專利名稱：制造多層印刷配線板的方法和多層印刷配線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實施方式涉及制造多層印刷配線板的方法和多層印刷配線板。
背景技術(shù)：
作為相關(guān)技術(shù)的例子，日本未審查專利申請公開No. 9-162517、No. 10-284837、 No. 62-98694和No. 2006-120769公開了處理在基板中形成的孔的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題多層印刷配線板被制造成符合對于層疊在一起的各個基板都不同的設(shè)計條件。根據(jù)對于各個基板都不同的設(shè)計條件來處理基板，并且將根據(jù)相應(yīng)的設(shè)計條件而處理的基板層疊起來。由于多層印刷配線板是通過將根據(jù)相應(yīng)的設(shè)計條件而處理的基板層疊起來而制成的，因此難以提高多層印刷配線板的產(chǎn)量。本發(fā)明的目的是提供一種可以提高產(chǎn)量的制造多層印刷配線板的方法和所述多層印刷配線板。解決方案根據(jù)實施方式的方面，一種制造多層印刷配線板的方法包括以下步驟在第一絕緣基板中形成一組第一通孔；在第二絕緣基板中形成一組第二通孔，所述第二絕緣基板的形狀和尺寸分別與所述第一絕緣基板的形狀和尺寸相同，所述第二通孔的形狀和尺寸分別與所述第一通孔的形狀和尺寸相同，并且所述第二通孔形成在與形成所述第一通孔的位置相同的位置處；以第一導(dǎo)電部件填充至少一個所述第一通孔；以第二導(dǎo)電部件填充至少一個所述第二通孔；以及將所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板層疊在一起。根據(jù)實施方式的方面，一種多層印刷配線板包括設(shè)置有一組第一通孔的第一絕緣基板；第二絕緣基板，該第二絕緣基板的形狀和尺寸分別與所述第一絕緣基板的形狀和尺寸相同，并且被層疊在所述第一絕緣基板上，所述第二絕緣基板設(shè)置有一組第二通孔，所述第二通孔的形狀和尺寸分別與所述第一通孔的形狀和尺寸相同，并且被設(shè)置在與設(shè)置所述第一通孔的位置相同的位置處；第一導(dǎo)電部件，用該第一導(dǎo)電部件填充至少一個所述第一通孔；以及第二導(dǎo)電部件，用該第二導(dǎo)電部件填充至少一個所述第二通孔。各種實施方式的目的和優(yōu)點可以通過在權(quán)利要求中特別指出的要素及其組合來實現(xiàn)和獲得。應(yīng)當(dāng)理解，上述一般描述和下述詳細(xì)描述是示例性和說明性的，且并不限制所要求保護的各種實施方式。附加方面和/或優(yōu)點將在下面的描述中描述且將從描述中部分地顯現(xiàn)，或者可以通過對各種實施方式的實踐來了解。發(fā)明的有益效果因此，提供了可以提高產(chǎn)量的制造多層配線板的方法和多層配線板。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造多層印刷配線板的方法的流程圖；圖2A至圖2F是例示制造多層印刷配線板的方法的示意圖；圖3A至圖3C是例示以絕緣部件來填充孔的機構(gòu)的圖；圖4A是例示以絕緣部件來填充孔的填充機構(gòu)的圖；圖4B是例示從孔中排出絕緣部件的排出機構(gòu)的圖；圖5A是例示以導(dǎo)電部件來填充孔的填充機構(gòu)的圖；圖5B是例示以導(dǎo)電部件來填充孔的填充機構(gòu)的變型的圖；圖6A和圖6B是例示形成配線圖案的方式的圖；圖7是例示層疊方法的變型的圖；以及圖8A至圖8C是例示導(dǎo)電部件的變型的圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將描述根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造多層印刷配線板的方法。圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造多層印刷配線板的方法的流程圖。