專利名稱：軟硬結(jié)合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，特別是一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
軟硬結(jié)合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)是指包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)以及一個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)的印制電路板，其兼具硬板(Rigid PrintedCircuit Board, RPCB,硬性電路板)的耐久性和軟板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，軟性電路板)的柔性，從而具有輕薄緊湊以及耐惡劣應(yīng)用環(huán)境等特點(diǎn)，特別適合在便攜式電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品、軍事設(shè)備等精密電子方面的應(yīng)用。因而，近年來眾多研究人員對軟硬結(jié)合板進(jìn)行了廣泛研究，例如，Ganasan, J. R.等人于2000年I月發(fā)表于IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, volume: 23, Issue: I,page: 28-31 的文獻(xiàn) Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies對軟硬結(jié)合板的組裝技術(shù)進(jìn)行了探討。通常，軟硬結(jié)合板的制作工藝包括以下步驟首先，制作軟性電路基板；然后，將硬性電路基板壓合在軟性電路基板上，在硬性電路基板上形成電路；最后，在硬性電路基板的預(yù)定區(qū)域形成開口。使得部分軟性電路基板可從硬性電路基板上的開口露出從而形成柔性區(qū)，而其余部分的軟性電路基板與硬性電路基板一起形成剛性區(qū)，從而形成具有柔性區(qū)和剛性區(qū)的軟硬結(jié)合板。為保護(hù)柔性區(qū)的線路，需要在柔性區(qū)線路的表面貼合覆蓋膜。后續(xù)工藝還需要將硬板從柔性區(qū)去除，故在柔性區(qū)表面還覆蓋一層可剝膠片由于在需要露出的 柔性區(qū)表面需要貼合覆蓋膜及可剝膠片，必要時(shí)還需要在覆蓋膜的表面形成一層遮蔽層，遮蔽層用于信號屏蔽或電磁干擾。此時(shí)在遮蔽層的表面還需要貼合一層覆蓋膜。前述的覆蓋膜和可剝膠層及遮蔽層均在形成硬性區(qū)域之前，故在柔性區(qū)和剛性區(qū)就至少形成一層覆蓋膜厚度加一層可剝膠片厚度的斷差，由于存在斷差，在軟硬結(jié)合電路板的硬板外層線路進(jìn)行防焊、顯影及曝光，將導(dǎo)致曝光時(shí)底片無法與電路板的硬板區(qū)域緊密貼合，造成后續(xù)過程中顯影不潔。從而影響電路板的良率。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種能夠減小軟硬結(jié)合電路板硬板區(qū)與軟板區(qū)相連接處的斷差，以使得在硬板區(qū)域外層防焊，顯影時(shí)能夠提高顯影潔凈度的軟硬結(jié)合電路板的制作方法。一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括第一成型區(qū)、第二成型區(qū)、彎折區(qū)域及固定區(qū)域，所述固定區(qū)域與彎折區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第一成型區(qū)位于所述固定區(qū)域的外圍，所述第二成型區(qū)位于所述彎折區(qū)域的外圍，所述軟性電路板包括形成于軟性電路板的一表面的第一導(dǎo)電線路。在所述彎折區(qū)域及與彎折區(qū)域相鄰的部分固定區(qū)域的對應(yīng)的所述第一導(dǎo)電線路的表面形成第一覆蓋膜。在所述第一覆蓋膜的表面形成第一可剝層。提供第一膠片及第一銅箔，所述第一膠片內(nèi)形成有與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線的形狀相對應(yīng)的第一開口。依次堆疊并壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板，所述第一膠片的第一開口與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線相對。將固定區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔內(nèi)蝕刻形成第一外層線路，彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔被蝕刻去除。利用激光在所述第一膠片內(nèi)形成沿著彎折區(qū)域與所述第二成型區(qū)的邊界線延伸的第三開口，所述第三開口和所述第一開口相互連通并圍繞所述彎折區(qū)域。沿所述第一開口及第三開口將位于彎折區(qū)域內(nèi)的第一可剝層及第一膠片去除。沿著所述第一成型區(qū)與固定區(qū)域的交界線及所述第二成型區(qū)與彎折區(qū)域的交界線進(jìn)行成型，使得第一成型區(qū)與固定區(qū)域相互分離，第二成型區(qū)與彎折區(qū)域相互分離，以得到軟硬結(jié)合電路板。本技術(shù)方案所的提供的軟硬結(jié)合板的制作方法，采用激光切割的方式，將第一膠片對應(yīng)的彎折區(qū)切口，待外層線路制作完畢后，將彎折區(qū)的第一膠片和第一銅箔剝離，然后再對外層線路進(jìn)行防焊、曝光、顯影及烘烤工藝。在此刻減少彎折區(qū)和固定區(qū)域的斷差，防焊顯影不潔問題得到解決，有效的提高了軟硬結(jié)合電路板的制作良率。



