箔滿足符合設(shè)計要求的尺寸開料；所述的第一層銅箔的厚度 所述的第二層銅箔的厚度 所述的第三層銅箔的厚度 所述的第四層銅箔的厚度 所述的第五層銅箔的厚度 所述的第六層銅箔的厚度
B、貼干膜于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；C、第二層及第五層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第二層及第五層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上，第三層及第四層的線路不可用菲林曝光轉(zhuǎn)移到板面，只需對貼好干膜的第三層及第四層空曝光一次，使其在蝕刻第二層及第五層線路時對第三層及第四層無影響；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；F、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成第二層及第五層的線路制作；G、貼干膜于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；H、第三層及第四層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第三層及第四層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上，第二層及第五層的線路不可用菲林曝光轉(zhuǎn)移到板面，只需對貼好干膜的第二層及第五層空曝光一次，使其在蝕刻第三層及第四層層線路時對第二層及第五層無影響；I、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；J、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；K、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成第三層及第四層的制作；L、棕化粗化第二層、第三層、第四層、第五層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合；M、疊層將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層全部疊在一起；N、壓合將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層壓在一起；0、機(jī)械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔；P、沉銅將孔內(nèi)沉上銅，主要是將各層全部連通；Q、板電加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；R、貼干膜將第一層及第六層貼上干膜；S、第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；T、圖形電鍍加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚。U、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。V、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象；W、綠油將起絕緣的作用的液體油絲印在板面上；X、絲印文字將用于打元件時識別的文字絲印在板上；Y、成型鑼出成品外形；Z、電測開短路測試；AA、表面處理一種抗氧化膜；BB、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；CC、包裝將檢查合格的板包裝。所述的第一層銅箔的厚度為18um。所述的第二層銅箔的厚度為35um。所述的第三層銅箔的厚度為160um。所述的第四層銅箔的厚度為160um。所述的第五層銅箔的厚度為35um。所述的第六層銅箔的厚度為18um。
權(quán)利要求
1. 一種陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟A、開料按第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層銅箔滿足符合設(shè)計要求的尺寸開料；B、貼干膜于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；C、第二層及第五層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第二層及第五層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上，第三層及第四層的線路不可用菲林曝光轉(zhuǎn)移到板面，只需對貼好干膜的第三層及第四層空曝光一次，使其在蝕刻第二層及第五層線路時對第三層及第四層無影響；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；F、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成第二層及第五層的線路制作；G、貼干膜于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；H、第三層及第四層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第三層及第四層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上，第二層及第五層的線路不可用菲林曝光轉(zhuǎn)移到板面，只需對貼好干膜的第二層及第五層空曝光一次，使其在蝕刻第三層及第四層層線路時對第二層及第五層無影響；I、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留； J、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；K、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成第三層及第四層的制作；L、棕化粗化第二層、第三層、第四層、第五層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合；M、疊層將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層全部疊在一起； N、壓合將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層壓在一起； 0、機(jī)械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔； P、沉銅將孔內(nèi)沉上銅，主要是將各層全部連通； Q、板電加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅； R、貼干膜將第一層及第六層貼上干膜；S、第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；T、圖形電鍍加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚。U、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。V、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象；W、綠油將起絕緣的作用的液體油絲印在板面上；X、絲印文字將用于打元件時識別的文字絲印在板上；Y、成型鑼出成品外形；Z、電測開短路測試；AA、表面處理一種抗氧化膜；BB、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；CC、包裝將檢查合格的板包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于所述的第一層銅箔的厚度為18um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于所述的第二層銅箔的厚度為35um。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于所述的第三層銅箔的厚度為160um。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于所述的第四層銅箔的厚度為160um。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于所述的第五層銅箔的厚度為35um。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于所述的第六層銅箔的厚度為18um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陰陽銅箔電路板的制造方法，其技術(shù)方案的要點(diǎn)是，開料，貼干膜，第二層及第五層圖形轉(zhuǎn)移，圖形蝕刻，退干膜，圖形檢查，貼干膜，第三層及第四層圖形轉(zhuǎn)移，圖形蝕刻，退干膜，圖形檢查，棕化，疊層，壓合，機(jī)械鉆孔，板電，貼干膜，第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移，圖形電鍍，圖形蝕刻，圖形檢查，綠油，絲印文字，成型，電測，表面處理，最終檢查，包裝。本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種制作厚度不同的銅箔層疊壓合的陰陽銅箔電路板的制造方法。
文檔編號H05K3/46GK102325432SQ20111018254
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司