圖2A至圖2F是例示制造多層印刷配線板的方法的示意圖。如圖1、圖2A和圖2B所示，在根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造方法中，在絕緣基板10中形成多個通孔14 (Si)。該絕緣基板10是例如由聚酰亞胺樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂制成的剛性合成樹脂基板。通孔14例如是通過鑿孔工具、機械鉆或激光而形成的。通孔 14被形成為在通孔之間設(shè)置有恒定的間隔。例如，通孔14之間的間隔沿絕緣基板10的平面在第一方向上恒定不變，并且還沿絕緣基板10的平面在第二方向上恒定不變。如圖2C所示，在根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造方法的下一步操作中，以絕緣部件30 來填充至少一個通孔14(S》。在圖2C所示的示例中，以絕緣部件30填充了兩個通孔14。 下面將詳細(xì)地描述以絕緣部件30來填充通孔14的工序。絕緣部件30例如可以由基于環(huán)氧的合成樹脂或其中混合了具有高散熱效果的鋁的樹脂制成。如圖2D所示，在根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造方法的下一步操作中，以導(dǎo)電部件50 填充至少一個通孔14 (S； )。在圖2D例示的示例中，以導(dǎo)電部件50填充了兩個通孔14。導(dǎo)電部件50由金屬制成，例如銅、鋁、鎳、金、銀、鈀或它們的合金。下面將詳細(xì)描述以導(dǎo)電部件50填充通孔14的工序。如圖2E所示，在根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造方法的下一步操作中，在絕緣基板10 上形成了將導(dǎo)電部件50彼此電連接起來的配線圖案70 (S4)。配線圖案70例如通過利用分配器的方法、轉(zhuǎn)印法、電鍍法或絲網(wǎng)印刷法形成。配線圖案70例如由銅箔或銅膏制成。在形成配線圖案70的工序中，配線圖案70被形成為沿導(dǎo)電部件50的表面延伸。因而，在形成配線圖案70之前，以導(dǎo)電部件50填充了位于將要形成配線圖案70的位置處的通孔14。在根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造方法中，使與絕緣基板10不同的另一個絕緣基板 IOa經(jīng)歷Sl至S4的步驟。然后，絕緣基板10與絕緣基板IOa被層疊起來(S。。絕緣基板 10和絕緣基板IOa通過粘合件20彼此粘接。粘合件20是絕緣的。粘合件20例如是片狀的，并且由諸如熱固樹脂或預(yù)浸材料的材料制成。粘合件20可以由各向異性樹脂形成，如下所述。盡管在圖2F中例示了包括兩層的多次印刷配線板，但是層的數(shù)量可以大于2。絕緣基板10和絕緣基板IOa在進行處理之前可以具有相同的形狀。根據(jù)實施方式的一個方面，基板形狀可以不同。在絕緣基板IOa中形成的通孔14的形狀、尺寸和位置與在絕緣基板10中形成的通孔14的形狀、尺寸和位置相同。換言之，例如，其中剛剛形成了通孔14的絕緣基板10和IOa形狀相同，并且通孔14的形狀、尺寸和位置都相同?！嗤?一詞還表示相似。根據(jù)實施方式的一個方面，兩個或更多個基板的通孔14的形狀、尺寸或位置的任意組合可以是相同的或具有共同結(jié)構(gòu)。如上所述，根據(jù)本發(fā)明實施方式的多層印刷配線板是利用具有共同結(jié)構(gòu)的絕緣基板制成的。相反，當(dāng)使用根據(jù)不同設(shè)計條件單獨地處理的多個絕緣基板時，存在著產(chǎn)量由于復(fù)雜的設(shè)計條件而降低的風(fēng)險。在根據(jù)本發(fā)明實施方式的多層印刷配線板中，由于使用了具有共同結(jié)構(gòu)的絕緣基板，產(chǎn)量得以提高。