圖I是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層軟性電路板的平面示意圖。圖2是圖I沿II-II的剖面圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在內(nèi)層軟性電路板的彎折區(qū)壓合第一覆蓋膜和第二覆蓋膜的剖面圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在第一覆蓋膜和第二覆蓋膜的表面印刷導(dǎo)電銀漿形成第一屏蔽層和第二屏蔽層的剖面圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在第一屏蔽層的表面貼合第三覆蓋膜及在第二屏蔽層的表面貼合第四覆蓋膜后的剖面圖。圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在第三覆蓋膜和第四覆蓋膜的表面分別貼合第一可剝層和第二可剝層的剖面圖。圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一膠片、第二膠片、第一銅箔及第二銅箔的剖面圖。圖8是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將第一銅箔、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二銅箔依次堆疊壓合的剖面圖。圖9是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖8中電路板經(jīng)過鉆孔、電鍍及線路后的剖面圖。圖10是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖9中電路板進(jìn)行激光切割的平面示意圖。圖11是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將第一可剝層和第二可剝層從彎折區(qū)剝離的剖面圖。圖12是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖11中電路板的外層線路經(jīng)過防焊、曝光、顯影及烘烤后的電路板剖面圖。圖13是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將外形撈型后形成的軟硬結(jié)合板平面示意圖。主要元件符號說明
軟性電路板 1100第一導(dǎo)電線路 i第二導(dǎo)電線路110權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟 提供軟性電路板，所述軟性電路板包括第一成型區(qū)、第二成型區(qū)、彎折區(qū)域及固定區(qū)域，所述固定區(qū)域與彎折區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第一成型區(qū)位于所述固定區(qū)域的外圍，所述第二成型區(qū)位于所述彎折區(qū)域的外圍，所述軟性電路板包括形成于軟性電路板的一表面的第一導(dǎo)電線路； 在所述彎折區(qū)域及與彎折區(qū)域相鄰的部分固定區(qū)域的對應(yīng)的所述第一導(dǎo)電線路的表面形成第一覆蓋膜； 在所述第一覆蓋膜的表面形成第一可剝層； 提供第一膠片及第一銅箔，所述第一膠片內(nèi)形成有與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線的形狀相對應(yīng)的第一開口； 依次堆疊并壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板，所述第一膠片的第一開口與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線相對； 將固定區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔內(nèi)蝕刻形成第一外層線路，彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔被蝕刻去除； 利用激光在所述第一膠片內(nèi)形成沿著彎折區(qū)域與所述第二成型區(qū)的邊界線延伸的第三開口，所述第三開口和所述第一開口相互連通并圍繞所述彎折區(qū)域； 沿所述第一開口及第三開口將位于彎折區(qū)域內(nèi)的第一可剝層及第一膠片去除； 沿著所述第一成型區(qū)與固定區(qū)域的交界線及所述第二成型區(qū)與彎折區(qū)域的交界線進(jìn)行成型，使得第一成型區(qū)與固定區(qū)域相互分離，第二成型區(qū)與彎折區(qū)域相互分離，以得到軟硬結(jié)合電路板。
2.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合電路板的制作方法還包括在所述第一覆蓋膜上形成第一屏蔽層，所述第一屏蔽層覆蓋整個(gè)的軟性彎折區(qū)域和與彎折區(qū)域相鄰的部分固定區(qū)域，所述第一屏蔽層的面積小于所述第一覆蓋膜的面積。
3.如權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，通過在所述第一覆蓋膜表面印刷導(dǎo)電銀漿形成第一屏蔽層，所述第一屏蔽層為網(wǎng)目狀或格子狀。
4.如權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合電路板的制作方法進(jìn)一步包括在所述第一屏蔽層上貼合第三覆蓋膜，所述第三覆蓋膜的面積大于所述第一屏蔽層的面積同時(shí)小于所述第一覆蓋膜面積，所述第三覆蓋膜完全覆蓋所述第一屏蔽層的同時(shí)但是不完全覆蓋剩余的沒有被所述第一屏蔽層覆蓋的第一覆蓋膜。
5.如權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剝層直接形成于第三覆蓋膜的表面，所述第一可剝層不完全覆蓋彎折區(qū)域?qū)?yīng)的所述第三覆蓋膜表面，所述第一可剝層與所述固定區(qū)域的交界處具有第一空隙，所述第一覆蓋膜、第三覆蓋膜及所述第一可剝層靠近固定區(qū)域與彎折區(qū)域的交界線處的邊緣呈階梯狀。