當(dāng)在具有相同形狀的絕緣基板10和絕緣基板IOa中的每一個中形成了通孔14 時，可以相互層疊地放置絕緣基板10和絕緣基板10a，并且通孔14可以同時地形成在絕緣基板10和絕緣基板IOa中。在此情況下，通孔14例如可以由鑿孔工具、機械鉆或激光來形成。如圖2F所示，可以將一個或更多個通孔14和/或其它類型的通孔保留/設(shè)置為中空孔。當(dāng)在絕緣基板10中保留了至少一個通孔14作為中空孔時，多層印刷配線板的變形被作為中空孔而保留下來的通孔14吸收。因此，抑制了多層印刷配線板的變形?？拷槐Ａ魹橹锌湛椎耐?4而形成的配線圖案處的信號傳播延遲時間被縮短?？傮w上，可以如下計算信號傳播延遲時間τ τ = 1/v = V ε /C在該等式中，ν是傳播速度，ε是相對介電常數(shù)，并且C是光的速度。隨著相對介電常數(shù)ε減小，信號傳播延遲時間τ縮短?？諝獾慕殡姵?shù)是1，并且普通的玻璃環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)是大約4. 5。絕緣基板10中保留為中空孔的通孔14被填充了空氣。因此，降低了多層印刷配線板的整體的介電常數(shù)。結(jié)果，縮短了信號傳播延遲時間?，F(xiàn)在將描述以絕緣部件30來填充通孔14的機構(gòu)。圖3Α至圖3C是例示用于以絕緣部件30來填充通孔14的填充排出機構(gòu)200的圖。如圖3Α所示，其中形成有通孔14的絕緣基板10被傳送機構(gòu)100傳送。如圖;3Β所示，填充排出機構(gòu)200和收集機構(gòu)290沿著傳送機構(gòu)100的傳送路徑而分別設(shè)置在傳送機構(gòu)100的上側(cè)和下側(cè)。如圖3C所示，填充排出機構(gòu)200包括設(shè)置在傳送方向上的上游位置處的填充機構(gòu)230和設(shè)置在傳送方向上的下游位置處的排出機構(gòu)250。傳送機構(gòu)100包括彼此平行的兩條軌道和以可轉(zhuǎn)動的方式被支撐在兩條軌道之間的輥。但是，傳送機構(gòu)100的結(jié)構(gòu)并不限于此。輸送管232和吸引管234連接到填充機構(gòu)230。輸送管232被用于利用壓縮空氣向填充機構(gòu)230提供絕緣部件30。吸引管234吸出填充機構(gòu)230中的空氣以收集保留在填充機構(gòu)230中的絕緣部件30。泵(未示出)被連接到輸送管232和吸引管234中的每一個。圖4Α是例示了以絕緣部件30填充通孔14的填充機構(gòu)230的圖。填充機構(gòu)230 包括上壁210和下壁220。絕緣部件30被提供到填充機構(gòu)230。多個排出孔2 形成在下壁220中。絕緣部件30被注入到填充機構(gòu)230中的壓縮空氣從排出孔224向著絕緣基板 10排出。從排出孔224中排出的某些絕緣部件30被置于通孔14中。未被置于通孔14中的絕緣部件30從傳送機構(gòu)100落下并且被收集機構(gòu)290收集起來。因而，例如，根據(jù)實施
5方式的一個方面，形成在絕緣基板10中的所有通孔14都填充了絕緣部件30。然后，絕緣基板10離開填充機構(gòu)230并且移動到排出機構(gòu)250下面的位置。圖4B是例示排出絕緣部件30的排出機構(gòu)250的圖。壓緊夾具260連接到上壁 210，使得壓緊夾具260可垂直移動。壓緊夾具260例如通過液壓缸或氣壓缸而垂直移動。 壓緊夾具260包括向著絕緣基板10突出的多個突起部分沈4。制動器270連接到上壁210， 用于將傳送機構(gòu)100傳送的絕緣基板10保持在特定位置處。制動器270連接到上壁210， 使得制動器270能夠在制動器270與絕緣基板10發(fā)生接觸的位置和制動器270與絕緣基板10分離開的位置之間擺動。絕緣基板10被制動器270制動。壓緊夾具260朝著絕緣基板10向下方移動，使得某些絕緣部件30被突起部分264推出通孔14。突起部分沈4的位置對應(yīng)于在絕緣基板 10中形成通孔14的位置。突起部分沈4的位置被預(yù)先設(shè)定為將期望位置處的絕緣部件30 排出。由設(shè)置在傳送機構(gòu)100下方的收集機構(gòu)290來收集被推出通孔14的絕緣部件30。 在將絕緣部件30推出之后，壓緊夾具沈0向上移動離開絕緣基板10。因此，制動器270也從絕緣基板10移開。因而，絕緣基板10被傳送機構(gòu)100傳送，使得期望的通孔14被填充了絕緣部件30。這里，可以制備其中在不同位置處形成了突起部分264的多個壓緊夾具沈0。在此情況下，可以選擇性地使用符合絕緣基板的壓緊夾具260來執(zhí)行推出絕緣部件30的處理。通過上述方法，以絕緣部件30填充了期望的通孔14。更具體地說，例如，在批量處理中，使所有的通孔14都填充有絕緣部件30，并且接著在另一個批量處理中排出不需要的 (例如，不期望的)絕緣部件30。因此，與使用絕緣部件30單獨地填充通孔14中的預(yù)選通孔14的情況相比，縮短了處理時間并提高了產(chǎn)量。現(xiàn)在將描述以導(dǎo)電部件50填充通孔14的填充機構(gòu)。圖5A是例示以導(dǎo)電部件50 來填充通孔14的填充機構(gòu)300的圖。如圖5A所示，填充機構(gòu)300沿傳送機構(gòu)100的傳送路徑設(shè)置。壓緊夾具360連接到填充機構(gòu)300的上板310，使得壓緊夾具360可以垂直地移動。壓緊夾具360例如通過液壓缸或氣壓缸而垂直地移動。壓緊夾具360在特定位置設(shè)置有突起部分364。突起部分364向著絕緣基板10突出。導(dǎo)電部件50被固定到突起部分 364的端部。突起部分364的位置被預(yù)先設(shè)置為使得位于期望位置處的通孔14被填充有導(dǎo)電部件50。制動器370以可擺動的方式連接到上板310。制動器370可在制動器370與絕緣基板10發(fā)生接觸的位置與制動器370與絕緣基板10分開的位置之間擺動。絕緣基板10被制動器370制動，并且壓緊夾具360朝著絕緣基板10向下方移動， 使得期望的通孔14被填充有附接到突起部分364的導(dǎo)電部件50。因而，以導(dǎo)電部件50填充了期望的通孔14。在以導(dǎo)電部件50填充通孔14之后，壓緊夾具360從絕緣基板10向上方移開。相應(yīng)地，制動器370也從絕緣基板10移開。因而，傳送機構(gòu)100傳送絕緣基板 10，使得期望的通孔14被填充有導(dǎo)電部件50和絕緣部件30。這里，可以制備其中在不同位置處形成了突起部分364的多個壓緊夾具360。在此情況下，可以通過選擇性地使用符合絕緣基板(對應(yīng)于相應(yīng)的絕緣基板)的制備好的壓緊夾具360來執(zhí)行以導(dǎo)電部件50來填充通孔14的工序。現(xiàn)在將描述以導(dǎo)電部件50來填充通孔14的填充機構(gòu)的變型。圖5B是例示以導(dǎo)電部件50來填充通孔14的填充機構(gòu)的變型的圖。機構(gòu)400包括填充機構(gòu)430。機構(gòu)400設(shè)置在傳送機構(gòu)100的上側(cè)。填充機構(gòu)430包括上板410和下板420。導(dǎo)電部件50被供應(yīng)給填充機構(gòu)430。與上述的填充機構(gòu)230相似的是，輸送管和吸引管連接到填充機構(gòu)430。 輸送管用于通過利用壓縮空氣向填充機構(gòu)430供應(yīng)導(dǎo)電部件50。吸引管吸出填充機構(gòu)430 中的空氣以收集保留在填充機構(gòu)430中的導(dǎo)電部件50。多個排出孔似4形成在下板420中。導(dǎo)電部件50向著絕緣基板10從排出孔似4 中排出。沒有填充絕緣部件30的通孔14填充了導(dǎo)電部件50。在以導(dǎo)電部件50來填充未被絕緣部件30填充的所有通孔14的工序中，使用填充機構(gòu)400是有利的。由設(shè)置在傳送機構(gòu)100下側(cè)的收集機構(gòu)490收集未被置于通孔14中的導(dǎo)電部件50。現(xiàn)在將描述形成配線圖案70的工序。圖6A和圖6B是例示形成配線圖案70的方式的圖。