6.如權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行壓合時(shí)，所述第一開口與所述第一空隙相互連通，所述第一開口與所述第一空隙被所述第一膠片中所含膠填滿。
7.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，通過在所述第一覆蓋膜表面貼合一層可剝型膠片或印刷一層可剝型油墨并固化形成所述第一可剝層。
8.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在固定區(qū)域的第一銅箔形成第一外層導(dǎo)電線路之前，還包括在固定區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔和第一膠片內(nèi)形成導(dǎo)通孔的步驟。
9.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟 提供軟性電路板，所述軟性電路板包括第一成型區(qū)、第二成型區(qū)、彎折區(qū)域及固定區(qū)域，所述固定區(qū)域與彎折區(qū)域相鄰設(shè)置，所述第一成型區(qū)位于所述固定區(qū)域的外圍，所述第二成型區(qū)位于所述彎折區(qū)域的外圍，所述軟性電路板包括形成于軟性電路板的相對表面的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路； 在所述彎折區(qū)域及與彎折區(qū)域相鄰的部分固定區(qū)域的對應(yīng)的所述第一導(dǎo)電線路的表面形成第一覆蓋膜，在所述彎折區(qū)域及與彎折區(qū)域相鄰的部分固定區(qū)域的對應(yīng)的所述第二導(dǎo)電線路的表面形成第二覆蓋膜； 在所述第一覆蓋膜的表面形成第一可剝層，在所述第二覆蓋膜的表面形成第二可剝層； 提供第一膠片、第一銅箔、第二膠片及第二銅箔，所述第一膠片內(nèi)形成有與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線的形狀相對應(yīng)的第一開口，所述第二膠片內(nèi)形成有與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線的形狀相對應(yīng)的第二開口； 依次堆疊并壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二銅箔，所述第一膠片的第一開口與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線相對，所述第二膠片的第二開口與軟性電路板的彎折區(qū)域和固定區(qū)域的交界線相對； 將固定區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔內(nèi)蝕刻形成第一外層線路，彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔被蝕刻去除，將固定區(qū)域?qū)?yīng)的第二銅箔內(nèi)蝕刻形成第二外層線路，彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第二銅箔被蝕刻去除； 利用激光在所述第一膠片內(nèi)形成沿著彎折區(qū)域與所述第二成型區(qū)的邊界線延伸的第三開口，所述第三開口和所述第一開口相互連通并圍繞所述彎折區(qū)域，利用激光在所述第二膠片內(nèi)形成沿著彎折區(qū)域與所述第二成型區(qū)的邊界線延伸的第四開口，所述第四開口和所述第兒開口相互連通并圍繞所述彎折區(qū)域； 沿所述第一開口及第三開口將位于彎折區(qū)域內(nèi)的第一可剝層及第一膠片從彎折區(qū)域去除，沿所述第二開口及第四開口將位于彎折區(qū)域內(nèi)的第二可剝層及第二膠片從彎折區(qū)域去除； 沿著所述第一成型區(qū)與固定區(qū)域的交界線及所述第二成型區(qū)與彎折區(qū)域的交界線進(jìn)行成型，使得第一成型區(qū)與固定區(qū)域相互分離，第二成型區(qū)與彎折區(qū)域相互分離，以得到軟硬結(jié)合電路板。
10.如權(quán)利要求9所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合電路板的制作方法還包括在所述第一覆蓋膜上形成第一屏蔽層，所述第一屏蔽層覆蓋整個(gè)的軟性彎折區(qū)域和與彎折區(qū)域相鄰的部分固定區(qū)域，所述第一屏蔽層的面積小于所述第一覆蓋膜的面積，在所述第二覆蓋膜上形成第二屏蔽層，所述第二屏蔽層覆蓋整個(gè)的軟性彎折區(qū)域和與彎折區(qū)域相鄰的部分固定區(qū)域，所述第二屏蔽層的面積小于所述第二覆蓋膜的面積。
全文摘要
本技術(shù)方案提供一種軟硬結(jié)合電路板之制作方法，包括步驟提供軟性電路板，其包括彎折區(qū)域及固定區(qū)域，在彎折區(qū)域及與彎折區(qū)域相鄰之部分固定區(qū)域之對應(yīng)導(dǎo)電線路表面形成覆蓋膜。在覆蓋膜表面形成可剝層。壓合膠片及銅箔，膠片內(nèi)形成有與軟性電路板之彎折區(qū)域和固定區(qū)域之交界線相對應(yīng)之開口。將固定區(qū)域?qū)?yīng)之銅箔蝕刻形成外層線路，彎折區(qū)域?qū)?yīng)之銅箔蝕刻去除。利用激光在所述膠片內(nèi)形成第二開口，所述第二開口和所述開口相互連通并圍繞所述彎折區(qū)域。沿開口及第二開口將位于彎折區(qū)域內(nèi)之可剝層及膠片去除。然后進(jìn)行成型工序以得到軟硬結(jié)合電路板。
文檔編號H05K3/36GK102740612SQ20111009223
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者李彪 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司