如圖6A和圖6B所示，配線圖案70被形成為連接用來填充通孔14的導(dǎo)電部件50。 配線圖案70利用分配器500形成在絕緣基板10的表面上。配線圖案70被形成為通過(例如，經(jīng)過)用來填充通孔14的絕緣部件30。因此，可以防止配線圖案70的形狀和位置的自由度受到通孔14的限制。現(xiàn)在將描述層疊方法的變型。圖7是例示層疊方法的變型的圖。絕緣基板10中的通孔14所填充的導(dǎo)電部件可以是圖7中示出的導(dǎo)電部件50a。導(dǎo)電部件50a的長度大于絕緣基板10的厚度。絕緣基板10和絕緣基板IOa通過粘合件20a相互粘接起來。當(dāng)將絕緣基板10和絕緣基板IOa層疊在一起時，被置于絕緣基板10中的通孔14中的導(dǎo)電部件 50a的頂端與被置于絕緣基板IOa中的通孔14中的導(dǎo)電部件50a的底端發(fā)生接觸。因此， 提供了介于絕緣基板10和絕緣基板IOa之間的層間連接?？梢詫?dǎo)電部件構(gòu)造成使得導(dǎo)電部件不像圖7中示出的那樣從絕緣基板10中突出。當(dāng)被置于絕緣基板10中的通孔14中的導(dǎo)電部件的頂端不從絕緣基板10中突出時，可以利用各向異性粘合劑將絕緣基板10和絕緣基板IOa層疊起來。在此情況下，絕緣基板10 中的導(dǎo)電部件的頂端通過各向異性粘合劑中含有的金屬粉末電連接到絕緣基板IOa中的導(dǎo)電部件的底端。圖8A到圖8C是例示導(dǎo)電部件的變型的圖。圖8A中示出的導(dǎo)電部件50a包括法蘭部5 和主體部Ma。主體部5 具有大體上截錐形的形狀。法蘭部52a的直徑大于絕緣基板10中的通孔14的直徑。主體部Ma的長度大于絕緣基板10的厚度。圖8B例示了主體部Ma的頂端的放大圖。突起56a形成在主體部5 上。例如，設(shè)置了三個突起56a。 由于設(shè)置了突起56a，因此確保了介于上絕緣基板中的各個導(dǎo)電部件與下絕緣基板中的相應(yīng)導(dǎo)電部件之間的電連接。圖8C中示出的另一個導(dǎo)電部件50b包括法蘭部52b和主體部Mb。主體部54b具有大體上圓錐形的形狀。主體部54b的長度大于絕緣基板10的厚度。同樣，當(dāng)導(dǎo)電部件形成為這種形狀時，確保了介于上絕緣基板中的各個導(dǎo)電部件與下絕緣基板中的相應(yīng)導(dǎo)電部件之間的電連接。盡管上面描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本發(fā)明并不限于任何特定的實施方式，并且可以在如權(quán)利要求中描述的本發(fā)明的范圍內(nèi)進行各種修改和變更。在上述實施方式中，通孔14被填充了預(yù)先制備好的導(dǎo)電部件50。但是，填充方法并不限于此。例如，可以利用分配器等以銅膏(導(dǎo)電部件)來填充通孔14，接著在填充了銅膏的通孔14上形成配線圖案。
根據(jù)本發(fā)明實施方式的方面，可以提供所述基板、部件、特征、功能、操作、和/或益處中的一種或更多種的任意組合。組合可以是一種或多種。此處敘述的全部示例和條件性語言旨在出于教育目的而幫助讀者理解本發(fā)明以及發(fā)明人對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的原理，并且應(yīng)當(dāng)被解釋為不限于如此具體敘述的示例和條件，并且說明書中對這種示例的組織也與展示本發(fā)明的優(yōu)點和缺點無關(guān)。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的實施方式，但應(yīng)當(dāng)理解的是在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可對其做出各種變化、替換和修改。
權(quán)利要求
1.一種制造多層印刷配線板的方法，該方法包括以下步驟在第一絕緣基板中形成一組第一通孔；在第二絕緣基板中形成一組第二通孔，所述第二絕緣基板的形狀和尺寸分別與所述第一絕緣基板的形狀和尺寸相同，所述第二通孔的形狀和尺寸分別與所述第一通孔的形狀和尺寸相同，并且所述第二通孔形成在與形成所述第一通孔的位置相同的位置處； 以第一導(dǎo)電部件填充至少一個所述第一通孔； 以第二導(dǎo)電部件填充至少一個所述第二通孔；以及將所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板層疊在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法還包括以下步驟 以第一絕緣部件填充至少一個所述第一通孔；以及在所述第一絕緣基板上形成配線圖案，使得所述配線圖案通過所述絕緣部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，至少一個所述第一通孔是中空的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在填充所述第一通孔之后，所述第一導(dǎo)電部件從所述第一絕緣基板突出和/或不突出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，當(dāng)所述第一導(dǎo)電部件從所述第一絕緣基板突出時，所述第一導(dǎo)電部件具有在頂部形成有一個或更多個突起的大體上截錐形的形狀，和/ 或大體上圓錐形的形狀。
6.一種多層印刷配線板，該多層印刷配線板包括 設(shè)置有一組第一通孔的第一絕緣基板；第二絕緣基板，該第二絕緣基板的形狀和尺寸分別與所述第一絕緣基板的形狀和尺寸相同，并且被層疊在所述第一絕緣基板上，所述第二絕緣基板設(shè)置有一組第二通孔，所述第二通孔的形狀和尺寸分別與所述第一通孔的形狀和尺寸相同，并且被設(shè)置在與設(shè)置所述第一通孔的位置相同的位置處；第一導(dǎo)電部件，用該第一導(dǎo)電部件填充至少一個所述第一通孔；以及第二導(dǎo)電部件，用該第二導(dǎo)電部件填充至少一個所述第二通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印刷配線板，該多層印刷配線板還包括 絕緣部件，用該絕緣部件填充至少一個所述第一通孔；以及配線圖案，其形成在所述第一絕緣基板上，使得所述配線圖案通過所述絕緣部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印刷配線板，其中，至少一個所述第一通孔是中空的。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印刷配線板，其中，所述第一導(dǎo)電部件從所述第一絕緣基板突出和/或不突出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印刷配線板，其中，當(dāng)所述第一導(dǎo)電部件從所述第一絕緣基板突出時，所述第一導(dǎo)電部件具有在頂部形成有一個或更多個突起的大體上截錐形的形狀，和/或大體上圓錐形的形狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及制造多層印刷配線板的方法和多層印刷配線板。一種制造多層印刷配線板的方法包括以下步驟在第一絕緣基板中形成一組第一通孔；在第二絕緣基板中形成一組第二通孔，所述第二絕緣基板的形狀和尺寸分別與所述第一絕緣基板的形狀和尺寸相同，所述第二通孔的形狀和尺寸分別與所述第一通孔的形狀和尺寸相同，且所述第二通孔形成在與形成所述第一通孔的位置相同的位置處。以第一導(dǎo)電部件來填充至少一個所述第一通孔，并且以第二導(dǎo)電部件來填充至少一個所述第二通孔。并且將所述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板層疊在一起。
文檔編號H05K3/46GK102196679SQ20111003884
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月10日
發(fā)明者角井和久 申請人:富士通株式會社